專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型有關(guān)于一種電連接器，尤其是指一種電性連接芯片模塊至電路板的電連接器。背景技術(shù)：
中國專利公告第201478511號揭示了一種與本實用新型相關(guān)的電連接器，其用于連接芯片模塊至電路板。所述電連接器包括設(shè)有若干端子孔的絕緣本體、若干裝設(shè)于端子孔中的導(dǎo)電端子以及對應(yīng)每一導(dǎo)電端子設(shè)有的一個錫球，所述導(dǎo)電端子包括基部、位于基部下方的凸出部以及位于凸出部下方用以固持錫球的卡勾。加熱熔融錫球可將導(dǎo)電端子焊接至電路板。然而，由于錫球是夾持于凸出部下方的卡勾處，當錫球爬錫性差時，熔融后的錫液不能爬到所需位置，使得熔融后圍繞于導(dǎo)電端子周圍的錫量較少，易產(chǎn)生焊接不良，影響電性連接。因此，確有必要提供一種改進的電連接器，以克服現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷。
實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種具有較佳焊接效果的電連接器。本實用新型的電連接器可通過以下技術(shù)方案實現(xiàn):一種電連接器，其包括絕緣本體、固持于絕緣本體中的導(dǎo)電端子以及用以將導(dǎo)電端子焊接至電路板的焊料，所述導(dǎo)電端子設(shè)有與焊料配合的焊接部，所述焊料對應(yīng)每一導(dǎo)電端子包括體積較大的大錫球和位于大錫球上方的體積較小的小錫球，所述導(dǎo)電端子的焊接部夾持固定所述大錫球于絕緣本體中，所述小錫球收容于大錫球與絕緣本體之間。本實用新型進一步界定，其中 所述小錫球的球心位于大錫球的球心的靠近導(dǎo)電端子的一側(cè)。本實用新型進一步界定，其中所述焊接部包括朝向小錫球凸出的凸出部以及自凸出部向下彎折延伸、用以夾持所述大錫球的彎勾部。本實用新型進一步界定，其中所述絕緣本體自下表面向上開設(shè)有尺寸較大的大球槽以及自大球槽進一步向上開設(shè)有尺寸較小的小球槽，所述大錫球收容于所述大球槽中，所述小錫球收容于所述小球槽中。本實用新型進一步界定，其中所述絕緣本體自上表面向下設(shè)有用以固持導(dǎo)電端子的固持孔，所述導(dǎo)電端子設(shè)有與固持孔干涉固定的第一固持部和第二固持部。本實用新型進一步界定，其中所述絕緣本體于固持孔和小球槽之間設(shè)有橫向延伸的擋止部，該擋止部的設(shè)置使得固持孔與小球槽之間形成一寬度小于固持孔和小球槽的間隙。本實用新型進一步界定，其中所述焊接部是自第二固持部向下延伸設(shè)置，所述焊接部穿過所述間隙，進入所述小球槽與大球槽中。本實用新型的電連接器可通過以下技術(shù)方案實現(xiàn):一種電連接器，用以連接芯片模塊至電路板，所述電連接器包括絕緣本體以及固持于絕緣本體中的導(dǎo)電端子，所述絕緣本體具有上表面、下表面以及貫穿上、下表面的端子孔，其特征在于:所述端子孔包括自絕緣本體的下表面向上表面方向開設(shè)形成的尺寸較大、用以收容體積較大的大錫球的大球槽以及自大球槽進一步向上表面方向開設(shè)形成的尺寸較小、用以收容體積較小的小錫球的小球槽，所述導(dǎo)電端子設(shè)有位于所述小球槽和大球槽中的焊接部。本實用新型進一步界定，所述端子孔還包括自絕緣本體的上表面向下表面方向延伸設(shè)置的固持孔，所述絕緣本體于固持孔和小球槽之間設(shè)有橫向延伸的擋止部，該擋止部的設(shè)置使得固持孔與小球槽之間形成一寬度小于固持孔和小球槽的間隙。本實用新型進一步界定，所述焊接部包括位于小球槽處并凸起形成的凸出部以及自凸出部向下彎折延伸至大球槽中的彎勾部。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型電連接器設(shè)有大錫球及位于大錫球上方并與導(dǎo)電端子配合的小錫球，小錫球熔融后的錫液可爬覆到所需的位置，具有較佳的焊接效果。
圖1是本實用新型電連接器的立體組合示意圖；圖2是本實用新型電連接器的立體分解圖；圖3是本實用新型電連接器的絕緣本體沿圖1中A-A線剖開時與導(dǎo)電端子組合的立體示意圖。
具體實施方式
請參照圖1至圖3所示，本實用新型電連接器100用于電性連接芯片模塊至電路板。所述電連接器100包括設(shè)有若干端子孔11的絕緣本體1、裝設(shè)于端子孔11中的導(dǎo)電端子2以及與導(dǎo)電端子2相配合用以將導(dǎo)電端子2焊接至電路板上的焊料，所述焊料對應(yīng)每一導(dǎo)電端子2包括一體積較大的大錫球3和一體積較小的小錫球4。請重點參閱圖2,所述導(dǎo)電端子2包括第一固持部21、自第一固持部21上端延伸設(shè)置的彈性臂22、與第一固持部21側(cè)端彎折相連的第二固持部23以及自第二固持部23下端彎折設(shè)置的焊接部24。所述焊接部24包括凸出部241以及位于凸出部241下方的彎勾部 242。請一并參閱圖3，所述絕緣本體I包括上表面10、下表面12以及若干貫穿上、下表面10、12的端子孔11。所述端子孔11包括自絕緣本體I的上表面10向下延伸設(shè)置的固持孔113以及自絕緣本體I的下表面12向上延伸設(shè)置的尺寸較大的大球槽110和尺寸較小的小球槽111。所述固持孔113用以收容并固持導(dǎo)電端子2的第一固持部21以及第二固持部23。所述小球槽111位于大球槽110上方，所述小球槽111用以收容所述小錫球4，所述大球槽110用以收容所述大錫球3。所述小錫球4的球心位置位于所述大錫球3的球心位置靠近導(dǎo)電端子2的一側(cè)，所述大錫球3與所述小錫球4的球心連線向靠近導(dǎo)電端子2的方向傾斜。所述絕緣本體I在小球槽111與固持孔113之間向端子孔11內(nèi)橫向凸伸設(shè)有擋止部13，擋止部13的設(shè)置使得固持孔113與小球槽111相連通處形成一較窄的間隙112，該間隙112的寬度小于所述固持孔113與小球槽111的寬度，該間隙112的大小容許導(dǎo)電端子2的焊接部24通過而不容許小錫球4通過。因此小錫球4被限制于擋止部13下方的小球槽111內(nèi)，避免小錫球4進入固持孔113而從上方脫落。組裝時，首先 自絕緣本體I的上表面10向下表面12將導(dǎo)電端子2組裝入端子孔11中，此時導(dǎo)電端子2的第一固持部21以及第二固持部23收容于端子孔11的固持孔113中并與絕緣本體I干涉配合，導(dǎo)電端子2的彈性臂22延伸出絕緣本體I的上表面10用以與芯片模塊接觸，導(dǎo)電端子2的焊接部24通過間隙112延伸入小球槽111和大球槽110中，焊接部24的凸出部241位于小球槽111處，彎勾部242位于大球槽110處，然后將小錫球4自絕緣本體I的下表面12向上表面10組裝至小球槽111中，最后將大錫球3自絕緣本體I的下表面12向上表面10組裝至大球槽110中，此時焊接部24的彎勾部242與絕緣本體I配合彈性夾持所述大錫球3于大球槽110中，所述小錫球4與焊接部24的凸出部241以及大錫球3相接觸，夾持固定于小球槽111中。應(yīng)當指出，以上所述僅為本實用新型的最佳實施方式，不是全部的實施方式，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員通過閱讀本實用新型說明書而對本實用新型技術(shù)方案采取的任何等效的變化，均為本實用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
權(quán)利要求1.一種電連接器，用以連接芯片模塊至電路板，所述電連接器包括絕緣本體、固持于絕緣本體中的導(dǎo)電端子以及用以將電連接器焊接至電路板的焊料，所述導(dǎo)電端子設(shè)有與焊料配合的焊接部，其特征在于:所述焊料對應(yīng)每一導(dǎo)電端子包括有體積較大的大錫球和位于大錫球上方的體積較小的小錫球，所述導(dǎo)電端子的焊接部夾持固定所述大錫球于絕緣本體中，所述小錫球收容于大錫球與絕緣本體之間。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述小錫球的球心位于大錫球的球心的靠近導(dǎo)電端子的一側(cè)。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述絕緣本體具有下表面，所述絕緣本體自下表面向上開設(shè)有尺寸較大的大球槽以及自大球槽進一步向上開設(shè)有尺寸較小的小球槽，所述大錫球收容于所述大球槽中，所述小錫球收容于所述小球槽中。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于:所述焊接部包括朝向小錫球凸出的凸出部以及自凸出部向下彎折延伸、用以夾持所述大錫球的彎勾部。
5.如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于:所述絕緣本體具有與下表面相對的上表面，所述絕緣本體自上表面向下設(shè)有固持導(dǎo)電端子的固持孔，所述導(dǎo)電端子設(shè)有與固持孔干涉固定的第一固持部和第二固持部。
6.如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于:所述絕緣本體于固持孔和小球槽之間設(shè)有橫向延伸的擋止部，該擋止部的設(shè)置使得固持孔與小球槽之間形成一寬度小于固持孔和小球槽的間隙。
7.如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于:所述焊接部自第二固持部向下延伸并穿過所述間隙，進入所述小球槽與大球槽中。
8.—種電連接器，用以連接芯片模塊至電路板，所述電連接器包括絕緣本體以及固持于絕緣本體中的導(dǎo)電端子，所述絕緣本體具有上表面、下表面以及貫穿上、下表面的端子孔，其特征在于:所述端子孔包括自絕緣本體的下表面向上表面方向開設(shè)形成的尺寸較大、用以收容體積較大的大錫球的大球槽以及自大球槽進一步向上表面方向開設(shè)形成的尺寸較小、用以收容體積較小的小錫球的小球槽，所述導(dǎo)電端子設(shè)有位于所述小球槽和大球槽中的焊接部。
9.如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于:所述端子孔還包括自絕緣本體的上表面向下表面方向延伸設(shè)置的固持孔，所述絕緣本體于固持孔和小球槽之間設(shè)有橫向延伸的擋止部，該擋止部的設(shè)置使得固持孔與小球槽之間形成一寬度小于固持孔和小球槽的間隙。
10.如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于:所述焊接部包括位于小球槽處并凸起形成的凸出部以及自凸出部向下彎折延伸至大球槽中的彎勾部。
專利摘要一種電連接器，用于連接芯片模塊至電路板，所述電連接器包括絕緣本體、固持于絕緣本體中的導(dǎo)電端子以及與導(dǎo)電端子相配合的焊料，所述導(dǎo)電端子包括用以焊接至電路板的焊接部，所述焊料對應(yīng)每一導(dǎo)電端子包括一體積較大的大錫球和位于大錫球上方的體積較小的小錫球，所述大、小錫球與導(dǎo)電端子的焊接部配合而夾持固定于絕緣本體中。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型具有較佳的焊接效果。
文檔編號H01R4/02GK202997091SQ20122056589
公開日2013年6月12日 申請日期2012年10月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月31日
發(fā)明者許碩修 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司