專利名稱：多排式集成電路粘芯片的機械結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及集成電路封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種多排式集成電路粘芯片的機械結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
集成電路封裝是對半導(dǎo)體集成電路芯片外殼的成型包封。它不僅起著安放、固定、密封、保持芯片和增強電熱性能的作用，芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制上的導(dǎo)線與其它器件建立連接，從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的損傷及腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片更便于使用和運輸。因此，封裝技術(shù)的好壞直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的印制電路板的設(shè)計和制造。粘芯片工藝是實現(xiàn)半導(dǎo)體集成電路芯片封裝流程中極其重要的一部分。傳統(tǒng)微電子粘芯片一般采用單排流線式粘貼粘芯片技術(shù)。隨著封裝技術(shù)不斷發(fā)展，芯片面積尺寸縮小，芯片面積與封裝面積之比越來越接近于1，I/o數(shù)增多、引腳間距減小，對粘芯片工藝技術(shù)提出了更高的要求。傳統(tǒng)的粘芯片工藝技術(shù)已經(jīng)不能適應(yīng)這種要求。

實用新型內(nèi)容本實用新型旨在提供一種可以提聞?wù)承酒俾事劦?，定位穩(wěn)定的一種多排式集成電路粘芯片的機械結(jié)構(gòu)。為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型推出的解決方案為:一種多排式集成電路粘芯片的機械結(jié)構(gòu)，包括粘芯片運動軌道，該粘芯片運動軌道上承載有在粘芯片運動軌道運動的一體成型的多排引線框架，該多排引線框架上設(shè)有至少兩排成矩形陣列排列的適配盛放集成電路安裝單元的封裝單元槽，多排引線框架沿粘芯片運動軌道方向的兩側(cè)邊上設(shè)有通孔。其中，所述多排引線框架為銅合金薄帶，所述矩形陣列排列的封裝單元槽為四排十二列。其中，所述封裝單元槽內(nèi)適配盛放引腳中心距為1_的集成電路安裝單元。其中，每一列所述封裝單元槽的第一端上設(shè)有一個所述通孔，第二端上設(shè)有兩個所述通孔，第一端上通孔位于第二端上的兩個通孔的中心線上。其中，所述多排引線框架上每列所述封裝單元槽之間設(shè)有鏤空。其中，所述封裝單元槽沿橫排方向的兩側(cè)分別設(shè)有易取槽。本實用新型的有益效果為:區(qū)別于傳統(tǒng)集成電路芯片單排流線式逐粒粘貼的機械結(jié)構(gòu)，本實用新型使用多排引線框架且多排引線框架上設(shè)有至少兩排成矩形陣列排列的封裝單元槽，這樣可以使用多排式陣列角度定位粘芯片工藝技術(shù)，粘芯片步距采用單步距多排粘貼工藝進(jìn)行貼芯片，這樣可以一次對一列進(jìn)行貼芯片，提聞了粘芯片效率聞，又由于多排引線框架是一體成型，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，使得多排引線框架移動穩(wěn)定，定位準(zhǔn)確，而且粘貼芯片時穩(wěn)定。

圖1為本實用新型的多排引線框架；圖2為本實用新型的多排引線框架的一列封裝單元槽的放大圖；圖3為本實用新型的多排集成電路粘芯片軌道步距運動示意圖。圖中:1、芯片安裝基島；2、集成電路引腳；3、多排引線框架；4、易取槽；5、第一端的通孔；6、弟二端的通孔；7、縷空；8、粘芯片運動軌道；9、待粘芯片區(qū)；10、粘芯片區(qū)；11、粘芯片完成區(qū)。
具體實施方式
為詳細(xì)說明本實用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實施方式并配合附圖詳予說明。請參閱圖1、2以及圖3，本實施方式中，一種多排式集成電路粘芯片的機械結(jié)構(gòu)，包括粘芯片運動軌道8，該粘芯片運動軌道8上承載有在粘芯片運動軌道8運動的一體成型的多排引線框架3，該多排引線框架3上設(shè)有至少兩排成矩形陣列排列的適配盛放集成電路安裝單元的封裝單元槽，多排引線框架3沿粘芯片運動軌道8方向的兩側(cè)邊上設(shè)有通孔，該通孔是用來連接線性電機帶動的掛鉤用的，線性電機 帶動掛鉤拉動多排引線框架3在粘芯片運動軌道8上運動，將其拉到固定的位置進(jìn)行粘貼芯片，使用線性電機步進(jìn)精準(zhǔn)。在本實施例中，使用多排引線框架3且多排引線框架3上設(shè)有至少兩排成矩形陣列排列的封裝單元槽，這樣可以使用多排式陣列角度定位粘芯片工藝技術(shù)，粘芯片步距采用單步距多排粘貼工藝進(jìn)行貼芯片，這樣可以一次對一列集成電路安裝單元進(jìn)行貼芯片，提高了粘芯片效率高，又由于多排引線框架3是一體成型，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，使得多排引線框架3移動穩(wěn)定，定位準(zhǔn)確，而且粘貼芯片時穩(wěn)定。在本實施例中，所述多排引線框架3為銅合金薄帶，所述矩形陣列排列的封裝單元槽為四排十二列，也就是說，多排引線框架3上一共設(shè)有四十八個封裝單元槽，可以一次性的在上面布置四十八個待粘貼芯片的集成電路安裝單元，每列是四個，這樣多排引線框架3沿著粘芯片運動軌道8上，每步進(jìn)一步可以粘貼四個芯片，是傳統(tǒng)單排流線式逐粒粘貼工藝的四倍，而且每列設(shè)有四個封裝單元槽，其整體寬度適中，容易操作；銅合金薄帶容易一體成型，成型后剛性良好，不易變形，能夠確保封裝單元槽的穩(wěn)定，而且耐腐蝕。在本實施例中，所述封裝單元槽內(nèi)適配盛放引腳中心距為Imm的集成電路安裝單元，該集成電路安裝單元上設(shè)有芯片安裝基島1，芯片安裝基島I兩側(cè)為集成電路引腳2，相鄰集成電路引腳2的引腳中心距為1mm。一般引腳數(shù)為8 44，采用多排引線框架3，單步距上下陣列式多排角度定位粘貼技術(shù)、高效率高速度多排粘貼芯片技術(shù)、封裝工藝穩(wěn)定及制品質(zhì)量好，尤其對于引腳中心距為1_的集成電路效果最佳。在本實施例中，每一列所述封裝單元槽的第一端上設(shè)有一個所述通孔，即第一端的通孔5，第二端上設(shè)有兩個所述通孔，即第二端的通孔6第一端的通孔5位于兩個第二端的通孔6的中心線上。這樣的設(shè)計，可以使得線性電機的帶動的掛鉤更加有條理和角度的鉤掛多排引線框架，使其移動的更加平穩(wěn)。[0022]在本實施例中，所述多排引線框架3上每列所述封裝單元槽之間設(shè)有鏤空7，這樣可以適當(dāng)?shù)臏p輕多排引線框架3的重量和節(jié)省生產(chǎn)材料。在本實施例中，所述封裝單元槽沿橫排方向的兩側(cè)分別設(shè)有易取槽4，方便將集成電路安裝單元取出。本實用新型的工作原理是:多排引線框架在粘芯片運動軌道8上由線性電機帶動，先將集成電路安裝單元排放到封裝單元槽中，然后將多排引線框架放入粘芯片運動軌道8的待粘芯片區(qū)9，然后由線性電機帶動多排引線框架3按照指定的距離開始步進(jìn)，直到第一列的封裝單元槽進(jìn)入到粘芯片區(qū)10，然后采用單步距上下陣列式多排角度定位粘貼技術(shù)對第一列封裝單元槽中的集成電路安裝單元進(jìn)行粘貼芯片，貼完一列后，線性電機步進(jìn)一步，開始對弟~■列開始粘貼，直到全部粘貼完成，進(jìn)入到粘芯片完成區(qū)11。需要說明的是，在本申請中，排是沿著粘芯片運動軌道8運動的方向，列是與排垂直的方向。以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的 技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種多排式集成電路粘芯片的機械結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括粘芯片運動軌道，該粘芯片運動軌道上承載有在粘芯片運動軌道運動的一體成型的多排引線框架，該多排引線框架上設(shè)有至少兩排成矩形陣列排列的適配盛放集成電路安裝單元的封裝單元槽，多排引線框架沿粘芯片運動軌道方向的兩側(cè)邊上設(shè)有通孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多排式集成電路粘芯片的機械結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多排引線框架為銅合金薄帶，所述矩形陣列排列的封裝單元槽為四排十二列。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多排式集成電路粘芯片的機械結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝單元槽內(nèi)適配盛放引腳中心距為1_的集成電路安裝單元。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多排式集成電路粘芯片的機械結(jié)構(gòu)，其特征在于，每一列所述封裝單元槽的第一端上設(shè)有一個所述通孔，第二端上設(shè)有兩個所述通孔，第一端上通孔位于第二端上的兩個通孔的中心線上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多排式集成電路粘芯片的機械結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多排引線框架上每列所述封裝單元槽之間設(shè)有鏤空。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多排式集成電路粘芯片的機械結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝單元槽沿橫排方向的兩側(cè)分別設(shè)有易取槽。
專利摘要本實用新型公開了一種多排式集成電路粘芯片的機械結(jié)構(gòu)，包括粘芯片運動軌道，該粘芯片運動軌道上承載有在粘芯片運動軌道運動的一體成型的多排引線框架，該多排引線框架上設(shè)有至少兩排成矩形陣列排列的適配盛放集成電路安裝單元的封裝單元槽，多排引線框架沿粘芯片運動軌道方向的兩側(cè)邊上設(shè)有通孔。本實用新型使用多排引線框架且多排引線框架上設(shè)有至少兩排成矩形陣列排列的封裝單元槽，這樣可以使用多排式陣列角度定位粘芯片工藝技術(shù)，粘芯片步距采用單步距多排粘貼工藝進(jìn)行貼芯片，可以一次對一列進(jìn)行貼芯片，提高了粘芯片效率高，又由于多排引線框架是一體成型，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，使得多排引線框架移動穩(wěn)定，定位準(zhǔn)確，而且粘貼芯片時穩(wěn)定。
文檔編號H01L21/58GK203026486SQ20122071564
公開日2013年6月26日 申請日期2012年12月21日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月21日
發(fā)明者陳賢明, 林寬強, 張銘 申請人:深圳市矽格半導(dǎo)體科技有限公司