專利名稱：一種led光源模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于LED照明領(lǐng)域，特別涉及一種LED光源模組。
背景技術(shù)：
近年來，LED照明技術(shù)發(fā)展迅速，LED的封裝技術(shù)有多種，其中COB (板上芯片貼裝)技術(shù)具有高可靠性、高光效、高耐壓及低熱阻的優(yōu)點，是應(yīng)用較為廣泛的封裝技術(shù)之一。在LED照明領(lǐng)域，平面光源代替點光源是未來的發(fā)展趨勢，但COB技術(shù)由于COB陶瓷基板的散熱系數(shù)高，焊線機對COB陶瓷加熱焊接的過程中，熱量散發(fā)較快，COB基板不易達到溫度均衡，焊線的個別點會由于基板溫度沒有達到要求而導(dǎo)致殘金不足，使焊線焊接不牢；另外，在COB基板表面進行銅箔布線的過程中，容易進入粉塵顆粒，表層易殘留陶瓷碎屑，這些粉塵顆粒和陶瓷碎屑沒被清理干凈就直接焊接，易造成金線直接翹線或虛焊，亦導(dǎo)致金線焊不牢固。在COB封裝焊線的過程中，由于芯片點亮過程中會發(fā)熱，使封裝膠體膨脹，對引線產(chǎn)生拉力，若引線本身焊接不牢，則更易被拉斷。因COB平面光源都是通過引線將多顆芯片直接以并、串聯(lián)的方式縫合在陶瓷基座上，如果一根引線被拉斷，導(dǎo)致一顆芯片不亮，與這顆芯片串聯(lián)的整個一組燈就會熄滅，同時導(dǎo)致其它并聯(lián)組分流增大，久而久之造成整個光源組死燈。現(xiàn)有技術(shù)提出兩種解決方案，第一種，如圖1、2，增加引線101的直徑，目前LED市場使用的引線都是延展性較好的99. 99%純金，而加粗金線必然導(dǎo)致成本過高，并且金線過粗會超出晶片102的電極，導(dǎo)致漏電，不宜采用。第二種，如圖3、4，在引線301的二焊點(引線301與銅箔302的連接點)處點一滴導(dǎo)電銀膠303加以固定，因?qū)щ娿y膠303在芯片304點亮發(fā)熱過程中易變脆，且與銅鉬302的接觸面積有限，導(dǎo)電銀膠303 —旦膨脹就會造成銀膠松脫，將引線301拉斷，導(dǎo)致死燈，該方案對引線的保護作用也很有限
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的在于提供一種LED光源模組，旨在加強引線與基板之間連接的穩(wěn)定性，防止引線被拉斷，提高光源模組的可靠性。本實用新型是這樣實現(xiàn)的，一種LED光源模組，包括基板及設(shè)置于所述基板上的電路層，在所述電路層上設(shè)有多個LED芯片，每個所述LED芯片均通過導(dǎo)電引線與所述電路層進行電連接，其特征在于，所述基板沿所述多個LED芯片的兩側(cè)均開設(shè)有條形的凹槽，所述電路層隨所述凹槽內(nèi)陷，所述凹槽中填充有導(dǎo)電膠，所述導(dǎo)電引線的一端連接所述LED芯片，另一端埋入所述導(dǎo)電膠中。作為本實用新型的優(yōu)選技術(shù)方案所述導(dǎo)電引線埋入所述導(dǎo)電膠中的一端與所述電路層內(nèi)陷于所述凹槽底部的部分相接觸。所述多個LED芯片排列成一字形，所述凹槽呈一字形。所述基板上還設(shè)有環(huán)繞所述LED芯片設(shè)置的圍壩，在所述圍壩中填充有用于將LED芯片和導(dǎo)電引線密封的封裝膠。 所述圍壩與所述基板為一體結(jié)構(gòu)。本實用新型沿著多個LED芯片的兩側(cè)開設(shè)凹槽，將導(dǎo)電引線的端部引至凹槽中，并向凹槽中填充導(dǎo)電膠，將多個導(dǎo)電引線統(tǒng)一連接到凹槽中的電路層上，不必如傳統(tǒng)方法那樣對每個導(dǎo)電引線進行一次焊接或點膠工序，在工藝上得到極大的簡化，提高了工作效率，進而降低了成本；另外，傳統(tǒng)方案直接在導(dǎo)電引線的二焊點處點膠，其固定效果只取決于膠體與底面之間的結(jié)合力，固定效果十分有限，本實施例中的導(dǎo)電引線埋入導(dǎo)電膠中，而導(dǎo)電膠與凹槽的底面和兩側(cè)面共三個表面均存在結(jié)合力，該結(jié)合力遠(yuǎn)大于與基板底面之間的結(jié)合力，使導(dǎo)電引線與電路層的連接更加穩(wěn)固，進而加強了 LED光源模組的穩(wěn)定性。

[0013]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中LED光源模組的第一種結(jié)構(gòu)示意圖；[0014]圖2是圖1中A-A向視圖；[0015]圖3是現(xiàn)有技術(shù)中LED光源模組的第二種結(jié)構(gòu)示意圖；[0016]圖4是圖3中B-B向視圖；[0017]圖5是本實用新型實施例LED光源模組的第一種結(jié)構(gòu)示意圖；[0018]圖6是本實用新型實施例LED光源模組的第二種結(jié)構(gòu)示意圖；[0019]圖7是圖6中C-C向視圖。
具體實施方式
[0020]為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實施
例，對本實用新型進行進一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。以下結(jié)合具體實施例對本實用新型的具體實現(xiàn)進行詳細(xì)描述圖5示出了本實用新型實施例LED光源模組的結(jié)構(gòu)示意圖，為了便于說明，僅示出了與本實施例相關(guān)的部分。該LED光源模組包括基板I及設(shè)置于基板I上的電路層2，電路層2可由銅箔按照預(yù)設(shè)的線路圖案刻蝕而成，在電路層2上設(shè)有多個LED芯片3，多個LED芯片3通常以并聯(lián)、串聯(lián)的方式相連，本實施例不對具體的連接方式進行限制。每個LED芯片3均通過導(dǎo)電引線4與電路層2進行電連接。在基板I上，沿著多個LED芯片3的兩側(cè)開設(shè)有條形的凹槽5，而基板I上的電路層2則隨凹槽5內(nèi)陷，凹槽5中填充有導(dǎo)電膠6，如圖7。并且，每條導(dǎo)電引線4的一端均連接一 LED芯片3，而另一端則伸入凹槽5并埋入導(dǎo)電膠6中。這樣，一端伸入同一凹槽5中的導(dǎo)電引線4所連接的LED芯片3形成并聯(lián)關(guān)系。若要實現(xiàn)并、串混聯(lián)，可以根據(jù)實際需要設(shè)置凹槽5的數(shù)量，例如，對于一組一字排列且相互并聯(lián)的LED芯片，可以沿著該組LED芯片的兩側(cè)各開一條一字形的凹槽，然后將連接同一 LED芯片的兩條導(dǎo)電引線的兩端分別埋入兩側(cè)的凹槽中，若要實現(xiàn)串聯(lián)、并聯(lián)相結(jié)合，可以開設(shè)多條凹槽，本實施對具體的開槽方式不進行限制。本實施例沿著多個LED芯片3的兩側(cè)開設(shè)凹槽5，將導(dǎo)電引線4的端部引至凹槽5中，并向凹槽5中填充導(dǎo)電膠6，將多個導(dǎo)電引線4統(tǒng)一連接到凹槽5中的電路層2上，不必如傳統(tǒng)方法那樣對每個導(dǎo)電引線進行一次焊接或點膠工序，在工藝上得到極大的簡化，提高了工作效率，進而降低了成本；另外，傳統(tǒng)方案直接在導(dǎo)電引線的二焊點處點膠，其固定效果只取決于膠體與底面之間的結(jié)合力，固定效果十分有限，本實施例中的導(dǎo)電引線4埋入導(dǎo)電膠6中，而導(dǎo)電膠6與凹槽5的底面和兩側(cè)面共三個表面均存在結(jié)合力，該結(jié)合力遠(yuǎn)大于與基板底面之間的結(jié)合力，使導(dǎo)電引線4與電路層2的連接更加穩(wěn)固，進而加強了 LED光源模組的穩(wěn)定性。參考圖7，由于導(dǎo)電引線4的一端埋入導(dǎo)電膠6中，導(dǎo)電膠6與電路層2直接接觸，因此即使導(dǎo)電引線4未與電路層2接觸，也會通過導(dǎo)電膠6與電路層2進行間接的電連接，因此本實施例進一步減小了導(dǎo)電引線4的固定難度和精度。但作為本實施例的優(yōu)選實現(xiàn)方式，導(dǎo)電引線4的端部優(yōu)選同電路層2陷入凹槽5底部的部分相連接，然后再通過導(dǎo)電膠6加強固定，使其固定效果更好。在本實施例中，LED芯片3的排布方式可有多種,具體可以是一字排列、Z字形排列、矩形排列等等，本實施例優(yōu)選為一字排列，如圖5、6，此時凹槽5即沿著LED芯片3的排列方向呈一字形，便于制作、引線和灌膠。當(dāng)然，若需要制作多排LED芯片，可以在每排LED芯片的兩側(cè)開設(shè)凹槽。進一步參考圖6、7，在本實施例中，還可以在基板I上并環(huán)繞LED芯片3設(shè)置圍壩7，這樣方便向圍壩7中灌注封裝膠8以將LED芯片3和導(dǎo)電引線4密封，同時，圍壩7的內(nèi)表面可以作為反射面將LED芯片3發(fā)出光向外部反射以控制出光方向。進一步的，圍壩7可以是獨立制作在基板I的表面上的，也可以同基板I采用相同材料一體成型，本實施例優(yōu)選為一體成型，即便于制造，又可增強封裝密封性，防止?jié)駳庾試鷫?底部滲入而腐蝕LED芯片3，進一步提高LED光源模組的可靠性。以上所述僅為 本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種LED光源模組，包括基板及設(shè)置于所述基板上的電路層，在所述電路層上設(shè)有多個LED芯片，每個所述LED芯片均通過導(dǎo)電引線與所述電路層進行電連接，其特征在于， 所述基板沿所述多個LED芯片的兩側(cè)均開設(shè)有條形的凹槽，所述電路層隨所述凹槽內(nèi)陷， 所述凹槽中填充有導(dǎo)電膠，所述導(dǎo)電引線的一端連接所述LED芯片，另一端埋入所述導(dǎo)電膠中。
2.如權(quán)利要求1所述的LED光源模組，其特征在于，所述導(dǎo)電引線埋入所述導(dǎo)電膠中的一端與所述電路層內(nèi)陷于所述凹槽底部的部分相接觸。
3.如權(quán)利要求1或2所述的LED光源模組，其特征在于，所述多個LED芯片排列成一字形，所述凹槽呈一字形。
4.如權(quán)利要求1或2所述的LED光源模組，其特征在于，所述基板上還設(shè)有環(huán)繞所述 LED芯片設(shè)置的圍壩，在所述圍壩中填充有用于將LED芯片和導(dǎo)電引線密封的封裝膠。
5.如權(quán)利要求4所述的LED光源模組，其特征在于，所述圍壩與所述基板為一體結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實用新型適用于LED照明領(lǐng)域，提供了一種LED光源模組，包括基板及設(shè)置于基板上的電路層，在電路層上設(shè)有多個LED芯片，每個LED芯片均通過導(dǎo)電引線與電路層進行電連接，基板沿多個LED芯片的兩側(cè)均開設(shè)有條形的凹槽，電路層隨凹槽內(nèi)陷，凹槽中填充有導(dǎo)電膠，導(dǎo)電引線的一端連接LED芯片，另一端埋入導(dǎo)電膠中。本實用新型沿LED芯片的兩側(cè)開設(shè)凹槽，并向凹槽中填充導(dǎo)電膠，將多個導(dǎo)電引線統(tǒng)一連接到電路層上，不必如傳統(tǒng)方法那樣對每個導(dǎo)電引線進行一次點膠工序，簡化了工藝，提高效率；導(dǎo)電膠與凹槽的底面和側(cè)面均存在結(jié)合力，該結(jié)合力遠(yuǎn)大于與底面之間的結(jié)合力，使導(dǎo)電引線與電路層的連接更穩(wěn)固，加強了光源模組的穩(wěn)定性。
文檔編號H01L33/62GK202888174SQ20122052398
公開日2013年4月17日 申請日期2012年10月12日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月12日
發(fā)明者羅海亮 申請人:紹興溫家環(huán)保新材料有限公司