專(zhuān)利名稱(chēng)：感光ic的cob封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及感光IC封裝領(lǐng)域，特別是涉及一種感光IC的COB封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
手機(jī)感光IC的COB封裝結(jié)構(gòu)一般是8.5mmX 8.5mm的封裝規(guī)格，里面配置有感光1C、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)IC和電容，外部的封裝材料包括:PCB板、玻璃、膠水、金線及黑膠，即PCB板的規(guī)格為8.5mmX8.5mm。8.5mmX8.5mm規(guī)格的封裝結(jié)構(gòu)，只能適用于大于8.5mmX8.5mm規(guī)格的產(chǎn)品，不能適用于更小的規(guī)格產(chǎn)品，縮小了終端客戶的選擇性。而且電容和馬達(dá)驅(qū)動(dòng)IC都封裝在COB封裝結(jié)構(gòu)里面，電容不能靈活放置，限制了產(chǎn)品的使用范圍。

實(shí)用新型內(nèi)容基于此，有必要提供一種小規(guī)格的感光IC的COB封裝結(jié)構(gòu)。一種感光IC的COB封裝結(jié)構(gòu)，包括感光1C、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)1C、金線、PCB板及玻璃，其中，所述馬達(dá)驅(qū)動(dòng)IC設(shè)置在所述感光IC的一側(cè)，所述感光IC和所述馬達(dá)驅(qū)動(dòng)IC位于所述PCB板和所述玻璃之間，所述感光IC通過(guò)所述金線與所述PCB板相連，所述馬達(dá)驅(qū)動(dòng)IC通過(guò)貼片焊錫方式與所述PCB板相連，且所述感光IC和所述馬達(dá)驅(qū)動(dòng)IC均通過(guò)膠水與所述PCB板和所述玻璃粘結(jié)，所述玻璃的側(cè)面與所述PCB板表面之間粘結(jié)有黑膠并形成封閉所述感光IC和所述馬達(dá)驅(qū)動(dòng)IC的黑膠邊框，所述PCB板的規(guī)格為6_X 6_，所述黑膠邊框的邊緣與所述PCB板的邊緣平齊。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述COB封裝結(jié)構(gòu)不包括電容元器件。
在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述PCB板兩個(gè)表面上的對(duì)應(yīng)位置都設(shè)有銅點(diǎn)，且所述對(duì)應(yīng)位置的兩個(gè)所述銅點(diǎn)相互連通。上述感光IC的COB封裝結(jié)構(gòu)，封裝規(guī)格更小，可以滿足更多規(guī)格產(chǎn)品的需求；同時(shí)，該感光IC的COB封裝結(jié)構(gòu)是對(duì)感光IC及馬達(dá)驅(qū)動(dòng)IC進(jìn)行封裝，電容在感光IC的COB封裝結(jié)構(gòu)的外面，電容可以根據(jù)需要靈活放置，增大了客戶的自主選擇性。

圖1為本實(shí)施方式的感光IC的COB封裝結(jié)構(gòu)的剖視圖；圖2為本實(shí)施方式的感光IC的COB封裝結(jié)構(gòu)的仰視圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。請(qǐng)參閱圖1及圖2，一實(shí)施方式的感光IC的COB封裝結(jié)構(gòu)100，包括感光IC 110、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)IC 120、玻璃130、PCB板140、金線(未顯示)、膠水150及黑膠160。[0012]馬達(dá)驅(qū)動(dòng)IC 120設(shè)置在感光IC 110的一側(cè)。感光IC 110和馬達(dá)驅(qū)動(dòng)IC 120位于玻璃130和PCB板140之間。感光IC 110通過(guò)搭金線方式與PCB板140相連，馬達(dá)驅(qū)動(dòng)IC 120通過(guò)貼片焊錫方式與PCB板140相連，后感光IC 110和馬達(dá)驅(qū)動(dòng)IC 120均通過(guò)膠水150與PCB板140和玻璃130粘結(jié)。玻璃130主要起到全透光、防塵和保護(hù)的作用。PCB板140兩個(gè)表面上的對(duì)應(yīng)位置都設(shè)有銅點(diǎn)142，且對(duì)應(yīng)位置的兩個(gè)銅點(diǎn)142相互連通。銅點(diǎn)142可以為多個(gè)，用于傳輸信號(hào)。PCB板140上表面的銅點(diǎn)142通過(guò)金線連接感光IC 110，下表面的銅點(diǎn)142用于連接到手機(jī)或其他產(chǎn)品的攝像頭的PCB線路板或FPC線路板上。PCB板140主要起到固定感光IC 110及馬達(dá)驅(qū)動(dòng)IC 120的作用，并能通過(guò)PCB板140上的銅點(diǎn)142進(jìn)行信號(hào)傳輸。PCB板140的規(guī)格為6mmX6mm。玻璃130的側(cè)面與PCB板140表面之間粘結(jié)有黑膠160并形成封閉感光ICllO和馬達(dá)驅(qū)動(dòng)IC 120的黑膠邊框。黑膠邊框的邊緣與PCB板140的邊緣平齊。上述感光IC的COB封裝結(jié)構(gòu)，封裝規(guī)格更小，可以滿足更多規(guī)格產(chǎn)品的需求；同時(shí)，上述感光IC的COB封裝結(jié)構(gòu)，不包括電容元器件，電容設(shè)在感光IC的COB封裝結(jié)構(gòu)的外面，電容貼在手機(jī)或其他產(chǎn)品的攝像頭的PCB線路板或FPC線路板上，電容可以根據(jù)需要靈活放置，增大了客戶的自主選擇性。以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專(zhuān)利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保 護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專(zhuān)利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種感光IC的COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括感光1C、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)1C、金線、PCB板及玻璃，其中，所述馬達(dá)驅(qū)動(dòng)IC設(shè)置在所述感光IC的一側(cè)，所述感光IC和所述馬達(dá)驅(qū)動(dòng)IC位于所述PCB板和所述玻璃之間，所述感光IC通過(guò)所述金線與所述PCB板相連，所述馬達(dá)驅(qū)動(dòng)IC通過(guò)貼片焊錫方式與所述PCB板相連，且所述感光IC和所述馬達(dá)驅(qū)動(dòng)IC均通過(guò)膠水與所述PCB板和所述玻璃粘結(jié)，所述玻璃的側(cè)面與所述PCB板表面之間粘結(jié)有黑膠并形成封閉所述感光IC和所述馬達(dá)驅(qū)動(dòng)IC的黑膠邊框,所述PCB板的規(guī)格為6mmX6mm,所述黑膠邊框的邊緣與所述PCB板的邊緣平齊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感光IC的COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述COB封裝結(jié)構(gòu)不包括電容元器件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感光IC的COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述PCB板兩個(gè)表面上的對(duì)應(yīng)位置都設(shè)有銅點(diǎn)，·且對(duì)應(yīng)位置的兩個(gè)所述銅點(diǎn)相互連通。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型提供了一種感光IC的COB封裝結(jié)構(gòu)，包括感光IC、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)IC、金線、PCB板及玻璃，馬達(dá)驅(qū)動(dòng)IC設(shè)置在感光IC的一側(cè)，感光IC和馬達(dá)驅(qū)動(dòng)IC位于PCB板和玻璃之間，感光IC通過(guò)金線與PCB板相連，馬達(dá)驅(qū)動(dòng)IC通過(guò)貼片焊錫方式與PCB板相連，且感光IC和馬達(dá)驅(qū)動(dòng)IC均通過(guò)膠水與PCB板和玻璃粘結(jié)，玻璃的側(cè)面與PCB板表面之間粘結(jié)有黑膠并形成封閉感光IC和馬達(dá)驅(qū)動(dòng)IC的黑膠邊框，PCB板的規(guī)格為6mm×6mm，黑膠邊框的邊緣與PCB板的邊緣平齊。上述感光IC的COB封裝結(jié)構(gòu)，封裝規(guī)格更小，可以滿足更多規(guī)格產(chǎn)品的需求；同時(shí)，該感光IC的COB封裝結(jié)構(gòu)是對(duì)感光IC及馬達(dá)驅(qū)動(dòng)IC進(jìn)行封裝，電容在感光IC的COB封裝結(jié)構(gòu)的外面，電容可以根據(jù)需要靈活放置，增大了客戶的自主選擇性。
文檔編號(hào)H01L25/00GK203134788SQ20122071654
公開(kāi)日2013年8月14日 申請(qǐng)日期2012年12月21日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月21日
發(fā)明者陳新立, 葉勇 申請(qǐng)人:深圳市鋒彩科技發(fā)展有限公司