專(zhuān)利名稱(chēng)：Bga分離治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種BGA(Ball Grid Array)分離治具,尤其涉及一種將BGA與PCB分離開(kāi)來(lái)的治具。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，將BGA與PCB分離檢驗(yàn)時(shí)通常采用一字解錐強(qiáng)行撬起，這種分離方式存在多個(gè)不利因素首先，對(duì)于小型BGA，如手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等小型數(shù)碼產(chǎn)品上的BGA，操作不便，難以找到薄且有很高強(qiáng)度的解錐進(jìn)行操作；其次，對(duì)于大BGA，如球腳達(dá)到1000以上的BGA，以及一些采用陶瓷封裝的BGA，在操作時(shí)會(huì)因?yàn)閱吸c(diǎn)受力不均容易導(dǎo)致待檢驗(yàn)BGA受損；第三，由于操作過(guò)程是在BGA邊緣的單點(diǎn)施力，力的方向與分離方向不垂直，對(duì)BGA和PCB上的線路圖形有剝離效果，使這些圖形容易浮起，從而可能屏蔽BGA焊點(diǎn)實(shí)際不良；最后，強(qiáng)行撬起動(dòng)作存在安全隱患。

實(shí)用新型內(nèi)容為克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本實(shí)用新型的目的在于提供一種BGA分離治具，該BGA分離治具能輕松地將BGA從PCB上垂直分離，操作安全、簡(jiǎn)單、省力。為實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)，本實(shí)用新型采用如下的技術(shù)方案BGA分離治具包括承載框架、拉馬、掛扣，以及鋼索，承載框架包含四個(gè)支撐腿，同側(cè)的兩個(gè)支撐腿之間裝有卡槽，拉馬安裝在承載框架上，拉馬的上端裝有旋轉(zhuǎn)手柄，拉馬下端與掛扣連接，掛扣上裝有鋼索。本實(shí)用新型的BGA分離治具通過(guò)旋轉(zhuǎn)手柄就能輕松地將BGA從PCBA上垂直分離，操作過(guò)程安全、簡(jiǎn)單、省力；操作過(guò)程中施力方向始終與焊接點(diǎn)垂直，確保檢驗(yàn)的準(zhǔn)確性；操作過(guò)程的受力面為整個(gè)BGA的上表面，BGA整體受力均勻，減少其破損機(jī)會(huì)。

`圖1是本實(shí)用新型的BGA分離治具的立體圖.
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步描述。如圖1所示，本實(shí)用新型的BGA包括承載框架10，該承載框架10為鋼筋焊接而成，并且包括4個(gè)支撐腿11，每個(gè)支撐腿11的長(zhǎng)度為410mm，同側(cè)的兩個(gè)支撐腿11之間的跨度為150mm，兩側(cè)的支撐腿11之間的跨度為100mm。位于同一側(cè)的兩個(gè)支撐腿之間焊接一個(gè)高為3. 5_的卡槽12，用于承載鋼板，以便鋼板可以前后抽動(dòng)從而固定不同大小的BGA測(cè)試樣品。拉馬21通過(guò)拉馬螺母桿22安裝于承載框架10上，拉馬21的上端裝有旋轉(zhuǎn)手柄23，可供使用者操作，拉馬21的下端通過(guò)軸承24與掛扣25連接，軸承24的內(nèi)緣與拉馬21通過(guò)焊接而固定，確保軸承24將掛扣25鎖死在拉馬21上，且能以軸承24為依托自由轉(zhuǎn)動(dòng)，掛扣25用鋼板或后鐵皮制成，其形狀為倒U型，掛扣25的頂部中心和兩側(cè)壁上分別開(kāi)孔，頂部開(kāi)孔大小保證能在拉馬上自由轉(zhuǎn)動(dòng)而又在軸承24的內(nèi)外緣之間，兩側(cè)壁上開(kāi)孔大小保證能穿過(guò)3mm直徑的鋼索26。在使用時(shí)，先將焊接有BGA的PCB放置在樣品放置區(qū)，然后在卡槽12內(nèi)放入兩塊鋼板，調(diào)整寬度到BGA大小，確保PCB板被鋼板卡住無(wú)法上升；其次，將與BGA粘合在一起的柱子27與鋼索26連接并鎖死到掛扣25上，其中，此步驟為先將BGA上表面研磨平整并保持適當(dāng)粗糙￠00目砂紙)，然后用強(qiáng)力膠將柱子27和BGA粘合在一起確保BGA受力均勻；最后，轉(zhuǎn)動(dòng)旋轉(zhuǎn)手柄23，使拉馬21上行，將BGA垂直的從PCBA表面拉脫。該方案通過(guò)旋轉(zhuǎn)手柄就能輕松地將BGA從PCBA上垂直分離，操作過(guò)程安全、簡(jiǎn)單、省力；操作過(guò)程中施力方向始終與焊接點(diǎn)垂直，確保檢驗(yàn)的準(zhǔn)確性；操作過(guò)程的受力面為整個(gè)BGA的上表面，BGA整 體受力均勻，減少其破損機(jī)會(huì)。
權(quán)利要求1.BGA分離治具，其特征在于，包括承載框架(10)、拉馬(21)、掛扣(25)，以及鋼索(26)，所述承載框架(10)包含四個(gè)支撐腿(11)，同側(cè)的兩個(gè)支撐腿(11)之間裝有卡槽(12)，所述拉馬(21)安裝在承載框架(10)上，拉馬(21)的上端裝有旋轉(zhuǎn)手柄(23)，拉馬(21)下端與掛扣(25)連接，所述掛扣(25)上裝有鋼索(26)。
2.如權(quán)利要求1所述的BGA分離治具，其特征在于，所述掛扣(25)的形狀為倒U型，其頂部中心和兩側(cè)壁上分別開(kāi)有孔。
3.如權(quán)利要求2所述的BGA分離治具，其特征在于，所述拉馬(21)的下端通過(guò)軸承(24)與掛扣(25)連接。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)的BGA分離治具包括承載框架、拉馬、掛扣，以及鋼索，承載框架包含四個(gè)支撐腿，同側(cè)的兩個(gè)支撐腿之間裝有卡槽，拉馬安裝在承載框架上，拉馬的上端裝有旋轉(zhuǎn)手柄，拉馬下端與掛扣連接，掛扣上裝有鋼索。該BGA分離治具能輕松地將BGA從PCB上垂直分離，操作安全、簡(jiǎn)單、省力。
文檔編號(hào)H01L21/67GK202905675SQ20122056355
公開(kāi)日2013年4月24日 申請(qǐng)日期2012年10月30日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月30日
發(fā)明者賀桂明 申請(qǐng)人:天弘(蘇州)科技有限公司