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      一種smd變壓器的制作方法

      文檔序號:7133851閱讀:209來源:國知局
      專利名稱:一種smd變壓器的制作方法
      技術領域
      本實用新型涉及變壓器領域技術,尤其是指一種SMD變壓器。
      背景技術
      隨著電子產品的迅猛發(fā)展,特別是網絡和通信技術的迅猛發(fā)展,用以控制網絡和通信的網絡模塊及通信模塊也隨之不斷發(fā)展。所述網絡模塊及通信模塊通常設置有變壓器,所述變壓器主要用來提供抗匹配與隔離異常。例如,當網線兩端所連接的設備阻抗不匹配時,便通過所述變壓器來調整,以使網線兩端可以達成阻抗匹配;當網線兩端的電壓不一致時,即產生異常電壓時,通過變壓器的保護,從而防止與網線連接的網絡設備或通信設備的損壞?,F(xiàn)有技術中,變壓器通常包括一絕緣本體、兩排固定在所述絕緣本體上的金屬引腳及與所述金屬引腳電性相連的線圈繞組,所述金屬引腳包括埋設在所述絕緣本體內的連接部及延伸到所述絕緣本體外的焊接部?,F(xiàn)有變壓器中的線圈繞組設置有金屬繞線,通過該金屬繞線纏繞于金屬引腳后再進行焊錫,該焊錫工藝繁瑣復雜,且廢品率高,材料使用較多,成本高,不利于生產及市場推廣。
      發(fā)明內容有鑒于此,本實用新型針對現(xiàn)有技術存在之缺失,其主要目的是提供一種結構簡單、性能好、體積小、成本低且易于生產的SMD變壓器。為實現(xiàn)上述目的,本實用新型采用如下之技術方案一種SMD變壓器,包括有PCB基板和線圈繞組,該線圈繞組安置于PCB基板上,該線圈繞組設置有金屬繞線,所述PCB基板包括有上表面、下表面、前端部以及后端部,該前端部和后端部分別設置有一排焊盤,所述PCB基板上設置有貫穿所述PCB`基板的上表面、下表面及焊盤的通孔,該通孔與所述焊盤一一對應,所述金屬繞線穿插于所述通孔中。作為一種優(yōu)選方案,所述線圈繞組還包括有兩環(huán)形磁芯,所述金屬繞線依次連接設置有繞線部、引線部、穿插部以及固定部,所述繞線部環(huán)繞于兩環(huán)形磁芯,所述穿插部為引線部一體折彎而成并穿插于所述通孔中,所述固定部為穿插部一體折彎而成并貼合于焊盤上。作為一種優(yōu)選方案,所述焊盤為U型薄片,卡固于前端部或后端部并與上表面和下表面貼合。作為一種優(yōu)選方案,所述線圈繞組為多個,每個線圈繞組分別與前端部的三個焊盤和后端部的三個焊盤相連接。作為一種優(yōu)選方案,所述焊盤為銅箔焊盤且等距間隔排列。作為一種優(yōu)選方案,進一步包括有一上蓋,該上蓋設置有一容納槽,所述線圈繞組收容于該容納槽中。作為一種優(yōu)選方案,所述上蓋蓋合并固定于PCB基板上。[0012]作為一種優(yōu)選方案,所述PCB基板設置有兩凹槽,所述上蓋設置有兩凸塊,該兩凸塊卡裝于兩凹槽中。作為一種優(yōu)選方案,所述線圈繞組通過點膠固定于PCB基板上。本實用新型與現(xiàn)有技術相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果,具體而言,有上述方案可知通過在PCB基板上設置焊盤,并貫穿于PCB基板上下表面及焊盤設置有通孔,將金屬繞線穿插于通孔中,該結構不僅能夠將金屬繞線固接于PCB基板上,而且該結構能夠利用浸錫工藝進行焊錫,工藝簡單,焊錫效率高,品質好,焊盤及金屬繞線不易從PCB基板上脫落影響變壓器的穩(wěn)定性。本發(fā)明通過焊盤、PCB基板及上蓋的優(yōu)化設計,使得該SMD變壓器可采用效率更高的焊錫工藝,且該變壓器整體結構簡單、體積小、組裝方便,大大降低了產品的材料成本和人力成本,有利于規(guī)?;a,提高市場競爭力。

      圖1是本實用新型之實施例中SMD變壓器的組裝立體示意圖;圖2是本實用新型之實施例中SMD變壓器的分解圖;圖3是本實用新型之實施例中SMD變壓器的剖面圖;圖4是本實用新型之實施例中PCB基板結構示意圖;圖5是本實用新型之實施例中上蓋結構示意圖;圖6是本實用新型之實施例中PCB基板與線圈繞組的組裝立體圖;圖7是本實用新型之實施例中PCB基板與線圈繞組的另一組裝立體圖;圖8是本實用新型之 實施例中PCB基板與線圈繞組的組裝俯視圖;附圖標識說明10、PCB 基板11、上表面12、下表面13、前端部14、后端部15、左端部16、右端部17、焊盤171、上焊接部172、上焊接部18、通孔19、凹槽20、線圈繞組21、金屬繞線211、繞線部212、引線部213、穿插部214、固定部22、環(huán)形磁芯30、上蓋31、容納槽32、凸塊具體實施方式
      請參照圖1至圖8所示,其顯示了本實用新型之較佳實施例的具體結構,一種SMD變壓器,包括有PCB基板10、線圈繞組20以及上蓋30。[0039]該PCB基板10包括有上表面11、下表面12、前端部13、后端部14、左端部15以及右端部16,該前端部13和后端部14分別設置有一排焊盤17,每排設置有12個焊盤17,該焊盤17為銅箔焊盤且等距間隔排列;該焊盤17為U型薄片,卡固于前端部13或后端部14并與上表面11和下表面12貼合;該U型薄片為一體成型,該U型薄片與PCB基板10上表面11貼合處為上焊接部171,該U型薄片與PCB基板10下表面12貼合處為下焊接部172。該PCB基板10上設置有貫穿該PCB基板上表面11、下表面12及焊盤17的通孔18,即該通孔18貫穿于上焊接部171、PCB基板10及下焊接部172 ;該通孔18與所述焊盤17 —一對應設置,即每個焊盤17相對應的位置上設置有一通孔18,該通孔18用于穿插線圈繞組20中的金屬繞線。該PCB基板10左端部15和右端部16的中部分別設置有一用于固定上蓋的凹槽19,該凹槽19向內凹陷,可減小變壓器整體體積。該線圈繞組20通過點膠固定于PCB基板10上;該線圈繞組20設置有金屬繞線21,該金屬繞線21穿插于前述通孔18中。該線圈繞組20為四個,每個線圈繞組20分別與前端部13的三個焊盤17和后端部14的三個焊盤17相連接。該線圈繞組還包括有兩環(huán)形磁芯22,所述金屬繞線21依次連接設置有繞線部211、引線部212、穿插部213以及固定部214,所述繞線部211環(huán)繞于兩環(huán)形磁芯22,所述穿插部213為引線部212 —體折彎而成并穿插于所述通孔18中,所述固定部214為穿插部213 —體折彎而成并貼合于焊盤17上,該金屬繞線21穿插于通孔18后再進行焊錫,這樣,金屬繞線21不僅牢固地的固定于PCB基板10上,且焊盤17因貫穿有金屬繞線21以及熔融的錫熔液會滲入到金屬繞線21與通孔18之間的間隙中;如此大大增強了金屬繞線21、焊盤17與PCB基板10之間連接的穩(wěn)定性,從而提高變壓器的整體性能并延長其使用壽命。該上蓋30設置有一容納槽31,所述線圈繞組20收容于該容納槽31中。所述上蓋30蓋合并固定于PCB基板10上;該上蓋30設置有與前述PCB基板10上的兩凹槽19相適配的兩凸塊32,該兩凸塊32卡裝于兩凹槽19中。詳述本實施例的組裝過程如下首先將焊盤 固定于PCB基板上,并在焊盤上穿孔,使其貫穿于焊盤及PCB基板上下表面形成通孔。接著將線圈繞組置于PCB基板上,將金屬繞線插入通孔中并穿過該通孔折彎貼合于焊盤上。接著將PCB基板的前端部和后端部,包括有焊盤,金屬繞線的固定部和穿插部,放入錫爐中浸錫。錫熔液流入通孔中且將焊盤及金屬繞線的固定部及穿插部包覆,如此很好地將焊盤及金屬繞線固定于PCB基板上。最后,用點膠的方式將線圈繞組固定在PCB基板上并合蓋上上蓋。本實用新型的設計重點在于,通過在PCB基板上設置焊盤,并貫穿于PCB基板上下表面及焊盤設置有通孔,將金屬繞線穿插于通孔中,該結構不僅能夠將金屬繞線固接于PCB基板上,而且該結構能夠利用浸錫工藝進行焊錫,工藝簡單,焊錫效率高,品質好,焊盤及金屬繞線不易從PCB基板上脫落影響變壓器的穩(wěn)定性。本發(fā)明通過焊盤、PCB基板及上蓋的優(yōu)化設計,使得該SMD變壓器可采用效率更高的焊錫工藝,且該SMD變壓器整體結構簡單、體積小、組裝方便,大大降低了產品的材料成本和人力成本,有利于規(guī)?;a,提高市場競爭力。[0048]以上所述,僅是本實用新型的較佳實施例而已,并非對本實用新型的技術范圍作任何限制,故凡是依據(jù)本實用新型的技術實質對以上實施例所做的任何細微修改、等同變化和修飾,均仍屬于本實用新型技術方案 的范圍內。
      權利要求1.一種SMD變壓器,包括有PCB基板和線圈繞組,該線圈繞組安置于PCB基板上,該線圈繞組設置有金屬繞線,其特征在于所述PCB基板包括有上表面、下表面、前端部以及后端部,該前端部和后端部分別設置有一排焊盤,所述PCB基板上設置有貫穿所述PCB基板的上表面、下表面及焊盤的通孔,該通孔與所述焊盤一一對應,所述金屬繞線穿插于所述通孔中。
      2.根據(jù)權利要求1所述一種SMD變壓器,其特征在于所述線圈繞組還包括有兩環(huán)形磁芯,所述金屬繞線依次連接設置有繞線部、引線部、穿插部以及固定部,所述繞線部環(huán)繞于兩環(huán)形磁芯,所述穿插部為引線部一體折彎而成并穿插于所述通孔中,所述固定部為穿插部一體折彎而成并貼合于焊盤上。
      3.根據(jù)權利要求1所述一種SMD變壓器,其特征在于所述焊盤為U型薄片,卡固于前端部或后端部并與上表面和下表面貼合。
      4.根據(jù)權利要求1所述一種SMD變壓器,其特征在于所述線圈繞組為多個,每個線圈繞組分別與前端部的三個焊盤和后端部的三個焊盤相連接。
      5.根據(jù)權利要求1所述一種SMD變壓器,其特征在于所述焊盤為銅箔焊盤且等距間隔排列。
      6.根據(jù)權利要求1所述一種SMD變壓器,其特征在于進一步包括有一上蓋,該上蓋設置有一容納槽,所述線圈繞組收容于該容納槽中。
      7.根據(jù)權利要求6所述一種SMD變壓器,其特征在于所述上蓋蓋合并固定于PCB基板上。
      8.根據(jù)權利要求6所述一種SMD變壓器,其特征在于所述PCB基板設置有兩凹槽,所述上蓋設置有兩凸塊,該兩凸塊卡裝于兩凹槽中。
      9.根據(jù)權利要求1所述一種SMD變壓器,其特征在于所述線圈繞組通過點膠固定于PCB基板上。
      專利摘要本實用新型公開一種SMD變壓器,包括有PCB基板和線圈繞組,該線圈繞組安置于PCB基板上,該線圈繞組設置有金屬繞線,所述PCB基板包括有上表面、下表面、前端部以及后端部,該前端部和后端部分別設置有一排焊盤,所述PCB基板上設置有貫穿所述PCB基板的上表面、下表面及焊盤的通孔,該通孔與所述焊盤一一對應,所述金屬繞線穿插于所述通孔中。本實用新型通過焊盤、PCB基板及上蓋的優(yōu)化設計,使得該SMD變壓器可采用效率更高的焊錫工藝,且該變壓器整體結構簡單、體積小、組裝方便,大大降低了產品的材料成本和人力成本,有利于規(guī)模化生產,提高市場競爭力。
      文檔編號H01F27/24GK202905437SQ20122050501
      公開日2013年4月24日 申請日期2012年9月29日 優(yōu)先權日2012年9月29日
      發(fā)明者黃世讓 申請人:黃世讓
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