專利名稱:Sas68p新型公座連接器結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實用新型涉及電連接器技術(shù)領(lǐng)域,尤其是涉及SAS連接器結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù):
SAS公座連接器主要是支持高速串行信號和電源,用于1.8英寸存儲器,一般采用增強型設(shè)計,能夠在緊湊型存儲應(yīng)用中實現(xiàn)更高的可靠性。隨著電子科技的發(fā)展,對連接器的功能要求更高,SAS68P連接器為依據(jù)SFF委員會發(fā)布的SFF-8639規(guī)范所描述的多功能12 Gb / s的6X非屏蔽連接器,本規(guī)范定義的一個六車道的總體要求,高速(高達12 Gb/ s每車道)多功能插頭和插座連接器,同時支持SAS和PCIe設(shè)備的使用作為一個共同的連接器系統(tǒng)設(shè)計。為六車道的多功能連接器的機械尺寸允許非屏蔽雙端口串行附件已在按照SFF-8482和SFF-8680,并屏蔽多串口附件已在開發(fā)符合SFF-8630連接的連接器之間的兼容性。利用此連接器的系統(tǒng)可支持單端口 SATA,雙端口 SATA高速雙端口 SAS,多重SAS,或最多四端口 PCIE設(shè)備的配置。然而,現(xiàn)有技術(shù)中的SAS68P公座連接器在結(jié)構(gòu)、功能上還應(yīng)需要進一步改進,以促進SAS連接器推廣應(yīng)用。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)優(yōu)化,便于制作及組裝,且提升功能的SAS68P新型公座連接器結(jié)構(gòu)。為達到上述目的,本實用新型采用如下技術(shù)方案:SAS68P新型公座連接器結(jié)構(gòu),包括有絕緣主體,絕緣主體的前端上設(shè)有舌片,舌片的一側(cè)面上設(shè)有高出該側(cè)面的臺階面,舌片的后端連接有供端子組裝的端子孔,第一組端子從對應(yīng)的端子孔植入絕緣主體并使第一組端子的接觸部成排分布在舌片之設(shè)有臺階面的一側(cè)面上;第二組端子從對應(yīng)的端子孔植入絕緣主體并使第二組端子的接觸部成排分布在舌片上與第一組端子的接觸部分布側(cè)相背對的另一側(cè)面上;第三組端子從對應(yīng)的端子孔植入絕緣主體并使第三組端子的接觸部成排分布在舌片之臺階面上;所述第一組端子、第二組端子及第三組端子的焊接腳分成上下兩排,上下兩排的焊接腳朝同向伸出并形成夾口來夾持電路板焊接。所述絕緣主體后端上設(shè)有電路板導(dǎo)入槽,電路板導(dǎo)入槽匹配上下兩排的焊接腳所形成的夾口 一起夾持電路板。所述絕緣主體上的電路板導(dǎo)入槽成型在絕緣主體后端平行朝后伸出的凸柱上。所述第一組端子和第三組端子的焊接腳分在同一排上。本實用新型提供的SAS68P公座連接器結(jié)構(gòu),結(jié)構(gòu)簡單,科學(xué)合理,易制作及組裝,端子之間分布緊湊,與板焊接方便,同時該連接器還可提供擴充功能,相比現(xiàn)有技術(shù),本實用新型在結(jié)構(gòu)、功能上均有進一步改進。
:附圖1為本實用新型其一實施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖;[0012]附圖2為圖1實施例的另一視角結(jié)構(gòu)示意圖;附圖3為圖1實施例的結(jié)構(gòu)分解示意圖;附圖4為圖1實施例的其一部位內(nèi)部結(jié)構(gòu)剖視示意圖;附圖5為圖1實施例的另一部位內(nèi)部結(jié)構(gòu)剖視示意圖;附圖6為圖1實施例的內(nèi)部端子分布示意圖。
具體實施方式
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以下結(jié)合附圖對本實用新型進一步說明:參閱圖1飛所示,本實用新型有關(guān)SAS68P公座連接器結(jié)構(gòu),包括有絕緣主體1,絕緣主體I的前端上設(shè)有舌片11,舌片11的一側(cè)面上設(shè)有高出該側(cè)面的臺階面111;舌片11的后端連接有供端子組裝的端子孔,第一組端子2從對應(yīng)的端子孔植入絕緣主體I并使第一組端子2的接觸部21成排分布在舌片11之設(shè)有臺階面111的一側(cè)面上;第二組端子3從對應(yīng)的端子孔植入絕緣主體I并使第二組端子3的接觸部31成排分布在舌片11上與第一組端子2的接觸部21分布側(cè)相背對的另一側(cè)面上;第三組端子4從對應(yīng)的端子孔植入絕緣主體I并使第三組端子4的接觸部41成排分布在舌片11之臺階面111上;舌片11上下側(cè)面及臺階面111上的接觸部21、31、41跟隨舌片11插入相應(yīng)母座內(nèi),以電性連接母座上的端子,從而達到信號傳輸。本實支持單端口 SATA,雙端口 SATA高速雙端口 SAS,多重SAS,或最多四端口 PCIE設(shè)備的使用,滿足了諸如網(wǎng)上購物和銀行交易等事務(wù)性數(shù)據(jù)應(yīng)用環(huán)境中對高頻率和即時、隨機數(shù)據(jù)存取的需求。本實施例中,第一組端子2、第二組端子3及第三組端子4的焊接腳22、32、42分成上下兩排,上下兩排的焊接腳22、32、42朝同向伸出并形成夾口 5來夾持電路板焊接,為了更好地穩(wěn)固所連接的電路板,所述絕緣主體I后端上設(shè)有電路板導(dǎo)入槽12,電路板導(dǎo)入槽12匹配上下兩排的焊接腳22、32、42所形成的夾口 5 —起夾持電路板。使電路板能穩(wěn)定、平直地與本實用新型連接,從而進一步保證上下兩排的焊接腳22、32、42與電路板焊接穩(wěn)定性,不易松脫,質(zhì)量提升,使用性能及壽命提升。圖中所示,本實施例的絕緣主體I上的電路板導(dǎo)入槽12成型在絕緣主體I后端平行朝后伸出的凸柱13上,凸柱13順著絕緣主體I后端橫向方向間隔分布,從而給予所連接的電路板多點支撐,結(jié)構(gòu)性好。電路板逆著凸柱13凸伸方向插入,電路板導(dǎo)入槽12對電路板起到導(dǎo)入、承載及夾持作用,使電路板能穩(wěn)定、平直地穩(wěn)固連接。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單,科學(xué)合理,易制作及組裝,端子之間分布緊湊而不干涉,體積小,與板焊接方便,同時該連接器還可提供擴充功能,相比現(xiàn)有技術(shù),本實用新型在結(jié)構(gòu)、功能上均有進一步改進。當然,以上圖示僅為本實用新型較佳實施方式,并非以此限定本實用新型的使用范圍,故凡是在本實用新型原理上做等效改變均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.SAS68P新型公座連接器結(jié)構(gòu),包括有絕緣主體(1),其特征在于:絕緣主體(I)的前端上設(shè)有舌片(11),舌片(11)的一側(cè)面上設(shè)有高出該側(cè)面的臺階面(111),舌片(11)的后端連接有供端子組裝的端子孔,第一組端子(2)從對應(yīng)的端子孔植入絕緣主體(I)并使第一組端子(2 )的接觸部(21)成排分布在舌片(11)之設(shè)有臺階面(111)的一側(cè)面上;第二組端子(3 )從對應(yīng)的端子孔植入絕緣主體(I)并使第二組端子(3 )的接觸部(31)成排分布在舌片(11)上與第一組端子(2)的接觸部(21)分布側(cè)相背對的另一側(cè)面上;第三組端子(4)從對應(yīng)的端子孔植入絕緣主體(I)并使第三組端子(4)的接觸部(41)成排分布在舌片(11)之臺階面(111)上;所述第一組端子(2)、第二組端子(3)及第三組端子(4)的焊接腳(22、32、42)分成上下兩排,上下兩排的焊接腳(22、32、42)朝同向伸出并形成夾口(5)來夾持電路板焊接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SAS68P新型公座連接器結(jié)構(gòu),其特征在于:所述絕緣主體(I)后端上設(shè)有電路板導(dǎo)入槽(12),電路板導(dǎo)入槽(12)匹配上下兩排的焊接腳(22、32、42)所形成的夾口(5) —起夾持電路板。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的SAS68P新型公座連接器結(jié)構(gòu),其特征在于:所述絕緣主體(I)上的電路板導(dǎo)入槽(12)成型在絕緣主體(I)后端平行朝后伸出的凸柱(13)上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SAS68P新型公座連接器結(jié)構(gòu),其特征在于:第一組端子(2)和第三組端子(4)的焊接腳(22、42)分在同一排上。
專利摘要本實用新型涉及電連接器技術(shù)領(lǐng)域,尤其是涉及SAS68P新型公座連接器結(jié)構(gòu),包括有絕緣主體,絕緣主體的前端上設(shè)有舌片,舌片的后端連接有供端子組裝的端子孔,第一組端子、第二組端子及第三組端子從對應(yīng)的端子孔植入絕緣主體并三組端子的接觸部分別分布在舌片的兩側(cè)面及臺階面上;第一組端子、第二組端子及第三組端子的焊接腳分成上下兩排,上下兩排的焊接腳朝同向伸出并形成夾口來夾持電路板焊接。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單,科學(xué)合理,易制作及組裝,端子之間分布緊湊,與板焊接方便,同時該連接器還可提供擴充功能,相比現(xiàn)有技術(shù),本實用新型在結(jié)構(gòu)、功能上均有進一步改進。
文檔編號H01R13/02GK203166137SQ201220649169
公開日2013年8月28日 申請日期2012年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月30日
發(fā)明者李重志 申請人:蔡添慶