專利名稱：一種提高出光效率的光源模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及光源模組，特別是LED光源模組。
背景技術(shù)：
近年來，LED光源在照明領(lǐng)域的應(yīng)用備受矚目。白熾燈消耗電能大，熒光燈帶來的電磁干擾和電磁污染比較嚴(yán)重，而高壓氣體放電燈的穩(wěn)定性和安全性都較差，相比之下，LED用作照明光源具有超強(qiáng)節(jié)能、環(huán)保、低壓、易控、不易損壞、無紫外線等絕對優(yōu)勢，它將成為替代白熾燈、熒光燈和高壓氣體放電燈等傳統(tǒng)光源的新一代光源。LED光源目前按照集成度來分主要有分立式器件光源和集成式光源(一般指COBLED光源)兩種。由于分立式器件LED光源體積大，使用工藝繁瑣，成本相對較高等缺點(diǎn)，現(xiàn)在越來越多的商業(yè)照明、家居照明開始使用COB LED產(chǎn)品。同時COB LED產(chǎn)品為面光源，發(fā)光一致性好，無色斑。COB LED產(chǎn)品能節(jié)約組裝和人工成本，無須另外制作PCB板，減少了應(yīng)用產(chǎn)品工藝環(huán)節(jié)，加快了產(chǎn)品生產(chǎn)周期。因?yàn)槠浒惭b方便，價格低廉，替換簡單受到人們的喜愛。COB LED產(chǎn)品目前分為2大類:一種是傳統(tǒng)集成C0B，即在基板上制作圍欄壩，形成一個大的碗杯，在杯內(nèi)安裝多顆芯片并用引線焊接進(jìn)行電路連接，再進(jìn)行涂覆熒光粉及封膠。其優(yōu)點(diǎn)是工藝簡單方便，面光源發(fā)光，光色一致性好。但是光效相對較低，由于芯片集中安裝，散熱存在較大問題，導(dǎo)致成本相對較高。另一種是多杯集成MCOB (Multiple Chips OnBoard的英文縮寫)，即在基板上制作多個碗杯，每個碗杯中最少安裝一顆芯片，芯片之間用弓丨線焊接進(jìn)行電路連接或者芯片與基板用弓I線焊接進(jìn)行電路連接，再進(jìn)行涂覆熒光粉及封膠。其優(yōu)點(diǎn)在于，硅膠用量相對較少，面光源發(fā)光，光色一致性好，出光效率比傳統(tǒng)集成COB高，散熱相對較好等。MCOB的基板及模組結(jié)構(gòu)現(xiàn)階段一般存在三種形式，一種是事先制作好帶有電路的基板，采用注塑成型方式在基板上形成碗杯，在碗杯內(nèi)固定芯片，采用引線進(jìn)行電路連接，在碗杯內(nèi)涂覆熒光膠。其優(yōu)點(diǎn)是成型的碗杯一致性好，容易大批量生產(chǎn)，缺點(diǎn)是開模價格高昂，注塑質(zhì)材與基板結(jié)合不是很好，易出現(xiàn)漏膠等不良現(xiàn)象。第二種是金屬材質(zhì)基板采用撈孔方式形成碗杯，在金屬上方制作線路，在碗杯內(nèi)固定芯片，采用引線與基板表面的線路層進(jìn)行電路連接，在碗杯內(nèi)涂覆熒光膠。其優(yōu)點(diǎn)是導(dǎo)熱能力強(qiáng)，容易加工。缺點(diǎn)是由于線路制作在碗杯外的金屬表面，用引線連接電路時一端在碗杯內(nèi)芯片電極上，一端在碗杯外金屬表面線路層上，在碗杯內(nèi)涂覆熒光膠，在碗杯外需點(diǎn)一層膠來保護(hù)裸露在外的引線，在制作過程中易出現(xiàn)短路、斷線等不良現(xiàn)象。同時，在碗杯制作過程中，難以保證碗杯底面和側(cè)壁表面的平整度，導(dǎo)致反射率降低，影響出光效率，此類型基板價格較高。第三種是金屬材質(zhì)基板采用沖壓成型的方式形成碗杯。碗杯內(nèi)部固定多顆芯片，芯片之間采用引線焊接形成電路，再與內(nèi)嵌在金屬基板兩端的線路層連接，實(shí)現(xiàn)對外電路的連接，再在芯片上方碗杯中涂覆熒光膠。其優(yōu)點(diǎn)是基板導(dǎo)熱能力強(qiáng)，容易成型。缺點(diǎn)是在基板加工過程中容易出現(xiàn)不良，且內(nèi)嵌線路層工藝復(fù)雜，芯片與芯片之間電路連接容易導(dǎo)致焊接不良，影響產(chǎn)品性能。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種提高出光效率的光源模組，產(chǎn)品的工藝簡單，生產(chǎn)成本低，而且出光效率高。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:一種提高出光效率的光源模組，包括基板，所述基板上設(shè)有用于焊接LED芯片的焊盤；所述焊盤處設(shè)有圍壩，所述圍壩與所述基板共同圍成碗杯，所述碗杯內(nèi)填充有熒光膠，所述熒光膠上設(shè)有透明光學(xué)透鏡。圍壩與基板形成碗杯，無需注塑或者撈槽等方式形成碗杯，工藝簡單，降低加工成本，產(chǎn)品信賴性好；LED芯片直接固定在基板上，工藝簡單、模組體積減小、易于實(shí)現(xiàn)；采用碗杯內(nèi)填充熒光膠，在熒光膠上面制作透明光學(xué)透鏡，使得一部分全反射的光能被透鏡取出，從而提升了光效。作為改進(jìn)，所述圍壩由膠圈固定在所述基板上形成。在焊盤周圍制作膠圈，膠圈為白色或透明，由基板與膠圈之間的高度差形成碗杯。作為改進(jìn)，所述膠圈的高度為0.2 1.0mm，使芯片發(fā)出的光盡可能有效的萃取出來，從而提高了出光效率，減少了膠水用量，降低成本。作為改進(jìn)，所述熒光膠頂部與所述圍壩頂部平齊形成出射平面，所述透明光學(xué)透鏡安裝在所述出射平面上。作為改進(jìn)，所述透明光學(xué)透鏡由硅膠制成的半球形透鏡，熒光膠折射率大于硅膠透鏡的折射率，提高出光效率。作為改進(jìn)，所述透明光學(xué)透鏡直徑小于所述圍壩直徑，不能溢出碗杯，產(chǎn)品光色一致性好。作為改進(jìn)，所述基板上設(shè)有兩排以上的焊盤，相鄰排的焊盤交錯排列，使相鄰排的LED芯片交錯排列，這樣使基板更窄，模組體積變小，應(yīng)用更加廣泛，也實(shí)現(xiàn)了光的互補(bǔ)，使得出光更加的均勻。作為改進(jìn)，所述LED芯片為C0B。作為改進(jìn)，所述基板表面設(shè)有一層白油層，增加了基板對光的反射率，提升了產(chǎn)品整體光效。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比所帶來的有益效果是:(I)膠圈與基板形成碗杯，無需注塑或者撈槽等方式形成碗杯，工藝簡單，降低加工成本，產(chǎn)品信賴性好；(2) LED芯片直接固定在基板上，工藝簡單、模組體積減小、易于實(shí)現(xiàn)；(3)采用碗杯內(nèi)填充熒光膠，在上面制作硅膠透鏡，使得一部分全反射的光能被透鏡取出，從而提升了光效；(4)芯片的交叉排布方式消除了傳統(tǒng)對稱排布結(jié)構(gòu)產(chǎn)生的暗區(qū)，減輕了強(qiáng)光眩光，也實(shí)現(xiàn)了光的互補(bǔ)，使得出光更加的均勻；(5)芯片直接固在基板上，，降低了熱阻，使得產(chǎn)品散熱效果更好；(7)基板表面涂有一層白油層，增加了基板對光的反射率，提升了產(chǎn)品整體光效。

圖1為本實(shí)用新型俯視圖。[0023]圖2為LED芯片處的剖視圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合說明書附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。如圖1所示，一種提高出光效率的光源模組，包括基板1，其為正?；錓工藝制作而成。所述基板I上設(shè)有兩排以上用于焊接LED芯片7的焊盤2，相鄰排的焊盤2交錯排列，使相鄰排的LED芯片7交錯排列，這樣使基板I更窄，模組體積變小，應(yīng)用更加廣泛，也實(shí)現(xiàn)了光的互補(bǔ)，使得出光更加的均勻。如圖2所示，所述基板I表面除去焊盤2處均設(shè)有一層白油層3，增加了基板I對光的反射率，提升了產(chǎn)品整體光效。所述LED芯片7為C0B。所述焊盤2處設(shè)有圍壩5，所述圍壩5與所述焊盤2共同圍成碗杯。本實(shí)施例中，所述圍壩5由膠圈固定在所述基板I上形成，在焊盤2周圍制作膠圈，膠圈為白色或透明，由基板I與膠圈之間的高度差形成碗杯。所述膠圈的高度為0.2"!.0mm,使芯片發(fā)出的光盡可能有效的萃取出來，從而提高了出光效率，減少了膠水用量，降低成本。安裝時，先將LED芯片7固定在焊盤2上，然后再在碗杯內(nèi)填充由熒光粉和硅膠混合的熒光膠4，能保證LED芯片7和金線不裸露在外，保護(hù)了芯片和金線；熒光膠4固化后，熒光膠4頂部與所述圍壩5頂部平齊形成出射平面，最后在所述出射面上設(shè)置透明光學(xué)透鏡6，形成多點(diǎn)光源及多透鏡，同時組成一個COB光源模組，此結(jié)構(gòu)最終創(chuàng)造了一個新結(jié)構(gòu)的MLCOB光源模組。所述透明光學(xué)透鏡6直徑小于所述圍壩5直徑，不能溢出碗杯，產(chǎn)品光色一致性好。所述透明光學(xué)透鏡6由硅膠制成的半球形透鏡，熒光膠4折射率大于硅膠透鏡的折射率，提高出光效率。圍壩5與基板I形成碗杯，無需注塑或者撈槽等方式形成碗杯，工藝簡單，降低加工成本，產(chǎn)品信賴性好；LED芯片7直接固定在基板I上，工藝簡單、模組體積減小、易于實(shí)現(xiàn)；采用碗杯內(nèi)填充熒光膠4，在熒光膠4上面制作透明光學(xué)透鏡6，使得一部分全反射的光能被透鏡取出，從而提升了光效`。
權(quán)利要求1.種提高出光效率的光源模組，包括基板，所述基板上設(shè)有用于焊接LED芯片的焊盤；其特征在于:所述焊盤處設(shè)有圍壩，所述圍壩與所述基板共同圍成碗杯，所述碗杯內(nèi)填充有熒光膠，所述熒光膠上設(shè)有透明光學(xué)透鏡。
2.據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提高出光效率的光源模組，其特征在于:所述圍壩由膠圈固定在所述基板上形成。
3.據(jù)權(quán)利要求2所述的一種提高出光效率的光源模組，其特征在于:所述膠圈的高度為0.2 1.0mm。
4.據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提高出光效率的光源模組，其特征在于:所述熒光膠頂部與所述圍壩頂部平齊形成出射平面，所述透明光學(xué)透鏡安裝在所述出射平面上。
5.據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提高出光效率的光源模組，其特征在于:所述透明光學(xué)透鏡由娃膠制成的半球形透鏡。
6.據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提高出光效率的光源模組，其特征在于:所述透明光學(xué)透鏡直徑小于所述圍壩直徑。
7.據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提高出光效率的光源模組，其特征在于:所述基板上設(shè)有兩排以上的焊盤，相鄰排的焊盤交錯排列。
8.據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提高出光效率的光源模組，其特征在于:所述LED芯片為 COB。
9.據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提高出光效率的光源模組，其特征在于:所述基板表面設(shè)有一層白油層。
專利摘要一種提高出光效率的光源模組，包括基板，所述基板上設(shè)有用于焊接LED芯片的焊盤；所述焊盤處設(shè)有圍壩，所述圍壩與所述基板共同圍成碗杯，所述碗杯內(nèi)填充有熒光膠，所述熒光膠上設(shè)有透明光學(xué)透鏡。圍壩與基板形成碗杯，無需注塑或者撈槽等方式形成碗杯，工藝簡單，降低加工成本，產(chǎn)品信賴性好；LED芯片直接固定在基板上，工藝簡單、模組體積減小、易于實(shí)現(xiàn)；采用碗杯內(nèi)填充熒光膠，在熒光膠上面制作透明光學(xué)透鏡，使得一部分全反射的光能被透鏡取出，從而提升了光效。
文檔編號H01L33/62GK202930379SQ20122052978
公開日2013年5月8日 申請日期2012年10月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月17日
發(fā)明者趙洋, 尹曉鴻, 周志勇, 王躍飛, 吳乾, 石超, 向?qū)氂? 李國平 申請人:廣州市鴻利光電股份有限公司