專利名稱：一種節(jié)能高效散熱led的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體器件，尤其涉及半導(dǎo)體器件中的一種節(jié)能高效散熱LED。
背景技術(shù)：
目前在照明燈具和電視機(jī)液晶的背光源上大量使用的白光發(fā)光二極管(LED)和組件，都是把它們先做成獨(dú)立的LED燈，然后焊接在基板上。但由于基板上的絕緣層和膠水層阻擋了熱的傳遞，并且LED本身也存在散熱問題，因此目前大量使用的基板加LED的生產(chǎn)工藝散熱效果并不理想，使LED的壽命和亮度大打折扣，為此也浪費(fèi)了大量能源。各生產(chǎn)廠家為此投入了大量的人力物力用來研究和改善LED的散熱條件。

實(shí)用新型內(nèi)容為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供一種節(jié)能高效散熱LED，包括印刷電路板、聚光板、散熱板、發(fā)光晶體、連接金線、膠體、及熒光粉，所述印刷電路板、聚光板、散熱板依次層疊壓合，所述印刷電路板上開設(shè)有容置通孔，所述聚光板孔設(shè)有配合孔。所述印刷電路板的容置通孔的直徑應(yīng)大于或等于聚光板配合孔直徑。所述印刷電路板的容置通孔對(duì)應(yīng)所述聚光板孔的配合孔設(shè)置以形成光杯，所述發(fā)光晶體容納于所述光杯中并貼合于所述散熱板，所述連接金線一端連接于所述晶體的電極，另一端連接于所述印刷電路板，所述膠體封蓋于所述印刷電路板的光杯，所述熒光粉填充于所述光杯中。本使用新型的進(jìn)一步改進(jìn)為，所述印刷電路板粘合于所述聚光板，所述聚光板粘合于所述散熱板。本使用新型的進(jìn)一步改進(jìn)為，所述印刷電路板的容置通孔直徑大于或等于聚光板配合孔直徑。
`[0006]本使用新型的進(jìn)一步改進(jìn)為，所述印刷電路板的容置通孔中設(shè)有一個(gè)晶體。本使用新型的進(jìn)一步改進(jìn)為，所述印刷電路板的容置通孔中設(shè)有兩個(gè)或兩個(gè)以上的晶體。本使用新型的進(jìn)一步改進(jìn)為，所述散熱板采用金屬板。本使用新型的進(jìn)一步改進(jìn)為，所述散熱板采用鋁板。本使用新型的進(jìn)一步改進(jìn)為，所述聚光板采用金屬板。本使用新型的進(jìn)一步改進(jìn)為，所述聚光板采用鋁板。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的高效散熱LED可用于照明燈具、LED電視背光源及許多白光的應(yīng)用場(chǎng)合、散熱效果好、成本低。

圖1是本實(shí)用新型高效散熱LED結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型高效散熱LED另一視圖下的結(jié)構(gòu)示意圖。[0015]圖3是本實(shí)用新型另一實(shí)施例的高效散熱LED結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖說明及具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。請(qǐng)參閱圖1及圖2，本實(shí)用新型提供了一種節(jié)能高效散熱LED10，包括印刷電路板11 (PCB、Printed Circuit Board)、聚光板12、散熱板13、發(fā)光晶體15、連接金線17、膠體18及熒光粉19。印刷電路板11上加工有電路，其上還開設(shè)有容置通孔(圖未示)。聚光板12孔開設(shè)有配合孔(圖未示)，所述印刷電路板11的容置通孔對(duì)應(yīng)所述聚光板12孔的配合孔設(shè)置形成光杯111，所述光杯111用于容納發(fā)光晶體15。可以理解的是，光杯111的形狀、深度或其他尺寸參數(shù)可根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)置。印刷電路板的容置通孔與聚光板孔的配合孔相互連通，在本實(shí)施例中，容置通孔與配合孔的孔徑相同?？梢岳斫獾氖?，容置通孔的直徑應(yīng)大于或等于聚光板的配合孔直徑，以利于容置通孔與配合孔的孔壁可組成斜面以構(gòu)成喇叭口型的光杯。聚光板12、散熱板13與印刷電路板11依次層疊壓合。在本實(shí)施例中，聚光板12采用鋁金屬制成，散熱板13采用具有良好散熱效果的銅、鋁等金屬制成。散熱板13粘合于聚光板12及印刷電路板11。可以理解的是，散熱板13與聚光板12及印刷電路板11的厚度及其他尺寸可根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)置。發(fā)光晶體15上設(shè)有電極，發(fā)光晶體15連接于散熱板13并設(shè)置于印刷電路板11的光杯111中。連接金線17—端連接于發(fā)光晶體15的電極，另一端連接于印刷電路板11。連接金線17用于將發(fā)光晶體15電極連接至印刷電路板11。膠體18封蓋于所述印刷電路板11的光杯111，突光粉19填充于所述光杯111中并設(shè)置于膠體18與發(fā)光晶體15之間。如圖3所示，是 本實(shí)用新型的另一實(shí)施例，本實(shí)施例的發(fā)光二極管20與前一實(shí)施例大致相同，其區(qū)別在于發(fā)光二極管20的印刷電路板21的光杯211中設(shè)有多個(gè)晶體25并使用多條金線27分別與印刷電路板21連接。可以理解的是，光杯211的尺寸可根據(jù)晶體25的個(gè)數(shù)、尺寸等條件進(jìn)行設(shè)置?？梢岳斫獾氖牵緦?shí)用新型的節(jié)能高效散熱LEDlO可根據(jù)用途不同沿橫向或縱向排列多個(gè)，也可排列成任意矩陣或橫塊。本實(shí)用新型的節(jié)能高效散熱LEDlO可用于照明燈具、LED電視背光源及許多白光的應(yīng)用場(chǎng)合。大大提高散熱效果，節(jié)約成本。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種節(jié)能高效散熱LED，其特征在于包括印刷電路板、聚光板、散熱板、發(fā)光晶體、連接金線、膠體及熒光粉，所述印刷電路板、聚光板、散熱板依次層疊壓合，所述印刷電路板上開設(shè)有容置通孔，所述聚光板孔設(shè)有配合孔，所述印刷電路板的容置通孔對(duì)應(yīng)所述聚光板孔的配合孔設(shè)置以形成光杯，所述發(fā)光晶體容納于所述光杯中并貼合于所述散熱板，所述連接金線一端連接于所述晶體的電極，另一端連接于所述印刷電路板，所述膠體封蓋于所述印刷電路板的光杯，所述熒光粉填充于所述光杯中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述節(jié)能高效散熱LED，其特征在于所述印刷電路板粘合于所述聚光板，所述聚光板粘合于所述散熱板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述節(jié)能高效散熱LED，其特征在于所述印刷電路板的容置通孔直徑大于或等于聚光板的配合孔直徑。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述節(jié)能高效散熱LED，其特征在于所述印刷電路板的容置通孔中設(shè)有ー個(gè)晶體。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述節(jié)能高效散熱LED，其特征在于所述印刷電路板的容置通孔中設(shè)有兩個(gè)或兩個(gè)以上的晶體。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述節(jié)能高效散熱LED，其特征在于所述散熱板采用金屬板。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述節(jié)能高效散熱LED，其特征在于所述散熱板采用鋁板。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述節(jié)能高效散熱LED，其特征在于所述聚光板采用金屬板。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述節(jié)能高效散熱LED，其特征在于所述聚光板采用鋁板。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種節(jié)能高效散熱LED，包括印刷電路板、聚光板、散熱板、發(fā)光晶體、連接金線、膠體、及熒光粉，所述印刷電路板、聚光板、散熱板依次層疊壓合，所述印刷電路板上開設(shè)有容置通孔，所述聚光板孔設(shè)有配合孔，所述印刷電路板的容置通孔對(duì)應(yīng)所述聚光板孔的配合孔設(shè)置以形成光杯，所述發(fā)光晶體容納于所述光杯中并貼合于所述散熱板，所述連接金線一端連接于所述晶體的電極，另一端連接于所述印刷電路板，所述膠體封蓋于所述印刷電路板的光杯，所述熒光粉填充于所述光杯中。
文檔編號(hào)H01L33/64GK202871853SQ201220449329
公開日2013年4月10日 申請(qǐng)日期2012年9月5日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月5日
發(fā)明者鄧小彪, 曾廣祥 申請(qǐng)人:曾廣祥