專利名稱：一種led的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及光電領(lǐng)域中的LED領(lǐng)域，尤其涉及一種LED。
背景技術(shù)：
隨著LED的發(fā)光效率不斷提升，單位流明成本不斷下降，白光LED已廣泛應(yīng)用于背光領(lǐng)域和照明領(lǐng)域，并逐步替代傳統(tǒng)光源。LED封裝形式已從單顆小尺寸芯片封裝到多顆小尺寸芯片集成封裝，以適應(yīng)市場(chǎng)對(duì)高光通量的需要，并向大功率芯片共晶封裝發(fā)展?，F(xiàn)有的大功率LED如圖I所示，包括基板10，基板10的正面設(shè)置有基板金屬層12和基板金屬層13，基板金屬層12和基板金屬層13是分開(kāi)的；還包括倒裝LED芯片11，倒裝LED芯片固定在所述基板10正面的基板金屬層12和13上，在倒裝LED芯片11的周?chē)畛溆袩晒饽z14。從圖I所示可知，現(xiàn)大功率LED的封裝結(jié)構(gòu)中，ED的整個(gè)腔體內(nèi)都填充有熒光膠，所消耗的熒光粉的用量大，提高了 LED的制造成本高；另外，熒光膠中的熒光粉在膠水中的位置是隨 機(jī)分布的，易導(dǎo)致熒光粉在熒光膠中分布不均勻，進(jìn)而導(dǎo)致點(diǎn)亮?xí)r，LED所發(fā)出的白光顏色均勻性差的問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的主要技術(shù)問(wèn)題是，提供一種LED，解決現(xiàn)有LED封裝結(jié)構(gòu)中存在的熒光粉損耗大、LED制造成本高、發(fā)光顏色均勻性的問(wèn)題。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種LED，所述LED包括芯片基板，設(shè)置在所述芯片基板上的LED芯片，還包括覆蓋在所述LED芯片發(fā)光面上的至少一層第一印刷膠層，所述第一印刷膠層為第一熒光膠層。在本發(fā)明的一種實(shí)施例中，所述第一印刷膠層包括第一噴墨印刷膠層和/或第一微接觸壓印膠層。在本發(fā)明的一種實(shí)施例中，所述LED包括多層第一印刷膠層時(shí)，各第一印刷膠層的厚度相等或各第一印刷膠層之間的厚度為遞減關(guān)系。在本發(fā)明的一種實(shí)施例中，所述LED包括多層第一印刷膠層時(shí)，各第一印刷膠層的熒光粉濃度相同。在本發(fā)明的一種實(shí)施例中，所述LED還包括填充在所述第一印刷膠層周?chē)牡诙赂笇覱在本發(fā)明的一種實(shí)施例中，所述LED還包括覆蓋在所述第二膠層上的至少一層第三印刷膠層，所述第三印刷膠層為第二熒光膠層。在本發(fā)明的一種實(shí)施例中，所述第三印刷膠層包括第三噴墨印刷膠層和/或第三微接觸壓印膠層。在本發(fā)明的一種實(shí)施例中，所述LED包括多層第三印刷膠層時(shí)，各第三印刷膠層的厚度相等或各第三印刷膠層之間的厚度為遞減關(guān)系。在本發(fā)明的一種實(shí)施例中，所述LED包括多層第三印刷膠層時(shí)，各第三印刷膠層的熒光粉濃度相同。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型提出了一種LED，包括芯片基板，設(shè)置在芯片基板上的LED芯片，還包括覆蓋在LED芯片發(fā)光面上的至少一層第一印刷膠層，所述第一印刷膠層為第一熒光膠層。即本實(shí)用新型中的LED的第一熒光膠層是印刷在LED芯片的發(fā)光面上的，由于熒光膠層是通過(guò)印刷形成的，因此熒光粉在熒光膠中的位置也相對(duì)固定，而并非隨機(jī)分布，其在熒光膠中的分布也比現(xiàn)有的熒光粉在熒光膠中的位置分布均勻，可提高LED發(fā)光顏色的均勻性。另外，由于只需在LED芯片的發(fā)光面上設(shè)置熒光膠層，并非在LED的整個(gè)腔體中填充熒光膠，因此所需熒光膠的用量較現(xiàn)有封裝工藝量少，進(jìn)而可減少熒光粉的損耗，降低LED的制造成本。

圖I為一種LED的封裝結(jié)構(gòu)示意圖；·圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例一中LED的封裝結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例二中LED的封裝結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型提供的LED在其封裝過(guò)程中，形成熒光膠膠層時(shí)，可采用印刷技術(shù)將突光膠一層一層的印刷在相應(yīng)的位置進(jìn)而形成突光膠層，在該過(guò)程中，突光粉在突光膠中的位置也相對(duì)固定，其在熒光膠中的分布也比現(xiàn)有的熒光粉在熒光膠中的位置分布均勻，可提高LED發(fā)光顏色的均勻性。同時(shí)，采用印刷技術(shù)印刷形成熒光膠時(shí)，熒光粉在熒光膠中的分布較均勻集中，且需要在相應(yīng)的位置填充熒光膠，并不需要在LED的整個(gè)腔體中填充熒光膠，因此所需要的熒光膠的分量較現(xiàn)有封裝工藝少，可減少熒光粉的損耗，降低LED的制造成本。下面通過(guò)具體實(shí)施方式
結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。實(shí)施例一請(qǐng)參見(jiàn)圖2，圖2所示的LED包括芯片基板20，設(shè)置在芯片基板20上的LED芯片21，本實(shí)施例中的LED芯片為倒裝LED芯片，芯片基板20的正面設(shè)置有正極金屬層202和負(fù)極金屬層201 ；LED芯片21通過(guò)覆晶焊接技術(shù)固定在芯片基板20上的正極金屬層202和負(fù)極金屬層201上。但本實(shí)施例中的LED芯片21和芯片基板20并不僅限于上述形式。例如LED芯片還可采用底面鍍金或錫金，正面具有雙電極的共晶焊LED芯片等。在LED芯片21的發(fā)光面上覆蓋有通過(guò)印刷形成的至少一層第一膠印刷層，即第一熒光膠層22 ;本實(shí)施例中，印刷技術(shù)具體可采用噴墨印刷技術(shù)和/或微接觸壓印技術(shù)，當(dāng)在印刷過(guò)程中只采用噴墨印刷技術(shù)或微接觸壓印技術(shù)時(shí)，則第一熒光膠層22只包括第一噴墨印刷膠層或第一微接觸壓印膠層；當(dāng)印刷過(guò)程中，多次印刷時(shí)同時(shí)采用了噴墨印刷技術(shù)和微接觸壓印技術(shù)時(shí)(例如第一次印刷采用噴墨印刷技術(shù)，第二次印刷采用噴墨印刷技術(shù))，則第一熒光膠層22包括第一噴墨印刷膠層和第一微接觸壓印膠層。值得注意的是，本實(shí)施例中一層第一熒光膠層可對(duì)應(yīng)一次印刷，同時(shí)，本實(shí)施例中第一熒光膠層的具體層數(shù)并非隨意設(shè)置的，而是根據(jù)LED芯片的光電性能參數(shù)具體選擇設(shè)置的，例如，具體可根據(jù)LED的光色參數(shù)、顯示參數(shù)具體設(shè)置，在印刷過(guò)程中，每次將第一熒光膠印刷在LED芯片的發(fā)光面上后，可對(duì)基于該LED發(fā)光芯片組成的LED進(jìn)行光電性能參數(shù)測(cè)試，如果測(cè)試結(jié)果未在指定的范圍內(nèi)，則再在LED芯片發(fā)光面再次印刷第一熒光膠層，然后再測(cè)試，直到測(cè)試結(jié)果在指定的范圍內(nèi)，以使封裝形成的LED能很好的達(dá)到所要求的效果。另外，本實(shí)施例中，多次印刷形成的各第一熒光膠層的厚度可以相等或各第一印刷膠層之間的厚度可呈遞減關(guān)系，例如，在印刷、測(cè)試過(guò)程中，在第一次印刷時(shí)，可在一定范圍內(nèi)印刷較厚的第一熒光膠層，然后對(duì)其進(jìn)行測(cè)試，若測(cè)試結(jié)果未在指定范圍內(nèi)，然后根據(jù)測(cè)試結(jié)果選擇下一次的印刷厚度(一般比前一次小)以對(duì)相應(yīng)的光電性能參數(shù)進(jìn)行微調(diào)，使光電性能參數(shù)能更精準(zhǔn)的達(dá)到預(yù)期值，進(jìn)而保證LED的發(fā)光效果。同理，在印刷過(guò)程中，各第一熒光膠層中熒光粉的濃度也可相等或成遞交消息，以達(dá)到靈活微調(diào)的功能。請(qǐng)參見(jiàn)圖2，在第一熒光膠層22的周?chē)€填充有二膠層；本實(shí)施例中的第二膠層可優(yōu)選為透明膠層23，但并不僅局限于透明膠層，還可選擇其他類(lèi)型的膠層，例如選擇熒光粉濃度非常小的熒光膠膠層等。值得注意的是，本實(shí)施例中，形成的LED也可只包括印刷在·第一 LED芯片發(fā)光面上的第一突光膠層，并非必須包括上述第二膠層?？梢?jiàn)，圖2中所示的LED，只在其LED芯片的發(fā)光面上有通過(guò)印刷形成的第一熒光膠層，相對(duì)現(xiàn)有的LED熒光膠的用量大大減少，降低了熒光粉的損耗；同時(shí)通過(guò)印刷形成的熒光膠層中熒光粉的分布也較現(xiàn)有的熒光粉的分布均勻，因此可提高LED發(fā)光顏色的均勻度。實(shí)施例二 請(qǐng)參見(jiàn)圖3，圖3在圖2所示的LED的基礎(chǔ)上，還包括在第二膠層23的上表面通過(guò)印刷形成的第三膠印刷膠層，即第二熒光膠層24，S卩，圖3中LED芯片的上表面區(qū)域所對(duì)應(yīng)的封裝膠從下往上依次為第一突光膠層22、第二膠層23、第二突光膠層24 ;且第一突光膠層22和第二熒光膠層24所形成的方式可相同，也可包括第三噴墨印刷膠層和第三微接觸壓印膠層；第二熒光膠層24包括多層時(shí)，各層的厚度、以及熒光粉的濃度也可相同或呈遞減關(guān)系。值得注意的是，本實(shí)施例中，LED包括的第一熒光膠層22和第二熒光膠層24的類(lèi)型可相同或不同，第一熒光膠層22和第二熒光膠層的厚度、熒光粉濃度等參數(shù)可相同，也可不同。例如，第一熒光膠層22可為具有黃色熒光粉的熒光膠層，第二熒光膠膠層24具體可為具有紅色熒光粉的熒光膠層，二者按以上方式疊加在一起，可提高LED的顯示指數(shù)；又例如，第一熒光膠層22可為具有綠色熒光粉的熒光膠層，第二熒光膠膠層24具體可為具有紅色熒光粉的熒光膠層，二者按以上方式疊加在一起，可制造具有顏色還原能力好的LED。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種LED，其特征在于，所述LED包括芯片基板，設(shè)置在所述芯片基板上的LED芯片，還包括覆蓋在所述LED芯片發(fā)光面上的至少一層第一印刷膠層，所述第一印刷膠層為第一突光膠層。
2.如權(quán)利要求I所述的LED，其特征在于，所述第一印刷膠層包括第一噴墨印刷膠層和/或第一微接觸壓印膠層。
3.如權(quán)利要求I所述的LED，其特征在于，所述LED包括多層第一印刷膠層時(shí)，各第一印刷膠層的厚度相等或各第一印刷膠層之間的厚度為遞減關(guān)系。
4.如權(quán)利要求I所述的LED，其特征在于，所述LED包括多層第一印刷膠層時(shí)，各第一印刷膠層的熒光粉濃度相同。
5.如權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的LED，其特征在于，所述LED還包括填充在所述第一印刷膠層周?chē)牡诙z層。
6.如權(quán)利要求5所述的LED，其特征在于，所述LED還包括覆蓋在所述第二膠層上的至少一層第三印刷膠層，所述第三印刷膠層為第二熒光膠層。
7.如權(quán)利要求6所述的LED，其特征在于，所述第三印刷膠層包括第三噴墨印刷膠層和/或第三微接觸壓印膠層。
8.如權(quán)利要求6所述的LED，其特征在于，所述LED包括多層第三印刷膠層時(shí)，各第三印刷膠層的厚度相等或各第三印刷膠層之間的厚度為遞減關(guān)系。
9.如權(quán)利要求6所述的LED，其特征在于，所述LED包括多層第三印刷膠層時(shí)，各第三印刷膠層的熒光粉濃度相同。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種LED，包括芯片基板，設(shè)置在芯片基板上的LED芯片,還包括覆蓋在LED芯片發(fā)光面上的至少一層第一印刷膠層，所述第一印刷膠層為第一熒光膠層。即本實(shí)用新型中的LED的第一熒光膠層是通過(guò)印刷在LED芯片的發(fā)光面上的，由于熒光膠層是通過(guò)印刷形成的，因此熒光粉在熒光膠中的位置也相對(duì)固定，而并非隨機(jī)分布，其在熒光膠中的分布也比現(xiàn)有的熒光粉在熒光膠中的位置分布均勻，可提高LED發(fā)光顏色的均勻性。另外，由于只需在LED芯片的發(fā)光面上設(shè)置熒光膠層，并非在LED的整體腔體中填充熒光膠，因此所需熒光膠用量較現(xiàn)有封裝工藝少，進(jìn)而可減少熒光粉的損耗，降低LED的制造成本。
文檔編號(hào)H01L33/50GK202712263SQ20122032095
公開(kāi)日2013年1月30日 申請(qǐng)日期2012年7月4日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月4日
發(fā)明者孫平如, 韋健華, 馬明來(lái) 申請(qǐng)人:深圳市聚飛光電股份有限公司