專利名稱：芯片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種芯片。
背景技術(shù)：
表面貼裝技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝，無需對(duì)印制板鉆插裝孔，直接將表面組裝元器件貼、焊到印制板表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。但是，對(duì)于研發(fā)人員或產(chǎn)品測(cè)試人員來說，他們經(jīng)常要對(duì)印刷電路板上芯片的引腳做一些必要的測(cè)試，由于芯片的引腳沒有裸露在印刷電路板的外面，故很難將測(cè)試儀上的探針接觸在芯片的·引腳上，導(dǎo)致必須拆卸芯片才能測(cè)試，十分麻煩。專利公開號(hào)為CN102386144A的實(shí)用新型專利公開了一種芯片，包括芯片本體，芯片本體的頂面設(shè)有若干引腳，芯片本體的頂面對(duì)應(yīng)該引腳設(shè)有與該引腳數(shù)量相等的導(dǎo)電片，每一個(gè)引腳與對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電片電連接。這種設(shè)計(jì)，一個(gè)引腳對(duì)應(yīng)一個(gè)導(dǎo)電片，并且導(dǎo)電片不可拆卸，而僅僅是為了實(shí)現(xiàn)檢測(cè)功能來說，不免有些浪費(fèi)。

實(shí)用新型內(nèi)容為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的目的是提供一種在一塊芯片上固定有一片導(dǎo)電片就可以實(shí)現(xiàn)檢測(cè)功能的芯片。本實(shí)用新型的芯片，包括芯片本體，芯片本體的頂面設(shè)有若干引腳，其特征在于在所述芯片本體的側(cè)壁上只設(shè)有一個(gè)導(dǎo)電片，該導(dǎo)電片以可拆卸的方式固定在芯片本體上，并且該導(dǎo)電片與芯片本體的引腳電連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果為本實(shí)用新型在所述芯片本體的側(cè)壁上只設(shè)有一個(gè)導(dǎo)電片，導(dǎo)電片可拆卸連接在芯片本體上，這樣，就可以在檢測(cè)完一個(gè)引腳后，拔出對(duì)接在下一引腳上，方便檢測(cè)，節(jié)省很多成本。

圖1是本實(shí)用新型芯片的結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實(shí)施例用于說明本實(shí)用新型，但不用來限制本實(shí)用新型的范圍。如圖1所示，一種芯片，包括芯片本體1，芯片本體I的頂面設(shè)有若干引腳2，在所述芯片本體I的側(cè)壁上只設(shè)有一個(gè)導(dǎo)電片3，該導(dǎo)電片3以可拆卸的方式固定在芯片本體I上，并且該導(dǎo)電片3與芯片本體I的引腳2電連接。本實(shí)用新型在所述芯片本體的側(cè)壁上只設(shè)有一個(gè)導(dǎo)電片，導(dǎo)電片可拆卸連接在芯片本體上，這樣，就可以在檢測(cè)完一個(gè)引腳后，拔出對(duì)接在下一引腳上，方便檢測(cè)，節(jié)省很多成本。[0011]以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離 本實(shí)用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和變型，這些改進(jìn)和變型也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種芯片，包括芯片本體，芯片本體的頂面設(shè)有若干引腳，其特征在于在所述芯片本體的側(cè)壁上只設(shè)有一個(gè)導(dǎo)電片，該導(dǎo)電片以可拆卸的方式固定在芯片本體上，并且該導(dǎo)電片與芯片本體的引腳電連接。
專利摘要本實(shí)用新型的目的是提供一種在一塊芯片上固定有一片導(dǎo)電片就可以實(shí)現(xiàn)檢測(cè)功能的芯片。包括芯片本體，芯片本體的頂面設(shè)有若干引腳，在所述芯片本體的側(cè)壁上只設(shè)有一個(gè)導(dǎo)電片，該導(dǎo)電片以可拆卸的方式固定在芯片本體上，并且該導(dǎo)電片與芯片本體的引腳電連接。本實(shí)用新型在所述芯片本體的側(cè)壁上只設(shè)有一個(gè)導(dǎo)電片，導(dǎo)電片可拆卸連接在芯片本體上，這樣，就可以在檢測(cè)完一個(gè)引腳后，拔出對(duì)接在下一引腳上，方便檢測(cè)，節(jié)省很多成本。
文檔編號(hào)H01L23/488GK202888159SQ20122052510
公開日2013年4月17日 申請(qǐng)日期2012年10月15日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月15日
發(fā)明者張春華 申請(qǐng)人:無錫春輝科技有限公司