專(zhuān)利名稱(chēng)：一種新型封裝led燈珠的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
:本實(shí)用新型涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種新型封裝LED燈珠。
技術(shù)背景:發(fā)光二極管(LED)屬于固態(tài)光源，被稱(chēng)為第四代革命性光源。由于LED具有發(fā)光效率高、耗電少、色彩豐富、無(wú)污染等特點(diǎn)，正被廣泛應(yīng)用于TV背光、戶(hù)內(nèi)外圖文顯示屏、信號(hào)指示燈等領(lǐng)域。LED封裝技術(shù)是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來(lái)的，LED封裝既完成芯片與支架的電氣連接，又能起到保護(hù)管芯和導(dǎo)線(xiàn)的正常工作，以達(dá)到提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性的目的。目前LED封裝技術(shù)發(fā)展的一個(gè)方向是采用厚度更薄、體積更小的支架進(jìn)行封裝，以達(dá)到降低成本、滿(mǎn)足多樣化應(yīng)用的需求，但是采樣這種方法封裝的LED器件，由于其輕、薄的特點(diǎn)，其相關(guān)的可靠性也隨之降低，如器件易損壞，內(nèi)部導(dǎo)線(xiàn)容易受到外部力的作用而出現(xiàn)塌線(xiàn)、斷線(xiàn)等。在用LED燈珠制作成品燈具時(shí)，往往是采用錫膏將燈珠上的電極引腳焊接在線(xiàn)路板上的焊盤(pán)上，使LED燈珠和線(xiàn)路板連接，當(dāng)線(xiàn)路板為柔性線(xiàn)路板時(shí)，在彎曲、卷繞、折疊線(xiàn)路板的時(shí)候，線(xiàn)路板的移動(dòng)會(huì)對(duì)線(xiàn)路板上的錫膏產(chǎn)生一個(gè)與移動(dòng)方向同向的拉力作用，由于錫膏和燈珠是緊密連接，就會(huì)產(chǎn)生作用力的轉(zhuǎn)移，形成了錫膏對(duì)燈珠電極引腳的拉力，由于現(xiàn)有技術(shù)的LED燈珠上的電極引腳與封裝基座的結(jié)合面皆為平坦光滑的表面，拉力容易使電極引腳發(fā)生相對(duì)于封裝基座的位移，導(dǎo)致燈珠內(nèi)部導(dǎo)線(xiàn)和電極引腳發(fā)生脫離，從而造成死燈的情況
實(shí)用新型內(nèi)容
:本實(shí)用新型的目的是提供一種新型封裝LED燈珠，它結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制作成本低，燈珠內(nèi)部導(dǎo)線(xiàn)與電極引腳不易脫落，提高了 LED燈珠的可靠性。為了解決背景技術(shù)所存在的問(wèn)題，本實(shí)用新型是采用以下技術(shù)方案:它包含殼體1、腔體2、第一引線(xiàn)裝置3、第二引線(xiàn)裝置4、LED芯片5、金屬導(dǎo)線(xiàn)6和封裝材料7 ;殼體I的中心位置設(shè)有腔體2，第一引線(xiàn)裝置3和第二引線(xiàn)裝置4均與殼體I的底部連接，且第一引線(xiàn)裝置3右側(cè)的上端和第二引線(xiàn)裝置4左側(cè)的上端設(shè)置在殼體I內(nèi)，第一引線(xiàn)裝置3和第二引線(xiàn)裝置4上均設(shè)有通孔8，通孔8內(nèi)設(shè)有固定柱9，固定柱9與殼體I連接，LED芯片5上的電極通過(guò)金屬導(dǎo)線(xiàn)6分別與第一引線(xiàn)裝置3和第二引線(xiàn)裝置4內(nèi)接線(xiàn)端連接，封裝材料7設(shè)置在腔體2內(nèi)。所述的固定柱9與殼體I為一體式成型，固定柱9和殼體I的材質(zhì)相同。所述的通孔8的橫截面可以為任意形狀。所述的第一引線(xiàn)裝置3和第二引線(xiàn)裝置4的下端均與電路板連接。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制作成本低，燈珠內(nèi)部導(dǎo)線(xiàn)與電極引腳不易脫落，提高了LED燈珠的可靠性。


:圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1的A-A向剖視圖。
具體實(shí)施方式
:參照?qǐng)D1和圖2，本具體實(shí)施采用以下技術(shù)方案:它包含殼體1、腔體2、第一引線(xiàn)裝置3、第二引線(xiàn)裝置4、LED芯片5、金屬導(dǎo)線(xiàn)6和封裝材料7 ;殼體I的中心位置設(shè)有腔體2，第一引線(xiàn)裝置3和第二引線(xiàn)裝置4均與殼體I的底部連接，且第一引線(xiàn)裝置3右側(cè)的上端和第二引線(xiàn)裝置4左側(cè)的上端設(shè)置在殼體I內(nèi)，第一引線(xiàn)裝置3和第二引線(xiàn)裝置4上均設(shè)有通孔8，通孔8內(nèi)設(shè)有固定柱9，固定柱9與殼體I連接，LED芯片5上的電極通過(guò)金屬導(dǎo)線(xiàn)6分別與第一引線(xiàn)裝置3和第二引線(xiàn)裝置4內(nèi)接線(xiàn)端連接，封裝材料7設(shè)置在腔體2內(nèi)。所述的固定柱9與殼體I為一體式成型，固定柱9和殼體I的材質(zhì)相同。所述的通孔8的橫截面可以為任意形狀。所述的第一引線(xiàn)裝置3和第二引線(xiàn)裝置4的下端均與電路板連接。本具體實(shí)施結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制作成本低，燈珠內(nèi)部導(dǎo)線(xiàn)與電極引腳不易脫落，提高了LED燈珠的可靠性。
權(quán)利要求1.一種新型封裝LED燈珠，其特征在于它包含殼體(I)、腔體(2)、第一引線(xiàn)裝置(3)、第二引線(xiàn)裝置(4)、LED芯片(5)、金屬導(dǎo)線(xiàn)(6)和封裝材料(7);殼體(I)的中心位置設(shè)有腔體(2)，第一引線(xiàn)裝置(3)和第二引線(xiàn)裝置(4)均與殼體(I)的底部連接，且第一引線(xiàn)裝置(3)右側(cè)的上端和第二引線(xiàn)裝置(4)左側(cè)的上端設(shè)置在殼體(I)內(nèi)，第一引線(xiàn)裝置(3)和第二引線(xiàn)裝置(4)上均設(shè)有通孔(8)，通孔(8)內(nèi)設(shè)有固定柱(9)，固定柱(9)與殼體(I)連接，LED芯片(5)上的電極通過(guò)金屬導(dǎo)線(xiàn)(6)分別與第一引線(xiàn)裝置(3)和第二引線(xiàn)裝置(4)內(nèi)接線(xiàn)端連接，封裝材料(7)設(shè)置在腔體(2)內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型封裝LED燈珠，其特征在于所述的固定柱(9)與殼體(I)為一體式成型。
專(zhuān)利摘要一種新型封裝LED燈珠，它涉及LED技術(shù)領(lǐng)域。殼體的中心位置設(shè)有腔體，第一引線(xiàn)裝置和第二引線(xiàn)裝置均與殼體的底部連接，且第一引線(xiàn)裝置右側(cè)的上端和第二引線(xiàn)裝置左側(cè)的上端設(shè)置在殼體內(nèi)，第一引線(xiàn)裝置和第二引線(xiàn)裝置上均設(shè)有通孔，通孔內(nèi)設(shè)有固定柱，固定柱與殼體連接，LED芯片上的電極通過(guò)金屬導(dǎo)線(xiàn)分別與第一引線(xiàn)裝置和第二引線(xiàn)裝置內(nèi)接線(xiàn)端連接，封裝材料設(shè)置在腔體內(nèi)。它結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制作成本低，燈珠內(nèi)部導(dǎo)線(xiàn)與電極引腳不易脫落，提高了LED燈珠的可靠性。
文檔編號(hào)H01L33/62GK202996894SQ20122069383
公開(kāi)日2013年6月12日 申請(qǐng)日期2012年12月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月13日
發(fā)明者程志堅(jiān) 申請(qǐng)人:深圳市斯邁得光電子有限公司