專(zhuān)利名稱(chēng)：Led封裝器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED技術(shù)，特別涉及一種LED封裝器件。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，白光LED發(fā)展迅速，其以節(jié)能、環(huán)保、壽命長(zhǎng)等優(yōu)勢(shì)，逐漸占據(jù)整個(gè)照明市場(chǎng)，被稱(chēng)為21世紀(jì)新一代光源。白光LED的實(shí)現(xiàn)方式主要有三種，包括紫外光LED芯片+RGB熒光粉、RGB LED芯片組合發(fā)白光和藍(lán)光LED芯片+黃色熒光粉。其中，藍(lán)光黃色熒光粉工藝簡(jiǎn)單、技術(shù)成熟，被眾多封裝廠(chǎng)家采用。眾所周知，目前影響大功率白光LED可靠性和壽命的關(guān)鍵因素是散熱問(wèn)題，熱量的導(dǎo)出是關(guān)鍵，因?yàn)長(zhǎng)ED發(fā)熱會(huì)使熒光粉沉降很快，造成LED色漂移及光通量的下降。因此，如何防止熒光粉的快速沉降主要有兩方面:增強(qiáng)散熱能力和優(yōu)化封裝結(jié)構(gòu)。以藍(lán)光LED芯片+黃色熒光粉為例，其封裝主要過(guò)程包括固晶、種線(xiàn)、封膠、測(cè)試、包裝。其中，封膠過(guò)程為熒光粉與封裝膠均勻混合并通過(guò)點(diǎn)膠或覆膜的方式直接涂在LED芯片上，使得熒光粉與LED芯片直接接觸。該方式的局限性主要在于LED芯片的熱造成熒光粉的快速沉降，易產(chǎn)生色漂移，影響光色的一致性。因此，現(xiàn)有技術(shù)中存在對(duì)一種能夠更好地避免由于LED芯片的散熱造成熒光粉的快速沉降，導(dǎo)致色漂移和光色的一致性的問(wèn)題的LED封裝器件的需要。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種LED封裝器件，其中，熒光粉層與LED芯片隔離開(kāi)。根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例，提供了一種LED封裝器件，包括基板、LED芯片模組和熒光粉層，其特征在于，所述LED芯片模組和熒光粉層位于基板上并且相互間隔開(kāi)。其中，所述LED芯片模組和熒光粉層的間隔距離為在0.5mm-50mm。其中，所述LED芯片模組和熒光粉層的間隔距離為在2_3mm。其中，所述基板上設(shè)置有封裝槽，LED芯片模組位于所述封裝槽的底面上，所述熒光粉層位于遠(yuǎn)離所述封裝槽底面的開(kāi)口部的臺(tái)階上。其中，所述封裝槽為圓形槽。其中，所述封裝槽的底面上未設(shè)置有LED芯片模組的區(qū)域布置有柔性電路板，所述LED芯片模組與柔性電路板通過(guò)金線(xiàn)電連接。其中，在所述基板的封裝槽中、并且在所述熒光粉層與LED芯片模組之間填充有封裝膠。其中，所述封裝膠為折射率介于LED芯片和熒光粉層的折射率之間的有機(jī)硅樹(shù)脂或有機(jī)娃。其中，所述基板為鋁基板、銅基板或陶瓷基板。其中，所述熒光粉層經(jīng)由將熒光粉與封裝膠按預(yù)定重量比例均勻混合，進(jìn)行真空脫泡后點(diǎn)在熔融的填充物之上并固化而制成。[0016]其中，所述熒光粉層經(jīng)由在固化的填充物上涂敷一層具有內(nèi)外相的含有熒光粉的感光膠懸浮液，并在暗室中自然吹干之后通過(guò)芯片恒流自曝光的方式制成。其中，所述熒光粉層經(jīng)由將熒光粉噴涂在薄膜、PC或玻璃外殼上制成，或者通過(guò)直接將熒光粉摻雜于薄膜或外殼原料中加工制成。根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例，由于LED芯片與熒光粉層間隔一定距離，因此LED芯片發(fā)出的熱量在接觸到熒光粉層之前，大部分熱量已經(jīng)基板散發(fā)出去。相應(yīng)地，熒光粉層受到的熱量降低，從而減少了熒光粉的沉降。因此，本實(shí)用新型的應(yīng)用更好地避免由于LED芯片的散熱造成熒光粉的快速沉降，從而產(chǎn)生色漂移，影響光色的一致性的問(wèn)題。

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，以下將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹。顯而易見(jiàn)地，以下描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員而言，還可以根據(jù)這些附圖所示實(shí)施例得到其它的實(shí)施例及其附圖。圖1為本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的LED封裝器件的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例的LED封裝器件的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下參照附圖并舉實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的LED封裝器件，在基板上設(shè)置有封裝槽，多個(gè)LED芯片模組設(shè)置在基板的封裝槽的底面上，在基板的封裝槽底面上未設(shè)置有LED芯片模組的部分設(shè)置有柔性電路板，柔性電路板與LED芯片模組通過(guò)金線(xiàn)連接。在遠(yuǎn)離基板封裝槽底面的開(kāi)口部上設(shè)置有支撐臺(tái)階，熒光粉層放置在臺(tái)階上，并與LED芯片模組間隔開(kāi)來(lái)。由于LED芯片與熒光粉層間隔一定距離，因此LED芯片發(fā)出的熱量在接觸到熒光粉層之前，大部分熱量已經(jīng)基板散發(fā)出去。相應(yīng)地，熒光粉層受到的熱量降低，從而減少了熒光粉的沉降。因此，本實(shí)用新型的應(yīng)用更好地避免由于LED芯片的散熱造成熒光粉的快速沉降，從而產(chǎn)生色漂移，影響光色的一致性的問(wèn)題。參見(jiàn)圖1，示出了根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的LED封裝器件的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，LED封裝器件包括基板10，LED芯片模組12，柔性電路板14，封裝槽16和熒光粉層18?；?0中設(shè)置有封裝槽16。封裝槽16的底面上布置有LED芯片模組12。LED芯片模組是通過(guò)固晶、種線(xiàn)工藝得到的LED芯片模組。LED芯片模組可以是藍(lán)光LED芯片模組、黃光LED芯片模組等。在封裝槽16的底面上未設(shè)置有LED芯片模組12的區(qū)域設(shè)置有柔性電路板14。LED芯片模組12通過(guò)點(diǎn)膠固定到封裝槽16的底面。較佳地，封裝槽16是圓形槽。可選地，封裝槽16也可以是矩形槽等其他形狀的槽。每一個(gè)LED芯片模組12經(jīng)金線(xiàn)連接到柔性電路板14。具體地，金線(xiàn)的一端焊接到柔性電路板14上，另一端焊接到LED芯片模組12。在遠(yuǎn)離封裝槽16底面的開(kāi)口部上設(shè)置有支撐臺(tái)階20。熒光粉層18放置在支撐臺(tái)階20上。LED芯片模組與熒光粉層之間的距離在0.5mm-50mm之間。較佳地，LED芯片模組與熒光粉層之間的距離為2-3mm。在此實(shí)施例中，熒光粉層18與LED芯片模組12間無(wú)任何介質(zhì)，即熒光粉層18與LED芯片模組12之間為空氣隔離。由于熒光粉層18與LED芯片模組12之間存在空氣，光從LED芯片發(fā)出來(lái)后，進(jìn)入到LED芯片模組與熒光粉層18之間的空氣介質(zhì)中，然后再進(jìn)入到熒光粉層18中，最后從熒光粉層18再次進(jìn)入到空氣介質(zhì)中?？梢?jiàn)，本實(shí)施例中，從LED芯片發(fā)出的光經(jīng)歷了光密物質(zhì)一光疏物質(zhì)一光密物質(zhì)一光疏物質(zhì)的傳播。光從光密物質(zhì)到光疏物質(zhì)過(guò)程中會(huì)有部分光線(xiàn)發(fā)生反射，光子不能從介質(zhì)導(dǎo)出造成能量消耗，從而影響光效。因此，本實(shí)施例可以應(yīng)用于對(duì)于光效要求不是很高的場(chǎng)合。參見(jiàn)圖2，示出了根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例的LED封裝器件的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2所示，LED封裝器件包括基板10，LED芯片模組12，柔性電路板14，封裝槽16和熒光粉層18。基板10中設(shè)置有封裝槽16，。封裝槽16的底面上布置有LED芯片模組12。LED芯片模組是通過(guò)固晶、種線(xiàn)工藝得到的LED芯片模組。LED芯片模組可以是藍(lán)光LED芯片模組、黃光LED芯片模組等。在封裝槽16的底面上未設(shè)置有LED芯片模組12的區(qū)域設(shè)置有柔性電路板14。LED芯片模組12通過(guò)點(diǎn)膠固定到封裝槽16的底面。較佳地，封裝槽16是圓形槽或矩形槽。每一個(gè)LED芯片模組12經(jīng)金線(xiàn)連接到柔性電路板14。具體地，金線(xiàn)的一端焊接到柔性電路板14上，另一端焊接到LED芯片模組12。在此實(shí)施例中，在LED芯片模組以及柔性電路板14固定到封裝槽16的底面上并且將金線(xiàn)連接柔性電路板14和LED芯片模組12之后，在封裝槽16中填充封裝膠并使封裝膠固化。封裝膠可以是有機(jī)硅樹(shù)脂和有機(jī)硅。作為封裝膠的有機(jī)硅樹(shù)脂折射率介于LED芯片和熒光粉層的折射率之間。如果沒(méi)有填充膠，LED芯片與空氣之間的折射率差值比LED芯片與封裝膠之間的折射率差值大，那么同樣的光從LED芯片到空氣出射的量會(huì)比從LED芯片到封裝膠出射的少。由于填充了封裝膠，光的出射路徑為從LED芯片一填充介質(zhì)即封裝膠一熒光粉層一空氣。由于LED從芯片，到填充介質(zhì)、熒光粉層、再到空氣的各個(gè)介質(zhì)的折射率是逐漸減小，因此出光效率得到增加，從而提交了 LED封裝器件的光效。在遠(yuǎn)離封裝槽16底面的開(kāi)口部上設(shè)置有支撐臺(tái)階20。在填充完封裝膠之后，熒光粉層18放置在支撐臺(tái)階20上。LED芯片模組與熒光粉層之間的距離在0.5mm-50mm之間。較佳地，LED芯片模組與熒光粉層之間的距離為2-3_。根據(jù)本實(shí)用新型，較佳地，基板為鋁基板、銅基板或陶瓷基板。本實(shí)用新型的實(shí)施例中，對(duì)于熒光粉層的制作方式有三種方式。點(diǎn)膠方式制作熒光粉層把熒光粉與諸如有機(jī)硅樹(shù)脂或有機(jī)硅的封裝膠按預(yù)定重量比例混合在容器里，攪拌均勻，然后真空脫泡后點(diǎn)在熔融的填充物之上，并固化，達(dá)到理想的光色性能。有機(jī)硅樹(shù)脂或有機(jī)硅與熒光粉形成的均勻混合物中，熒光粉量的多少直接決定了色溫的高低。針對(duì)不同色溫的產(chǎn)品，熒光粉與封裝膠的比例不一樣。封裝膠與熒光粉重量比例在8:1至25:1。熒光粉涂覆技術(shù)制作熒光粉層在固化后的填充物上涂敷一層具有內(nèi)外相的含有熒光粉的感光膠懸浮液，在暗室中自然吹干，然后通過(guò)芯片恒流自曝光的方式，控制曝光時(shí)間，得到均勻的熒光粉層。所述感光膠懸浮液為質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.1%的光敏劑水溶液。此方式得到的LED光色一致性較好。突光粉薄膜和突光粉外殼的制作方式[0036]把熒光粉噴涂在薄膜或PC、玻璃等外殼上，也可直接把熒光粉摻雜于各種膜或外殼原料中加工制成，把混有熒光粉的薄膜或外殼通過(guò)粘膠或機(jī)械方式固定。這種制作熒光粉層的優(yōu)勢(shì)在于可對(duì)熒光粉膜或熒光外殼進(jìn)行更換拆裝，在不改變發(fā)光模組的情況下進(jìn)行色溫、顯色指數(shù)、亮度的調(diào)節(jié)，此方式使用方便，節(jié)約成本，并且在封裝操作省去了熒光粉調(diào)配的工藝，簡(jiǎn)化封裝過(guò)程，提高生產(chǎn)效率。以上為熒光粉層與LED芯片層隔離的方式，可提高LED的可靠性與壽命。由于LED芯片與熒光粉層間隔一定距離，因此LED芯片發(fā)出的熱量在接觸到熒光粉層之前，大部分熱量已經(jīng)基板散發(fā)出去。因此，本實(shí)用新型的應(yīng)用更好地避免由于LED芯片的散熱造成熒光粉的快速沉降，從而產(chǎn)生色漂移，影響光色的一致性的問(wèn)題。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非用于限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換以及改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種LED封裝器件，包括基板、LED芯片模組和熒光粉層，其特征在于，所述LED芯片模組和熒光粉層位于基板上并且相互間隔開(kāi)。
2.如權(quán)利要求1所述的LED封裝器件，其中，所述LED芯片模組和熒光粉層的間隔距離為在 0.5mm-50mm。
3.如權(quán)利要求1所述的LED封裝器件，其中，所述LED芯片模組和熒光粉層的間隔距離為在2_3mm。
4.如權(quán)利要求1所述的LED封裝器件，其中，所述基板上設(shè)置有封裝槽，LED芯片模組位于所述封裝槽的底面上，所述熒光粉層位于遠(yuǎn)離所述封裝槽底面的開(kāi)口部的臺(tái)階上。
5.如權(quán)利要求4所述的LED封裝器件，其中，所述封裝槽為圓形槽。
6.如權(quán)利要求4所述的LED封裝器件，其中，所述封裝槽的底面上未設(shè)置有LED芯片模組的區(qū)域布置有柔性電路板，所述LED芯片模組與柔性電路板通過(guò)金線(xiàn)電連接。
7.如權(quán)利要求6所述的LED封裝器件，其中，在所述基板的封裝槽中、并且在所述熒光粉層與LED芯片模組之間填充有封裝膠。
8.如權(quán)利要求7所述的LED封裝器件，其中，所述封裝膠為折射率介于LED芯片和熒光粉層的折射率之間的有機(jī)硅樹(shù)脂或有機(jī)硅。
9.如權(quán)利要求1所述的LED封裝器件，其中，所述基板為鋁基板、銅基板或陶瓷基板。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種LED封裝器件，包括基板、LED芯片模組和熒光粉層，所述LED芯片模組和熒光粉層位于基板上并且相互間隔開(kāi)。由于LED芯片模組與熒光粉層間隔開(kāi)一定距離，從LED芯片的散發(fā)的熱量不會(huì)直接作用在LED芯片模組上，從而更好地避免由于LED芯片的散熱造成熒光粉的快速沉降，從而產(chǎn)生色漂移，影響光色的一致性的問(wèn)題。
文檔編號(hào)H01L33/48GK203026550SQ201220563838
公開(kāi)日2013年6月26日 申請(qǐng)日期2012年10月30日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月30日
發(fā)明者賈晉, 李東明, 李剛, 楊冕 申請(qǐng)人:四川新力光源股份有限公司