專(zhuān)利名稱(chēng)：一種大功率led集成芯片的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED燈，具體講是一種大功率LED集成芯片的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)用的30瓦LED集成光源，采用十串三并的方式排列，用在商用軌道射燈行業(yè)，達(dá)不到傳統(tǒng)全鹵燈的亮度，其效果也不能滿(mǎn)足許多高檔服裝、珠寶專(zhuān)賣(mài)店的燈光需求。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的問(wèn)題是克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種大功率LED集成芯片的封裝結(jié)構(gòu)。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型所述的一種大功率LED集成芯片的封裝結(jié)構(gòu)，包括基座、芯片，其特征在于所述的芯片為七串五并的排列結(jié)構(gòu)。所述的一種大功率LED集成芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的芯片之間通過(guò)導(dǎo)
線(xiàn)串聯(lián)。因此，本實(shí)用新型所述的一種大功率LED集成芯片的封裝結(jié)構(gòu)，改變了芯片的封裝結(jié)構(gòu)，能在低工作電壓達(dá)到更高的亮度，滿(mǎn)足了一些特殊領(lǐng)域的燈光需求，節(jié)省了電量。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明本實(shí)用新型所述的一種大功率LED集成芯片的封裝結(jié)構(gòu)，包括基座1、芯片2，其特征在于所述的芯片2為七串五并的排列結(jié)構(gòu)，芯片2之間通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)3串聯(lián)。本實(shí)用新型將常規(guī)的30瓦LED集成光源十串三并的芯片排列方式改為35瓦七串五并的芯片排列方式，在24伏的工作電壓下，其光通量可達(dá)4000流明以上，可與全鹵燈比擬，滿(mǎn)足了一些特殊領(lǐng)域的燈光需求，節(jié)省了電量。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種大功率LED集成芯片的封裝結(jié)構(gòu)，包括基座(I )、芯片(2)，其特征在于所述的芯片(2)為七串五并的排列結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率LED集成芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的芯片(2)之間通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)(3)串聯(lián)。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種大功率LED集成芯片的封裝結(jié)構(gòu)，包括基座、芯片，其特征在于所述的芯片為七串五并的排列結(jié)構(gòu)，芯片之間通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)串聯(lián)，本實(shí)用新型所述的一種大功率LED集成芯片的封裝結(jié)構(gòu)，采用單顆1瓦的高亮度LED芯片，按照七串五并的方式排列，在24伏的工作電壓下，光通量可達(dá)4000流明以上，可與全鹵燈比擬，滿(mǎn)足了一些特殊領(lǐng)域的燈光需求，節(jié)省了電量。
文檔編號(hào)H01L33/48GK202888175SQ20122055626
公開(kāi)日2013年4月17日 申請(qǐng)日期2012年10月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月29日
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