專利名稱：一種局部加強換熱冷板的制作方法
技術(shù)領域：
一種局部加強換熱冷板技術(shù)領域[0001]本實用新型涉及電子液冷冷板，特別是一種能夠局部加強換熱的液冷冷板。
背景技術(shù)：
[0002]隨著電子元件集成度越來越高，熱流密度越來越大，風冷冷板在很多情況下已經(jīng)不能滿足散熱要求，電子液冷冷板已經(jīng)開始普便使用。目前的電子液冷冷板有鑲管式、打孔式及內(nèi)翅片式，其中前兩者有相對質(zhì)量重、厚度大、換熱系數(shù)低等缺點；另外，目前基本上所有的冷板在整個電子設備安裝表面上的換熱系數(shù)一致，為滿足局部高熱流密度區(qū)域散熱要求，需要在電子設備下部鋪墊很厚的高導熱系數(shù)基板(如紫銅板或鋁板等)，或采用換熱能力更強的冷板，這將導致整個系統(tǒng)重量增加，流阻加大，安全系數(shù)降低。發(fā)明內(nèi)容[0003]本實用新型解決的技術(shù)問題是提供了一種局部加強傳熱的換熱效率高、相對質(zhì)量較低、結(jié)構(gòu)簡單、加工方便的新型局部加強換熱冷板。[0004]本實用新型的技術(shù)方案為一種局部加強換熱冷板，包括普通翅片、框封條和大熱流密度電子元件，其特征在于所述的局部加強換熱冷板上局部熱流密度較大的位置對應的冷板內(nèi)部加有高傳熱模塊與墊塊，該高傳熱模塊與墊塊的厚度之和等于框封條的厚度， 并且該高傳熱模塊置于墊塊與大熱流密度電子元件之間。[0005]本實用新型所述的一種局部加強換熱冷板，包括普通翅片、框封條和大熱流密度電子元件，其特征在于所述的局部加強換熱冷板上局部熱流密度較大的位置對應的冷板內(nèi)部加有高傳熱模塊與墊塊，墊塊置于冷板的中部，其兩側(cè)分別為高傳熱模塊，所述的兩個高傳熱模塊與墊塊的厚度之和等于框封條的厚度。[0006]本實用新型所述的高傳熱模塊可以為高傳熱系數(shù)翅片、多孔介質(zhì)或粉末燒結(jié)材料。所述的高傳熱系數(shù)翅片及其流道可根據(jù)不同的換熱要求設計成不同的形狀及厚度。所述的多孔介質(zhì)可以為金屬泡沫，該金屬泡沫可以為鋁泡沫或鈦泡沫。所述的粉末燒結(jié)材料是由鋁、鈦、不銹鋼金屬材料中的至少一種燒結(jié)而成的。[0007]本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點熱交換效率高，結(jié)構(gòu)簡單，成本低。具體表現(xiàn)在一、重量輕、結(jié)構(gòu)緊湊、成本低、加工簡單；二、熱傳導和熱擴散能力高，有效的解決同一塊冷板上同時安裝功率密度不同的電子元件問題；三、根據(jù)電子設備熱流密度設計冷板可以不使用均熱基板減輕系統(tǒng)整體重量與體積。


[0008]圖I是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；[0009]圖2是本實用新型的另一種結(jié)構(gòu)示意圖；[0010]圖3是本實用新型整體外形結(jié)構(gòu)示意圖；[0011]圖4是本實用新型整體內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
[0012]結(jié)合附圖詳細描述實施例。[0013]實施例I[0014]一種局部加強換熱冷板，包括普通翅片4、框封條8和大熱流密度電子元件6，所述的局部加強換熱冷板上局部熱流密度較大的位置對應的冷板內(nèi)部加有高傳熱模塊5與墊塊7，該高傳熱模塊5與墊塊7的厚度之和等于框封條8的厚度，并且該高傳熱模塊5置于墊塊7與大熱流密度電子元件6之間。本實用新型所述的高傳熱模塊5可以為高傳熱系數(shù)翅片、多孔介質(zhì)或粉末燒結(jié)材料，所述的高傳熱系數(shù)翅片及其流道可根據(jù)不同的換熱要求設計成不同的形狀及厚度，所述的多孔介質(zhì)可以為金屬泡沫，該金屬泡沫可以為鋁泡沫或鈦泡沫，所述的粉末燒結(jié)材料是由鋁、鈦、不銹鋼金屬材料中的至少一種燒結(jié)而成的。[0015]實施例2[0016]一種局部加強換熱冷板，包括普通翅片4、框封條8和大熱流密度電子元件6，所述的局部加強換熱冷板上局部熱流密度較大的位置對應的冷板內(nèi)部加有高傳熱模塊5與墊塊7，墊塊7置于冷板的中部，其兩側(cè)分別為高傳熱模塊5，所述的兩個高傳熱模塊5與墊塊 7的厚度之和等于框封條8的厚度。本實用新型所述的高傳熱模塊5可以為高傳熱系數(shù)翅片、多孔介質(zhì)或粉末燒結(jié)材料，所述的高傳熱系數(shù)翅片及其流道可根據(jù)不同的換熱要求設計成不同的形狀及厚度，所述的多孔介質(zhì)可以為金屬泡沫，該金屬泡沫可以為鋁泡沫或鈦泡沫，所述的粉末燒結(jié)材料是由鋁、鈦、不銹鋼金屬材料中的至少一種燒結(jié)而成的。[0017]按照需要冷卻的電子設備的要求，設計電子液冷冷板的外形及進出口接頭1，加工好一定形狀的冷板面板3、框封條8，沖制出與框封條8相匹配的普通翅片4并剪切成所需要的形狀，找出貼裝大熱流密度電子元件6的位置，設計出相對應的流道，根據(jù)該局部傳熱要求設計出一定高度和形狀的高傳熱模塊5，根據(jù)該高傳熱模塊5的高度和框封條8的高度生產(chǎn)出相配合的墊塊7，再根據(jù)電子元件面板2和墊塊7的形狀剪切出焊料片。[0018]把對應的焊料貼在冷板面板3上，然后在其上放置框封條8、翅片4、墊塊7，在墊塊 7上鋪設對應焊料及高傳熱模塊5，裝配進出口接頭1，鋪設焊料和冷板面板3.然后使用特定夾具裝夾，使用真空釬焊或氮氣保護釬焊焊接為一個整體。焊接完成后進一步加工達到技術(shù)要求，根據(jù)要求進行表面處理。[0019]液體從冷板進口進入冷板，當流至大熱流密度電子元件6下方時，由于加入墊塊 7高傳熱模塊5的流道面積變小，流速增加，再加上有高傳熱模塊5的作用，該處有大的換熱系數(shù)以滿足大熱流密度電子元件6的冷卻要求，然后流體進入普通流道再由冷板出口流出。
權(quán)利要求1.一種局部加強換熱冷板，包括普通翅片、框封條和大熱流密度電子元件，其特征在于所述的局部加強換熱冷板上局部熱流密度較大的位置對應的冷板內(nèi)部加有高傳熱模塊與墊塊，該高傳熱模塊與墊塊的厚度之和等于框封條的厚度，并且該高傳熱模塊置于墊塊與大熱流密度電子元件之間。
2.一種局部加強換熱冷板，包括普通翅片、框封條和大熱流密度電子元件，其特征在于所述的局部加強換熱冷板上局部熱流密度較大的位置對應的冷板內(nèi)部加有高傳熱模塊與墊塊，墊塊置于冷板的中部，其兩側(cè)分別為高傳熱模塊，所述的兩個高傳熱模塊與墊塊的厚度之和等于框封條的厚度。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的局部加強換熱冷板，其特征在于所述的高傳熱模塊可以為高傳熱系數(shù)翅片、多孔介質(zhì)或粉末燒結(jié)材料。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的局部加強換熱冷板，其特征在于所述的多孔介質(zhì)可以為金屬泡沫，該金屬泡沫可以為招泡沫或鈦泡沫。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的局部加強換熱冷板，其特征在于所述的粉末燒結(jié)材料是由鋁、鈦或不銹鋼金屬材料燒結(jié)而成的。
專利摘要本實用新型公開了一種局部加強換熱冷板。本實用新型的技術(shù)方案要點為一種局部加強換熱冷板，包括普通翅片、框封條和大熱流密度電子元件，所述的局部加強換熱冷板上局部熱流密度較大的位置對應的冷板內(nèi)部加有高傳熱模塊與墊塊，該高傳熱模塊與墊塊的厚度之和等于框封條的厚度，并且該高傳熱模塊置于墊塊與大熱流密度電子元件之間。本實用新型熱交換效率高，結(jié)構(gòu)簡單，成本低，能夠有效地對大熱流密度電子元件的傳熱進行局部加強。
文檔編號H01L23/473GK202816911SQ20122043912
公開日2013年3月20日 申請日期2012年8月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月31日
發(fā)明者焦密, 段偉, 侯守林, 高艷婷, 馬歡 申請人:新鄉(xiāng)市新航機械科技有限公司