專利名稱：一種可發(fā)出水晶光的led燈結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于電光源技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種LED燈結(jié)構(gòu)，具體涉及一種可發(fā)出水晶光的LED燈結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
作為一種新的電光源-LED燈，由于其所具有的低電壓特性和耗電少的節(jié)能效果已被社會(huì)眾多的公司企業(yè)和廣大消費(fèi)群體所接受，慢慢的用它來做各種照明器具的狀況越來越多。但是由于LED芯片發(fā)出強(qiáng)烈的藍(lán)色炫光，對(duì)人的眼睛刺激很大，因此對(duì)廣泛推廣應(yīng)用節(jié)能效果明顯的LED燈相對(duì)帶來一些困難。為此，業(yè)內(nèi)人員為了廣泛推廣應(yīng)用LED燈，實(shí)現(xiàn)節(jié)約能源目標(biāo)，不斷地研究開發(fā)符合使用需求、無藍(lán)色炫光的LED燈成為了一個(gè)新的課題。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，對(duì)人眼無刺激的、適合于公眾場(chǎng)合和家庭使用的、無藍(lán)色炫光、可發(fā)出水晶光的LED燈結(jié)構(gòu)，它解決了現(xiàn)有LED燈發(fā)光技術(shù)存在的上述問題。本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是，一種可發(fā)出水晶光的LED燈結(jié)構(gòu)，它包括一個(gè)安裝有LED芯片的金屬導(dǎo)熱基座，所述金屬導(dǎo)熱基座外部由一個(gè)固定膠座包覆，所述LED芯片通過金屬導(dǎo)線與固定膠座兩側(cè)設(shè)置的LED芯片的正負(fù)極連接，固定膠座的凹槽中由水晶硅膠成型的球囊透鏡將LED芯片封裝。本實(shí)用新型所述的可發(fā)出水晶光的LED燈結(jié)構(gòu)，其特征還在于，
所述成型球囊透鏡的水晶硅膠材料為納米級(jí)二氧化硅。本實(shí)用新型可發(fā)出水晶光的LED燈結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，由于采用納米級(jí)二氧化硅成型的水晶硅膠的球囊透鏡將發(fā)藍(lán)色炫光的LED芯片封裝于固定膠座的凹槽中，通過球囊透鏡水晶硅膠的折射，改變了 LED燈藍(lán)色的炫光，對(duì)人眼不再有刺激，適合于用來作為公眾場(chǎng)合和家庭使用的各種LED照明燈。

圖1是本實(shí)用新型可發(fā)出水晶光的LED燈結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型可發(fā)出水晶光的LED燈結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是用本實(shí)用新型制作的大型集成式可發(fā)出水晶光的LED燈結(jié)構(gòu)示意圖。圖中，1.金屬導(dǎo)熱基座，2.LED芯片，3.固定膠座，4.金屬導(dǎo)線，5.正極，6.負(fù)極，
7.凹槽，8.球囊透鏡，9.電路板，10.圓形淺坑。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。[0013]一種可發(fā)出水晶光的LED燈結(jié)構(gòu)，它包括一個(gè)安裝有LED芯片2的金屬導(dǎo)熱基座1，所述金屬導(dǎo)熱基座I外部由一個(gè)固定膠座3包覆，所述LED芯片2通過金屬導(dǎo)線4與固定膠座3兩側(cè)設(shè)置的LED芯片2的正負(fù)極5、6連接，固定膠座3的凹槽7中由水晶硅膠成型的球囊透鏡8將LED芯片2封裝，所述成型球囊透鏡8的水晶硅膠材料為納米級(jí)二氧化硅。本實(shí)用新型可發(fā)出水晶光的LED燈結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，它是將安裝有LED芯片2的金屬導(dǎo)熱基座I的外圍用一個(gè)固定膠座3包覆，金屬導(dǎo)熱基座I上的LED芯片2通過金屬導(dǎo)線4分別與固定膠座3兩側(cè)設(shè)置的LED芯片2的正極5和負(fù)極6導(dǎo)電連接，于固定膠座3的凹槽7中，用納米級(jí)二氧化硅成型出水晶硅膠的球囊透鏡8將金屬導(dǎo)熱基座I上的發(fā)光LED芯片2封裝罩住，由于采用納米級(jí)二氧化硅成型的水晶硅膠的球囊透鏡8將發(fā)藍(lán)色炫光的LED芯片2封裝于固定膠座3的凹槽7中，通過球囊透鏡8水晶硅膠的折射，消除了 LED芯片2發(fā)出的藍(lán)色炫光，改變成水晶光。因此，本實(shí)用新型發(fā)出水晶光的LED燈對(duì)人眼不再有刺眼的藍(lán)色炫光，非常適合用它來制做公眾場(chǎng)合和家庭使用的各種LED節(jié)能照明燈。要讓現(xiàn)有的發(fā)出藍(lán)色炫光的LED芯片2發(fā)出水晶光，需要把按微量計(jì)重的納米二氧化硅粉與含乙烯基的硅氧烷聚合物A組硅膠和含H-Si基團(tuán)的硅氧烷聚合物的B組硅膠，以及擴(kuò)散劑，在密封無塵的容器中攪拌均勻，再用脫泡機(jī)把調(diào)和好的混合膠液中的氣泡去除，制成水晶硅膠，再在固定于金屬導(dǎo)熱基座I上、連接好金屬導(dǎo)線4的LED芯片2的上方，由包覆金屬導(dǎo)熱基座I固定膠座3的凹槽7處起，使用灌膠機(jī)把調(diào)和好的水晶硅膠均勻填滿并覆蓋在LED芯片2芯片上方，成形出一個(gè)球囊透鏡8，最后經(jīng)過烤箱適當(dāng)時(shí)間的烘烤，SP可制成一個(gè)的發(fā)出水晶光的LED燈。本實(shí)用新型可發(fā)出水晶光的LED燈結(jié)構(gòu)，是一個(gè)單體LED芯片發(fā)出水晶光的LED燈結(jié)構(gòu)，這種燈的結(jié)構(gòu)也可以在集成式LED燈制作中采用，它先在集成式電路板9上均勻排列設(shè)置的若干個(gè)圓形淺坑10處，逐個(gè)安裝連接了 LED芯片2的金屬導(dǎo)熱基座1，再通過上面所述方式，于集成式電路板9每個(gè)圓形淺坑10處的金屬導(dǎo)熱基座9周圍、以及金屬導(dǎo)熱基座I和LED芯片2的 上方，使用灌膠機(jī)把調(diào)和好的水晶硅膠均勻的擠壓滴蓋在上面，成型出一個(gè)個(gè)球囊透鏡8，如圖3所示，便可制作出大型集成式、壽命長(zhǎng)、高透析、無藍(lán)色炫光的LED燈。上述實(shí)施方式只是本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)例，不是用來限制實(shí)用新型的實(shí)施與權(quán)利范圍，凡依據(jù)本實(shí)用新型申請(qǐng)專利保護(hù)范圍所述的內(nèi)容做出的等效變化和修飾，均應(yīng)包括在本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種可發(fā)出水晶光的LED燈結(jié)構(gòu)，它包括一個(gè)安裝有LED芯片(2)的金屬導(dǎo)熱基座(I)，其特征在于，所述金屬導(dǎo)熱基座⑴外部由一個(gè)固定膠座⑶包覆，所述LED芯片(2)通過金屬導(dǎo)線(4)與固定膠座(3)兩側(cè)設(shè)置的LED芯片(2)的正負(fù)極(5、6)連接，固定膠座⑶的凹槽(7)中由水晶硅膠成型的球囊透鏡⑶將LED芯片⑵封裝。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可發(fā)出水晶光的LED燈結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述成型球囊透鏡(8)的水晶硅膠材料為納米級(jí)二 氧化硅。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種可發(fā)出水晶光的LED燈結(jié)構(gòu)，它包括一個(gè)安裝有LED芯片的金屬導(dǎo)熱基座，金屬導(dǎo)熱基座外部由一個(gè)固定膠座包覆，LED芯片通過金屬導(dǎo)線與固定膠座兩側(cè)設(shè)置的LED芯片的正負(fù)極連接，固定膠座的凹槽中由水晶硅膠成型的球囊透鏡將LED芯片封裝，成型球囊透鏡的水晶硅膠材料為納米級(jí)二氧化硅。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，由于采用納米級(jí)二氧化硅成型的水晶硅膠的球囊透鏡將發(fā)藍(lán)色炫光的LED芯片封裝于固定膠座的凹槽中，通過球囊透鏡水晶硅膠的折射，改變了LED燈藍(lán)色的炫光，發(fā)出水晶光，對(duì)人眼不再有刺激，本實(shí)用新型LED燈的結(jié)構(gòu)，適合于用來作公眾場(chǎng)合和家庭使用的各種照明燈，也可于集成式電路板制作成大型集成式、壽命長(zhǎng)、高透析、無藍(lán)色炫光的LED燈。
文檔編號(hào)H01L33/58GK203085639SQ20122071755
公開日2013年7月24日 申請(qǐng)日期2012年12月21日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月21日
發(fā)明者余印強(qiáng) 申請(qǐng)人:福建省能寶光電集團(tuán)有限公司