專利名稱：一種多只bga同時貼裝的運動裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及領域電子產品貼裝技術領域，特別是涉及一種多只BGA同時貼片的運動裝置。
背景技術：
隨著科技產品功能的日趨強大，IC封裝的接腳數(shù)越來越多，縮小IC尺寸的要求變得更為迫切，自動化程度和成品率要求也在提高。傳統(tǒng)的表面封裝技術已無法滿足這些要求，球柵陣列封裝BGA技術正成為新的IC封裝主流。BGA是一種表面安裝IC的新封裝形式，其引出端以矩陣狀分布在封裝體的底面。雖然I/O引腳數(shù)增多，但其引腳間距并沒有減少，且遠大于傳統(tǒng)封裝形式，從而提高了組裝成品率。因此，BGA技術逐漸成為高密度、高性能、多功能和高I/O引腳數(shù)的大規(guī)模集成電路封裝的最佳選擇。我國內地在半導體封裝領域的研究始于20世紀80年代，但用于半導體生產的設備與世界先進水平仍有很大差距。在BGA芯片需求不斷增長的情況下，國內半導體封裝設備市場需要開發(fā)一種新的、能滿足BGA封裝要求的自動化封裝技術。
發(fā)明內容針對現(xiàn)有技術存在的問題，本實用新型的目的是提供一種多只BGA同時貼裝運動系統(tǒng)，其結構簡單、布設方便、使用操作簡單且使用效果好，能夠完成各種線路板的多個BGA芯片的同時貼裝，并且吸片高度的貼裝高度互相獨立，互不干涉。本實用新型采用的技術方案為:一種多只BGA同時貼裝的運動裝置，進行BGA芯片拆除和貼裝時的吸嘴上下移動裝置，由限位器1、萬能平臺2、支撐柱3、左右調節(jié)旋鈕4、前后調節(jié)旋鈕5、機頭6、步進電機7、導管8、氣閥9、吸嘴13、下定位器10、熱風嘴11和底座12部分組成，萬能平臺2與機頭6固定連接，支撐柱3用以支撐整個機頭6組件，步進電機7帶動機頭6連動萬能平臺2和吸嘴13沿著滑桿上下移動。左右調節(jié)旋鈕4和前后調節(jié)旋鈕5分別調節(jié)機頭6帶動吸嘴13左右和前后運動，調節(jié)位置后由緊固螺釘固定，導管8由氣閥9連接至機頭6，在機頭6內部傳送至吸嘴13。限位器I安裝在滑桿上，下定位器10控制吸片調節(jié)的高度，熱風嘴11安裝在底座12上，并在焊接過程中起支撐PCB線路板的作用。本實用新型與現(xiàn)有技術相比具有以下優(yōu)點:1.本實用新型設計合理、結構簡單且電路部分連線簡單；2.使用操作方便且實現(xiàn)方便，適于用多種線路板的多片BGA/IC或大型異性元件在半自動同時貼裝，不需另做模具，可精確控制別貼元器件貼裝力度和高度；3.使用效果好且使用價值高，彈性吸嘴可精密微調，并自動補償不同元器件高度差，以吸取不同高度別貼元件，有效消除被貼元件位移，真空吸力可調。
附圖為本實用新型的示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型做詳細描述。參照附圖，一種多只BGA同時貼裝的運動裝置，進行BGA芯片拆除和貼裝時的吸嘴上下移動裝置，由限位器1、萬能平臺2、支撐柱3、左右調節(jié)旋鈕4、前后調節(jié)旋鈕5、機頭6、步進電機7、導管8、氣閥9、吸嘴13、下定位器10、熱風嘴11和底座12部分組成，萬能平臺2與機頭6固定連接，支撐柱3用以支撐整個機頭6組件，步進電機7帶動機頭6連動萬能平臺2和吸嘴13沿著滑桿上下移動。左右調節(jié)旋鈕4和前后調節(jié)旋鈕5分別調節(jié)機頭6帶動吸嘴13左右和前后運動，調節(jié)位置后由緊固螺釘固定，導管8由氣閥9連接至機頭6，在機頭6內部傳送至吸嘴13。限位器I安裝在滑桿上，下定位器10控制吸片調節(jié)的高度，熱風嘴11安裝在底座12上，并在焊接過程中起支撐PCB線路板的作用。以上所述，僅是本實用新型方法的實施例，并非對本實用新型作任何限制，凡是根據(jù)本實用新型技術方案對以上實施例所作的任何簡單的修改、結構的變化代替均仍屬于本實用新型技術系統(tǒng)的保護范圍內。
權利要求1.一種多只BGA同時貼裝的運動裝置，進行BGA芯片拆除和貼裝時的吸嘴上下移動裝置，其特征在于:由限位器(I)、萬能平臺(2)、支撐柱(3)、左右調節(jié)旋鈕(4)、前后調節(jié)旋鈕(5)、機頭(6)、步進電機(7)、導管(8)、氣閥(9)、吸嘴(13)、下定位器(10)、熱風嘴(11)和底座(12)部分組成，萬能平臺(2)與機頭(6)固定連接，支撐柱(3)用以支撐整個機頭(6)組件，步進電機(7)帶動機頭(6)連動萬能平臺(2)和吸嘴(13)沿著滑桿上下移動。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種多只BGA同時貼裝的運動裝置，其特征在于:左右調節(jié)旋鈕(4)和前后調節(jié)旋鈕(5)分別調節(jié)機頭(6)帶動吸嘴(13)左右和前后運動，調節(jié)位置后由緊固螺釘固定，導管(8)由氣閥(9)連接至機頭(6)，在機頭(6)內部傳送至吸嘴(13)。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種多只BGA同時貼裝的運動裝置，其特征在于:限位器(I)安裝在滑桿上，下定位器(10)控制吸片調節(jié)的高度，熱風嘴(11)安裝在底座(12)上，并在焊接過程中起支撐PCB線路板的作用。
專利摘要一種多只BGA同時貼裝的運動裝置，進行BGA芯片拆除和貼裝時的吸嘴上下移動裝置，由限位器、萬能平臺、支撐柱、左右調節(jié)旋鈕、前后調節(jié)旋鈕、機頭、步進電機、導管、氣閥、吸嘴、下定位器、熱風嘴和底座部分組成，所述萬能平臺與機頭固定連接，所述支撐柱用以支撐整個機頭組件，所述步進電機帶動機頭連動萬能平臺和吸嘴沿著滑桿上下移動；本實用新型適用于多種線路板的多片BGA/IC或大型異彩元件在半自動同時貼裝，不需要另作模具，可以有效完成各種形狀大小各異的PCB板多只BGA的同時貼裝。
文檔編號H01L21/58GK203055869SQ20122064172
公開日2013年7月10日 申請日期2012年11月28日 優(yōu)先權日2012年11月28日
發(fā)明者許玲華 申請人:西安晶捷電子技術有限公司