專利名稱：外連式可控硅模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電子元件，具體是一種可控硅模塊。
背景技術(shù)：
可控硅，是可控硅整流元件的簡稱，是一種具有三個PN結(jié)的四層結(jié)構(gòu)的大功率半導(dǎo)體器件，亦稱為晶閘管，可控硅整流器件是一種非常重要的功率器件，可用來做高電壓和高電流的控制?？煽毓杵骷饕迷陂_關(guān)方面，使器件從關(guān)閉或是阻斷的狀態(tài)轉(zhuǎn)換為開啟或是導(dǎo)通的狀態(tài)，反之亦然。具有體積小、結(jié)構(gòu)相對簡單、功能強等特點，是比較常用的半導(dǎo)體器件之一。該器件被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備和電子產(chǎn)品中，多用來作可控整流、逆變、變頻、調(diào)壓、無觸點開關(guān)等。家用電器中的調(diào)光燈、調(diào)速風(fēng)扇、空調(diào)機、電視機、電冰箱、洗衣機、照相機、組合音響、聲光電路、定時控制器、玩具裝置、無線電遙控、攝像機及工業(yè)控制等都大量使用了可控硅器件。

實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種體積小、重量輕的的外連式可控硅模塊。本實用新型采用以下技術(shù)方案解決上述技術(shù)問題的一種外連式可控硅模塊，包括可控硅電路以及環(huán)氧塑封體，所述可控硅電路被封裝在環(huán)氧塑封體中，并且可控硅電路的七個引腳分別伸出環(huán)氧塑封體，第一引腳、第二引腳、第三引腳的上部均開設(shè)有固定孔，第一引腳、第二引腳、第三引腳均向上垂直延伸后再水平彎折，3只螺栓分別安裝在第一引腳、第二引腳、第三引腳的孔內(nèi)，且3只螺栓的下部封裝在環(huán)氧塑封體內(nèi)，第一引腳、第二引腳、第三引腳并排位于環(huán)氧塑封體的上方，環(huán)氧塑封體的上方位于第三引腳的外側(cè)開設(shè)有2個并排的凹槽，可控硅電路的第四引腳、第五引腳、第六引腳、第七引腳分別向上垂直延伸后容置在所述凹槽內(nèi)。本實用新型優(yōu)化為環(huán)氧塑封體的左右兩側(cè)邊還設(shè)置有供安裝用的安裝槽。本實用新型優(yōu)化為所述可控硅電路包括第一二極管和第二二極管，所述第一二極管的陰極和第二二極管的陽極連接在一起形成第一引腳，第二二極管的陰極作為第二引腳，第一二極管的陽極作為第三引腳，第一二極管的陰極作為第四引腳，第一二極管的可控端作為第五引腳，第二二極管的可控端作為第六引腳，第二二極管的陰極同時作為第七引腳。本實用新型的優(yōu)點在于采用環(huán)氧塑封體封裝加強了對可控硅電路的保護，解決了熱脹冷縮對電路造成的影響，并且體積小、重量輕。

圖I是本實用新型外連式可控硅模塊的俯視結(jié)構(gòu)圖。圖2是本實用新型外連式可控硅模塊的側(cè)視結(jié)構(gòu)圖。[0010]圖3是本實用新型外連式可控硅模塊的內(nèi)部電路原理圖。
具體實施方式
請參閱圖I及圖2，本實用新型外連式可控硅模塊包括可控硅電路以及環(huán)氧塑封體2。所述可控硅電路被封裝在環(huán)氧塑封體 2中，并且可控硅電路的七個引腳分別伸出環(huán)氧塑封體2。第一引腳12、第二引腳13、第三引腳14的上部均開設(shè)有固定孔，第一引腳12、第二引腳13、第三引腳14均向上垂直延伸后再水平彎折，3只螺栓122、132、142分別安裝在第一引腳12、第二引腳13、第三引腳14的孔內(nèi)，且3只螺栓122、132、142的下部封裝在環(huán)氧塑封體2內(nèi)，第一引腳12、第二引腳13、第三引腳14并排位于環(huán)氧塑封體2的上方。環(huán)氧塑封體2的上方位于第三引腳14的外側(cè)開設(shè)有2個并排的凹槽22?？煽毓桦娐返牡谒囊_16、第五引腳17、第六引腳18、第七引腳19分別向上垂直延伸后容置在所述凹槽22內(nèi)。環(huán)氧塑封體2的左右兩側(cè)邊還設(shè)置有供安裝用的安裝槽24。請參閱圖2所示，所述可控硅電路包括第一二極管3和第二二極管4，所述第一二極管3的陰極和第二二極管4的陽極連接在一起形成第一引腳12，第二二極管4的陰極作為第二引腳13，第一二極管3的陽極作為第三引腳14，第一二極管3的陰極作為第四引腳16，第一二極管3的可控端作為第五引腳17，第二二極管4的可控端作為第六引腳18，第二二極管4的陰極同時作為第七引腳19。以上所述僅為本發(fā)明創(chuàng)造的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明創(chuàng)造，凡在本發(fā)明創(chuàng)造的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明創(chuàng)造的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種外連式可控硅模塊，其特征在于包括可控硅電路以及環(huán)氧塑封體，所述可控硅電路被封裝在環(huán)氧塑封體中，并且可控硅電路的七個引腳分別伸出環(huán)氧塑封體，第一引腳、第二引腳、第三引腳的上部均開設(shè)有固定孔，第一引腳、第二引腳、第三引腳均向上垂直延伸后再水平彎折，3只螺栓分別安裝在第一引腳、第二引腳、第三引腳的孔內(nèi)，且3只螺栓的下部封裝在環(huán)氧塑封體內(nèi)，第一引腳、第二引腳、第三引腳并排位于環(huán)氧塑封體的上方，環(huán)氧塑封體的上方位于第三引腳的外側(cè)開設(shè)有2個并排的凹槽，可控硅電路的第四引腳、第五引腳、第六引腳、第七引腳分別向上垂直延伸后容置在所述凹槽內(nèi)。
2.如權(quán)利要求I所述的外連式可控硅模塊，其特征在于環(huán)氧塑封體的左右兩側(cè)邊還設(shè)置有供安裝用的安裝槽。
3.如權(quán)利要求I所述的外連式可控硅模塊，其特征在于所述可控硅電路包括第一二極管和第二二極管，所述第一二極管的陰極和第二二極管的陽極連接在一起形成第一引腳，第二二極管的陰極作為第二引腳，第一二極管的陽極作為第三引腳，第一二極管的陰極 作為第四引腳，第一二極管的可控端作為第五引腳，第二二極管的可控端作為第六引腳，第二二極管的陰極同時作為第七引腳。
專利摘要一種外連式可控硅模塊，包括可控硅電路以及環(huán)氧塑封體，所述可控硅電路被封裝在環(huán)氧塑封體中，并且可控硅電路的七個引腳分別伸出環(huán)氧塑封體，第一、第二、第三引腳的上部均開設(shè)有固定孔，第一、第二、第三引腳均向上垂直延伸后再水平彎折，3只螺栓分別安裝在第一、第二、第三的孔內(nèi)，且3只螺栓的下部封裝在環(huán)氧塑封體內(nèi)，第一、第二、第三引腳并排位于環(huán)氧塑封體的上方，環(huán)氧塑封體的上方位于第三引腳的外側(cè)開設(shè)有2個并排的凹槽，可控硅電路的第四、第五、第六、第七引腳分別向上垂直延伸后容置在所述凹槽內(nèi)。本實用新型的優(yōu)點在于采用環(huán)氧塑封體封裝加強了對可控硅電路的保護，解決了熱脹冷縮對電路造成的影響，并且體積小、重量輕。
文檔編號H01L29/74GK202796908SQ20122039407
公開日2013年3月13日 申請日期2012年8月10日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月10日
發(fā)明者凌定華 申請人:黃山市閶華電子有限責(zé)任公司