專利名稱：盤狀物夾持裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體晶片工藝技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種盤狀物夾持裝置。
背景技術(shù)：
晶片工藝中的清洗工藝是通過卡盤夾持并旋轉(zhuǎn)待清洗晶片來實(shí)現(xiàn)對晶片表面的清洗的，現(xiàn)有技術(shù)中用于夾持晶片的卡盤應(yīng)用最多的是銷夾盤、伯努利吸盤等。在公開號為ZL200910087488.5的專利中公開了一種利用彈簧的彈力將晶片卡緊，并利用磁鐵的吸引力來打開晶片。在申請?zhí)枮閁S5513668和US4903717的美國專利中公開了一種利用伯努利原理固定晶片的卡盤利用伯努利原理在卡盤和晶片之間形成一層氣墊。利用氣墊來軸向定位晶片，通過分布在晶片圓周的夾持元件來實(shí)現(xiàn)徑向定位。但是這些專利都有一個(gè)無法克服的缺點(diǎn):無法對夾持元件與晶片接觸的地方進(jìn)行清洗，從而影響晶片整體清洗質(zhì)量。

實(shí)用新型內(nèi)容(一)要解決的技術(shù)問題本實(shí)用新型提供一種盤狀物夾持裝置，用以解決晶片清洗過程中無法清洗夾持元件與晶片接觸的地方，從而影響晶片清洗質(zhì)量的問題。(二)技術(shù)方案為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種盤狀物夾持裝置，包括用于固定盤狀物的卡盤主體及用于旋轉(zhuǎn)所述卡盤主體的旋轉(zhuǎn)軸，所述卡盤主體的邊緣設(shè)置有第一夾持元件組和第二夾持元件組，且所述第一夾持元件組和第二夾持元件組分別包括至少三個(gè)第一夾持元件和第二夾持元件，所述第一夾持元件和第二夾持元件均可以其與所述卡盤主體的連接點(diǎn)為旋轉(zhuǎn)中心在豎直平面旋轉(zhuǎn)；所述卡盤主體下與每個(gè)所述第一夾持元件相對的位置均設(shè)置有第一驅(qū)動組件，用于推動或吸引所述第一夾持元件以其旋轉(zhuǎn)中心旋轉(zhuǎn)；所述卡盤主體下與每個(gè)所述第二夾持元件相對的位置均設(shè)置有第二驅(qū)動組件，用于推動或吸引所述第二夾持元件以其旋轉(zhuǎn)中心旋轉(zhuǎn)；所述卡盤主體側(cè)壁上與每個(gè)所述第一夾持元件和第二夾持元件旋轉(zhuǎn)中心上方相對的位置均設(shè)置有彈性體，用于徑向彈開所述第一夾持元件和第二夾持元件。如上所述的盤狀物夾持裝置，優(yōu)選的是，所述第一夾持元件的重心位于其旋轉(zhuǎn)中心的上方，所述第二夾持元件的重心位于其旋轉(zhuǎn)中心的下方；所述第一驅(qū)動組件位于所述卡盤主體下與每個(gè)所述第一夾持元件旋轉(zhuǎn)中心下方相對的位置；所述第二驅(qū)動組件位于所述卡盤主體下與每個(gè)所述第二夾持元件旋轉(zhuǎn)中心下方相對的位置。如上所述的盤狀物夾持裝置，優(yōu)選的是，所述第一驅(qū)動組件包括位于所述卡盤主體第一徑向槽內(nèi)的第一頂桿和位于所述卡盤主體第一軸向槽內(nèi)的第一滑動導(dǎo)向塊，且所述第一徑向槽和第一軸向槽相通，所述第一滑動導(dǎo)向塊可在所述第一軸向槽內(nèi)上下移動，用于頂出所述第一頂桿；所述第二驅(qū)動組件包括位于所述卡盤主體第二徑向槽內(nèi)的第二頂桿和位于所述卡盤主體第二軸向槽內(nèi)的第二滑動導(dǎo)向塊，且所述第二徑向槽和第二軸向槽相通，所述第二滑動導(dǎo)向塊可在所述第二軸向槽內(nèi)上下移動，用于頂出所述第二頂桿；所述第一驅(qū)動組件和第二驅(qū)動組件還分別包括用于驅(qū)動所述第一滑動導(dǎo)向塊和第二滑動導(dǎo)向塊上下移動的驅(qū)動源。如上所述的盤狀物夾持裝置，優(yōu)選的是，所述第一軸向槽和第二軸向槽沿圓周方向連通，且所述第一滑動導(dǎo)向塊和第二滑動導(dǎo)向塊為一體結(jié)構(gòu)。如上所述的盤狀物夾持裝置，優(yōu)選的是，所述第一滑動導(dǎo)向塊和第二滑動導(dǎo)向塊的頂端為具有分別凸向所述第一頂桿和第二頂桿設(shè)定弧度的圓弧面。如上所述的盤狀物夾持裝置，優(yōu)選的是，所述驅(qū)動源為氣缸。如上所述的盤狀物夾持裝置，優(yōu)選的是，所述驅(qū)動源為電磁鐵。如上所述的盤狀物夾持裝置，優(yōu)選的是，所述第一滑動導(dǎo)向塊和第二滑動導(dǎo)向塊底端分別鑲嵌一磁鐵；或所述第一滑動導(dǎo)向塊和第二滑動導(dǎo)向塊均為鐵磁性材質(zhì)。如上所述的盤狀物夾持裝置，優(yōu)選的是，所述卡盤主體上具有至少三個(gè)盤狀物支撐，用于軸向定位所述盤狀物。如上所述的盤狀物夾持裝置，優(yōu)選的是，所述卡盤主體為以所述旋轉(zhuǎn)軸與所述卡盤主體固定點(diǎn)為中心，兩組，每組由至少三個(gè)沿徑向分布的輻條構(gòu)成的輻條狀支撐體；或以所述固定點(diǎn)為中心的圓盤。如上所述的盤狀物夾持裝置，優(yōu)選的是，所述彈性體包括擋塊，所述擋塊通過一彈簧可壓縮固定在所述卡盤主體側(cè)壁上的第三徑向槽中。(三)有益效果本實(shí)用新型所提供的盤狀物夾持裝置通過設(shè)置兩組夾持元件組，每組夾持元件組分別包括若干個(gè)夾持元件，且每個(gè)夾持元件均可以其與卡盤主體的連接點(diǎn)為旋轉(zhuǎn)中心在豎直平面旋轉(zhuǎn)，并在每個(gè)夾持元件相對的位置設(shè)置驅(qū)動組件，用于推動或吸引夾持元件以其旋轉(zhuǎn)中心旋轉(zhuǎn)，實(shí)現(xiàn)夾持或打開晶片，通過控制驅(qū)動組件，使得在晶片清洗過程中每組夾持元件組交替夾持、打開晶片，實(shí)現(xiàn)對夾持元件與晶片接觸地方的清洗，大大提高了晶片的整體清洗質(zhì)量。同時(shí)為了實(shí)現(xiàn)晶片的連續(xù)生產(chǎn)，在卡盤主體側(cè)壁上與每個(gè)夾持元件旋轉(zhuǎn)中心上方相對的位置設(shè)置彈性體，當(dāng)清洗工藝結(jié)束后，在彈性體的作用下，夾持元件打開晶片，方便機(jī)械手取放晶片。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例中卡盤主體旋轉(zhuǎn)處于狀態(tài)I時(shí)盤狀物夾持裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為輻條狀卡盤主體的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為圓盤狀卡盤主體的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為第一滑動導(dǎo)向塊和第二滑動導(dǎo)向塊為一體結(jié)構(gòu)時(shí)沿圖1A-A方向的局部剖視圖；[0031]圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例中卡盤主體旋轉(zhuǎn)處于過渡狀態(tài)O時(shí)盤狀物夾持裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例中卡盤主體旋轉(zhuǎn)處于狀態(tài)2時(shí)盤狀物夾持裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖7為本實(shí)用新型實(shí)施例中卡盤主體不旋轉(zhuǎn)時(shí)盤狀物夾持裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；其中，a:第一夾持元件組；b:第二夾持元件組；1:第一夾持元件；1’:第二夾持元件；2:盤狀物支撐；3:擋塊；4:彈簧；5:卡盤主體；6:第一滑動導(dǎo)向塊；7:第二滑動導(dǎo)向塊；8:第一頂桿；9:第二頂桿；10:化學(xué)藥液噴灑單元；11:第一驅(qū)動組件；12:第二驅(qū)動組件；13:驅(qū)動源；14:旋轉(zhuǎn)軸；15:彈性體；16:第一徑向槽；17:第二徑向槽；18:第一軸向槽；19:第二軸向槽；S1:滑動導(dǎo)向塊圓弧面；C:夾持元件旋轉(zhuǎn)中心；W:晶片；G:第一夾持元件重心；G’:第二夾持元件重心；。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例，對本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實(shí)施例用于說明本實(shí)用新型，但不用來限制本實(shí)用新型的范圍。下面以晶片盤狀物為例來具體說明本實(shí)用新型盤狀物夾持裝置的工作原理及過程，但本實(shí)用新型適用的盤狀物并不局限于晶片。如圖1所示，本實(shí)用新型實(shí)施例中的盤狀物夾持裝置包括用于固定晶片W的卡盤主體5及用于旋轉(zhuǎn)卡盤主體5的旋轉(zhuǎn)軸14，且卡盤主體5上具有至少三個(gè)盤狀物支撐2，用于軸向定位晶片W?？ūP主體5可以為如圖2所示的以旋轉(zhuǎn)軸14與卡盤主體5固定點(diǎn)為中心，兩組，每組由至少三個(gè)(本實(shí)施例中為3個(gè))沿徑向分布的輻條構(gòu)成的輻條狀支撐體，也可以為如圖3所示的以上述固定點(diǎn)為中心的圓盤。卡盤主體5的邊緣設(shè)置有第一夾持元件組a和第二夾持元件組b，且第一夾持元件組a和第二夾持元件組b分別包括至少三個(gè)(本實(shí)施例中為3個(gè))第一夾持元件I和第二夾持元件I’，用于徑向定位晶片W，第一夾持元件I和第二夾持元件I’均可以其與卡盤主體5的連接點(diǎn)為旋轉(zhuǎn)中心C在豎直平面旋轉(zhuǎn)，從而能夠?qū)崿F(xiàn)在卡盤主體5旋轉(zhuǎn)過程中交替卡緊或打開晶片W。當(dāng)然，本領(lǐng)域所屬技術(shù)人員很容易推出也可以設(shè)置多個(gè)第一夾持元件組a和第二夾持元件組b，但從方便控制和易實(shí)現(xiàn)角度，本實(shí)用新型的盤狀物夾持裝置只分別設(shè)置一個(gè)第一夾持元件組a和第二夾持元件組b?？ūP主體5下與每個(gè)第一夾持元件I相對的位置均設(shè)置有第一驅(qū)動組件11，用于推動或吸引第一夾持元件I以其旋轉(zhuǎn)中心C旋轉(zhuǎn)。同樣，卡盤主體5下與每個(gè)第二夾持元件I’相對的位置均設(shè)置有第二驅(qū)動組件12，用于推動或吸引第二夾持元件I’以其旋轉(zhuǎn)中心C旋轉(zhuǎn)。并在卡盤主體5側(cè)壁上與每個(gè)第一夾持元件I和第二夾持元件I’旋轉(zhuǎn)中心C上方相對的位置均設(shè)置有彈性體15，在晶片W清洗過程中，第一夾持元件I和第二夾持元件I’交替壓緊對應(yīng)的彈性體15，來卡緊晶片W ;在晶片W清洗完成后，彈性體15的彈力用于徑向彈開第一夾持元件I和第二夾持元件I’打開晶片W，方便機(jī)械手夾取已清洗的晶片W進(jìn)入后續(xù)工藝。[0043]本實(shí)施例中彈性體15可以包括擋塊3，且擋塊3通過一彈簧4可壓縮固定在卡盤主體5側(cè)壁上的第三徑向槽20中。其中，本實(shí)施例中優(yōu)選第一夾持元件I的重心G位于其旋轉(zhuǎn)中心C的上方，第二夾持元件I’的重心G’位于其旋轉(zhuǎn)中心C的下方，可以有效利用離心力來卡緊或打開晶片W，同時(shí)還可以簡化第一驅(qū)動組件11和第二驅(qū)動組件12的結(jié)構(gòu)。相應(yīng)地，本實(shí)施例中的第一驅(qū)動組件11位于卡盤主體5下與每個(gè)第一夾持元件I旋轉(zhuǎn)中心C下方相對的位置，用于推開第一夾持元件I卡緊晶片W ;第二驅(qū)動組件12位于卡盤主體5下與每個(gè)第二夾持元件I’旋轉(zhuǎn)中心C下方相對的位置，用于推開第二夾持元件I’打開晶片W。因此，本實(shí)施例中的第一驅(qū)動組件11和第二驅(qū)動組件12只需實(shí)現(xiàn)能夠推開第一夾持元件I和第二夾持元件I’即可，簡化了第一驅(qū)動組件11和第二驅(qū)動組件12的結(jié)構(gòu)。如圖1所示，第一驅(qū)動組件11可以包括位于卡盤主體5第一徑向槽16內(nèi)的第一頂桿8和位于卡盤主體5第一軸向槽18內(nèi)的第一滑動導(dǎo)向塊6,且第一徑向槽16和第一軸向槽18相通，第一滑動導(dǎo)向塊6可在第一軸向槽18內(nèi)上下移動，用于頂出第一頂桿8，推開第一夾持元件I ;第二驅(qū)動組件12可以包括位于卡盤主體5第二徑向槽17內(nèi)的第二頂桿9和位于卡盤主體5第二軸向槽19內(nèi)的第二滑動導(dǎo)向塊7，且第二徑向槽17和第二軸向槽19相通，第二滑動導(dǎo)向塊7可在第二軸向槽19內(nèi)上下移動，用于頂出所述第二頂桿，推開第二夾持元件I ’。本實(shí)施例中優(yōu)選第一滑動導(dǎo)向塊6和第二滑動導(dǎo)向塊7的頂端為具有分別凸向第一頂桿8和第二頂桿9設(shè)定弧度的圓弧面SI，使得夾持元件可以緩慢卡緊或打開晶片W，防止對晶片W造成損壞。為了簡化設(shè)備的結(jié)構(gòu)，第一滑動導(dǎo)向塊6和第二滑動導(dǎo)向塊7可以為一體結(jié)構(gòu)，如圖4所示，且第一軸向 槽18和第二軸向槽19沿圓周方向連通。第一驅(qū)動組件11和第二驅(qū)動組件12還包括驅(qū)動源13，用于驅(qū)動第一滑動導(dǎo)向塊6和第二滑動導(dǎo)向塊7上下移動，該驅(qū)動源13可以為氣缸或電磁鐵。 當(dāng)驅(qū)動源13為電磁鐵時(shí)，第一滑動導(dǎo)向塊6和第二滑動導(dǎo)向塊7底端分別鑲嵌一磁鐵，或第一滑動導(dǎo)向塊6和第二滑動導(dǎo)向塊7均為鐵磁性材質(zhì)。本實(shí)用新型實(shí)施例中盤狀物夾持裝置的具體工作過程為:如圖1所示，狀態(tài)I時(shí)，對電磁鐵驅(qū)動源13正向通電，使電磁鐵排斥第一滑動導(dǎo)向塊6和第二滑動導(dǎo)向塊7處于最上端位置，旋轉(zhuǎn)軸14帶動卡盤主體5旋轉(zhuǎn)。由于第一夾持元件I的重心G在其旋轉(zhuǎn)中心C之上，第一夾持元件I在離心力作用下有沿旋轉(zhuǎn)中心C逆時(shí)針方向旋轉(zhuǎn)的趨勢，而此時(shí)第一頂桿8會阻止其旋轉(zhuǎn)，這樣能夠保證在狀態(tài)I下，第一夾持元件I保持卡緊晶片W。而第二夾持元件I’的重心G’在其旋轉(zhuǎn)中心C之下，第二夾持元件I’在離心力作用下有沿旋轉(zhuǎn)中心C逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)的趨勢，而此時(shí)第二頂桿9會阻止其旋轉(zhuǎn)，使第二夾持元件I’保持打開狀態(tài)。這樣，在狀態(tài)I中，第一夾持元件I卡緊晶片W，第二夾持元件I’打開晶片W，在化學(xué)藥液噴灑單元10噴灑化學(xué)藥液時(shí)，能夠很好的清洗除與第~■夾持兀件I接觸的晶片W表面。狀態(tài)I工藝完成后，旋轉(zhuǎn)軸14繼續(xù)旋轉(zhuǎn)，同時(shí)對電磁鐵驅(qū)動源13反向通電，使電磁鐵吸引第一滑動導(dǎo)向塊6和第二滑動導(dǎo)向塊7向下運(yùn)動到達(dá)圖6所示的狀態(tài)2，并經(jīng)過圖5所示的過渡狀態(tài)O。如圖5所示，在過渡狀態(tài)O時(shí)，由于第二滑動導(dǎo)向塊7下滑，與第二頂桿9脫離，第二夾持元件I’在離心力作用下克服彈簧4的彈力和第二頂桿9及擋塊3的離心力，沿旋轉(zhuǎn)中心C逆時(shí)針方向旋轉(zhuǎn)，卡緊晶片W。同時(shí)，由于第一滑動導(dǎo)向塊6與第一頂桿8接觸，使得第一頂桿8繼續(xù)推開第一夾持元件1，所以第一夾持元件I保持卡緊晶片W狀態(tài)。這樣，在過渡狀態(tài)O時(shí)，第一夾持元件I和第二夾持元件I’同時(shí)卡緊晶片W，確保兩組夾持元件交替卡緊晶片W時(shí)夾持牢靠，防止晶片W飛出。在圖6所示的狀態(tài)2時(shí)，第一頂桿8與第一滑動導(dǎo)向塊6脫離，第一夾持元件I在離心力作用下沿旋轉(zhuǎn)中心C逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)，打開晶片W，而第二夾持元件I’在離心力作用下繼續(xù)保持卡緊晶片W。此時(shí)化學(xué)藥液噴灑單元10噴灑化學(xué)藥液，繼續(xù)對晶片W進(jìn)行清洗，這樣能夠?qū)琖與第一夾持元件I接觸的區(qū)域進(jìn)行清洗。通過在狀態(tài)I和狀態(tài)2時(shí)對晶片W表面進(jìn)行的清洗，交替清洗了晶片W與兩組夾持元件接觸的區(qū)域，提高了晶片W表面的清洗質(zhì)量。晶片W清洗完后，如果直接從狀態(tài)2制動，則晶片W在低速的情況下，由于作用在第二夾持元件I ’上的離心力不夠大，導(dǎo)致晶片W相對卡盤主體5旋轉(zhuǎn)，則會破壞晶片W背面。因此，本實(shí)施例中晶片W清洗完后，對電磁鐵正向通電，使電磁鐵排斥第一滑動導(dǎo)向塊6和第二滑動導(dǎo)向塊7向上運(yùn)動到達(dá)圖1所示的狀態(tài)I，然后制動旋轉(zhuǎn)軸14使卡盤主體5停止旋轉(zhuǎn)，兩組夾持元件在彈簧4的彈力作用下打開晶片W，如圖7所示，方便機(jī)械手取放晶片W。本實(shí)用新型所提供的盤狀物夾持裝置通過設(shè)置兩組夾持元件組，每組夾持元件組分別包括若干個(gè)夾持元件，且每個(gè)夾持元件均可以其與卡盤主體的連接點(diǎn)為旋轉(zhuǎn)中心在豎直平面旋轉(zhuǎn)，并在每個(gè)夾持元件相對的位置設(shè)置驅(qū)動組件，用于推動或吸引夾持元件以其旋轉(zhuǎn)中心旋轉(zhuǎn)，實(shí)現(xiàn)夾持或打開晶片，通過控制驅(qū)動組件，使得在晶片清洗過程中每組夾持元件組交替夾持、打開晶片，實(shí)現(xiàn)對夾持元件與晶片接觸地方的清洗，大大提高了晶片的整體清洗質(zhì)量。同時(shí)為了實(shí)現(xiàn)晶片的連續(xù)生產(chǎn)，在卡盤主體側(cè)壁上與每個(gè)夾持元件旋轉(zhuǎn)中心上方相對的位置設(shè)置彈性體，當(dāng)清洗工藝結(jié)束后，在彈性體的作用下，夾持元件打開晶片，方便機(jī)械手取放晶片。以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和替換，這些改進(jìn)和替換也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種盤狀物夾持裝置，包括用于固定盤狀物的卡盤主體及用于旋轉(zhuǎn)所述卡盤主體的旋轉(zhuǎn)軸，其特征在于，所述卡盤主體的邊緣設(shè)置有第一夾持元件組和第二夾持元件組，且所述第一夾持元件組和第二夾持元件組分別包括至少三個(gè)第一夾持元件和第二夾持元件，所述第一夾持元件和第二夾持元件均可以其與所述卡盤主體的連接點(diǎn)為旋轉(zhuǎn)中心在豎直平面旋轉(zhuǎn)； 所述卡盤主體下與每個(gè)所述第一夾持元件相對的位置均設(shè)置有第一驅(qū)動組件，用于推動或吸引所述第一夾持元件以其旋轉(zhuǎn)中心旋轉(zhuǎn)；所述卡盤主體下與每個(gè)所述第二夾持元件相對的位置均設(shè)置有第二驅(qū)動組件，用于推動或吸引所述第二夾持元件以其旋轉(zhuǎn)中心旋轉(zhuǎn); 所述卡盤主體側(cè)壁上與每個(gè)所述第一夾持元件和第二夾持元件旋轉(zhuǎn)中心上方相對的位置均設(shè)置有彈性體，用于徑向彈開所述第一夾持元件和第二夾持元件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盤狀物夾持裝置，其特征在于，所述第一夾持元件的重心位于其旋轉(zhuǎn)中心的上方，所述第二夾持元件的重心位于其旋轉(zhuǎn)中心的下方； 所述第一驅(qū)動組件位于所述卡盤主體下與每個(gè)所述第一夾持元件旋轉(zhuǎn)中心下方相對的位置；所述第二驅(qū)動組件位于所述卡盤主體下與每個(gè)所述第二夾持元件旋轉(zhuǎn)中心下方相對的位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的盤狀物夾持裝置，其特征在于，所述第一驅(qū)動組件包括位于所述卡盤主體第一徑向槽內(nèi)的第一頂桿和位于所述卡盤主體第一軸向槽內(nèi)的第一滑動導(dǎo)向塊，且所述第一徑向槽和第一軸向槽相通，所述第一滑動導(dǎo)向塊可在所述第一軸向槽內(nèi)上下移動，用于頂出所述第一頂桿；所述第二驅(qū)動組件包括位于所述卡盤主體第二徑向槽內(nèi)的第二頂桿和位于所述卡盤主體第二軸向槽內(nèi)的第二滑動導(dǎo)向塊，且所述第二徑向槽和第二軸向槽相通，所述第二滑動導(dǎo)向塊可在所述第二軸向槽內(nèi)上下移動，用于頂出所述第二頂桿； 所述第一驅(qū)動組件和第二驅(qū)動`組件還分別包括用于驅(qū)動所述第一滑動導(dǎo)向塊和第二滑動導(dǎo)向塊上下移動的驅(qū)動源。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的盤狀物夾持裝置，其特征在于，所述第一軸向槽和第二軸向槽沿圓周方向連通，且所述第一滑動導(dǎo)向塊和第二滑動導(dǎo)向塊為一體結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的盤狀物夾持裝置，其特征在于，所述第一滑動導(dǎo)向塊和第二滑動導(dǎo)向塊的頂端為具有分別凸向所述第一頂桿和第二頂桿設(shè)定弧度的圓弧面。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的盤狀物夾持裝置，其特征在于，所述驅(qū)動源為氣缸。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的盤狀物夾持裝置，其特征在于，所述驅(qū)動源為電磁鐵。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的盤狀物夾持裝置，其特征在于，所述第一滑動導(dǎo)向塊和第二滑動導(dǎo)向塊底端分別鑲嵌一磁鐵；或 所述第一滑動導(dǎo)向塊和第二滑動導(dǎo)向塊均為鐵磁性材質(zhì)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盤狀物夾持裝置，其特征在于，所述卡盤主體上具有至少三個(gè)盤狀物支撐，用于軸向定位所述盤狀物。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盤狀物夾持裝置，其特征在于，所述卡盤主體為以所述旋轉(zhuǎn)軸與所述卡盤主體固定點(diǎn)為中心，兩組，每組由至少三個(gè)沿徑向分布的輻條構(gòu)成的輻條狀支撐體；或以所述固定點(diǎn)為中心的圓盤。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盤狀物夾持裝置，其特征在于，所述彈性體包括擋塊，所述擋塊通過一彈簧可壓 縮固定在所述卡盤主體側(cè)壁上的第三徑向槽中。
專利摘要本實(shí)用新型屬于半導(dǎo)體晶片工藝技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種盤狀物夾持裝置。本實(shí)用新型所提供的盤狀物夾持裝置通過設(shè)置兩組夾持元件組，每組夾持元件組分別包括若干個(gè)夾持元件，且每個(gè)夾持元件均可以其與卡盤主體的連接點(diǎn)為旋轉(zhuǎn)中心在豎直平面旋轉(zhuǎn)，并在每個(gè)夾持元件相對的位置設(shè)置驅(qū)動組件，用于推動或吸引夾持元件以其旋轉(zhuǎn)中心旋轉(zhuǎn)，實(shí)現(xiàn)夾持或打開晶片，通過控制驅(qū)動組件，使得在晶片清洗過程中每組夾持元件組交替夾持、打開晶片，實(shí)現(xiàn)對夾持元件與晶片接觸地方的清洗，大大提高了晶片的整體清洗質(zhì)量。
文檔編號H01L21/687GK202917463SQ20122054545
公開日2013年5月1日 申請日期2012年10月23日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月23日
發(fā)明者劉福生, 張豹, 王瑞廷, 吳儀 申請人:北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司