專利名稱：一種用于電磁爐igbt模塊的散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種散熱裝置，特別是一種用于電磁爐IGBT模塊的散熱結(jié)構(gòu)。屬于電磁爐散熱技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
電磁爐的加熱原理是產(chǎn)生交變磁場在鍋底產(chǎn)生渦流對鍋底進行加熱，交變磁場則是依靠大功率器件IGBT (高頻振蕩管)不停的開通、關(guān)斷產(chǎn)生的。而IGBT在工作時會大量發(fā)熱，溫度過高則會損壞IGBT，導致電磁爐不能正常工作，所以為了及時排出這些IGBT產(chǎn)生的熱量，通常都需要安裝散熱器，并配有散熱風扇。但目前電磁爐所使用的散熱器，需要固定設置在控制電路板PCBA上，由于散熱器的體積大、重量重，因此在結(jié)構(gòu)安裝時需要占用很大的控制電路板空間，使控制電路板的整體安裝復雜、體積大、重量重，給人們的使用帶來不方便?！?br/>實用新型內(nèi)容本實用新型的目的，是為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，提供一種結(jié)構(gòu)簡單、安裝方便、成本較低的用于電磁爐IGBT模塊的散熱結(jié)構(gòu)。該用于電磁爐IGBT模塊的散熱結(jié)構(gòu)有利于IGBT散熱、占用控制電路板較少空間的電磁爐IGBT模塊散熱裝置。本實用新型的目的可以通過以下技術(shù)方案達到一種用于電磁爐IGBT模塊的散熱結(jié)構(gòu)，包括控制電路板PCBA和散熱體，其結(jié)構(gòu)特點在于在所述散熱體上設有發(fā)熱器件安裝面，所述發(fā)熱器件安裝面I呈“L”狀，在發(fā)熱器件安裝面的一端延伸出或連接有若干塊散熱葉片；在發(fā)熱器件安裝面的一端背面設有控制電路板PCBA卡槽和熱敏電阻安裝槽，在所述發(fā)熱器件安裝面上設有若干個與發(fā)熱器件相對應的安裝孔；通過控制電路板PCBA卡槽，在控制電路板PCBA與散熱體之間構(gòu)成易裝拆卡接式連接結(jié)構(gòu)，形成散熱結(jié)構(gòu)與控制電路板PCBA的卡接式連接關(guān)系。本實用新型的目的還可以通過以下技術(shù)方案達到本實用新型的一種技術(shù)改進方案是所述若干塊散熱葉片可以形成層列式結(jié)構(gòu)。本實用新型具有如下突出的有益效果I、本實用新型由于在散熱體上設置控制電路板PCBA卡槽，通過控制電路板PCBA卡槽，在控制電路板PCBA與散熱體之間構(gòu)成易裝拆卡接式連接結(jié)構(gòu)，形成散熱結(jié)構(gòu)與控制電路板PCBA的卡接式連接關(guān)系，因此具有結(jié)構(gòu)簡單、安裝方便、占用控制電路板的空間較少和降低控制電路板的成本的有益效果。2、本實用新型可以在散熱體的上表面安裝電磁爐IGBT和整流橋堆，更有利于散熱，由于在散熱體下方的熱敏電阻安裝槽可以安裝測溫熱敏電阻，使其緊貼IGBT，因此可準確地檢測IGBT溫度，具有測溫準確、控制效果好的特點。

[0011]圖I為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實用新型的應用示意圖。其中，I-發(fā)熱器件安裝面，2-PCBA卡槽，3_熱敏電阻安裝槽，4_散熱葉片，5-安裝孔，6-IGBT, 7-整流橋堆，8-控制電路板。
具體實施方式
具體實施例I :圖I和圖2構(gòu)成本實用新型的具體實施例I。參照圖I，本實施例包括控制電路板PCBA和散熱體，在所述散熱體上設有發(fā)熱器件安裝面1，所述發(fā)熱器件安裝面I呈“L”狀，在發(fā)熱器件安裝面I的一端延伸出或連接有 若干塊散熱葉片4 ;在發(fā)熱器件安裝面I的一端背面設有控制電路板PCBA卡槽2和熱敏電阻安裝槽3，在所述發(fā)熱器件安裝面I上設有若干個與發(fā)熱器件相對應的安裝孔5 ;通過控制電路板PCBA卡槽2，在控制電路板PCBA與散熱體之間構(gòu)成易裝拆卡接式連接結(jié)構(gòu)，形成散熱結(jié)構(gòu)與控制電路板PCBA的卡接式連接關(guān)系。所述若干塊散熱葉片4形成層列式結(jié)構(gòu)?？刂齐娐钒錚CBA卡槽2用于將散熱體固定在電磁爐的控制電路板上；熱敏電阻安裝槽3用于將控制電路板的測溫熱敏電阻安裝在散熱體中；散熱葉片4用于通過空氣流過其表面對IGBT進行散熱；發(fā)熱器件安裝面I用于安裝電磁爐IGBT、整流橋堆。參照圖I和圖2，在本實施例中，所述發(fā)熱器件安裝面I設有若干個與發(fā)熱器件相對應的安裝孔5，在安裝孔5上安裝大功率器件IGBT 6和整流橋堆7 ;所述散熱體I通過PCBA卡槽2固定在控制電路板8上，同時控制電路板8的測溫熱敏電阻通過熱敏電阻安裝槽3安裝于散熱體I下方并緊貼大功率器件IGBT 6 ;所述若干塊散熱葉片4形成層列式結(jié)構(gòu)，空氣流過該散熱葉片4表面對大功率器件IGBT 6進行散熱。以上所述，僅為本實用新型較佳的具體實施例，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實用新型揭露的范圍內(nèi)，根據(jù)本實用新型的技術(shù)方案及其實用新型構(gòu)思加以等同替換或改變，都屬于本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種用于電磁爐IGBT模塊的散熱結(jié)構(gòu)，包括控制電路板PCBA和散熱體，其特征在于在所述散熱體上設有發(fā)熱器件安裝面(I )，所述發(fā)熱器件安裝面(I)呈“L”狀，在發(fā)熱器件安裝面(I)的一端延伸出或連接有若干塊散熱葉片(4);在發(fā)熱器件安裝面(I)的一端背面設有控制電路板PCBA卡槽(2 )和熱敏電阻安裝槽(3 )，在所述發(fā)熱器件安裝面(I)上設有若干個與發(fā)熱器件相對應的安裝孔(5);通過控制電路板PCBA卡槽(2)，在控制電路板PCBA與散熱體之間構(gòu)成易裝拆卡接式連接結(jié)構(gòu)，形成散熱結(jié)構(gòu)與控制電路板PCBA的卡接式連接關(guān)系。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種用于電磁爐IGBT模塊的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于所述若干塊散熱葉片(4)形成層列式結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實用新型公開一種用于電磁爐IGBT模塊的散熱結(jié)構(gòu)，包括控制電路板PCBA和散熱體，其特征在于在所述散熱體上設有發(fā)熱器件安裝面(1)，所述發(fā)熱器件安裝面(1)呈“L”狀，在發(fā)熱器件安裝面(1)的一端延伸出或連接有若干塊散熱葉片(4)；在發(fā)熱器件安裝面(1)的一端背面設有控制電路板PCBA卡槽(2)和熱敏電阻安裝槽(3)，在所述發(fā)熱器件安裝面(1)上設有若干個與發(fā)熱器件相對應的安裝孔(5)；通過控制電路板PCBA卡槽(2)，在控制電路板PCBA與散熱體之間構(gòu)成易裝拆卡接式連接結(jié)構(gòu)，形成散熱結(jié)構(gòu)與控制電路板PCBA的卡接式連接關(guān)系。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單、安裝方便，占用控制電路板的空間較少，降低控制電路板的成本。
文檔編號H01L23/367GK202633269SQ20122022440
公開日2012年12月26日 申請日期2012年5月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月17日
發(fā)明者鄭魏, 謝宗波 申請人:佛山市順德區(qū)瑞德電子實業(yè)有限公司