專利名稱：用于led封裝的鋁基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于LED封裝的鋁基板。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的LED日光燈、路燈的LED封裝大都是采用預(yù)先封裝好的單顆的LED光源器件，即貼片類的LED，焊接在基板上，進行電路連接和散熱。由于這種連接方式存在絕緣層，一般絕緣層主要成分為樹脂，導(dǎo)致LED芯片和基板之間熱傳遞層數(shù)的增加和路徑的延長，從而造成LED工作時產(chǎn)生的熱量向外散發(fā)的速度大大降低，造成LED芯片工作溫度上升。而 溫度的上升又會帶來LED芯片的老化加速，光效衰減加劇，工作電壓減小，光強減小，故障率升高，壽命縮短等一系列問題。如果將LED芯片直接封裝到金屬基板上，將會大大地降低熱阻、簡化制造工藝，提高封裝效率。但這種封裝工藝也面臨著一個問題，就是一般金屬基板都由3層結(jié)構(gòu)組成，SP線路層(銅箔)、絕緣層、金屬板，在LED芯片散熱過程中，金屬質(zhì)地的線路層和金屬板的導(dǎo)熱系數(shù)較高，但現(xiàn)在絕緣層大多采用單一添加劑的樹脂，如添加氧化鋁的酚醛樹脂，這種絕緣層的導(dǎo)熱系數(shù)低，影響了整體的散熱性能。另外有的采用開槽的板上封裝金屬基板，此種金屬需要機械打磨工藝來加工凹槽，采用這種方法基板加工周期長，不經(jīng)拋光的凹槽底部反光效果不佳，導(dǎo)致發(fā)光效率低，而對凹槽進行拋光又會造成基板加工的效率低、產(chǎn)品的一致性較差等問題。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種用于LED封裝的鋁基板。本實用新型解決技術(shù)問題所采取的技術(shù)方案為用于LED封裝的鋁基板，包括第一鋁板和第二鋁板，所述第二鋁板為鏡面鋁板；第一鋁板與第二鋁板壓合，在所述第一鋁板均勻開有用來安裝LED的通孔；所述第一鋁板共有三層，由上至下依次為線路層、絕緣層和基板。所述第一鋁板與第二鋁板形狀、尺寸一致，厚度比為I :5 8，鋁基板整體形狀可滿足不同裝配外形，可為矩形或圓形；所述通孔為圓形。本實用新型的有益效果LED芯片直接封裝在鏡面鋁板上，形成熱電分離的結(jié)構(gòu)，鏡面鋁板不需拋光即有鏡面反光效果，從而增強了光線反射，減小了熱阻，利于散熱的同時提高了發(fā)光效率，減小光衰的同時也提高了 LED的使用壽命。將普通鋁板打孔后與鏡面鋁板高溫壓合，簡化了開槽工藝，省去了拋光步驟。在鋁基板上的凹槽自然形成圍合熒光膠的邊緣，不但可以控制熒光膠的形狀和位置，解決了無杯狀結(jié)構(gòu)的點膠難題，還可以節(jié)約原料。

圖I是本實用新型實施例中用于LED封裝的鋁基板俯視圖；[0012]圖2是本實用新型實施例中普通鋁板的立體圖；圖3是本實用新型實施例中用于LED封裝的鋁基板非凹槽部分剖視圖；圖4是本實用新型實施例中用于LED封裝的鋁基板凹槽部分剖視圖；圖5是本實用新型實施例中鋁基板封裝LED芯片后的結(jié)構(gòu)剖視圖；圖6是本實用新型實施例中LED器件焊接于鋁基板的結(jié)構(gòu)剖視圖；圖7是本實用新型實施例中用于LED封裝的圓形鋁基板結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型的原理、結(jié)構(gòu)作進一步說明。如圖I所示，為本實用新型實施例中用于LED封裝的鋁基板俯視圖。根據(jù)所需封裝的LED芯片數(shù)量，對普通鋁板I打圓孔。取與普通鋁板I相同長寬尺寸的鏡面鋁板2，與其進行高溫壓合，壓合后成為一體，普通鋁板I的孔與鏡面鋁板2形成圓形的凹槽3。所述普通鋁板I與鏡面鋁板2形狀、尺寸相同。所述鏡面鋁板2的導(dǎo)熱率為普通鋁板I導(dǎo)熱率的I. 3倍，并且有很好的反光效果，反射率為85%，抗拉強度高。如圖2所示，為本實用新型實施例中普通鋁板的立體圖，鋁板12 (基板)厚度在O. Imm O. 16mm之間；絕緣層6為添加納米級氧化招、碳化娃、二氧化娃、氮化招的環(huán)氧樹月旨，納米級添加劑的平均粒度為40nm，純度為99% ;絕緣層6中環(huán)氧樹脂與納米級添加劑氧化鋁、碳化硅、二氧化硅、氮化鋁的比值在100 15 9 3 1 100 25 15 5 :3之間，厚度在IlOum 120um之間；線路層7為銅箔，厚度為35um，可根據(jù)不同需求在其上進行電鍍。運用單片機與溫度傳感器制作溫度測試系統(tǒng)，給現(xiàn)有鋁基板和本實用新型實施例中用于LED封裝的鋁基板通電，熱功率P為4. 5W，并對鋁基板上下表面的溫度進行測量并記錄，計算平均熱阻R =(T2-T1)/P。導(dǎo)熱性能比較表(Tl為本實用新型實施例中用于LED封裝的鋁基板下表面溫度；Τ2為本實用新型實施例中用于LED封裝的鋁基板上表面溫度，現(xiàn)有鋁基板的絕緣層成分為樹脂=Al2O3 = 100:30)
權(quán)利要求1.用于LED封裝的鋁基板，其特征在于包括第一鋁板和第二鋁板，所述第二鋁板為鏡面鋁板；第一鋁板與第二鋁板壓合，在所述第一鋁板均勻開有用來安裝LED的通孔；所述第一鋁板共有三層，由上至下依次為線路層、絕緣層和基板。
2.如權(quán)利要求I所述的用于LED封裝的鋁基板，其特征在于所述第一鋁板與第二鋁板形狀、尺寸一致，厚度比為I :5 8，鋁基板整體形狀可滿足不同裝配外形，可為矩形或圓形。
3.如權(quán)利要求I所述的用于LED封裝的鋁基板，其特征在于所述通孔為圓形。
專利摘要本實用新型涉及一種用于LED封裝的鋁基板。本實用新型包括第一鋁板和第二鋁板，所述第二鋁板為鏡面鋁板；第一鋁板與第二鋁板壓合，在所述第一鋁板均勻開有用來安裝LED的通孔；所述第一鋁板共有三層，由上至下依次為線路層、絕緣層和基板。本實用新型無需開槽打磨加工，可進行單芯片封裝，也可進行多芯片封裝，基板形狀不限。本實用新型結(jié)構(gòu)應(yīng)用靈活，提供了一種簡單實用、散熱性好、工序精簡、發(fā)光效率高的用于LED封裝的鋁基板。
文檔編號H01L33/48GK202662668SQ20122023625
公開日2013年1月9日 申請日期2012年5月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月24日
發(fā)明者秦會斌, 祁姝琪 申請人:杭州電子科技大學