專利名稱：小型化抗金屬標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及抗金屬標(biāo)簽領(lǐng)域，尤其是一種小型化抗金屬標(biāo)簽。
背景技術(shù)：
在人們對(duì)電子標(biāo)簽的體積要求越來(lái)越小的情況下，笨重的設(shè)計(jì)方案顯然不符合用戶的審美潮流，并且電子標(biāo)簽體積過(guò)大，相應(yīng)地也提高了標(biāo)簽的生產(chǎn)成本，而如何減小電子標(biāo)簽的體積最直接的方式就是采用更好的天線電路圖案做到完美的電路匹配和電磁分布。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種體積小、抗干擾性能強(qiáng)的小型化抗金屬標(biāo)簽。為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)效果，本實(shí)用新型公開(kāi)了一種小型化抗金屬標(biāo)簽，包括一標(biāo)簽基板，所述標(biāo)簽基板的第一面上設(shè)有一抗金屬層，所述標(biāo)簽基板的第二面上設(shè)有一天線線路層，所述天線線路層進(jìn)一步包括復(fù)數(shù)芯片焊盤、一天線線路和復(fù)數(shù)金屬化孔，所述芯片焊盤與所述金屬化孔之間通過(guò)所述天線線路電氣連接，其中，所述天線線路為城墻線形的曲折線。本實(shí)用新型進(jìn)一步的改進(jìn)在于，所述天線線路包含兩條或復(fù)數(shù)條諧振子線路，所述諧振子線路等效電距離是所述標(biāo)簽工作波長(zhǎng)的二分之一。本實(shí)用新型進(jìn)一步的改進(jìn)在于，所述金屬化孔為金屬化盲孔。本實(shí)用新型進(jìn)一步的改進(jìn)在于，所述金屬化孔為金屬化通孔。本實(shí)用新型進(jìn)一步的改進(jìn)在于，所述金屬化孔為金屬化單孔。本實(shí)用新型進(jìn)一步的改進(jìn)在于，所述金屬化孔為金屬化孔組。本實(shí)用新型進(jìn)一步的改進(jìn)在于，在所述天線線路中，自所述金屬化孔到所述天線線路的城墻線形的第一個(gè)曲線折點(diǎn)間的線段的線寬不同于其他線段的線寬。本實(shí)用新型進(jìn)一步的改進(jìn)在于，所述天線線路層包含兩個(gè)芯片焊盤，所述天線線路包含兩條諧振子線路，所述芯片焊盤分別連接一條所述諧振子線路，且所述兩條諧振子線路是以所述芯片焊盤為中心的相互為中心對(duì)稱電路圖形。本實(shí)用新型進(jìn)一步的改進(jìn)在于，所述小型化抗金屬標(biāo)簽的體積小于45mmX 25mmX Imm0本實(shí)用新型由于采用了以上技術(shù)方案，使其具有以下有益效果是天線線路采用城墻線形的曲折金屬線路，天線線路包含兩條或復(fù)數(shù)條諧振子線路，每條諧振子線路的等效電距離是標(biāo)簽工作波長(zhǎng)的二分之一，從而在等效電學(xué)尺寸下，減少了天線的物理尺寸，使得標(biāo)簽體積小于45mmX25mmX 1mm。并且本實(shí)用新型采用分層結(jié)構(gòu),只需要更換標(biāo)簽基板就能發(fā)揮更高性能，節(jié)省了升級(jí)換代的成本。

[0014]圖I是本實(shí)用新型小型化抗金屬標(biāo)簽的第一種較佳實(shí)施方式的平面結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型小型化抗金屬標(biāo)簽的第一種較佳實(shí)施方式的疊加結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本實(shí)用新型小型化抗金屬標(biāo)簽的第二種較佳實(shí)施方式的平面結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是本實(shí)用新型小型化抗金屬標(biāo)簽的第二種較佳實(shí)施方式的疊加結(jié)構(gòu)示意圖。圖5是本實(shí)用新型小型化抗金屬標(biāo)簽的第三種較佳實(shí)施方式的平面結(jié)構(gòu)示意圖。圖6是本實(shí)用新型小型化抗金屬標(biāo)簽的第三年種較佳實(shí)施方式的疊加結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。·參閱圖I和圖2所示,本實(shí)用新型的小型化抗金屬標(biāo)簽I包括一標(biāo)簽基板10,標(biāo)簽基板10的第一面上設(shè)有一抗金屬層11，標(biāo)簽基板10的第二面上設(shè)有一天線線路層12，其中，天線線路層12進(jìn)一步包括芯片焊盤120、天線線路121和金屬化孔13，其中，天線線路層12與抗金屬層11之間通過(guò)金屬化孔13電氣連接，而芯片焊盤120與金屬化孔13之間通過(guò)天線線路121電氣連接。天線線路121包含兩個(gè)諧振子線路諧振子線路1211和諧振子線路1212。諧振子線路1211和諧振子線路1212可以是以芯片焊盤120為中心的相互為中心對(duì)稱電路圖形。既美觀又能充分利用標(biāo)簽基板10。諧振子線路1211為城墻線形的曲折金屬線路，作為標(biāo)簽I的諧振振子，其等效電學(xué)長(zhǎng)度為工作波長(zhǎng)的二分之一，諧振子線路1211上各個(gè)直線段之間的距離決定諧振耦合電容，諧振子線路1211的線長(zhǎng)和線寬決定其諧振電感。因此，諧振子線路1211采用城墻線形的曲折線形式可以在等效電學(xué)尺寸下，減少諧振子線路1211的物理尺寸，最終達(dá)到標(biāo)簽I的體積小于45mmX25mmX 1mm,在抗金屬標(biāo)簽的小型化領(lǐng)域獲得極大的突破。諧振子線路1212為城墻線形的曲折金屬線路，作為標(biāo)簽I的諧振振子，其等效電學(xué)長(zhǎng)度為工作波長(zhǎng)的二分之一，諧振子線路1212上各個(gè)直線段之間的距離決定諧振耦合電容，諧振子線路1212的線長(zhǎng)和線寬決定其諧振電感。因此，諧振子線路1212采用城墻線形的曲折線形式可以在等效電學(xué)尺寸下，減少諧振子線路1212的物理尺寸，最終達(dá)到標(biāo)簽I的體積小于45mmX25mmX 1mm,在抗金屬標(biāo)簽的小型化領(lǐng)域獲得極大的突破。金屬化孔13可以是金屬化盲孔，也可以是金屬化通孔。當(dāng)金屬化孔13為金屬化通孔時(shí)，可以作為抗人體標(biāo)簽使用，金屬化通孔作為吊墜的穿線孔，這樣就可以把標(biāo)簽做成吊墜佩戴了 ；或者把金屬化通孔當(dāng)成螺絲孔和鉚釘孔，通過(guò)安裝相應(yīng)的螺絲和鉚釘把標(biāo)簽I固定到各種物體表面,包括導(dǎo)電材料,高介電材料,高磁導(dǎo)率材料等，由于本實(shí)用新型標(biāo)簽I的特殊性能，當(dāng)標(biāo)簽I所在的表面是導(dǎo)電材質(zhì)時(shí)，安裝的螺絲和鉚釘可以和標(biāo)簽I的天線線路121短接或者不短接，都可以達(dá)到標(biāo)簽I的使用效果。當(dāng)金屬化孔13為金屬化盲孔時(shí)，也可以通過(guò)表貼的方式固定到各種物體表面上。在諧振子線路1211中，自金屬化孔13到諧振子線路1211的城墻線形的第一個(gè)曲線折點(diǎn)12110間的線段12111的線寬可以不同于其他線段的線寬，可以根據(jù)線段12111的線寬的大小來(lái)改變諧振子線路1211的工作帶寬，帶寬越大，標(biāo)簽I的性能越強(qiáng)。在諧振子線路1212中，自金屬化孔13到諧振子線路1212的城墻線形的第一個(gè)曲線折點(diǎn)12120間的線段12121的線寬可以不同于其他線段的線寬，可以根據(jù)線段12121的線寬的大小來(lái)改變諧振子線路1212的工作帶寬，帶寬越大，標(biāo)簽I的性能越強(qiáng)。作為本實(shí)用新型的一種較佳實(shí)施方式，如圖3和圖4所示，將金屬化孔13改變?yōu)閮山M金屬化孔組130，每組金屬化孔組130包含有復(fù)數(shù)個(gè)金屬化小孔，以此來(lái)增加標(biāo)簽I的
工作頻率帶寬?；蛘?如圖5和圖6所不,將兩個(gè)金屬化孔13中的任意一個(gè)改變?yōu)樯鲜鼋饘倩捉M130以增加標(biāo)簽I的工作頻率帶寬，而將另一個(gè)金屬化孔13設(shè)為金屬化通孔，作為穿線孔或螺絲孔。本實(shí)用新型的小型化抗金屬標(biāo)簽I采用分層結(jié)構(gòu)，將抗金屬層11、標(biāo)簽基板10和天線線路層12分別作為標(biāo)簽I的下中上三層，并且通過(guò)金屬化孔13電氣連接。當(dāng)標(biāo)簽基板10采用普通電路板材料時(shí)，標(biāo)簽I在金屬表面讀取的信號(hào)最遠(yuǎn)距離達(dá)到20cm-50cm，已經(jīng) 滿足性能要求，而且使用的標(biāo)簽基板10是普通的FR4電路板，大大減少了標(biāo)簽I的成本；當(dāng)采用低介電損耗材料作為標(biāo)簽基板10時(shí)，可以達(dá)到Im以上的讀取效果。同樣的結(jié)構(gòu)，只需更換標(biāo)簽基板就能發(fā)揮更高性能，節(jié)省了升級(jí)換代的成本。以上結(jié)合附圖實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明，本領(lǐng)域中普通技術(shù)人員可根據(jù)上述說(shuō)明對(duì)本實(shí)用新型做出種種變化例。因而，實(shí)施例中的某些細(xì)節(jié)不應(yīng)構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的限定，本實(shí)用新型將以所附權(quán)利要求書界定的范圍作為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種小型化抗金屬標(biāo)簽，包括一標(biāo)簽基板，所述標(biāo)簽基板的第一面上設(shè)有一抗金屬層，所述標(biāo)簽基板的第二面上設(shè)有一天線線路層，所述天線線路層進(jìn)一步包括復(fù)數(shù)芯片焊盤、一天線線路和復(fù)數(shù)金屬化孔，所述芯片焊盤與所述金屬化孔之間通過(guò)所述天線線路電氣連接，其特征在于所述天線線路為城墻線形的曲折線。
2.如權(quán)利要求I所述的小型化抗金屬標(biāo)簽，其特征在于所述天線線路包含兩條或復(fù)數(shù)條諧振子線路，所述諧振子線路等效電距離是所述標(biāo)簽工作波長(zhǎng)的二分之一。
3.如權(quán)利要求I所述的小型化抗金屬標(biāo)簽，其特征在于所述金屬化孔為金屬化盲孔。
4.如權(quán)利要求I所述的小型化抗金屬標(biāo)簽，其特征在于所述金屬化孔為金屬化通孔。
5.如權(quán)利要求3或4所述的小型化抗金屬標(biāo)簽，其特征在于所述金屬化孔為金屬化單孔。
6.如權(quán)利要求3或4所述的小型化抗金屬標(biāo)簽，其特征在于所述金屬化孔為金屬化孔組。
7.如權(quán)利要求I所述的小型化抗金屬標(biāo)簽，其特征在于在所述天線線路中，自所述金屬化孔到所述天線線路的城墻線形的第一個(gè)曲線折點(diǎn)間的線段的線寬不同于其他線段的線寬。
8.如權(quán)利要求I所述的小型化抗金屬標(biāo)簽，其特征在于所述天線線路層包含兩個(gè)芯片焊盤，所述天線線路包含兩條諧振子線路，所述芯片焊盤分別連接一條所述諧振子線路，且所述兩條諧振子線路是以所述芯片焊盤為中心的相互為中心對(duì)稱電路圖形。
9.如權(quán)利要求I所述的小型化抗金屬標(biāo)簽，其特征在于所述小型化抗金屬標(biāo)簽的體積小于45謹(jǐn)X 25謹(jǐn)X I謹(jǐn)。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種小型化抗金屬標(biāo)簽，包括一標(biāo)簽基板，所述標(biāo)簽基板的第一面上設(shè)有一抗金屬層，所述標(biāo)簽基板的第二面上設(shè)有一天線線路層，所述天線線路層進(jìn)一步包括復(fù)數(shù)芯片焊盤、一天線線路和復(fù)數(shù)金屬化孔，所述芯片焊盤與所述金屬化孔之間通過(guò)所述天線線路電氣連接，其中，所述天線線路為城墻線形的曲折線。本實(shí)用新型的小型化抗金屬標(biāo)簽的天線線路采用城墻線形的曲折金屬線路，天線線路包含兩條或復(fù)數(shù)條諧振子線路，每條諧振子線路的等效電距離是標(biāo)簽工作波長(zhǎng)的二分之一，從而在等效電學(xué)尺寸下，減少了天線的物理尺寸，使得標(biāo)簽體積小于45mm×25mm×1mm。并且本實(shí)用新型采用分層結(jié)構(gòu)，只需要更換標(biāo)簽基板就能發(fā)揮更高性能，節(jié)省了升級(jí)換代的成本。
文檔編號(hào)H01Q1/22GK202711300SQ20122040441
公開(kāi)日2013年1月30日 申請(qǐng)日期2012年8月15日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月15日
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