專利名稱：一種to3pb引線框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)領(lǐng)域，，尤其是專門針對大面積的芯片貼裝使用的引線框架，具體地說是一種 3ΡΒ引線框架。
技術(shù)背景 引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合金絲實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。產(chǎn)品類型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP (QFJ)、SOD、SOT等。主要用模具沖壓法和化學(xué)刻蝕法進行生產(chǎn)?，F(xiàn)有的T03PB引線框架在貼裝大面積芯片時無法有效的控制產(chǎn)品空洞率，在塑封后在減少應(yīng)力釋放方面的性能較差。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的是針對現(xiàn)有的T03PB引線框架在貼裝大面積芯片時無法有效的控制產(chǎn)品空洞率，在塑封后在減少應(yīng)力釋放方面性能較差的問題，提出一種T03PB引線框架。本實用新型的技術(shù)方案是一種T03PB引線框架，其特征是它包括散熱板和散熱板下方所連接的三個管腳，所述的散熱板的上部區(qū)域為散熱板圓孔，下部區(qū)域為散熱板基島，散熱板的上部區(qū)域散熱板圓孔的兩側(cè)對稱的設(shè)置若干個斜向的第二卡槽，散熱板基島的四周和內(nèi)部均設(shè)有若干個第一卡槽，位于端部的第二卡槽分別連接散熱板圓孔和上周邊的第一卡槽，所述的各第二卡槽的軌跡與上周邊的第一^^槽的橫向軌跡呈2(Γ25度的角度配合。本實用新型的散熱板基島內(nèi)貼裝芯片。本實用新型的散熱板基島的中心位置貼裝芯片。本實用新型的第一^^槽和第二卡槽均為V型槽或U型槽。本實用新型的有益效果采用本實用新型的散熱板基島內(nèi)結(jié)構(gòu)后，芯片安裝到散熱板基島中心后，由于V型槽的存在，芯片貼裝后在芯片底部的空洞會由于第一卡槽的存在而減少，并且能增加貼裝結(jié)合牢度。采用本實用新型的散熱板后，在塑封后由于基島外第二卡槽的存在，使得產(chǎn)品能有效的抵御外部應(yīng)力和釋放內(nèi)部應(yīng)力。

圖I是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實用新型的第二卡槽A-A的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。[0015]圖3是本實用新型的第一^^槽B-B的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進一步的說明。如圖I所示，一種T03PB引線框架，它包括散熱板I和散熱板I下方所連接的三個管腳3，所述的散熱板I的上部區(qū)域為散熱板圓孔，下部區(qū)域為散熱板基島2，散熱板I的上部區(qū)域散熱板圓孔的兩側(cè)對稱的設(shè)置若干個斜向的第二卡槽5，散熱板基島2的四周和內(nèi)部均設(shè)有若干個第一卡槽4，位于端部的第二卡槽5分別連接散熱板圓孔和上周邊的第一卡槽4，所述的各第二卡槽5的軌跡與上周邊的第一^^槽4的橫向軌跡呈2(Γ25度的角度配
八
口 ο本實用新型的散熱板基島2內(nèi)貼裝芯片。本實用新型的散熱板基島2的中心位置貼裝芯片。本實用新型的第一^^槽4和第二卡槽5均為V型槽或U型槽。如圖I所示，芯片貼裝在散熱板基島2內(nèi)的中心位置，在散熱板基島2內(nèi)開有第一卡槽4，如圖I所示，以V型槽為例，在散熱板基島2外開有第二卡槽5，如圖I所示，以V型槽為例。V型槽5連接散熱板圓孔和V型槽4，與之呈2(Γ25度的角度配合，達到最佳的工藝效果。本實用新型未涉及部分均與現(xiàn)有技術(shù)相同或可采用現(xiàn)有技術(shù)加以實現(xiàn)。
權(quán)利要求1.一種T03PB引線框架，其特征是它包括散熱板(I)和散熱板(I)下方所連接的三個管腳(3)，所述的散熱板(I)的上部區(qū)域為散熱板圓孔，下部區(qū)域為散熱板基島(2)，散熱板(I)的上部區(qū)域散熱板圓孔的兩側(cè)對稱的設(shè)置若干個斜向的第二卡槽(5)，散熱板基島(2)的四周和內(nèi)部均設(shè)有若干個第一卡槽(4)，位于端部的第二卡槽(5)分別連接散熱板圓孔和上周邊的第一^^槽(4)，所述的各第二卡槽(5)的軌跡與上周邊的第一^^槽(4)的橫向軌跡呈20 25度的角度配合。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的T03PB引線框架，其特征是所述的散熱板基島(2)內(nèi)貼裝芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的T03PB引線框架，其特征是所述的散熱板基島(2)的中心位置貼裝芯片。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的T03PB引線框架，其特征是所述的第一卡槽(4)和第二卡槽(5)均為V型槽或U型槽。
專利摘要一種TO3PB引線框架，它包括散熱板和散熱板下方所連接的三個管腳，所述的散熱板的上部區(qū)域為散熱板圓孔，下部區(qū)域為散熱板基島，散熱板的上部區(qū)域散熱板圓孔的兩側(cè)對稱的設(shè)置若干個斜向的第二卡槽，散熱板基島的四周和內(nèi)部均設(shè)有若干個第一卡槽，位于端部的第二卡槽分別連接散熱板圓孔和上周邊的第一卡槽，所述的各第二卡槽的軌跡與上周邊的第一卡槽的橫向軌跡呈20~25度的角度配合。本實用新型中，由于卡槽的存在，芯片貼裝后在芯片底部的空洞會由于第一卡槽的存在而減少，并且能增加貼裝結(jié)合牢度；由于基島外第二卡槽的存在，使得產(chǎn)品能有效的抵御外部應(yīng)力和釋放內(nèi)部應(yīng)力。
文檔編號H01L23/495GK202796923SQ20122021568
公開日2013年3月13日 申請日期2012年5月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月14日
發(fā)明者曾義 申請人:宜興市東晨電子科技有限公司