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      一種雙面接觸導(dǎo)通的usb公頭連接器的制作方法

      文檔序號(hào):7129282閱讀:293來源:國知局
      專利名稱:一種雙面接觸導(dǎo)通的usb公頭連接器的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實(shí)用新型涉及USB連接器領(lǐng)域,尤其涉及一種雙面接觸導(dǎo)通的USB公頭連接器。
      背景技術(shù)
      通用串行總線(USB,Universal. Serial Bus)是目前個(gè)人計(jì)算機(jī)外設(shè)產(chǎn)品中最廣泛使用的一種傳輸接口,最初是由英特爾與微軟公司倡導(dǎo)發(fā)起,到目前為止已經(jīng)歷USB1. O、USB1. UUSB2. 0、USB3. 0等四個(gè)版本的發(fā)展過程。USB1. O、1.1、2. O、3. 0版本分別支持以下四種傳輸速率⑴低速模式傳輸速率為1. 5Mbps ;⑵全速模式傳輸速率為12Mbps ; (3)高速模式傳輸速率為480Mbps ;(4)傳輸速率達(dá)到5Gbps。目前市面上出現(xiàn)了一種雙面接觸導(dǎo)通的USB公頭連接器,是由外殼、絕緣塑膠、雙面導(dǎo)通PCB直接擠壓固定組成。此類USB公頭連接器與USB母座互配時(shí)能夠雙面接觸導(dǎo)通,正反均可使用。但是,此USB公頭連接器的缺點(diǎn)絕緣塑膠、PCB和外殼易錯(cuò)位,與USB母座互配易造成絕緣塑膠塊后移及PCB退板等問題。
      發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種雙面接觸導(dǎo)通的USB公頭連接器,采用穿孔導(dǎo)柱的方式將絕緣塑膠與PCB板緊密的結(jié)合在一起。本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的。一種雙面 接觸導(dǎo)通的USB公頭連接器,包括絕緣主體及雙面接觸導(dǎo)通PCB,所述絕緣主體由絕緣主體基 座及絕緣主體蓋子組成;絕緣主體基座的表面設(shè)有突出四根導(dǎo)柱,所述雙面接觸導(dǎo)通PCB上設(shè)有對(duì)應(yīng)所述四根導(dǎo)柱的四個(gè)導(dǎo)通孔,所述絕緣主體蓋子底面上設(shè)有對(duì)應(yīng)所述四根導(dǎo)柱的四個(gè)凹槽,所述四根導(dǎo)柱穿過雙面接觸導(dǎo)通PCB上四個(gè)導(dǎo)通孔與所述絕緣主體蓋子底面上的四個(gè)凹槽過盈連接。優(yōu)選的,還包括外殼,所述外殼包覆所述絕緣主體的外周緣面。優(yōu)選的,所述絕緣主體基座側(cè)面設(shè)有用以與外殼固定卡位的卡槽,所述外殼上設(shè)有對(duì)應(yīng)絕緣主體基座側(cè)面的卡槽的定位彈片與所述卡槽卡接固定。優(yōu)選的,所述導(dǎo)通孔加工成矩形通孔狀。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比,有益效果在于本實(shí)用新型USB公頭連接器的雙面導(dǎo)通PCB板固定結(jié)構(gòu)是采用穿孔導(dǎo)柱的方式將絕緣塑膠與雙面導(dǎo)通PCB板緊密的結(jié)合在一起,從根本上解決了與USB公頭連接器互配時(shí)外殼、絕緣塑膠和接觸板錯(cuò)位,絕緣塑膠和PCB后移,甚至退板等問題,滿足組裝、生產(chǎn)、使用的需要。

      圖1為本實(shí)用新型USB公頭連接器爆炸圖。圖2為本實(shí)用新型USB公頭連接器結(jié)構(gòu)示意圖。
      具體實(shí)施方式
      為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,
      以下結(jié)合附圖及實(shí)施例,對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型,并不用于限定本實(shí)用新型。請(qǐng)參閱圖1、2所示,本實(shí)用新型雙面接觸導(dǎo)通的USB公頭連接器由外殼1、絕緣主體2及雙面接觸導(dǎo)通PCB 3組成。絕緣主體2是由塑膠或樹脂等絕緣材料制成,絕緣主體2由絕緣主體基座21及絕緣主體蓋子22組成;絕緣主體基座21的表面設(shè)有突出四根導(dǎo)柱23,用以固定雙面接觸導(dǎo)通PCB 3和絕緣主體蓋子22,其側(cè)面還設(shè)有用以與外殼I固定卡位的卡槽24。雙面接觸導(dǎo)通PCB 3為薄型印刷電路板,其上設(shè)有對(duì)應(yīng)四根導(dǎo)柱23的四個(gè)導(dǎo)通孔31,導(dǎo)通孔31加工成矩形通孔狀,以增大導(dǎo)柱的強(qiáng)度,放置雙面接觸導(dǎo)通PCB 3到絕緣主體基座21上,使絕緣主體基座21上的四根導(dǎo)柱23穿過四個(gè)導(dǎo)通孔31,以定位雙面接觸導(dǎo)通PCB 3。絕緣主體蓋子22底面上設(shè)有對(duì)應(yīng)四根導(dǎo)柱23的四個(gè)凹槽25,其大小與絕緣主體基座21上的四根導(dǎo)柱23互配,放置絕緣主體蓋子22在雙面接觸導(dǎo)通PCB 3上方,使絕緣主體基座上的四根導(dǎo)柱23與絕緣主體蓋子的四個(gè)凹槽25過盈連接。外殼I上設(shè)有對(duì)應(yīng)絕緣主體基座21側(cè)面的卡槽24的定位彈片11,將與雙面接觸導(dǎo)通PCB 3固定好的絕緣主體2裝入外殼I內(nèi)以包覆該絕緣主體2的外周緣面,使得絕緣主體基座上的卡槽24與外殼I上的定位彈片11卡接固定。上述實(shí)施例中,絕緣主體基座21的表面的突出導(dǎo)柱也可以設(shè)為其它數(shù)量,至少2根以上。
      本實(shí)用新型USB公頭連接器的雙面導(dǎo)通PCB板固定結(jié)構(gòu)是采用穿孔導(dǎo)柱的方式將絕緣塑膠與雙面導(dǎo)通PCB板緊密的結(jié)合在一起,從根本上解決了與USB公頭連接器互配時(shí)外殼、絕緣塑膠和接觸板錯(cuò)位,絕緣塑膠和PCB后移,甚至退板等問題,滿足組裝、生產(chǎn)、使用的需要。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已,并不用以限制本實(shí)用新型,凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
      權(quán)利要求1.一種雙面接觸導(dǎo)通的USB公頭連接器,包括絕緣主體及雙面接觸導(dǎo)通PCB,其特征在于,所述絕緣主體由絕緣主體基座及絕緣主體蓋子組成;絕緣主體基座的表面設(shè)有突出四根導(dǎo)柱,所述雙面接觸導(dǎo)通PCB上設(shè)有對(duì)應(yīng)所述四根導(dǎo)柱的四個(gè)導(dǎo)通孔,所述絕緣主體蓋子底面上設(shè)有對(duì)應(yīng)所述四根導(dǎo)柱的四個(gè)凹槽,所述四根導(dǎo)柱穿過雙面接觸導(dǎo)通PCB上四個(gè)導(dǎo)通孔與所述絕緣主體蓋子底面上的四個(gè)凹槽過盈連接。
      2.如權(quán)利要求1所述的雙面接觸導(dǎo)通的USB公頭連接器,其特征在于,還包括外殼,所述外殼包覆所述絕緣主體的外周緣面。
      3.如權(quán)利要求2所述的雙面接觸導(dǎo)通的USB公頭連接器,其特征在于,所述絕緣主體基座側(cè)面設(shè)有用以與外殼固定卡位的卡槽,所述外殼上設(shè)有對(duì)應(yīng)絕緣主體基座側(cè)面的卡槽的定位彈片與所述卡槽卡接固定。
      4.如權(quán)利要求2所述的雙面接觸導(dǎo)通的USB公頭連接器,其特征在于,所述導(dǎo)通孔加工成矩形通孔狀。
      專利摘要本實(shí)用新型提供了一種雙面接觸導(dǎo)通的USB公頭連接器,包括絕緣主體及雙面接觸導(dǎo)通PCB,所述絕緣主體由絕緣主體基座及絕緣主體蓋子組成;絕緣主體基座的表面設(shè)有突出四根導(dǎo)柱,所述雙面接觸導(dǎo)通PCB上設(shè)有對(duì)應(yīng)所述四根導(dǎo)柱的四個(gè)導(dǎo)通孔,所述絕緣主體蓋子底面上設(shè)有對(duì)應(yīng)所述四根導(dǎo)柱的四個(gè)凹槽,所述四根導(dǎo)柱穿過雙面接觸導(dǎo)通PCB上四個(gè)導(dǎo)通孔與所述絕緣主體蓋子底面上的四個(gè)凹槽過盈連接。本實(shí)用新型采用穿孔導(dǎo)柱的方式將絕緣塑膠與雙面導(dǎo)通PCB板緊密的結(jié)合在一起,從根本上解決了與USB公頭連接器互配時(shí)外殼、絕緣塑膠和接觸板錯(cuò)位,絕緣塑膠和PCB后移,甚至退板等問題,滿足組裝、生產(chǎn)、使用的需要。
      文檔編號(hào)H01R13/502GK202906037SQ20122042050
      公開日2013年4月24日 申請(qǐng)日期2012年8月23日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月23日
      發(fā)明者田南律, 于合軍, 馬文強(qiáng), 楊武 申請(qǐng)人:深圳市得潤(rùn)電子股份有限公司
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