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      一種改善按鍵手感的電路板結(jié)構(gòu)的制作方法

      文檔序號:7132239閱讀:306來源:國知局
      專利名稱:一種改善按鍵手感的電路板結(jié)構(gòu)的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實(shí)用新型涉及一種電路板結(jié)構(gòu),具體涉及一種可改善按鍵手感的電路板布線結(jié)構(gòu)。
      背景技術(shù)
      在按鍵手機(jī)中,如果前殼下半部分是按鍵FPC(FPC,即柔性電路板),后殼下半部分是RF天線,天線投影區(qū)剛好落在按鍵FPC上,為了盡量增加天線的凈空區(qū),要求天線投影區(qū)內(nèi)FPC上除了 ?么0( 么0,即焊盤)和相關(guān)銅皮走線之外,其它地方的銅都去掉?,F(xiàn)有技術(shù)中通常采用如附圖I所示的電路板布線結(jié)構(gòu),F(xiàn)PC I上的天線投影區(qū)2的頂層(即FPC的正面),與PAD3的外圈32連接的信號線4分布在FPC頂層,與PAD的內(nèi)圈31連接的信號線·5只能通過打孔分布在FPCl的底層(即FPC的反面),F(xiàn)PCl的底層位于天線投影區(qū)內(nèi)的位置上,除了與PAD3的內(nèi)圈31連接的信號線5之外,其它地方的銅均被去掉。這樣,F(xiàn)PC的反面處于天線投影區(qū)內(nèi)的PAD與其他位置上的PAD就不在同一平面,整塊FPC上存在段差,裝上整機(jī)之后,同一 FPC上不同位置上的按鍵存在手感不一樣的問題。因此,現(xiàn)有技術(shù)有待改進(jìn)。

      實(shí)用新型內(nèi)容為克服現(xiàn)有技術(shù)的不足及存在的問題,本實(shí)用新型提供一種改善按鍵手感的電路板結(jié)構(gòu),該電路板結(jié)構(gòu)能夠很好解決同一 FPC上按鍵手感不一樣的問題,同時(shí)也不會(huì)減小天線凈空區(qū),影響天線的性能。本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種改善按鍵手感的電路板結(jié)構(gòu),包括FPC,所述FPC的一端處于天線投影區(qū)內(nèi),F(xiàn)PC上設(shè)置有與按鍵相對應(yīng)的PAD、與所述PAD的內(nèi)圈連接的信號線一以及與PAD的外圈連接的信號線二,所述信號線一設(shè)置于PFC的底層,其特征在于在天線投影區(qū)內(nèi),F(xiàn)PC的底層還設(shè)置有覆銅,該覆銅位于PAD的垂直投影區(qū)內(nèi)。較佳地,所述的覆銅包括覆銅一以及覆銅二 ;所述的覆銅一為圓形,設(shè)置于PAD的內(nèi)圈的垂直投影區(qū)內(nèi)且與PAD的內(nèi)圈的大小相同;所述的覆銅二為圓環(huán)形,設(shè)置于PAD的外圈的垂直投影區(qū)內(nèi),其大小與PAD的外圈的大小相同且設(shè)有用于與信號線一隔斷不相連的開口。本實(shí)用新型通過在PFC的底層增加與設(shè)置于PFC的頂層的PAD大小相同的覆銅,使得在按鍵對應(yīng)位置的PFC上,F(xiàn)PC的底層,即FPC的反面,不同位置上按鍵對應(yīng)的PAD的位置均處于同一平面,反面上下部分的按鍵對應(yīng)的PAD均處于同一平面,不存在段差,同時(shí)不會(huì)減少天線的凈空區(qū)而影響到天線性能,從而很好地解決同一 PFC上不同按鍵手感不一樣的問題。

      [0007]圖I是現(xiàn)有的電路板天線區(qū)域內(nèi)PAD布線結(jié)構(gòu)示意圖;圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的正面結(jié)構(gòu)示意圖;圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例的反面結(jié)構(gòu)示意圖;其中1-FPC,2-天線投影區(qū),3-PAD,31-內(nèi)圈,32-外圈,4-信號線一,5-信號線二,6-覆銅,61-覆銅一,62-覆銅二。
      具體實(shí)施方式
      為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解,
      以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。如附圖2、圖3所示,一種改善按鍵手感的電路板結(jié)構(gòu),包括FPC I,所述FPC的一端處于天線投影區(qū)2內(nèi),,即FPC的下半部分處于天線投影區(qū)2內(nèi),F(xiàn)PC上設(shè)置有與按鍵相對應(yīng)的PAD 3、與所述PAD的內(nèi)圈31連接的信號線一 4以及與PAD的外圈31連接的信號線二 5,所述信號線一設(shè)置于PFC的底層,其特征在于在天線投影區(qū)內(nèi),F(xiàn)PC的底層還設(shè)置有覆銅6,該覆銅位于PAD的垂直投影區(qū)內(nèi)。所述的覆銅6包括覆銅一 61以及覆銅二 62 ;所述的覆銅一為圓形,設(shè)置于PAD 3的內(nèi)圈31的垂直投影區(qū)內(nèi)且與PAD的內(nèi)圈的大小相同;所述的覆銅二 62為圓環(huán)形,設(shè)置于PAD的外圈31的垂直投影區(qū)內(nèi),其大小與PAD的外圈的大小相同且設(shè)有用于與信號線一 4隔斷不相連的開口。圖2為FPC的頂層(即FPC的正面)的結(jié)構(gòu)示意圖,圖3為FPC的底層(即FPC的反面)的結(jié)構(gòu)示意圖。由于PAD 3設(shè)置在FPC I的頂層,且有兩條信號線與其連接,信號線二 5與PAD的外圈32連接,與PAD的內(nèi)圈31連接的信號線一 4只能設(shè)置在底層通過打孔的方式與PAD的內(nèi)圈連接。覆銅一 6只能是與信號線二 5相關(guān)的銅,而覆銅二 62可以是與地線相關(guān)的地銅。由圖3可以看出,在按鍵相應(yīng)位置上的PFC的反面上,處于天線投影區(qū)內(nèi)的PAD的垂直投影的所在位置,與FPC的上半部分的PAD處于同一平面,不存在段差,很好地解決了同一 FPC上不同按鍵手感不一樣的問題。同時(shí),由于只是在PAD的另一面增加與PAD大小一樣的銅,不會(huì)減少天線的凈空區(qū),從而不會(huì)影響到天線性能。上述實(shí)施例為本實(shí)用新型的較佳的實(shí)現(xiàn)方式,并非是對本實(shí)用新型的限定,在不脫離本實(shí)用新型的發(fā)明構(gòu)思的前提下,任何顯而易見的替換均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
      權(quán)利要求1.一種改善按鍵手感的電路板結(jié)構(gòu),包括FPC (I ),所述FPC的一端處于天線投影區(qū)(2)內(nèi),F(xiàn)PC上設(shè)置有與按鍵相對應(yīng)的PAD (3)、與所述PAD的內(nèi)圈(31)連接的信號線一(4)以及與PAD的外圈(32)連接的信號線二(5),所述信號線一設(shè)置于PFC的底層,其特征在于在天線投影區(qū)內(nèi),F(xiàn)PC的底層還設(shè)置有覆銅(6),該覆銅位于PAD的垂直投影區(qū)內(nèi)。
      2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的改善按鍵手感的電路板結(jié)構(gòu),其特征在于所述的覆銅包括覆銅一(61)以及覆銅二(62)。
      3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的改善按鍵手感的電路板結(jié)構(gòu),其特征在于所述的覆銅一(61)為圓形,設(shè)置于PAD的內(nèi)圈(31)的垂直投影區(qū)內(nèi)且與PAD的內(nèi)圈的大小相同。
      4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的改善按鍵手感的電路板結(jié)構(gòu),其特征在于所述的覆銅二(62)為圓環(huán)形,設(shè)置于PAD的外圈(32)的垂直投影區(qū)內(nèi),其大小與PAD的外圈的大小相同且設(shè)有用于與信號線一(4)隔斷不相連的開口。
      專利摘要一種改善按鍵手感的電路板結(jié)構(gòu),包括FPC,所述FPC的一端處于天線投影區(qū)內(nèi),F(xiàn)PC上設(shè)置有與按鍵相對應(yīng)的PAD、與所述PAD的內(nèi)圈連接的信號線一以及與PAD的外圈連接的信號線二,所述信號線一設(shè)置于PFC的底層,在天線投影區(qū)內(nèi),FPC的底層還設(shè)置有覆銅,該覆銅位于PAD的垂直投影區(qū)內(nèi)。本實(shí)用新型通過在PFC的底層增加與設(shè)置于PFC的頂層的PAD大小相同的覆銅,使得在PFC底層上下不存在段差,同時(shí)也不會(huì)減少天線的凈空區(qū)而影響到天線性能,從而很好地解決同一PFC上不同按鍵手感不一樣的問題。
      文檔編號H01H13/78GK202749278SQ20122047570
      公開日2013年2月20日 申請日期2012年9月18日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月18日
      發(fā)明者劉建兵 申請人:廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司
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