專利名稱：芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是有關(guān)于一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，特別是一種使用導(dǎo)線架(Ieadframe)以及網(wǎng)印技術(shù)(printing)所形成的芯片封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著IC產(chǎn)品需求量的日益提升，推動了電子封裝產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。而在電子制造技術(shù)不斷發(fā)展演進，在目前電子產(chǎn)品講求“輕、薄、短、小、高功能”的要求下，亦使得IC芯片封裝技術(shù)不斷推陳出新，以符合電子產(chǎn)品的需要。所有電子產(chǎn)品皆以“電”為能源，然而電力的傳送必須經(jīng)過線路的連接方可達成，因此IC封裝即可達到此一功能；在線路連接之后，各電子組件間的信號傳遞自然可經(jīng)由這些線路加以輸送。電子封裝的另一功能，則是通過封裝材料的導(dǎo)熱功能，將電子于線路間傳遞產(chǎn)生的熱量去除，以避免IC芯片因過熱而毀損。最后，IC封裝除對易碎的芯片提供了足夠的機械強度，以及適當(dāng)?shù)谋Ｗo，亦避免了精細的積體電路受到污染的可能性。在集成電路的制作中，芯片(chip)是經(jīng)由晶圓(wafer)制作、形成集成電路以及切割晶圓(wafer sawing)等步驟而完成。晶圓具有一主動面(active surface),其泛指晶圓的具有主動組件(active element)的表面。當(dāng)晶圓內(nèi)部的集成電路完成之后，晶圓的主動面還配置有多個焊墊(bonding pad)，以使最終由晶圓切割所形成的芯片可經(jīng)由這些焊墊而向外電性連接于一承載器(carrier)。承載器例如為一導(dǎo)線架(Ieadframe)。芯片以打線接合(wire bonding)的方式連接至承載器上,使得芯片的這些焊墊可電性連接于承載器的接點，以構(gòu)成一芯片封裝結(jié)構(gòu)。然而，此種封裝結(jié)構(gòu)不僅工藝繁雜，所需付出的時間及成本都高出很多。

實用新型內(nèi)容為了解決上述所提到問題，本實用新型的一主要目的在于提供一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，特別是采用導(dǎo)線架以及網(wǎng)印技術(shù)所形成的芯片封裝結(jié)構(gòu)，使得本實用新型的芯片封裝結(jié)構(gòu)可以大量制造、可降低工藝的成本并節(jié)省時間。依據(jù)上述目的，本實用新型提供一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括:一導(dǎo)線架，具有一上表面及相對上表面的一下表面，導(dǎo)線架是由多個縱向平行排列且橫向相互對稱排列的金屬引腳所形成，每一金屬引腳具有一內(nèi)引腳及一外引腳由多個相對的內(nèi)引腳連接多個相對的外引腳所構(gòu)成，導(dǎo)線架的相互對稱的金屬引腳包括對稱的一第一內(nèi)引腳及一第二內(nèi)引腳，其第一內(nèi)引腳及第二內(nèi)引腳分別具有一下表面，第一內(nèi)引腳與第二內(nèi)引腳經(jīng)縱向彎折分別形成對稱的折起部，多個第一內(nèi)引腳及多個第二內(nèi)引腳的對稱的所述折起部的下表面形成一放置空間，第一內(nèi)引腳的折起部經(jīng)縱向彎折分別形成一第一外引腳，且第一外引腳的彎折方向相反于第一內(nèi)引腳，第二內(nèi)引腳的折起部經(jīng)縱向彎折分別形成一第二外引腳，且第二外引腳的彎折方向相反于第二內(nèi)引腳，第一外引腳與第二內(nèi)引腳形成相互對稱的配置；所述相對的內(nèi)引腳包括多個相對的內(nèi)引腳群，且所述相對的內(nèi)引腳群向上折起，并使折起的下表面形成一放置空間，并于放置空間內(nèi)的所述相對的內(nèi)引腳群的下表面具有一放置區(qū)，而所述相對的外引腳包括多個相對的外引腳群，分別與所述相對的內(nèi)引腳群連接；一芯片，是配置倒裝于放置空間內(nèi)的放置區(qū)的下表面；及一層網(wǎng)印模，是覆蓋于第一外引腳及第二外引腳的配置于所述相對的外引腳群的上表面上；其中，芯片的高度是小于等于放置空間的高度，而層網(wǎng)印模的高度等于放置空間的高度。其中該芯片上進一步配置多個凸塊，用以將該芯片連接于該第一內(nèi)引腳的該下表面及該第二內(nèi)引腳的該下表面。其中該芯片封裝結(jié)構(gòu)進一步包含一封膠層，用以覆蓋該芯片、該第一內(nèi)引腳及該第二內(nèi)引腳。其中該封膠層的高度小于等于該網(wǎng)印模的高度。其中該封膠層為環(huán)氧樹脂。其中該網(wǎng)印模為聚乙炔。其中該芯片封裝結(jié)構(gòu)進一步包含一封膠覆蓋層，覆蓋于該網(wǎng)印模上方，且該封膠覆蓋層未填滿該放置其中該封膠覆蓋層為不透光的環(huán)氧樹脂。其中該封膠覆蓋層為透光的環(huán)氧樹脂。本實用新型另外提供一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括:一導(dǎo)線架，具有一上表面及相對上表面的一下表面，導(dǎo)線架是由多個縱向平行排列且橫向相互對稱排列的金屬引腳所形成，每一金屬引腳具有一內(nèi)引腳及一外引腳由多個相對的內(nèi)引腳連接多個相對的外引腳所構(gòu)成，導(dǎo)線架的相互對稱的金屬引腳包括對稱的一第一內(nèi)引腳及一第二內(nèi)引腳，其第一內(nèi)引腳及第二內(nèi)引腳分別具有一下表面，第一內(nèi)引腳與第二內(nèi)引腳經(jīng)縱向彎折分別形成對稱的折起部，多個第一內(nèi)引腳及多個第二內(nèi)引腳的對稱的所述折起部的下表面形成一放置空間，第一內(nèi)引腳的折起部經(jīng)縱向彎折分別形成一第一外引腳，且第一外引腳的彎折方向相反于第一內(nèi)引腳，第二內(nèi)引腳的折起部經(jīng)縱向彎折分別形成一第二外引腳，且第二外引腳的彎折方向相反于第二內(nèi)引腳，第一外引腳與第二內(nèi)引腳形成相互對稱的配置；所述相對的內(nèi)引腳包括多個相對的內(nèi)引腳群，且所述相對的內(nèi)引腳群向上折起，并使折起的下表面形成一放置空間，并于放置空間內(nèi)的所述相對的內(nèi)引腳群的下表面具有一放置區(qū)，而所述相對的外引腳包括多個相對的外引腳群，分別與所述相對的內(nèi)引腳群連接；一芯片，是配置倒裝于放置空間內(nèi)的放置區(qū)的下表面；及一層網(wǎng)印模，是覆蓋于第一外引腳及第二外引腳的配置于所述相對的外引腳群的上表面上；其中，芯片的高度是小于等于放置空間的高度，而層網(wǎng)印模的高度大于放置空間的高度。本實用新型所提出的芯片封裝結(jié)構(gòu)，能維持在較佳的厚度，并省略繁雜的工藝，因此可減少成本，并縮短工藝的時間。

為使本實用新型的目的、技術(shù)特征及優(yōu)點，能更為相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域人員所了解并得以實施本實用新型，在此配合附圖，于后續(xù)的說明書闡明本實用新型的技術(shù)特征與實施方式，并列舉較佳實施例進一步說明，然以下實施例說明并非用以限定本實用新型，且以下文中所對照的附圖，是表達與本實用新型特征有關(guān)的示意，其中:[0019]圖1A至圖1D為本實用新型的芯片封裝結(jié)構(gòu)的封裝過程的剖視圖；圖2為本實用新型的芯片封裝結(jié)構(gòu)另一實施例的剖視圖；圖3為本實用新型的芯片封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法的流程圖。
具體實施方式
請參閱圖1A至圖1D，是為本實用新型的芯片封裝結(jié)構(gòu)的封裝過程的剖視圖。請先參閱圖1A，首先，先提供一導(dǎo)線架1，是由多個縱向平行排列且橫向相互對稱排列的金屬引腳所形成，每一金屬引腳具有一內(nèi)引腳14及一外引腳16 ;導(dǎo)線架I的相互對稱的金屬引腳分別包括對稱的一第一內(nèi)引腳141及一第二內(nèi)引腳143，并分別具有一下表面12，第一內(nèi)引腳141與第二內(nèi)引腳143經(jīng)縱向彎折分別形成對稱的折起部1411、1431 ;多個第一內(nèi)引腳141及多個第二內(nèi)引腳143的下表面與對稱的折起部1411、1431的下表面12共同形成一放置空間18，也就是說放置空間18內(nèi)的第一內(nèi)引腳141群及第二內(nèi)引腳143群的下表面12具有一放置區(qū)181 ;第一內(nèi)引腳141的折起部1411經(jīng)縱向彎折形成一第一外引腳161，且第一外引腳161的彎折方向相反于第一內(nèi)引腳141 ;第二內(nèi)引腳143的折起部1431經(jīng)縱向彎折形成一第二外引腳163，且第二外引腳163的彎折方向相反于第二內(nèi)引腳143 ;第一外引腳161與第二外引腳163形成相互對稱的配置；其中導(dǎo)線架I的材料可使用鐵鎳、合金片、鋁或銅等金屬材料。接著，請參閱圖1B，在導(dǎo)線架I的放置區(qū)181上配置一芯片20，芯片20是以多個凸塊201 (bump)連接于第一內(nèi)引腳141的下表面12及第二內(nèi)引腳143的下表面12 ;本實用新型的芯片20是以覆晶技術(shù)(Flip-Chip)的方式連接于放置區(qū)181下方，并使芯片20容置于放置空間18內(nèi)；其中芯片20可為內(nèi)存或感應(yīng)芯片等，本實用新型并不對芯片20的類型加以限定。再接著，請參閱圖1C，在第一外引腳161及第二外引腳163的上表面10a、IOb (參閱圖1B)上覆蓋一網(wǎng)印模30，其中網(wǎng)印模30是先以網(wǎng)版印刷(printing)工藝將工程塑料(如:聚乙炔)覆蓋于一模具上以形成；接著，將網(wǎng)印模30置于外引腳群161上；由此可知，模具是根據(jù)導(dǎo)線架的結(jié)構(gòu)而設(shè)計，故可使覆蓋的網(wǎng)印模30會圍繞于放置空間18周圍。最后，請參閱圖1D，在網(wǎng)印模30未覆蓋的放置空間18的區(qū)域，覆蓋一封膠層40，封膠層40會覆蓋放置空間18中的芯片20、第一內(nèi)引腳141及第二內(nèi)引腳143，將網(wǎng)印模30未覆蓋的區(qū)域填充，使芯片20與外界隔絕；其中，封膠層40的高度是小于或等于放置空間18的高度，而網(wǎng)印模30的高度是大于或等于放置空間18的高度；藉此將芯片20、放置空間18及網(wǎng)印模30的高度限制為一致，使整體芯片封裝結(jié)構(gòu)更為輕??；而采用覆晶技術(shù)的封裝結(jié)構(gòu)，因不需打線(wire bonding)的工藝，因此可減少成本,并縮短工藝的時間；而采用導(dǎo)線架以及網(wǎng)印技術(shù)所形成的芯片封裝結(jié)構(gòu)，使得本實用新型的芯片封裝結(jié)構(gòu)可以大量制造，亦可降低工藝的成本并節(jié)省時間；另外，在此說明，在上述工藝中，是先將導(dǎo)線架I的放置區(qū)181朝上，覆晶后覆蓋上一基板(未顯示于圖中)，待網(wǎng)印模30于導(dǎo)線架I上形成再將導(dǎo)線架I反置回來，全部工藝完成后，再移除基板(未顯示于圖中)，以完成芯片封裝結(jié)構(gòu)；在本實用新型另一較佳實施狀態(tài)中，亦可于導(dǎo)線架I的外另形成網(wǎng)印模30，再將網(wǎng)印模30與導(dǎo)線架I結(jié)合，以完成芯片封裝結(jié)構(gòu)。請參閱圖2，是為本實用新型的芯片封裝結(jié)構(gòu)另一實施例的剖視圖。如圖2所示，當(dāng)本實用新型的芯片封裝結(jié)構(gòu)的芯片為微機電系統(tǒng)(MicroElectro Mechanical Systems ；MEMS)或互補金屬氧化物半導(dǎo)體(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor ；CM0S)的芯片時，會以一層封膠覆蓋層50取代封膠層40，并覆蓋在網(wǎng)印模30上方，且封膠覆蓋層50未填滿放置空間18 ;而當(dāng)芯片為MEMS時，其封膠覆蓋層50為不透光的環(huán)氧樹脂；而當(dāng)芯片為CMOS時，其封膠覆蓋層50為透光的環(huán)氧樹脂；而本實施例其余構(gòu)件與上述實施例相同，在此不再加以贅述。請參閱圖3，是為本實用新型的芯片封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法的流程圖。如圖3所示，芯片封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法步驟如下:步驟901，提供一導(dǎo)線架1，其有一朝上開放的放置區(qū)181 ；步驟902，提供一芯片20，以覆晶的方式將芯片20放置于放置區(qū)181中，并以一基板覆蓋朝上開放的放置區(qū)181 ；步驟903，反置芯片20及導(dǎo)線架1，使基板位于下方；步驟904，提供一網(wǎng)印膜，配置于放置區(qū)181及芯片20旁的導(dǎo)線架I上；步驟905，提供一封膠層40，充填至放置區(qū)181內(nèi)并覆蓋芯片20，使芯片20與外界隔絕；步驟906，移除基板。經(jīng)由上述步驟，使芯片封裝結(jié)構(gòu)能維持在較佳的厚度，并省略繁雜的工藝，因此可減少成本，并縮短工藝的時間；而采用導(dǎo)線架以及網(wǎng)印技術(shù)所形成的芯片封裝結(jié)構(gòu)，使得本實用新型的芯片封裝結(jié)構(gòu)可以大量制造，亦可降低工藝的成本并節(jié)省時間。雖然本實用新型以前述的較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本實用新型，任何熟習(xí)本領(lǐng)域技術(shù)者，在不脫離本實用新型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動與潤飾，因此本實用新型的專利保護范圍須視本說明書所附的權(quán)利要求范圍所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括: 一導(dǎo)線架，由多個縱向平行排列且橫向相互對稱排列的金屬引腳所形成，每一該金屬引腳具有一內(nèi)引腳及一外引腳，該導(dǎo)線架的所述相互對稱的金屬引腳分別包括對稱的一第一內(nèi)引腳及一第二內(nèi)引腳，其該第一內(nèi)引腳及該第二內(nèi)引腳分別具有一下表面，該第一內(nèi)引腳與該第二內(nèi)引腳經(jīng)縱向彎折分別形成對稱的折起部，多個該第一內(nèi)引腳及多個該第二內(nèi)引腳的下表面與對稱的所述折起部共同形成一放置空間，該第一內(nèi)引腳的該折起部經(jīng)縱向彎折形成一第一外引腳，且該第一外引腳的彎折方向相反于該第一內(nèi)引腳，該第二內(nèi)引腳的該折起部經(jīng)縱向彎折形成一第二外引腳，且該第二外引腳的彎折方向相反于該第二內(nèi)引腳，該第一外引腳與該第二外引腳形成相互對稱的配置； 一芯片，配置于該放置空間內(nèi)；及 一網(wǎng)印模，覆蓋于該第一外引腳及該第二外引腳的上表面上； 其中，該層網(wǎng)印|旲的聞度等于該放置空間的聞度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其中該芯片上進一步配置多個凸塊，用以將該芯片連接于該第一內(nèi)引腳的該下表面及該第二內(nèi)引腳的該下表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其中該芯片封裝結(jié)構(gòu)進一步包含一封膠層，用以覆蓋該芯片、該第一內(nèi)引腳及該第二內(nèi)引腳。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其中該封膠層的高度小于等于該網(wǎng)印模的高度。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其中該封膠層為環(huán)氧樹脂。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其中該網(wǎng)印模為聚乙炔。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其中該芯片封裝結(jié)構(gòu)進一步包含一封膠覆蓋層，覆蓋于該網(wǎng)印模上方，且該封膠覆蓋層未填滿該放置空間。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其中該封膠覆蓋層為不透光的環(huán)氧樹脂。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其中該封膠覆蓋層為透光的環(huán)氧樹脂。
10.一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括: 一導(dǎo)線架，由多個縱向平行排列且橫向相互對稱排列的金屬引腳所形成，每一該金屬引腳具有一內(nèi)引腳及一外引腳，該導(dǎo)線架的所述相互對稱的金屬引腳分別包括對稱的一第一內(nèi)引腳及一第二內(nèi)引腳，其該第一內(nèi)引腳及該第二內(nèi)引腳分別具有一下表面，該第一內(nèi)引腳與該第二內(nèi)引腳經(jīng)縱向彎折分別形成對稱的折起部，多個該第一內(nèi)引腳及多個該第二內(nèi)引腳的下表面與對稱的所述折起部共同形成一放置空間，該第一內(nèi)引腳的該折起部經(jīng)縱向彎折形成一第一外引腳，且該第一外引腳的彎折方向相反于該第一內(nèi)引腳，該第二內(nèi)引腳的該折起部經(jīng)縱向彎折形成一第二外引腳，且該第二外引腳的彎折方向相反于該第二內(nèi)引腳，該第一外引腳與該第二外引腳形成相互對稱的配置； 一芯片，配置于該放置空間內(nèi) '及 一網(wǎng)印模，覆蓋于該第一外引腳及該第二外引腳的上表面上； 其中，該層網(wǎng)印模的高度大于該放置空間的高度。
專利摘要本實用新型揭露一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，通過將芯片以覆晶的技術(shù)置于導(dǎo)線架的放置空間內(nèi)，能使覆晶的封裝結(jié)構(gòu)能維持在較佳的厚度，且芯片封裝結(jié)構(gòu)采用導(dǎo)線架以及網(wǎng)印技術(shù)所形成，使得本實用新型的芯片封裝結(jié)構(gòu)可以大量制造、可降低工藝的成本并節(jié)省時間。
文檔編號H01L23/28GK203026495SQ201220691018
公開日2013年6月26日 申請日期2012年12月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月14日
發(fā)明者陳石磯 申請人:標(biāo)準(zhǔn)科技股份有限公司