專利名稱:一種rfid易碎蝕刻天線的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
—種RFID易碎蝕刻天線技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及電子標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域,尤其是涉及一種RFID易碎蝕刻天線。
背景技術(shù):
[0002]目前,電子標(biāo)簽在軍事,醫(yī)療,交通運(yùn)輸?shù)阮I(lǐng)域被廣泛應(yīng)用,射頻天線作為電子標(biāo)簽重要的一部分,也被廣泛的研究,鋁蝕刻天線因其制作成本低,耐水,耐高溫,電信號穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)而被大家采用。易碎天線是在鋁蝕刻天線的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的,以易碎,防轉(zhuǎn)移而被視為一個(gè)新的領(lǐng)域。[0003]易碎天線是構(gòu)成易碎電子標(biāo)簽重要的一部分。易碎標(biāo)簽,顧名思義,就是一種一撕即碎的標(biāo)簽,它是一種采用特殊規(guī)格的由易碎天線制造而成的電子標(biāo)簽,易碎電子標(biāo)簽因易碎天線易碎的特殊性,決定了它與傳統(tǒng)的超高頻電子標(biāo)簽或者紙張防偽標(biāo)簽的區(qū)別,從而真正達(dá)到了防偽的目的和一撕即毀要求。[0004]易碎天線的目的在于防轉(zhuǎn)移,易碎的特點(diǎn)決定了其只能唯一使用的特性,從而解決傳統(tǒng)射頻天線的可轉(zhuǎn)移性。易碎天線所采用的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的用502膠將鋁箔和PET復(fù)合到一起,經(jīng)印刷,蝕刻,去墨,分切等工藝來實(shí)現(xiàn)。但是多數(shù)是在復(fù)合的過程中加入一層薄膜。這樣使制作的工藝繁瑣起來,另外加入一層薄膜也增加了成本。另外做出的天線,轉(zhuǎn)移效果不是很好,不宜大批量生產(chǎn)。實(shí)用新型內(nèi)容[0005]本實(shí)用新型的目的在于提供一種RFID易碎蝕刻天線,其具有成本低,轉(zhuǎn)移效果好以及適合大批量生產(chǎn)的特點(diǎn),以解決了現(xiàn)有技術(shù)中RFID易碎蝕刻天線存在的問題。[0006]本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)[0007]一種RFID易碎蝕刻天線,其包括PET絕緣基材和天線,所述天線粘接于PET絕緣基材,其中,所述PET絕緣基材的表面上設(shè)置有易剝離涂層,即剝離強(qiáng)度低的PET,以使天線可以很好的轉(zhuǎn)移到易碎紙上,且所述PET絕緣基材的厚度為50 μ m,所述天線的厚度為15μ m0[0008]特別地,所述天線通過502膠水粘接到PET絕緣基材。[0009]特別地,所述天線由鋁箔制成。[0010]本實(shí)用新型的有益效果為,所述RFID易碎蝕刻天線與現(xiàn)有技術(shù)相比不僅性能穩(wěn)定,耐高溫,耐濕,成本低,而且轉(zhuǎn)移效果好,適合大批量生產(chǎn)。
[0011]圖I是本實(shí)用新型具體實(shí)施方式
I提供的RFID易碎蝕刻天線的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
[0012]
以下結(jié)合附圖并通過具體實(shí)施方式
來進(jìn)一步說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案。[0013]請參閱圖I所示,圖I是本實(shí)用新型具體實(shí)施方式
I提供的RFID易碎蝕刻天線的結(jié)構(gòu)示意圖。[0014]本實(shí)施例中,一種RFID易碎蝕刻天線包括PET絕緣基材I和天線2,所述天線2通過502膠水3粘接于PET絕緣基材I上,所述PET絕緣基材I上設(shè)置有易剝離涂層,以使天線2可以很好的轉(zhuǎn)移到易碎紙上,且所述PET絕緣基材I的厚度為50 μ m,所述天線由鋁箔制成,其厚度為15 μ m。[0015]以上實(shí)施例只是闡述了本實(shí)用新型的基本原理和特性,本實(shí)用新型不受上述事例限制,在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下,本實(shí)用新型還有各種變化和改變,這些變化和改變都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
權(quán)利要求1.一種RFID易碎蝕刻天線,其包括PET絕緣基材和天線,所述天線粘接于PET絕緣基材,其特征在于所述PET絕緣基材的表面上設(shè)置有易剝離涂層,且所述PET絕緣基材的厚度為50 μ m,所述天線的厚度為15 μ m。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的RFID易碎蝕刻天線;其特征在于所述天線通過502膠水粘接到PET絕緣基材。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2任一項(xiàng)所述的RFID易碎蝕刻天線;其特征在于所述天線由鋁箔制成。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種RFID易碎蝕刻天線,其包括PET絕緣基材和天線,所述天線通過502膠水粘接于PET絕緣基材,所述PET絕緣基材的表面上設(shè)置有易剝離涂層,以使天線可以很好的轉(zhuǎn)移到易碎紙上,且所述PET絕緣基材的厚度為50μm,所述天線的厚度為15μm。上述RFID易碎蝕刻天線與現(xiàn)有技術(shù)相比不僅性能穩(wěn)定,耐高溫,耐濕,成本低,而且轉(zhuǎn)移效果好,適合大批量生產(chǎn)。
文檔編號H01Q1/38GK202749513SQ201220361570
公開日2013年2月20日 申請日期2012年7月25日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月25日
發(fā)明者孫斌 申請人:無錫科睿坦電子科技有限公司