專利名稱：小型化表面貼裝微波耦合器的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種小型化表面貼裝微波耦合器。
背景技術：
隨著科技的發(fā)展，微帶電路和系統(tǒng)的設計逐步變成傳輸線、單片微波集成電路和微波無源電路的設計和應用。但是在目前的許多設計中，由于沒有可以直接貼裝的小型化微波耦合器，所以工程師不得不在微帶線上直接設計無源電路，或?qū)㈦娐吩O計成很多模塊，然后采用同軸連接的方式，但是這些方式導致設備體積龐大，調(diào)試任務煩雜，不利于產(chǎn)品的批量生產(chǎn)，而且不能發(fā)揮單片微波集成電路的長處。因此，研發(fā)能夠與單片微波集成電路相適應、滿足表面貼裝要求的微波耦合器，使工程師可以直接在微波印制板上直接使用，縮小系統(tǒng)體積，提聞廣品批生廣能力，是目如的當務之急。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于解決現(xiàn)有技術的不足，提供一種體積小，系統(tǒng)性能強并且能夠滿足微波無源器件表面貼裝的小型化表面貼裝微波耦合器。本實用新型的目的是通過以下技術方案來實現(xiàn)的:小型化表面貼裝微波耦合器，它包括殼體、引出端、腔體和電路板，殼體側面設置有輸入引出端、耦合引出端、隔離引出端和直通引出端，殼體內(nèi)有腔體，腔體內(nèi)設置有通過鉚釘固定連接的電路板，電路板由多層結構構成，從上往下依次是上蓋板、銅箔、介質(zhì)材料、壓合膠膜、銅箔電路線a、中央介質(zhì)材料、銅箔電路線b、壓合膠膜、介質(zhì)材料、銅箔和下蓋板，銅箔電路線采取帶狀線結構，并且采用彎折傳輸線的方式，銅箔電路線采用垂直結構進行重復分布的形式分布在多層上實現(xiàn)，層與層之間采用地實施隔離，地邊沿與殼體連接在一起，電路線層與層之間采用內(nèi)埋連接孔，引出端采用經(jīng)度方向紋向的H65型銅皮，所述的中央介質(zhì)材料采用聚四氟乙烯和玻璃布，介質(zhì)材料采用聚四氟乙烯和玻璃布以及陶瓷填料的材料，壓合膠膜采用聚四氟乙烯半固化片。 本實用新型的有益效果是:I)本實用新型采取多層化設計，基本結構為帶狀線結構，電路的有效介電常數(shù)相對于使用的微帶線有所提高，明顯縮小了體積；2)本實用新型采取帶狀線結構，實現(xiàn)了分布參數(shù)的消除，比傳統(tǒng)集總參數(shù)表面貼裝無源電路的損耗低、隔離度高、駐波小，提高了系統(tǒng)性能；3)本實用新型無需在印制板和腔體上進行挖槽安裝而直接安裝印制板上，實現(xiàn)了表面貼裝化，方便和優(yōu)化了微帶電路和系統(tǒng)的設計及實現(xiàn)，并且使其應用層面大大增加，應用領域更加廣泛。

圖1為本實用新型結構示意圖；[0010]圖2為本實用新型電路板結構示意圖；圖3為本實用新型電路線垂直重復分布結構示意圖；圖中，1-殼體，2-耦合引出端，3-隔離引出端，4-直通引出端，5-輸入引出端，6-腔體，7-電路板，8-鉚釘，9-下蓋板，10-上蓋板，11-銅箔，12-介質(zhì)材料，13-壓合膠膜，14-銅箔電路線a，15-中央介質(zhì)材料，16-銅箔電路線b，17-內(nèi)埋連接孔，18-地。
具體實施方式
以下結合附圖進一步詳細描述本實用新型的技術方案，如圖1所示，小型化表面貼裝微波耦合器，它包括殼體1、引出端、腔體6和電路板7，殼體側面設置有輸入引出端5、耦合引出端2、隔離引出端4和直通引出端3，殼體I內(nèi)有腔體6，腔體6內(nèi)設置有通過鉚釘8固定連接的電路板7。如圖2所示，電路板7由多層結構構成，從上往下依次是上蓋板10、銅箔11、介質(zhì)材料12、壓合膠膜13、銅箔電路線al4、中央介質(zhì)材料15、銅箔電路線bl6、壓合膠膜13、介質(zhì)材料12、銅箔11和下蓋板9，銅箔電路線采取帶狀線結構，并且采用彎折傳輸線的方式，如圖3所示，銅箔電路線采用垂直結構進行重復分布的形式分布在多層上實現(xiàn)，所述的層與層之間采用地18實施隔離，地18邊沿與殼體I連接在一起，電路線層與層之間采用內(nèi)埋連接孔18，所述的引出端采用經(jīng)度方向紋向的H65型銅皮，中央介質(zhì)材料15采用聚四氟乙烯和玻璃布，介質(zhì)材料12采用聚四氟乙烯和玻璃布以及陶瓷填料的材料，壓合膠膜13采用聚四氟乙烯半固化片。`
權利要求1.小型化表面貼裝微波耦合器，它包括殼體(I)、引出端、腔體(6)和電路板(7)，殼體側面設置有輸入引出端(5)、耦合引出端(2)、隔離引出端(4)和直通引出端(3)，殼體(I)內(nèi)有腔體(6)，腔體(6)內(nèi)設置有通過鉚釘(8)固定連接的電路板(7)，其特征在于:電路板(7)由多層結構構成，從上往下依次是上蓋板(10)、銅箔(11)、介質(zhì)材料(12)、壓合膠膜(13 )、銅箔電路線a (14 )、中央介質(zhì)材料(15 )、銅箔電路線b (16 )、壓合膠膜(13 )、介質(zhì)材料(12)、銅箔(11)和下蓋板(9)，銅箔電路線a (14)和銅箔電路線b (16)均采用帶狀線結構，并且采用彎折傳輸線的方式，銅箔電路線采用垂直結構進行重復分布的形式分布在多層上實現(xiàn)，層與層之間采用地(18)實施隔離，地(18)邊沿與殼體(I)連接在一起，電路線層與層之間采用內(nèi)埋連接孔(17)。
2.根據(jù)權利要求1所述的小型化表面貼裝微波耦合器，其特征在于:所述的引出端采用經(jīng)度方向紋向的H65型銅 皮。
專利摘要本實用新型公開了一種小型化表面貼裝微波耦合器，它包括殼體(1)、引出端、腔體(6)和電路板(7)，殼體側面設置有輸入引出端(5)、耦合引出端(2)、隔離引出端(4)和直通引出端(3)，殼體(1)內(nèi)有腔體(6)，腔體(6)內(nèi)設置有通過鉚釘(8)固定連接的電路板(7)，電路板(7)由多層結構構成，電路板內(nèi)銅箔電路線a(14)和銅箔電路線b(16)均采用帶狀線結構，并且采用彎折傳輸線的方式，銅箔電路線或采用垂直結構進行重復分布的形式分布在多層上實現(xiàn)。本實用新型系統(tǒng)性能強，體積小，無需在印制板和腔體上進行挖槽安裝，可直接安裝在印制板上，實現(xiàn)了表面貼裝化，方便和優(yōu)化了微帶電路和系統(tǒng)的設計及實現(xiàn)，并且使其應用層面更加廣泛。
文檔編號H01P5/16GK203103480SQ20122073786
公開日2013年7月31日 申請日期2012年12月28日 優(yōu)先權日2012年12月28日
發(fā)明者王偉, 付志平 申請人:成都泰格微電子研究所有限責任公司