專利名稱：具有天線及屏蔽罩一體成型的通訊裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是有關(guān)于一種通訊裝置，且特別是有關(guān)于一種具有天線及屏蔽罩一體成型的通訊裝置。
背景技術(shù)：
隨著科技的進(jìn)步，通訊產(chǎn)品充斥于日常生活。通訊產(chǎn)品的天線、芯片以及電路板的線路，容易產(chǎn)生電磁互擾。必須利用屏蔽的方式，控制電場(chǎng)、磁場(chǎng)和電磁波于兩區(qū)域間彼此的感應(yīng)和輻射，防止干擾源的電磁場(chǎng)影響電路的電磁場(chǎng)，使得通訊產(chǎn)品符合電磁波干擾測(cè)試的相關(guān)規(guī)范。除了電磁干擾需要屏蔽以外，由于通訊芯片會(huì)產(chǎn)生熱能，因此，散熱的功能也是通訊產(chǎn)品要考慮的問題。此外，天線的耦合問題也是需要一并考慮。通常，天線、散熱與電磁干擾的三種問題需要分開處理。因?yàn)?，三種問題的解決方法常互相沖突，例如散熱要加鋁散熱片，而鋁散熱片會(huì)干擾天線的運(yùn)作。也因?yàn)槿N問題的解法各自獨(dú)立，使得制作通訊產(chǎn)品的耗費(fèi)時(shí)間與成本。此外，一般來說，設(shè)計(jì)好的天線通常需要先經(jīng)過測(cè)試。然后，天線安裝到通訊產(chǎn)品后，需要再作整體的測(cè)試。由于需要經(jīng)過兩次的測(cè)試流程，不但需要花費(fèi)較多的時(shí)間，還需要較高的生產(chǎn)成本，而且，天線安裝至通訊產(chǎn)品的制程步驟的純熟度，還會(huì)影響最終產(chǎn)品的
可靠度。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提出一種通訊裝置，利用屏蔽罩的破孔區(qū)設(shè)計(jì)，可以將天線模塊以一體成型的方式連接于破孔，以簡(jiǎn)化制程。根據(jù)本實(shí)用新型的一方面，提出一種通訊裝置，通訊裝置包括電路板、框體、通訊芯片及屏蔽罩?？蝮w設(shè)于電路板一上表面上，框體具有多個(gè)側(cè)壁，側(cè)壁垂直于上表面并圍繞而形成一開口。通訊芯片設(shè)于上表面上且位于開口中。屏蔽罩設(shè)于電路板上，包括蓋板、多個(gè)板件及天線模塊。蓋板覆蓋通訊芯片。板件突出于蓋體的下緣而與側(cè)壁平行設(shè)置，且板件具有一破孔區(qū)。天線模塊連接于破孔區(qū)且與板件一體成形。根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，天線模塊是延伸于破孔區(qū)。根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，天線模塊是單極、偶極或平面倒F型。根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，破孔區(qū)的尺寸對(duì)應(yīng)于天線模塊的尺寸。根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，框體的所述側(cè)壁是遮蓋破孔區(qū)。根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，框體的所述側(cè)壁與屏蔽罩的所述板件是緊配設(shè)置。根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，破孔區(qū)包括多個(gè)破孔，且天線模塊包括多個(gè)天線，每個(gè)天線連接于所述破孔中所對(duì)應(yīng)的一個(gè)破孔。根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，通訊裝置還包括一固定件，由電路板的一下表面貫穿至該上表面，并固定于該電路板與屏蔽罩之間，以使屏蔽罩與通訊芯片之間保持接觸。[0014]根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，通訊裝置還包括一殼體，包覆電路板、框體、通訊芯片以及屏蔽罩。

為讓本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
作詳細(xì)說明，其中:圖1繪示依照本實(shí)用新型一實(shí)施例的一種通訊裝置。圖2A繪示依照本實(shí)用新型一實(shí)施例的一通訊模塊100的示意圖。圖2B繪示依照本實(shí)用新型一實(shí)施例的一通訊模塊的爆炸圖。圖3繪示依照本實(shí)用新型一實(shí)施例的一通訊模塊的示意圖。圖4繪示依照本實(shí)用新型的一通訊模塊的示意圖。主要元件符號(hào)說明:10:通訊裝置100、200、300:通訊模塊102:電路板102a:表面104:框體1040:側(cè)壁1042:開口106:通訊芯片108,208,308:屏蔽罩1082、2082、3082:蓋板1084,2084,3084:板件1084a、2084a、3084a:破孔區(qū)1086,2086,3086:天線模塊1086a、2086a、3086a:天線112:固定件120:殼體
具體實(shí)施方式
第一實(shí)施例圖1繪示依照本實(shí)用新型一實(shí)施例的一種通訊裝置10。通訊裝置10例如系一網(wǎng)絡(luò)通訊裝置，可包含WiF1、長(zhǎng)期演進(jìn)(Long Term Evolution, LTE)技術(shù)、毫微微蜂巢式基站(Femtocell)、整合性接入設(shè)備(Integrated Access Device, IAD)等光纖類產(chǎn)品。請(qǐng)參考圖1，通訊裝置10包括電路板102、框體104、通訊芯片106及屏蔽罩108及殼體120。殼體120包覆通訊模塊100 (繪示于圖2A、2B)。圖2A繪示依照本實(shí)用新型的一通訊模塊100的示意圖。圖2B繪示依照本實(shí)用新型的一通訊模塊100的爆炸圖。請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D2A及圖2B，通訊模塊100包括電路板102、框體104、通訊芯片106以及屏蔽罩108。[0041]于此實(shí)施例中，框體104設(shè)置于電路板102的一上表面102a上。框體104具有多個(gè)側(cè)壁1040，側(cè)壁1040垂直于上表面102a，并圍繞而形成一開口 1042。側(cè)壁1040例如系金屬材質(zhì)，可以與電路板102的上表面102a的裸銅以焊接的方式固定，以連接于電路板102的上表面102a。通訊芯片106系設(shè)置于上表面102a上，且位于開口 1042中，通訊芯片系與電路板102電性連接。如圖2A所示，屏蔽罩108系設(shè)于電路板102上，屏蔽罩108例如系金屬材質(zhì)，可作為輻射元件的參考接地面，以增加幅射效益。屏蔽罩108可以包括一蓋板1082、多個(gè)板件1084及一天線模塊1086。蓋板1082覆蓋于通訊芯片106上。板件1084系突出于蓋體1082的下緣，且與側(cè)壁1040 (繪示于圖2B)平行設(shè)置。至少其中一板件1084具有一破孔區(qū)1084a，天線模塊1086連接于破孔區(qū)1084a。天線模塊1086可以包括一個(gè)或多個(gè)天線1086a，天線1086a的數(shù)目及形式，與整體通訊模塊100的尺寸有關(guān)，并不特別限制。于圖2A、圖2B的天線模塊1086，包括單極(monopole)形式的天線1086a,且天線模塊1086的天線1086a系延伸于破孔區(qū)1084a。進(jìn)一步來說，板件1084的特定區(qū)域受到圖案化及切割后，將圖案化的切割部位向上翻折即可以形成天線1086a，因?yàn)榉墼斐傻娜笨诓课粍t形成破孔區(qū)1084a。因此，天線模塊1086的天線1086a與板件1084的破孔區(qū)1084a—體成型。于一實(shí)施例中，破孔區(qū)1084a的尺寸可以對(duì)應(yīng)于天線模塊1086的尺寸。當(dāng)然，也可能因?yàn)閳D案化的方式或翻折的結(jié)果不同，造成破孔區(qū)1084a的尺寸與天線模塊1086的尺寸不同，并不作限制。一般來說，高頻噪聲借由輻射與傳導(dǎo)兩種方式進(jìn)行傳播，進(jìn)而影響周邊系統(tǒng)穩(wěn)定性。于一實(shí)施例中，利用屏蔽罩108的板件1084與框體104的側(cè)壁1040 (繪示于圖2B)緊配設(shè)置的方式，可以將屏蔽罩108環(huán)繞且固設(shè)于框體104的側(cè)壁1040外側(cè)。如此一來，框體104的側(cè)壁1040可以遮蓋板件108的破孔區(qū)1084a，使得屏蔽罩108與框體104的結(jié)構(gòu)可以完全隔絕電磁波，以將噪聲完全阻擋在屏蔽罩108與側(cè)壁1040內(nèi)，避免屏蔽罩108內(nèi)外的元件產(chǎn)生電磁互擾，進(jìn)而防制不必要的噪聲借由輻射耦合天線，被天線接收后傳導(dǎo)回射頻收發(fā)電路而影響系統(tǒng)穩(wěn)度度。如圖2A所不，于一實(shí)施例中，屏蔽罩108的蓋板1082對(duì)應(yīng)于通訊芯片106的區(qū)域，系向下凹陷以接觸于通訊芯片106，借由屏蔽罩108與通訊芯片106大面積的接觸，可以幫助通訊芯片106散熱，以將通訊芯片106的熱能借由屏蔽罩108的蓋板1082傳導(dǎo)至環(huán)境。于一實(shí)施例中，屏蔽罩108的厚度可以系大于0.5厘米(mm),以增加導(dǎo)熱斷面。如圖2A所不，電路板102具有相對(duì)于上表面102a的一下表面(受:到上表面102a遮蔽而未繪示出)。于一實(shí)施例中，可以利用一固定件112，例如系螺絲或其他鎖合元件，由電路板102的下表面(未繪示)貫穿至上表面102a，固定電路板102與屏蔽罩108的蓋板1082，使屏蔽罩108的蓋板1082與通訊芯片106之間保持緊密接觸，以將通訊芯片106的熱能借由蓋板1082傳導(dǎo)至環(huán)境，增加散熱效果。第二實(shí)施例圖3繪示依照本實(shí)用新型一實(shí)施例的一通訊模塊200的示意圖。通訊模塊200可以取代通訊模塊100而設(shè)置于通訊裝置10中。請(qǐng)參照?qǐng)D3，通訊模塊200包括電路板102、框體104、通訊芯片106、固定件112以及屏蔽罩208。于此實(shí)施例中，通訊模塊200與圖2A、圖2B的通訊模塊100相似，相同的元件以相同符號(hào)繪示，容此不再贅述。[0050]于圖3中，屏蔽罩208系設(shè)于電路板102上,屏蔽罩208例如系金屬材質(zhì),可以包括一蓋板2082、多個(gè)板件2084及一天線模塊2086。至少其中一板件2084具有一破孔區(qū)2084a，天線模塊2086連接于破孔區(qū)2084a。蓋板2082、板件2084的設(shè)置方式可以與第一實(shí)施例相同。 天線模塊2086可以包括一個(gè)或多個(gè)天線2086a，天線2086a的數(shù)目及形式，與整體通訊模塊200的尺寸有關(guān)，并不特別限制。通訊模塊200與通訊模塊100主要的差異在于，通訊模塊200的天線模塊2086的形式不同。于圖3的天線模塊2086，系包括偶極(Dipole)形式的天線2086a，且天線模塊2086的天線2086a系延伸于破孔區(qū)2084a。進(jìn)一步來說，板件2084的特定區(qū)域受到圖案化及切割后，將圖案化的切割部位向上翻折即可以形成天線2086a，翻折造成的缺口部位則形成破孔區(qū)2084a。因此，天線模塊2086的天線2086a與板件2084的破孔區(qū)2084a —體成型。于一實(shí)施例中，破孔區(qū)2084a的尺寸可以對(duì)應(yīng)于天線2086a的尺寸，但不限于此。于一實(shí)施例中，利用屏蔽罩208的板件2084與框體104的側(cè)壁1040 (繪示于圖2B)緊配設(shè)置的方式，可以將屏蔽罩208環(huán)繞且固設(shè)于框體104的側(cè)壁1040外側(cè)。如此一來，框體104的側(cè)壁1040可以遮蓋板件208的破孔區(qū)2084a，使得屏蔽罩208與框體104的結(jié)構(gòu)可以完全隔絕電磁波，避免屏蔽罩208內(nèi)外的元件產(chǎn)生電磁互擾。第三實(shí)施例圖4繪示依照本實(shí)用新型一實(shí)施例的一通訊模塊300的示意圖。通訊模塊300可以取代通訊模塊100而設(shè)置于通訊裝置10中。請(qǐng)參照?qǐng)D4，通訊模塊300包括電路板102、框體104、通訊芯片106、固定件112以及屏蔽罩308。于此實(shí)施例中，通訊模塊300與圖2A、圖2B的通訊模塊100相似，相同的元件以相同符號(hào)繪示，容此不再贅述。于圖4中，屏蔽罩308系設(shè)于電路板102上，屏蔽罩308例如系金屬材質(zhì)，可以包括一蓋板3082、多個(gè)板件3084及一天線模塊3086。至少其中一板件3084具有一破孔區(qū)3084a，天線模塊3086連接于破孔區(qū)3084a。蓋板3082、板件3084的設(shè)置方式可以與第一實(shí)施例相同。天線模塊3086可以包括一個(gè)或多個(gè)天線3086a，天線3086a的數(shù)目及形式，與整體通訊模塊300的尺寸有關(guān)，并不特別限制。通訊模塊300與通訊模塊100主要的差異在于，通訊模塊300的天線模塊3086的形式不同。于圖4的天線模塊3086系包括平面倒F型(Dipole)的天線3086a,且天線模塊3086的天線3086a系延伸于破孔區(qū)3084a。進(jìn)一步來說，板件3084的特定區(qū)域受到圖案化及切割后，將圖案化的切割部位向上翻折即可以形成天線3086a，因?yàn)榉墼斐傻娜笨诓课粍t形成破孔區(qū)3084a。因此，天線模塊3086的天線3086a與板件3084的破孔區(qū)3084a—體成型。于一實(shí)施例中，破孔區(qū)3084a的尺寸可以對(duì)應(yīng)于天線3086a的尺寸，但不限于此。于一實(shí)施例中，利用屏蔽罩308的板件3084與框體104的側(cè)壁1040 (繪示于圖2B)緊配設(shè)置的方式，可以將屏蔽罩308環(huán)繞且固設(shè)于框體104的側(cè)壁1040外側(cè)。如此一來，框體104的側(cè)壁1040可以遮蓋板件308的破孔區(qū)3084a，使得屏蔽罩108與框體104的結(jié)構(gòu)可以完全隔絕電磁波，避免屏蔽罩108內(nèi)外的元件產(chǎn)生電磁互擾。綜上所述，本實(shí)用新型上述實(shí)施例的通訊裝置，具有一屏蔽罩，且屏蔽罩系與天線一體成型。因此，于制程上省去了天線組裝的步驟，且僅需要對(duì)一體成型的天線與電磁屏蔽罩作測(cè)試即可，不需要對(duì)天線及組裝天線的產(chǎn)品分別作測(cè)試，可以降低生產(chǎn)成本。此外，于一實(shí)施例中以屏蔽罩的本體作為輻射元件的參考接地面，可以增加幅射效益。另外，大面積的屏蔽罩，可以幫助將芯片的散熱效果。于一實(shí)施例中，利用屏蔽罩與通訊芯片的接觸以達(dá)到散熱效果，可以整合天線、電磁屏蔽及散熱的功能。于一實(shí)施例中，利用屏蔽罩與側(cè)壁的結(jié)構(gòu)達(dá)到屏蔽效果，可以減少天線受到噪聲耦合的影響，使得天線的走線無噪聲禁區(qū)限制，可減低組裝難度。雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例揭示如上，然其并非用以限定本實(shí)用新型，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的修改和完善，因此本實(shí)用新型的保護(hù)范圍當(dāng)以權(quán)利要求書所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種通訊裝置，其特征在于該通訊裝置包括: 一電路板； 一框體，設(shè)于該電路板的一上表面上，該框體具有多個(gè)側(cè)壁，所述側(cè)壁垂直于該上表面并圍繞而形成一開口； 一通訊芯片，設(shè)于該上表面上且位于該開口中；以及 一屏蔽罩，設(shè)于該電路板上，該屏蔽罩包括: 一蓋板，覆蓋該通訊芯片； 多個(gè)板件，突出于該蓋體的下緣且與所述側(cè)壁平行設(shè)置，所述板件具有一破孔區(qū)；以及 一天線模塊，連接于該破孔區(qū)且與所述板件一體成形。
2.如權(quán)利要求1所述的通訊裝置，其特征在于，該天線模塊是延伸于該破孔區(qū)。
3.如權(quán)利要求1所述的通訊裝置，其特征在于，該天線模塊是單極、偶極或平面倒F型。
4.如權(quán)利要求1所述的通訊裝置，其特征在于，該破孔區(qū)的尺寸對(duì)應(yīng)于該天線模塊的尺寸。
5.如權(quán)利要求1所述的通訊裝置，其特征在于，該框體的所述側(cè)壁是遮蓋該破孔區(qū)。
6.如權(quán)利要求1所述的通訊裝置，其特征在于，該框體的所述側(cè)壁與該屏蔽罩的所述板件是緊配設(shè)置。
7.如權(quán)利要求1所述的通訊裝置，其特征在于，該破孔區(qū)包括多個(gè)破孔，且該天線模塊包括多個(gè)天線，每個(gè)該天線連接于所述破孔中所對(duì)應(yīng)的一個(gè)破孔。
8.如權(quán)利要求1所述的通訊裝置，其特征在于還包括: 一固定件，由該電路板的一下表面貫穿至該上表面，并固定于該電路板與該屏蔽罩之間，以使該屏蔽罩與該通訊芯片之間保持接觸。
9.如權(quán)利要求1所述的通訊裝置，其特征在于還包括: 一殼體，包覆該電路板、該框體、該通訊芯片以及該屏蔽罩。
專利摘要本實(shí)用新型提出一種具有天線及屏蔽罩一體成型的通訊裝置，通訊裝置包括電路板、框體、通訊芯片及屏蔽罩?？蝮w設(shè)于電路板一上表面上，框體具有多個(gè)側(cè)壁，側(cè)壁垂直于上表面并圍繞而形成一開口。通訊芯片，設(shè)于上表面上且位于開口中。屏蔽罩設(shè)于電路板上，包括蓋板、多個(gè)板件及天線模塊。蓋板覆蓋通訊芯片。板件突出于蓋體的下緣而與側(cè)壁平行設(shè)置，且板件具有一破孔區(qū)。天線模塊連接于破孔區(qū)且與板件一體成形。
文檔編號(hào)H01Q1/24GK202917625SQ20122055768
公開日2013年5月1日 申請(qǐng)日期2012年10月26日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月26日
發(fā)明者黃元亨, 朱慶霖, 蕭忠晏 申請(qǐng)人:中怡(蘇州)科技有限公司, 中磊電子股份有限公司