專利名稱：用于反光杯內(nèi)的白光led的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED照明領(lǐng)域，尤其涉及一種用于反光杯內(nèi)的白光LED。
背景技術(shù)：
LED作為ー種新型光源，具有耗能低、無污染、體積小、使用方便靈活等優(yōu)點(diǎn)，進(jìn)而被廣泛應(yīng)用。目前，普通LED的色度均勻性不理想，單顆LED的角向色溫差異可達(dá)到800K，在使用過程中會(huì)產(chǎn)生光圏，尤其應(yīng)用于需加反光杯、要求高聚光的照明領(lǐng)域，如手電筒、射燈、汽車燈等，其光斑的不均勻性更為凸顯，究其原因，熒光粉厚度不均及熒光粉顆粒間隙大是造成白光LED色溫差異的主要原因。目前，解決光斑的方法通常是，在熒光膠層外再加涂ー層增白膠(即增白劑與硅膠的混合物)，黃斑光圈的光線經(jīng)過增白膠層時(shí)，經(jīng)反復(fù)折射，將黃圈光斑打散，變得均勻，從而得到均勻白光，但普通藍(lán)光晶片為四面出光，晶片表面與側(cè)面熒光粉濃度存在很大差異，勢(shì)必會(huì)造成出光不均問題，此方案在一定程度上改善了白光LED光斑不均問題，但未從根本上加以解決，尤其外加反光杯后，還是會(huì)存在有光圈現(xiàn)象，且此方案在一定程度上降低了白光LED的亮度。

實(shí)用新型內(nèi)容為克服上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種出光角度較小、高聚光、高亮度的用于反光杯內(nèi)的白光LED。為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的，本實(shí)用新型是采用以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種用于反光杯內(nèi)的白光LED，包括支架基座、設(shè)置在支架基座內(nèi)的芯片以及覆蓋在芯片上方的透鏡，透鏡內(nèi)填充膠體，芯片通過金線連接支架基座上的引腳，其特征在于所述的芯片采用垂直型金屬基層芯片，垂直型金屬基層芯片上端設(shè)有突光粉層，突光粉層由粒徑15nm、8nm兩款突光粉輔以增白劑混合形成。本實(shí)用新型具有以下有益效果其采用的垂直型金屬基層芯片以金屬銅作為襯底，導(dǎo)熱快，散熱好，芯片99%正面出光，和其他晶片相比較，在光通量相同情況下，照度更高，且直接避免了因晶片表面與側(cè)面熒光粉分布不均造成的光斑不均問題；其選取粒徑為Snm熒光粉與15nm熒光粉混合，對(duì)其顆粒間隙進(jìn)行填充，又輔以粒徑更小的增白劑，不僅可解決光斑不均問題，同時(shí)提升了其出光效果。

附圖為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
參看附圖所示，支架基座6內(nèi)通過銀膠粘貼固定有垂直型金屬基層芯片1，上部覆蓋透鏡，并填充膠體，垂直型金屬基層芯片I通過金線4連接支架基座6上的正極引腳7及負(fù)極引腳5，垂直型金屬基層芯片I上端設(shè)有熒光粉層2，熒光粉層2由粒徑15nm、8nm兩款熒光粉輔以增白劑混合形成。由于突光粉層2位于垂直型金屬基層芯片I的上端面上，邊緣部分的光線可能未經(jīng)熒光粉層2而直接瀉出，故在垂直型金屬基層芯片I外側(cè)的支架基座6區(qū)域設(shè)有熒光粉層3，光線在反射過程中 ，進(jìn)一步使光線均衡。
權(quán)利要求1.一種用于反光杯內(nèi)的白光LED，包括支架基座、設(shè)置在支架基座內(nèi)的芯片以及覆蓋在芯片上方的透鏡，透鏡內(nèi)填充膠體，芯片通過金線連接支架基座上的引腳，其特征在于所述的芯片采用垂直型金屬基層芯片，垂直型金屬基層芯片上端設(shè)有熒光粉層，熒光粉層由粒徑15nm、8nm兩款突光粉輔以增白劑混合形成。
2.如權(quán)利要求1所述的一種用于反光杯內(nèi)的白光LED,其特征在于垂直型金屬基層芯片外側(cè)的支架基座區(qū)域設(shè)有熒光粉層。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種用于反光杯內(nèi)的白光LED，其包括支架基座、設(shè)置在支架基座內(nèi)的芯片以及覆蓋在芯片上方的透鏡，透鏡內(nèi)填充膠體，芯片通過金線連接支架基座上的引腳，芯片采用垂直型金屬基層芯片，垂直型金屬基層芯片上端設(shè)有熒光粉層，熒光粉層由粒徑15nm、8nm兩款熒光粉輔以增白劑混合形成。本實(shí)用新型照度高，解決了光斑不均問題，同時(shí)提升了其出光效果。
文檔編號(hào)H01L33/50GK202871868SQ20122056300
公開日2013年4月10日 申請(qǐng)日期2012年10月30日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月30日
發(fā)明者李登延, 李鵬飛 申請(qǐng)人:山東明華光電科技有限公司