專利名稱：Led照明裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED照明裝置，尤其涉及一種具備三維的光發(fā)散角度且散熱效率較佳的LED照明裝置。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有以鎢絲燈或白熾燈作為光源的照明，其照射角度寬廣又無(wú)指向性，而時(shí)下以LED作為光源的照明，雖已被廣泛應(yīng)用于室內(nèi)照明、室外照明、情境照明或可攜式照明上，但是其光發(fā)散角度狹窄并具有指向性，因此，為了能夠達(dá)到較廣的光發(fā)散角度，皆是采用多個(gè)LED從不同的方位配置在一個(gè)基板上或是由多個(gè)LED組成從不同方位架設(shè)于乘載板上(相關(guān)技術(shù)請(qǐng)參閱中國(guó)臺(tái)灣新型專利公告號(hào)M419020)，以形成LED光源模塊，借以達(dá)到仿鎢絲燈的照明效果。然而，此種LED光源模塊因?yàn)橛啥鄠€(gè)LED并接于一個(gè)或多個(gè)的基板上，除電氣連接變的復(fù)雜，該基板上因多個(gè)LED所產(chǎn)生的熱能，無(wú)法有效的排出，是以若未增加散熱的設(shè)計(jì)，一般僅能適用于低光通量的產(chǎn)品中。而若增加散熱的設(shè)計(jì)(如以百折式外罩加大散熱面積)則可以適用于高光通量的產(chǎn)品，然而成本卻相對(duì)提高，且其光發(fā)散角度并無(wú)法達(dá)到三維，是以，如何有效的提高LED的光發(fā)散角度及散熱效能，確為亟待改善的課題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種LED照明裝置，該裝置具備三維之光發(fā)散角度且散熱效率較佳，即該LED照明裝置的LED芯片本身具有導(dǎo)光層，能夠?qū)⒐庠催M(jìn)行擴(kuò)散照射，借以替代現(xiàn)有以多個(gè)LED芯片及多方位設(shè)置方式，除能夠有效的擴(kuò)增光發(fā)散角度外，并能夠降低熱能與成本。為實(shí)現(xiàn)上述目的，該LED照明裝置指一種具有三維光發(fā)散射角度的LED照明裝置，包括用于與終端產(chǎn)品且作為電訊組接的燈座，及組固于該燈座上的燈罩，以及組裝于該燈座上的LED光源。所述LED光源包含基板；LED芯片，設(shè)于該基板上；及封膠層，包覆于該LED芯片上；以及導(dǎo)光層，涂布于該封膠層上，采熒光膠并透過(guò)光撓射，將該熒光膠的短波長(zhǎng)的光轉(zhuǎn)換成長(zhǎng)波長(zhǎng)的光，達(dá)到增加發(fā)光亮度，借以有效地?cái)U(kuò)增該LED芯片的光發(fā)散角度外，并能夠有效地降低該光源基板熱能。所述LED芯片采用波長(zhǎng)445 475nm的高亮度藍(lán)光芯片，或波長(zhǎng)430 350nm的紫外光芯片。所述熒光膠配合該LED芯片采用藍(lán)光芯片或紫外光芯片，相對(duì)采用能被藍(lán)光激發(fā)或紫光激發(fā)的黃色熒光粉配膠，或紅、綠、藍(lán)三色熒光粉配膠而成。所述基板為金屬或陶磁材質(zhì)，可采用砷化鎵(GaAs)、磷化鎵(GaP)、磷化銦(InP)、娃(Si)、碳化娃(SiC)及藍(lán)寶石(Sapphire, A1203)等等。[0012]所述封膠層采具有絕佳的散熱與透氣效果的硅膠(silicone)。本實(shí)用新型的有益效果本實(shí)用新型LED照明裝置可以有效地使該LED芯片達(dá)到三維的光發(fā)散角度，令LED照明可以適用于高光通量的產(chǎn)品，除此之外，新型LED照明裝置的電氣連接簡(jiǎn)單，基版所產(chǎn)生的熱能降低，使用中熱能降低，有效的提高LED照明使用的壽命O為了能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征以及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說(shuō)明與附圖，然而附圖僅提供參考與說(shuō)明用，并非用來(lái)對(duì)本實(shí)用新型加以限制。
以下結(jié)合附圖，通過(guò)對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
詳細(xì)描述，將使本實(shí)用新型的技術(shù)方案及其它有益效果顯而易見。附圖中，

圖1為本實(shí)用新型LED照明裝置立體分解圖。圖2為本實(shí)用新型LED照明裝置LED芯片的示意圖。圖3為圖1組合立體圖并示意本實(shí)用新型三維光發(fā)散角度。
具體實(shí)施方式
為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型所采取的技術(shù)手段及其效果，以下結(jié)合本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例及其附圖進(jìn)行詳細(xì)描述。請(qǐng)參閱圖1及圖2，本實(shí)用新型提供一種LED照明裝置1，包括燈座2及燈罩3，以及組裝于該燈座2上的LED光源單元4，其中該燈座2用于組接該LED光源4，并用于與終端產(chǎn)品(如臺(tái)燈的燈座、日光燈的燈座，鎢絲燈的燈座等)電訊組接。該燈罩3則罩蓋于該LED光源單元4的四周并與該燈座2組固。該LED光源4包含基板40、LED芯片41、封膠層42、導(dǎo)光層43等結(jié)構(gòu)，其中該基板2為金屬或陶磁材質(zhì)，可采用砷化鎵(GaAs)、磷化鎵(GaP)、磷化銦(InP)、硅(Si)、碳化硅(SiC)及藍(lán)寶石(Sapphire, A1203)等等。該LED芯片41設(shè)于該基板40上，采用波長(zhǎng)445 475nm的高亮度藍(lán)光芯片，或波長(zhǎng)430 350nm的紫外光芯片，該封膠層42包覆于該LED芯片41上，采具有絕佳的散熱與透氣效果的硅膠(silicone),而該導(dǎo)光層43為突光膠,該突光膠配合前述LED芯片41米用藍(lán)光芯片或紫外光芯片，則相對(duì)采用能被藍(lán)光激發(fā)或紫光激發(fā)的黃色熒光粉配膠，或紅、綠、藍(lán)三色熒光粉配膠而成，借藍(lán)光LED激發(fā)黃色熒光粉，利用藍(lán)光與黃光互補(bǔ)色光的原理，混光成為高亮度白光，或者是借紫外光激發(fā)紅、綠、藍(lán)三色熒光粉來(lái)產(chǎn)生白光LED。綜上所述，本實(shí)用新型LED照明裝置I于組裝至終端產(chǎn)品的燈座(未圖示)，經(jīng)通電之后，透過(guò)光撓射，并借該導(dǎo)光層43的突光膠短波長(zhǎng)的光轉(zhuǎn)換成長(zhǎng)波長(zhǎng)的光,而可以達(dá)到使得該LED芯片41增加發(fā)光亮度，借以有效的擴(kuò)增該LED芯片41達(dá)到三維的光發(fā)散角度(參閱圖3)，令LED照明I可以適用于高光通量的產(chǎn)品，除此之外，本實(shí)用新型由于在同一基板40上降低LED芯片41的數(shù)量，電氣連接變的單純，于該基版40所產(chǎn)生的熱能降低，因而能夠有效的使得LED照明裝置I使用中熱能降低，提高使用的壽命。以上所述，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種LED照明裝置，該LED照明裝置指一種具有三維光發(fā)散射角度的LED照明裝置， 其特征在于，包括用于與終端產(chǎn)品且作為電訊組接的燈座，及組固于該燈座上的燈罩，以及組裝于該燈座上的LED光源，該LED光源包含基板；LED芯片，設(shè)于該基板上；及封膠層，包覆于該LED芯片上；以及導(dǎo)光層，涂布于該封膠層上，米突光膠并透過(guò)光撓射，將該突光膠的短波長(zhǎng)的光轉(zhuǎn)換成長(zhǎng)波長(zhǎng)的光，達(dá)到增加發(fā)光亮度，借以有效地?cái)U(kuò)增該LED芯片的光發(fā)散角度外，并能夠有效地降低該光源基板熱能。
2.如權(quán)利要求1所述LED照明裝置，其特征在于，所述LED芯片采用波長(zhǎng)445 475nm的高亮度藍(lán)光芯片，或波長(zhǎng)43(T350nm的紫外光芯片。
3.如權(quán)利要求2所述LED照明裝置，其特征在于，所述熒光膠配合該LED芯片采用藍(lán)光芯片或紫外光芯片，相對(duì)采用能被藍(lán)光激發(fā)或紫光激發(fā)的黃色熒光粉配膠，或紅、綠、藍(lán)三色熒光粉配膠而成。
4.如權(quán)利要求1所述LED照明裝置，其特征在于，所述基板為金屬或陶磁材質(zhì)，可采用砷化鎵、磷化鎵、磷化銦、硅、碳化硅及藍(lán)寶石。
5.如權(quán)利要求1所述LED照明裝置，其特征在于，所述封膠層采具有絕佳的散熱與透氣效果的硅膠。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種LED照明裝置，包括一燈座及一燈罩，以及組裝于該燈座上的LED光源單元。該LED光源單元包含基板；設(shè)于該基板的LED芯片；及包覆于該LED芯片上的封膠層；以及涂布于該封膠層上的導(dǎo)光層，該導(dǎo)光層采熒光膠并透過(guò)光撓射，將該熒光膠短波長(zhǎng)的光轉(zhuǎn)換成長(zhǎng)波長(zhǎng)的光，達(dá)到增加發(fā)光亮度，借以有效地?cái)U(kuò)增該LED芯片的光發(fā)散角度，并能夠有效地降低該基板上的熱能。
文檔編號(hào)H01L33/64GK202884526SQ201220355050
公開日2013年4月17日 申請(qǐng)日期2012年7月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月20日
發(fā)明者周義才 申請(qǐng)人:周義才