專(zhuān)利名稱(chēng)：具有單一角度臺(tái)面造型的芯片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種半導(dǎo)體芯片結(jié)構(gòu)，具體是ー種普通電カ整流管芯片的臺(tái)面結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著功率器件制造技術(shù)的進(jìn)歩，電カ整流管朝著大電流、高電壓的方向發(fā)展。為了提高器件的工作電壓，就必須要同時(shí)提高電カ整流管芯片的承載高電壓的能力。在現(xiàn)階段的技術(shù)領(lǐng)域，業(yè)內(nèi)通常采用的方法是沿著圓形芯片邊緣一周，研磨出一定角度和寬度的錐形斜面或弧面(統(tǒng)稱(chēng)為芯片的臺(tái)面)，從而使芯片具有一定的擊穿電壓。而隨著不同角度磨角器搭配研磨エ藝新應(yīng)用技術(shù)的出現(xiàn)，芯片邊緣一周研磨成多角度臺(tái)面 造型，使電カ整流管芯片具有了承載更高反向擊穿電壓的能力。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供ー種具有単一角度和一定寬度的芯片臺(tái)面造型。這種結(jié)構(gòu)從而使芯片具有一定的擊穿電壓，而通過(guò)不同角度磨角器搭配研磨成的芯片臺(tái)面造型，使得電カ整流管芯片具有承載更高反向擊穿電壓的能力。本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案解決上述技術(shù)問(wèn)題的ー種具有斜邊緣角的芯片，圓片結(jié)構(gòu)，所述芯片的其中ー個(gè)表面的邊緣為斜面，此斜面具有一定寬度和角度，斜面部分稱(chēng)為芯片的臺(tái)面造型。本實(shí)用新型進(jìn)ー步具體為斜面各部分相對(duì)于水平面的傾斜角度均相同。本實(shí)用新型進(jìn)ー步具體為斜面各部分相對(duì)于水平面的傾斜角度為大于O度小于等于25度。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于將芯片的一面邊緣磨成単一角度臺(tái)面造型，操作簡(jiǎn)單方便，適用于電壓要求不高的普通電カ整流管芯片。

圖I是本實(shí)用新型，ー種具有斜邊緣角的芯片的截面圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖I所示，本實(shí)用新型是ー種具有単一角度的臺(tái)面造型的芯片，是圓片結(jié)構(gòu)。芯片臺(tái)面為芯片邊緣一周具有一定角度和寬度的錐形斜面造型，內(nèi)圓部分(除臺(tái)面的剩余部分)為芯片的應(yīng)接面積部分。所述芯片I的其中ー個(gè)表面(如圖I中為上表面)的邊緣為斜面12。且斜面12各部分相對(duì)于水平面的傾斜角度均相同，通常斜面12各部分相對(duì)于水平面的傾斜角度為大于O度小于等于25度。在圓形芯片I的一個(gè)面的邊緣上磨出一個(gè)錐形角度，從而使芯片具有一定的擊穿電壓。而通過(guò)不同角度磨角器搭配研磨成的芯片臺(tái)面造型，使得電カ整流管芯片具有承載更高反向擊穿電壓的能力。現(xiàn)有的磨角方式都是采用手工磨角方式，即用手將芯片按壓在磨角器上，磨角器由電機(jī)帶動(dòng)同步旋轉(zhuǎn)，手工控制使硅片的邊緣磨出需要的角度和寬度(即臺(tái)面造型)。 以上所述僅為本發(fā)明創(chuàng)造的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明創(chuàng)造，凡在本發(fā)明創(chuàng)造的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明創(chuàng)造的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.ー種具有単一角度的臺(tái)面造型的芯片，整體為圓片結(jié)構(gòu)，其特征在干所述芯片的其中ー個(gè)表面的邊緣為錐形斜面。
2.如權(quán)利要求I所述的具有単一角度的臺(tái)面造型的芯片，其特征在于斜面各部分相對(duì)于水平面的傾斜角度均相同。
3.如權(quán)利要求2所述的具有単一角度的臺(tái)面造型的芯片，其特征在于斜面各部分相對(duì)于水平面的傾斜角度為大于O度小于等于25度。
專(zhuān)利摘要一種具有單一角度的臺(tái)面造型的芯片，是圓片結(jié)構(gòu)。芯片臺(tái)面為芯片邊緣一周具有一定角度和寬度的錐形斜面造型，內(nèi)圓部分(除臺(tái)面的剩余部分)為芯片的應(yīng)接面積部分。本實(shí)用新型進(jìn)一步具體為斜面各部分相對(duì)于水平面的傾斜角度均相同。斜面各部分相對(duì)于水平面的傾斜角度為大于0度小于等于25度。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于操作簡(jiǎn)單方便，適用于電壓要求不高的普通電力整流管芯片。
文檔編號(hào)H01L29/06GK202662607SQ20122036703
公開(kāi)日2013年1月9日 申請(qǐng)日期2012年7月26日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月26日
發(fā)明者戴立新 申請(qǐng)人:黃山市七七七電子有限公司