專利名稱：一種降低色溫漂移的白光led結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及白光LED結(jié)構(gòu)，具體涉及的是ー種降低色溫漂移的白光LED結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著紅、藍(lán)、綠超高亮度LED和白光LED的問(wèn)世，使LED的應(yīng)用領(lǐng)域從指示燈、信號(hào)燈、顯示屏到景觀照明，現(xiàn)在已經(jīng)拓展到白光照明。LED從此進(jìn)入了從室內(nèi)應(yīng)用走向室外應(yīng)用的新天地。如今白光LED照明已經(jīng)走向?qū)嵱没a(chǎn)業(yè)化，其光效超過(guò)傳統(tǒng)的白熾燈、熒光燈的光源，充分顯示出節(jié)能、環(huán)保的特色。白光LED與単色光LED不同，除功率外，它還多出了色溫這ー參數(shù)，色溫指的是光波在不同的能量下，人類眼睛所感受的顏色變化。色溫是白光LED色參數(shù)的重要指標(biāo)之一，其關(guān)系到LED燈光照明產(chǎn)品所顯示的顔色特性。 目前市場(chǎng)上主流的LED產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)為在藍(lán)色的LED芯片上涂抹上黃色的熒光粉，從而用藍(lán)色與黃色合成而得到白色，在封裝設(shè)備進(jìn)行熒光粉涂抹的過(guò)程中由于設(shè)備的精準(zhǔn)度不同，產(chǎn)生的同ー批產(chǎn)品中涂抹的熒光粉便有多與少的不同，從而熒光粉涂抹多的LED則偏黃，熒光粉涂抹少則偏藍(lán)，從而生產(chǎn)了從2000K到10萬(wàn)多K的不同等級(jí)的LED色溫檔位，這種偏差現(xiàn)象稱為L(zhǎng)ED色溫漂移現(xiàn)象。目前減少封裝LED色溫漂移現(xiàn)象，控制其良好一致性是眾多LED封裝企業(yè)共同努力的方向。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種降低色溫漂移的白光LED結(jié)構(gòu)，以解決目前白光LED封裝過(guò)程中因涂抹熒光粉多少不同，出現(xiàn)白光LED發(fā)光偏黃或偏藍(lán)的問(wèn)題，導(dǎo)致白光LED出現(xiàn)色溫漂移的情況。本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的?！N降低色溫漂移的白光LED結(jié)構(gòu)，包括底座⑴和設(shè)置在底座⑴上的反射杯
(10)，所述反射杯(10)上設(shè)置有一蓋玻片(5)，該蓋玻片(5)上設(shè)置有ー硅膠透明板(6)。其中所述反射杯(10)的底部設(shè)置有ー焊盤(2)，該焊盤(2)上焊接有LED芯片⑶。其中所述底座(I)兩側(cè)還設(shè)置有第一電極(3)和第二電極(4)，所述第一電極(3)通過(guò)第一金線(7)與LED芯片(8)的上部連接，第二電極(4)通過(guò)第二金線(9)與焊盤(2)連接。本實(shí)用新型提供的降低色溫漂移的白光LED結(jié)構(gòu)，通過(guò)在蓋玻片上設(shè)置有ー個(gè)硅膠透明板，由于該硅膠透明板不與LED芯片封裝時(shí)直接接觸，避免了因高溫情況下硅膠透明板所出現(xiàn)的透光性能變差，而導(dǎo)致出現(xiàn)的色溫漂移和光效降低的問(wèn)題。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、實(shí)現(xiàn)容易、可以有效減少封裝LED色溫漂移的現(xiàn)象。

[0011]圖I為本實(shí)用新型降低色溫漂移的白光LED結(jié)構(gòu)示意圖。圖中標(biāo)識(shí)說(shuō)明底座I、焊盤2、第一電極3、第二電極4、蓋玻片5、硅膠透明板6、第ー金線7、LED芯片8、第二金線9、反射杯10。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一歩詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。請(qǐng)參閱圖I所示，圖I為本實(shí)用新型降低色溫漂移的白光LED結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí) 用新型提供了一種降低色溫漂移的白光LED結(jié)構(gòu)，主要用于解決目前LED封裝過(guò)程中因涂抹熒光粉多少不同，容易出現(xiàn)白光LED發(fā)光偏黃或偏藍(lán)的問(wèn)題，進(jìn)而導(dǎo)致白光LED出現(xiàn)色溫漂移的情況。其中本實(shí)用新型降低色溫漂移的白光LED結(jié)構(gòu)主要包括有底座I和反射杯10，所述反射杯10安裝在底座I上，且底座I上部中心設(shè)置有焊盤2，該焊盤2也對(duì)應(yīng)位于反射杯10的底部，所述焊盤2上焊接有LED芯片8，該LED芯片8上部連接有第一金線7，底部則通過(guò)焊盤2與第二金線9連接。在底座I的上部?jī)蓚?cè)還設(shè)置有第一電極3和第二電極4,所述第一電極3與第一金線7連接,第二電極4與第二金線9連接。在反射杯10的上部還設(shè)置有蓋玻片5，所述的蓋玻片5上設(shè)置有硅膠透明板6。其中這里的硅膠透明板6是由熒光粉和硅膠按照質(zhì)量比I : 10配置壓合成板狀，然后放置在165度的恒溫箱中高溫烘烤5分鐘制成。由于高溫對(duì)熒光粉色溫漂移影響不大，而導(dǎo)致色溫漂移的主要因素為熒光膠的膠體，即硅膠，因?yàn)楣枘z在高溫下透光性能會(huì)明顯變差，而環(huán)氧樹(shù)脂比硅膠的色溫漂移還大，因此以往封裝LED芯片所采用的環(huán)氧樹(shù)脂則無(wú)法使用，尤其是在發(fā)熱較大的大功率白光LED芯片封裝過(guò)程中，本實(shí)用新型采用的硅膠透明板避免了與LED芯片封裝的直接接觸，有效弱化了膠體對(duì)色溫漂移的影響，降低了 LED色溫漂移的現(xiàn)象，提聞了光效。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種降低色溫漂移的白光LED結(jié)構(gòu)，包括底座(I)和設(shè)置在底座(I)上的反射杯(10)，其特征在于所述反射杯(10)上設(shè)置有一蓋玻片(5)，該蓋玻片(5)上設(shè)置有一硅膠透明板⑶。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的降低色溫漂移的白光LED結(jié)構(gòu)，其特征在于所述反射杯(10)的底部設(shè)置有ー焊盤(2)，該焊盤(2)上焊接有LED芯片(8)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的降低色溫漂移的白光LED結(jié)構(gòu)，其特征在于所述底座(I)兩側(cè)還設(shè)置有第一電極(3)和第二電極(4)，所述第一電極(3)通過(guò)第一金線(7)與LED芯片(8)的上部連接，第二電極(4)通過(guò)第二金線(9)與焊盤(2)連接。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種降低色溫漂移的白光LED結(jié)構(gòu)，包括底座和設(shè)置在底座上的反射杯，所述反射杯上設(shè)置有一蓋玻片，該蓋玻片上設(shè)置有一硅膠透明板。本實(shí)用新型提供的降低色溫漂移的白光LED結(jié)構(gòu)，通過(guò)在蓋玻片上設(shè)置有一個(gè)硅膠透明板，由于該硅膠透明板不與LED芯片封裝時(shí)直接接觸，避免了因高溫情況下硅膠透明板所出現(xiàn)的透光性能變差，而導(dǎo)致出現(xiàn)的色溫漂移和光效降低的問(wèn)題。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、實(shí)現(xiàn)容易、可以有效減少封裝LED色溫漂移的現(xiàn)象。
文檔編號(hào)H01L33/60GK202662673SQ20122038123
公開(kāi)日2013年1月9日 申請(qǐng)日期2012年8月2日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月2日
發(fā)明者范國(guó)峰 申請(qǐng)人:深圳市科潤(rùn)光電有限公司