專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤其涉及一種導(dǎo)電端子具有若干接觸臂以?shī)A持芯片模塊的錫球的電連接器。背景技術(shù)：
美國(guó)專利第691412號(hào)揭示了一種電連接器，用以連接芯片模塊至電路板。該電連接器包括收容有若干導(dǎo)電端子的絕緣本體，壓蓋樞接在絕緣本體的一側(cè)。當(dāng)芯片模塊安裝到絕緣本體上時(shí)，壓蓋向下抵壓芯片模塊且芯片模塊向下抵 壓導(dǎo)電端子，導(dǎo)電端子具有延伸出絕緣本體上表面的傾斜端子，組裝完成后，芯片模塊與電連接器實(shí)現(xiàn)電性導(dǎo)通。然而，由于電連接器的導(dǎo)電端子接觸臂延伸出絕緣本體上表面一段距離，可增加電連接器的高度，不適應(yīng)小型化的發(fā)展趨勢(shì)。另外，接觸臂在受壓時(shí)彎曲變形，相鄰端子間存在短路的風(fēng)險(xiǎn)。鑒于上述狀況，確有必要提供一種新型的電連接器以解決現(xiàn)有技術(shù)方案中存在的缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種低構(gòu)造的電連接器。本實(shí)用新型電連接器通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)一種電連接器，用以連接設(shè)有若干錫球的芯片模塊，該電連接器包括設(shè)有若干收容孔的絕緣本體及若干分別位于收容孔內(nèi)的導(dǎo)電端子，每一個(gè)導(dǎo)電端子包含固定部及自固定部向上延伸的至少兩個(gè)接觸臂并且這些接觸臂之間設(shè)有用以收容芯片模塊的錫球的收容空間，至少一個(gè)接觸臂設(shè)有朝向收容空間延伸且與芯片的錫球配合的夾持部。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定所述導(dǎo)電端子設(shè)有兩對(duì)所述接觸臂，兩對(duì)接觸臂位于固定部?jī)蓚?cè)呈相對(duì)設(shè)置且用以?shī)A持芯片模塊的錫球。所述絕緣本體包括基體及若干自基體向上延伸的側(cè)臂并且所述導(dǎo)電端子收容在基體中。所述絕緣本體還包括以與芯片模塊配合的上表面及以與電路板配合的下表面，所述導(dǎo)電端子位于絕緣本體的上表面之下。所述收容孔包括若干位于基體中的固定孔，所述導(dǎo)電端子中的接觸臂分別穿過固定孔且固定部被擋止在基體之下。本實(shí)用新型電連接器通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)一種電連接器，用以連接若干錫球的芯片模塊與電路板，該電連接器包括絕緣本體及若干導(dǎo)電端子，所述絕緣本體包括基體，所述基體設(shè)有以與芯片模塊配合的上表面、以與電路板配合的下表面及若干貫穿上表面與下表面的收容孔，所述導(dǎo)電端子分別收容在所述收容孔中，每一個(gè)導(dǎo)電端子包括延伸至基體下表面且焊接到印刷電路板上的平板狀的固定部及至少兩個(gè)自固定部向上彎折以?shī)A持芯片模塊中的錫球的接觸臂。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定所述導(dǎo)電端子的固定部的相對(duì)兩側(cè)設(shè)有呈相對(duì)設(shè)置的裁切面。所述導(dǎo)電端子的每一個(gè)接觸臂具有一個(gè)用以?shī)A持芯片模塊的錫球的夾持部。所述收容孔包括若干位于基體的下表面的固定孔，所述接觸臂分別穿過所述固定孔且固定部被擋止在下表面之下。所述導(dǎo)電端子位于基體的上表面之下，所述絕緣本體還包括若干自基體向上延伸的側(cè)臂。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型電連接器至少存在以下優(yōu)點(diǎn)電連接器的若干接觸臂以?shī)A持芯片模塊的錫球，且接觸臂自固定部向上彎折延伸，可以減小導(dǎo)電端子的高度。
圖1是本實(shí)用新型電連接器及晶片模組的立體組合圖。圖2是本實(shí)用新型電連接器及晶片模組的另一角度的立體圖。圖3是本實(shí)用新型電連接器的立體分解圖。圖4是本實(shí)用新型電連接器的導(dǎo)電端子夾持晶片模組的錫球的立體圖。圖5是本實(shí)用新型電連接器的若干導(dǎo)電端子連接成的料帶的示意圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖3所示，本實(shí)用新型電連接器I用以連接芯片模塊2。芯片模塊2包括位于其底面(未標(biāo)號(hào))的若干錫球20。電連接器I包括絕緣本體10以及收容在絕緣本體10中的若干導(dǎo)電端子11。絕緣本體10包括基體12以及自基體12向上延伸的四個(gè)側(cè)壁13?；w12設(shè)有以與芯片模塊配合的上表面120、以與電路板配合的下表面121及若干貫穿上表面120與下表面121且收容導(dǎo)電端子11的收容孔14。導(dǎo)電端子11位于絕緣本體10的上表面120之下。請(qǐng)重點(diǎn)參照?qǐng)D4至圖5所示，導(dǎo)電端子11是由金屬材料制成。平板狀金屬片(未圖示)首先成型出長(zhǎng)條狀的連接部30及連接在連接部30相對(duì)兩側(cè)的分支部31。接著，兩個(gè)分支部31均相對(duì)于連接部30向上彎折并形成導(dǎo)電端子11的接觸臂111。連接部30的相鄰兩個(gè)導(dǎo)電端子11之間多余的部分(圖5中虛線所示)最終被裁切下來(lái)以形成單個(gè)的導(dǎo)電端子11。每個(gè)導(dǎo)電端子11包括用來(lái)焊接到電路板(未圖示)上的固定部110及分別位于固定部110相對(duì)兩側(cè)的兩對(duì)接觸臂111。固定部110的另一相對(duì)兩側(cè)由于裁切過程形成豎直的裁切面113。在本實(shí)施方式中，該固定部110向上延伸設(shè)有四個(gè)接觸臂111，該四個(gè)接觸臂111之間形成一個(gè)夾持芯片模塊2中錫球20的收容空間114。每個(gè)接觸臂111具有朝向收容空間114且夾持芯片模塊2中錫球20的夾持部112，以可靠的夾持錫球20。導(dǎo)電端子11從絕緣本體10的底部(未標(biāo)號(hào))插入絕緣本體10中。每一個(gè)收容孔14的底部位置包括四個(gè)供接觸臂111穿過的固定孔15，固定孔15之間的臂部可擋止固定部110，以防止導(dǎo)電端子11相對(duì)于絕緣本體10繼續(xù)向上移動(dòng)。電連接器I組裝完成后，芯片模塊2與電連接器1的組合以低構(gòu)型設(shè)置，導(dǎo)電端子11可以節(jié)省成本且通過夾持部112能夠可靠的夾持錫球20。本實(shí)用新型電連接器1的導(dǎo)電端子11收容在基體12中，可以減小相鄰導(dǎo)電端子11之間被短路的風(fēng)險(xiǎn)。應(yīng)當(dāng)指出，以上所述僅為本實(shí)用新型的最佳實(shí)施方式，不是全部的實(shí)施方式，本領(lǐng)于普通技術(shù)人員通過閱讀本實(shí)用新型說明述而對(duì)本實(shí)用新型基述方案采取的任何等效的變化，均為本實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
權(quán)利要求1.一種電連接器，用以連接設(shè)有若干錫球的芯片模塊，該電連接器包括設(shè)有若干收容孔的絕緣本體及若干導(dǎo)電端子，其特征在于每一個(gè)導(dǎo)電端子包含平板狀的固定部及自固定部向上延伸的至少兩個(gè)接觸臂，所述接觸臂凸伸入收容孔內(nèi)，且兩者之間設(shè)有用以收容芯片模塊的錫球的收容空間，至少一個(gè)所述接觸臂設(shè)有朝向收容空間延伸且與芯片模塊的錫球配合的夾持部。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述導(dǎo)電端子設(shè)有兩對(duì)所述接觸臂并且兩對(duì)接觸臂位于固定部?jī)蓚?cè)呈相對(duì)設(shè)置且用以?shī)A持芯片模塊的錫球。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述絕緣本體包括基體及若干自基體向上延伸的側(cè)壁，且平板狀的固定部位于收容孔之外。
4.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述絕緣本體還包括以與芯片模塊配合的上表面及以與電路板配合的下表面，所述導(dǎo)電端子位于絕緣本體的上表面之下。
5.如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于所述收容孔包括若干位于基體中的固定孔，所述導(dǎo)電端子的接觸臂分別穿過固定孔且固定部被擋止在基體之下。
6.一種電連接器，用以連接設(shè)有若干錫球的芯片模塊與電路板，該電連接器包括絕緣本體及若干導(dǎo)電端子，所述絕緣本體包括基體，所述基體設(shè)有以與芯片模塊配合的上表面、 以與電路板配合的下表面及若干貫穿上表面與下表面的收容孔，其特征在于所述導(dǎo)電端子分別收容在所述收容孔中，每一個(gè)導(dǎo)電端子包括延伸至基體下表面且焊接到印刷電路板上的平板狀的固定部及至少兩個(gè)自固定部向上彎折以?shī)A持芯片模塊中的錫球的接觸臂。
7.如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于所述導(dǎo)電端子的固定部的相對(duì)兩側(cè)設(shè)有呈相對(duì)設(shè)置的裁切面。
8.如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于所述導(dǎo)電端子的每一個(gè)接觸臂具有一個(gè)用以?shī)A持芯片模塊的錫球的夾持部。
9.如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于所述收容孔包括若干位于基體的下表面的固定孔，所述接觸臂分別穿過所述固定孔且固定部被擋止在下表 面。
10.如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于所述導(dǎo)電端子位于基體的上表面之下，所述絕緣本體還包括若干自基體向上延伸的側(cè)臂。
專利摘要一種電連接器，用以連接設(shè)有若干錫球的芯片模塊，該電連接器包括設(shè)有若干收容孔的絕緣本體及若干分別位于收容孔內(nèi)的導(dǎo)電端子，每一個(gè)導(dǎo)電端子包含固定部及自固定部向上延伸的至少兩個(gè)接觸臂并且這些接觸臂之間設(shè)有用以收容芯片模塊的錫球的收容空間，至少一個(gè)接觸臂設(shè)有一個(gè)面向收容空間且與芯片模塊的錫球配合的夾持部。
文檔編號(hào)H01R33/76GK202855980SQ20122047417
公開日2013年4月3日 申請(qǐng)日期2012年9月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月23日
發(fā)明者達(dá)瑞爾·威爾茲 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司