專利名稱：一種基于dfn、qfn的新型led封裝件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種基于DFN、QFN的新型LED封裝件，屬于電子信息自動化元器件制造技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
DFN是一種最新的的電子封裝工藝.采用先進(jìn)的雙邊扁平無鉛封裝(DFN)。DFN平臺是最新的表面貼裝封裝技術(shù)。印刷電路板(PCB)的安裝墊、阻焊層和模版樣式設(shè)計以及組裝過程，都需要遵循相應(yīng)的原則。DFN平臺具有多功能性，可以讓一個或多個半導(dǎo)體器件在無鉛封裝內(nèi)連接。QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平無引腳封裝)是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。由于底部中央大暴露的焊盤被焊接到PCB的散熱焊盤上，使得QFN具有極佳的電和熱性能。QFN是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置一個大面積裸露的焊盤，具有導(dǎo)熱的作用，在大焊盤的封裝外圍有實(shí)現(xiàn)電氣連接的導(dǎo)電焊盤。由于QFN封裝不像傳統(tǒng)的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線，內(nèi)部引腳與焊盤之間的導(dǎo)電路徑短，自感系數(shù)以及封裝體內(nèi)布線電阻很低，所以，它能提供卓越的電性能。此外，它還通過外露的引線框架焊盤提供了出色的散熱性能，該焊盤具有直接散熱的通道，用于釋放封裝內(nèi)的熱量。通常，將散熱焊盤直接焊接在電路板上，并且PCB中的散熱過孔有助于將多余的功耗擴(kuò)散到銅接地板中，從而吸收多余的熱量。由于體積小、重量輕，加上杰出的電性能和熱性能，這種封裝特別適合任何一個對尺寸、重量和性能都有要求的應(yīng)用。LED (Light-Emitting-Diode,為發(fā)光二極管)是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為光能的半導(dǎo)體，它改變了白熾燈鎢絲發(fā)光與節(jié)能燈三基色粉發(fā)光的原理，而采用電場發(fā)光。據(jù)分析，LED的特點(diǎn)非常明顯，壽命長、光效高、無輻射與低功耗。LED的光譜幾乎全部集中于可見光頻段，其發(fā)光效率可超過1501m/W(2010年)。將LED與普通白熾燈、螺旋節(jié)能燈及T5三基色熒光燈進(jìn)行對比，結(jié)果顯示:普通白熾燈的光效為121m/W，壽命小于2000小時，螺旋節(jié)能燈的光效為601m/W，壽命小于8000小時，T5熒光燈則為961m/W，壽命大約為10000小時，而直徑為5毫米的白光LED光效理論上可以超過1501m/W，壽命可大于100000小時。有人還預(yù)測，未來的LED壽命上限將無窮大。然而，LED燈的工作原理使得在大功率LED照明行業(yè)里散熱問題變得非常突出，許多LED照明方案不夠重視散熱，或者是技術(shù)水平有限，所以目前量產(chǎn)的大功率LED燈普遍存在實(shí)際使用壽命遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如理論值，性價比低于傳統(tǒng)燈具的尷尬情況，目前還沒有真正做到適合商業(yè)化的量產(chǎn)。傳統(tǒng)的LED工藝有著污染物焊接。焊點(diǎn)損傷變形等常見缺陷，封裝過程次品率較高，而且產(chǎn)品尺寸較大，應(yīng)用有局限。

實(shí)用新型內(nèi)容針對上述基于DFN、QFN封裝的新型LED封裝件的缺點(diǎn)，提供一種基于DFN、QFN的新型LED封裝件，可有效縮小產(chǎn)品尺寸，且屬于載體外露的高密度封裝，不但降低了成本，而且擴(kuò)大了產(chǎn)品的應(yīng)用范圍，提高封裝可靠性。本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案:封裝件包括引線框架載體1，粘片膠2，IC芯片3，鍵合線4，塑封體5，引線框架載體I上固定粘片膠2，粘片膠2上固定IC芯片3，IC芯片3的PAD鍵合線4與引線框架載體I相連，構(gòu)成了電路的電流和信號通道，塑封料5包圍了引線框架載體1、粘片膠2、IC芯片3、IC芯片3上的PAD與引線框架載體I連接的鍵合線4構(gòu)成電路整體。所述的粘片膠2為導(dǎo)電膠或絕緣。本實(shí)用新型的有益效果:可有效縮小產(chǎn)品尺寸，且屬于載體外露的高密度封裝，不但降低了成本，而且擴(kuò)大了產(chǎn)品的應(yīng)用范圍，提高封裝可靠性。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)剖面圖。圖中:1-引線框架載體、2-粘片膠、3-1C芯片、4-鍵合線、5-塑封體。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。如圖1所示:本實(shí)用新型包括引線框架載體1，粘片膠2，IC芯片3，鍵合線4，塑封體5，引線框架載體I上是粘片膠2，粘片膠2為導(dǎo)電膠或絕緣膠，粘片膠2上是IC芯片3，IC芯片3上的PAD鍵合線4與引線框架載體I相連，構(gòu)成了電路的電流和信號通道。塑封料5圍了引線框架載體1、粘片膠2、IC芯片3、IC芯片3上的PAD與引線框架載體I連接的鍵合線4構(gòu)成電路整體，對IC芯片3和鍵合線4到支撐和保護(hù)作用。
權(quán)利要求1.一種基于DFN、QFN的新型LED封裝件，其特征在于:封裝件包括引線框架載體，粘片膠，IC芯片，鍵合線，塑封體，引線框架載體上固定粘片膠，粘片膠上固定IC芯片，IC芯片的PAD鍵合線與引線框架載體相連，構(gòu)成了電路的電流和信號通道，塑封料包圍了引線框架載體、粘片膠、IC芯片、IC芯片上的PAD與引線框架載體連接的鍵合線構(gòu)成電路整體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于DFN、QFN的新型LED封裝件，其特征在于:所述的粘片膠為導(dǎo)電膠或絕緣。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種基于DFN、QFN的新型LED封裝件，屬于電子信息自動化元器件制造技術(shù)領(lǐng)域。封裝件包括引線框架載體，粘片膠，IC芯片，鍵合線，塑封體，引線框架載體上固定粘片膠，粘片膠上固定IC芯片，IC芯片的PAD鍵合線與引線框架載體相連，構(gòu)成了電路的電流和信號通道，塑封料包圍了引線框架載體、粘片膠、IC芯片、IC芯片上的PAD與引線框架載體連接的鍵合線構(gòu)成電路整體；本實(shí)用新型可有效縮小產(chǎn)品尺寸，且屬于載體外露的高密度封裝，不但降低了成本，而且擴(kuò)大了產(chǎn)品的應(yīng)用范圍，提高封裝可靠性。
文檔編號H01L33/62GK203013791SQ201220261488
公開日2013年6月19日 申請日期2012年6月5日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月5日
發(fā)明者郭小偉, 劉建軍, 崔夢, 謝建友, 劉衛(wèi)東 申請人:華天科技(西安)有限公司