專(zhuān)利名稱(chēng)：小型化表面貼裝微波90°電橋的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種小型化表面貼裝微波90°電橋。
背景技術(shù)：
隨著科技的發(fā)展，電路和系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，尤其是微帶電路和系統(tǒng)的設(shè)計(jì)逐步變成傳輸線、單片微波集成電路和微波無(wú)源電路的設(shè)計(jì)和應(yīng)用。微波集成電路的日益完善使得諸如低噪聲和小信號(hào)放大器、功率放大器、混頻器、振蕩器、頻率合成器均有直接可用的單片微波集成電路產(chǎn)品。但是在目前的許多設(shè)計(jì)中，工程師不得不在微帶線上直接設(shè)計(jì)無(wú)源電路，或?qū)㈦娐吩O(shè)計(jì)成很多模塊，然后采用同軸連接的方式，這些方式導(dǎo)致設(shè)備體積龐大，調(diào)試任務(wù)煩雜，不利于產(chǎn)品的批量生產(chǎn)，而且不能發(fā)揮單片微波集成電路的長(zhǎng)處。90°電橋是微波電路中微波無(wú)源器件的關(guān)鍵元器件，又是微波無(wú)源器件直接用于單片微波集成電路設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)所在，因此，研發(fā)能夠與單片微波集成電路相適應(yīng)、滿足表面貼裝要求的90°電橋，使工程師可以直接在微波印制板上直接使用，縮小系統(tǒng)體積，提高產(chǎn)品批生產(chǎn)能力，是目前的當(dāng)務(wù)之急。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種體積小，系統(tǒng)性能強(qiáng)并且能夠滿足微波無(wú)源器件表面貼裝的小型化表面貼裝微波90°電橋。本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的:小型化表面貼裝微波90°電橋，它包括殼體、引出端、腔體和電路板，殼體側(cè)面設(shè)置有輸入引出端、隔離引出端、耦合引出端和直通引出端，殼體內(nèi)有腔體，腔體內(nèi)設(shè)置有通過(guò)鉚釘固定連接的電路板，電路板由多層結(jié)構(gòu)構(gòu)成，從上往下依次是上蓋板、銅箔、介質(zhì)材料、壓合膠膜、銅箔電路線a、中央介質(zhì)材料、銅箔電路線b、壓合膠膜、介質(zhì)材料、銅箔和下蓋板，所述的銅箔電路線采取帶狀線結(jié)構(gòu)，并且采用彎折布線的方式，銅箔電路線a和銅箔電路線b在傳播方向上分解為小單元，在電路線寬度的基礎(chǔ)上，分別將電路線變寬和變細(xì)，單元間交替變化，當(dāng)銅箔電路線a變細(xì)時(shí)，銅箔電路線b變寬，當(dāng)銅箔電路線a線變寬時(shí)，銅箔電路線b變細(xì)，所述的引出端采用經(jīng)度方向紋向的H65型銅皮，電路板介質(zhì)材料采用聚四氟乙烯和玻璃布以及陶瓷填料的材料，壓合膠膜采用聚四氟乙烯半固化片，中央介質(zhì)材料采用聚四氟乙烯和玻璃布材料。本實(shí)用新型的有益效果是:1)本實(shí)用新型采取多層化設(shè)計(jì)，基本結(jié)構(gòu)為帶狀線結(jié)構(gòu)，電路的有效介電常數(shù)相對(duì)于使用的微帶線有所提高，明顯縮小了體積；2)本實(shí)用新型采取帶狀線結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了分布參數(shù)的消除，比傳統(tǒng)集總參數(shù)表面貼裝無(wú)源電路的損耗低、隔離度高、駐波小，提高了系統(tǒng)性能；3)本實(shí)用新型無(wú)需在印制板和腔體上進(jìn)行挖槽安裝而直接安裝在印制板上，實(shí)現(xiàn)了表面貼裝化，方便和優(yōu)化了微帶電路和系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)，并且使其應(yīng)用層面大大增加，應(yīng)用領(lǐng)域更加廣泛。
圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型電路板結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實(shí)用新型電路板銅箔電路線彎折示意圖一；圖中，1-殼體，2-耦合引出端，3-隔離引出端，4-直通引出端，5-輸入引出端，6-腔體，7-電路板，8-鉚釘，9-下蓋板，10-上蓋板，11-銅箔，12-介質(zhì)材料，13-壓合膠膜，14-銅箔電路線a，15-中央介質(zhì)材料，16-銅箔電路線b。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖進(jìn)一步詳細(xì)描述本實(shí)用新型的技術(shù)方案，如圖1所示，小型化表面貼裝微波90°電橋,它包括殼體1、引出端、腔體6和電路板7,殼體I側(cè)面設(shè)置有輸入引出端5、隔離引出端3、耦合引出端2和直通引出端4，殼體I內(nèi)有腔體6，腔體6內(nèi)設(shè)置有通過(guò)鉚釘8固定連接的電路板7。如圖2所示，電路板7有多層結(jié)構(gòu)構(gòu)成，從上往下依次是上蓋板10、銅箔11、介質(zhì)材料12、壓合膠膜13、銅箔電路線al4、中央介質(zhì)材料15、銅箔電路線bl6、壓合膠膜13、介質(zhì)材料12、銅箔11和下蓋板9，所述的銅箔電路線采取帶狀線結(jié)構(gòu)，并且采用彎折傳輸線的方式，銅箔電路線al4和銅箔電路線bl6在傳播方向上分解為小單元，在電路線寬度的基礎(chǔ)上，分別將電路線變寬和變細(xì)，單元間交替變化，當(dāng)銅箔電路線al4變細(xì)時(shí)，銅箔電路線bl6變寬，當(dāng)銅箔電路線al4線變寬時(shí)，銅箔電路線bl6變細(xì)，所述的引出端采用經(jīng)度方向紋向的H65型銅皮。電路板介質(zhì)材料12采用聚四氟乙烯和玻璃布以及陶瓷填料的材料，壓合膠膜13采用聚四氟乙烯半固化片，中央介質(zhì)材料15采用聚四氟乙烯和玻璃布材料。該實(shí)用新型的銅箔電路線彎折形式并不僅限于如圖2所示的彎折形式，其彎折形式根據(jù)頻率范圍和中心頻率的不同有所不同，如圖3所示為頻率范圍為0.5 1GHz，中心頻率為0.75GHz時(shí)的銅·箔電路線彎折方式。
權(quán)利要求1.小型化表面貼裝微波90°電橋，它包括殼體(I)、引出端、腔體(6)和電路板(7)，殼體(I)側(cè)面設(shè)置有輸入引出端(5)、隔離引出端(3)、耦合引出端(2)和直通引出端(4)，殼體(I)內(nèi)有腔體(6)，腔體(6)內(nèi)設(shè)置有通過(guò)鉚釘(8)固定連接的電路板(7)，其特征在于:電路板(7)由多層結(jié)構(gòu)構(gòu)成，從上往下依次是上蓋板(10)、銅箔(11)、介質(zhì)材料(12)、壓合膠膜(13)、銅箔電路線a (14)、中央介質(zhì)材料(15)、銅箔電路線b (16)、壓合膠膜(13)、介質(zhì)材料(12)、銅箔(11)和下蓋板(9)，銅箔電路線采取帶狀線結(jié)構(gòu)，并且采用彎折布線的方式，銅箔電路線a (14)和銅箔電路線b (16)在傳播方向上分解為小單元，在電路線寬度的基礎(chǔ)上，分別將電路線變寬和變細(xì)，單元間交替變化，當(dāng)銅箔電路線a (14)變細(xì)時(shí)，銅箔電路線b (16)變寬，當(dāng)銅箔電路線a (14)線變寬時(shí)，銅箔電路線b (16)變細(xì)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型化表面貼裝微波90°電橋，其特征在于:所述的引出端采用經(jīng)度方向紋向的 H65型銅皮。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種小型化表面貼裝微波90°電橋，它包括殼體(1)、引出端、腔體(6)和電路板(7)，殼體(1)側(cè)面設(shè)置有輸入引出端(5)、隔離引出端(3)、耦合引出端(2)和直通引出端(4)四個(gè)引出端，殼體(1)內(nèi)有腔體(6)，腔體(6)內(nèi)設(shè)置有通過(guò)鉚釘(8)與殼體(1)固定連接的電路板(7)，電路板(7)采用多層結(jié)構(gòu)構(gòu)成，電路板(7)內(nèi)銅箔電路線采取帶狀線結(jié)構(gòu)，并且采用彎折布線的方式。本實(shí)用新型系統(tǒng)性能強(qiáng)，體積小，無(wú)需在印制板和腔體上進(jìn)行挖槽安裝，可直接安裝在印制板上，實(shí)現(xiàn)了表面貼裝化，方便和優(yōu)化了微帶電路和系統(tǒng)的設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)，并且使其應(yīng)用領(lǐng)域更加廣泛。
文檔編號(hào)H01P5/16GK203103481SQ201220738030
公開(kāi)日2013年7月31日 申請(qǐng)日期2012年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月28日
發(fā)明者邵高強(qiáng), 張波 申請(qǐng)人:成都泰格微電子研究所有限責(zé)任公司