專利名稱：一種帶有指示光的半導(dǎo)體激光器芯片結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種帶有指示光的半導(dǎo)體激光器芯片結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體激光技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
由于半導(dǎo)體激光器具有體積小、重量輕、光電轉(zhuǎn)換效率高等優(yōu)點(diǎn)，其在激光加工領(lǐng)域中的應(yīng)用越來越廣泛。在激光加工中，所用到的半導(dǎo)體激光多為不可見光。因此，必須先用可見的指示光完成調(diào)焦后才能用激光進(jìn)行加工。目前最常用的得到指示光的方法是在半導(dǎo)體激光器中加入一個(gè)指示光發(fā)生器，并且使指示光與半導(dǎo)體激光器發(fā)出的光同光路。但在實(shí)際運(yùn)用中，此方法有一些缺點(diǎn)。例如，指示光調(diào)焦比較困難，指示光的焦點(diǎn)與半導(dǎo)體激光器發(fā)出光的焦點(diǎn)經(jīng)常不重合等。這為半導(dǎo)體激光器在激光加工中的應(yīng)用帶來許多不便。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提供了一種帶有指示光的半導(dǎo)體激光器芯片結(jié)構(gòu)及其制備方法，將光譜中包含可見光的發(fā)光單元與光譜中只包含不可見光的發(fā)光單元集成在同一個(gè)半導(dǎo)體激光器芯片上。即在一個(gè)半導(dǎo)體激光器芯片上，既有光譜中只包含不可見光的發(fā)光單元，也有光譜中包含可見光的發(fā)光單元。光譜中包含可見光的發(fā)光單元可取代指示光發(fā)生器，發(fā)出可見光做為激光加工的指示光，克服了半導(dǎo)體激光器用于激光加工時(shí)必須用指示光發(fā)生器產(chǎn)生指示光所帶來的缺點(diǎn)，使得半導(dǎo)體激光器在激光加工中的運(yùn)用更加方便。為得到上述結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型采取了如下制備方法:在光譜中只包含不可見光的半導(dǎo)體激光器芯片結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，選擇一個(gè)或多個(gè)不發(fā)光單元區(qū)域，采用二次生長(zhǎng)技術(shù)在這些區(qū)域生長(zhǎng)光譜中包含可見光的外延結(jié)構(gòu)，得到一個(gè)或多個(gè)光譜中包含可見光的發(fā)光單
J Li ο具有此種結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體激光器芯片的制備步驟如下:I)采用金屬有機(jī)化合物化學(xué)氣象沉積(MOCVD)的方法，在襯底上生長(zhǎng)光譜中只包含不可見光的外延層，如圖2 (I)所示；2)選擇一個(gè)或多個(gè)不發(fā)光單元，采用標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體光刻工藝，去掉這些區(qū)域的外延層，如圖2 (2)所示；3)在外延層及去掉外延層的區(qū)域上生長(zhǎng)一層SiO2，如圖2 (3)所示；4)采用標(biāo)準(zhǔn)濕刻工藝，將去掉外延層的區(qū)域上的SiO2除去，如圖2 (4)所示；5)采用金屬有機(jī)化合物化學(xué)氣象沉積(MOCVD)的方法，在SiO2及去掉外延層的區(qū)域上生長(zhǎng)光譜中包含可見光的外延層，如圖5 (5)所示；6)采用標(biāo)準(zhǔn)濕刻工藝，去掉芯片上所有SiO2層及SiO2層上部的光譜中包含可見光的外延層，如圖2 (6)所不；7)完成腐蝕V型槽、制作金屬化電極等半導(dǎo)體激光芯片前工藝步驟，得到一種其上既有光譜中包含可見光的發(fā)光單元，又有光譜中只包含不可見光的發(fā)光單元，且各個(gè)發(fā)光單元之間電學(xué)并聯(lián)、光學(xué)隔離的半導(dǎo)體激光器芯片。本實(shí)用新型適用于所有以GaAs材料為襯底的半導(dǎo)體激光器芯片。

圖1帶有指示光的半導(dǎo)體激光器芯片，其中
權(quán)利要求1.一種帶有指示光的半導(dǎo)體激光器芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于:將光譜中包含可見光的發(fā)光單元與光譜中只包含不可見光的發(fā)光單元集成在同一個(gè)半導(dǎo)體激光器芯片上，即在一個(gè)半導(dǎo)體激光器芯片上，既有光譜中只包含不可見光的發(fā)光單元，也有光譜中包含可見光的發(fā)光單元。
專利摘要一種帶有指示光的半導(dǎo)體激光器芯片結(jié)構(gòu)屬于半導(dǎo)體激光技術(shù)領(lǐng)域。本結(jié)構(gòu)將光譜中包含可見光的發(fā)光單元與光譜中只包含不可見光的發(fā)光單元集成在同一個(gè)半導(dǎo)體激光器芯片上。即在一個(gè)半導(dǎo)體激光器芯片上，既有光譜中只包含不可見光的發(fā)光單元，也有光譜中包含可見光的發(fā)光單元。光譜中包含可見光的發(fā)光單元發(fā)出的可見光可做為激光加工的指示光，使得半導(dǎo)體激光器在激光加工中的應(yīng)用更加方便。
文檔編號(hào)H01S5/40GK203056370SQ20122062521
公開日2013年7月10日 申請(qǐng)日期2012年11月22日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月22日
發(fā)明者堯舜, 王智勇, 賈冠男 申請(qǐng)人:北京工業(yè)大學(xué)