專利名稱：熱敏電阻的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子元件技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種熱敏電阻。
背景技術(shù)：
熱敏電阻是敏感元件的一類，特點(diǎn)是對溫度敏感，不同的溫度下表現(xiàn)出不同的電阻值，屬于半導(dǎo)體器件。目前，熱敏電阻多采用粉末柱狀成型法，將熱敏電阻制備為厚度在IOmm左右的圓柱狀。這樣的熱敏電阻雖然使用方便，但是由于制備過程中各部分內(nèi)外受熱不均，致使熱敏電阻的各部分密度不夠均勻。為此，CN201185111Y公開了一種薄片型熱敏電阻，通過將熱敏電阻制備為I. 5_的厚度，從而有效地解決了這一問題。但是，這樣的熱敏電阻在制備時，破損率較高。因此有必要予以改進(jìn)。 發(fā)明內(nèi)容針對上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本發(fā)明的目的是提供一種熱敏電阻，它具有在保證各部分密度均勻的前提下，制備時破損率較低的特點(diǎn)。為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是熱敏電阻，包括熱敏電阻本體，所述本體的厚度d為2mm ^ d ^ 4mm。所述本體的厚度d為d=3mm。所述本體為圓餅狀。所述本體為方塊狀。采用上述結(jié)構(gòu)后，本發(fā)明和現(xiàn)有技術(shù)相比所具有的優(yōu)點(diǎn)是各部分密度均勻的前提下，制備時破損率較低。本發(fā)明的熱敏電阻的厚度在2 4mm之間，從而制備時內(nèi)外受熱較為均勻，從而各部分的密度能夠保持均勻。同時，這樣厚度的熱敏電阻在制備時，模具易于制備，且熱敏電阻易于成型，不會因厚度太薄(比如厚度在I. 5mm左右)而極易破損。
以下結(jié)合附圖
和實施例對本發(fā)明進(jìn)一步說明圖I是本發(fā)明的實施例I的立體示意圖；圖2是本發(fā)明的實施例2的立體示意圖。
具體實施方式
以下所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，并不因此而限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。實施例1，見圖I所示熱敏電阻，包括熱敏電阻本體10。該本體10呈圓餅狀，且該本體10的厚度d為2mm ^ d ^ 4mm。優(yōu)化的，本體10的厚度d為d=3mm。這樣,本體10呈圓餅狀，便于模具制備。同時，本體10的厚度在制備過程中便于受熱均勻和降低破損率之間取得了平衡。實施例2，見圖2所示實施例I的區(qū)別在于本體10為方塊狀。
權(quán)利要求1.熱敏電阻，包括熱敏電阻本體(10)，其特征在于所述本體(10)的厚度d為2mm ^ d ^ 4mm η
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的熱敏電阻，其特征在于所述本體(10)的厚度d為d=3mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的熱敏電阻，其特征在于所述本體(10)為圓餅狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的熱敏電阻，其特征在于所述本體(10)為方塊狀。
專利摘要本實用新型公開了一種熱敏電阻，包括熱敏電阻本體，所述本體的厚度d為2mm≤d≤4mm。優(yōu)化后，所述本體的厚度d為d=3mm；本體為圓餅狀或方塊狀。本實用新型所具有的優(yōu)點(diǎn)是各部分密度均勻的前提下，制備時破損率較低。
文檔編號H01C7/04GK202695031SQ20122038053
公開日2013年1月23日 申請日期2012年8月2日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月2日
發(fā)明者阮獻(xiàn)忠 申請人:泰州市雙宇電子有限公司