專利名稱：一種led投影燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及照明燈具，具體涉及一種LED投影燈。
背景技術(shù)：
LED的光效高，發(fā)光穩(wěn)定無閃爍，使用壽命長等諸多優(yōu)點(diǎn)，已逐漸取代傳統(tǒng)的白熾燈、熒光燈，越來越多的應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域。常見的LED投影燈結(jié)構(gòu)復(fù)雜，制造成本高，有些因?yàn)榻Y(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不合理而導(dǎo)致發(fā)光效率低。
發(fā)明內(nèi)容針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)簡單、工作可靠，發(fā)光效率高的LED投影燈。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了如下技術(shù)方案:一種LED投影燈，包括基板，所述基板內(nèi)設(shè)置有用于安裝發(fā)光芯片的芯片安裝槽，該芯片安裝槽底部安裝有發(fā)光芯片，所述發(fā)光芯片正面的芯片安裝槽內(nèi)設(shè)置有透光的封裝膠體，該封裝膠體覆蓋一個(gè)或多個(gè)發(fā)光芯片。通過采用上述技術(shù)方案，基板結(jié)構(gòu)設(shè)置合理，通過透光的封裝膠體覆蓋發(fā)光芯片封裝，結(jié)構(gòu)簡單，工作可靠，發(fā)光效率高。本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為:所述芯片安裝槽呈燕尾狀結(jié)構(gòu)。通過本設(shè)置，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)設(shè)置更加合理，燕尾狀結(jié)構(gòu)的芯片安裝槽可以增加發(fā)光效果。本實(shí)用新型還進(jìn)一步設(shè)置為:所述芯片安裝槽內(nèi)設(shè)置多個(gè)發(fā)光芯片，并且多個(gè)發(fā)光芯片并排均勻設(shè)置。通過本設(shè)置，多個(gè)發(fā)光芯片發(fā)光效果更好，可以發(fā)出多種顏色。本實(shí)用新型還進(jìn)一步設(shè)置為:所述基板為可以呈現(xiàn)鏡面效果的鋁板。通過本設(shè)置，具有鏡面效果的鋁板使工作更加可靠。本實(shí)用新型還進(jìn)一步設(shè)置為:所述的封裝膠體為平面型的硅膠。通過本設(shè)置，使本實(shí)用新型工作更加可靠。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是:本實(shí)用新型基板結(jié)構(gòu)設(shè)置合理，基板上設(shè)置燕尾狀結(jié)構(gòu)的芯片安裝槽，通過透光的封裝膠體覆蓋多個(gè)發(fā)光芯片封裝，結(jié)構(gòu)簡單，工作可靠，發(fā)光效率聞。下面結(jié)合說明書附圖和具體實(shí)施方式
對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
參見圖1，本實(shí)用新型公開的一種LED投影燈，包括基板1，所述基板I內(nèi)設(shè)置有用于安裝發(fā)光芯片3的芯片安裝槽2，該芯片安裝槽2底部安裝有發(fā)光芯片3，所述發(fā)光芯片3正面的芯片安裝槽2內(nèi)設(shè)置有透光的封裝膠體4，該封裝膠體4覆蓋一個(gè)或多個(gè)發(fā)光芯片
3。所述的封裝膠體4為平面型的硅膠。為使本實(shí)用新型工作可靠，作為優(yōu)選的，本實(shí)施例所述芯片安裝槽2呈燕尾狀結(jié)構(gòu)。此技術(shù)方案，可以聚集光線，使發(fā)光效率高和光線照射效果更好。所述芯片安裝槽2內(nèi)設(shè)置多個(gè)發(fā)光芯片3，并且多個(gè)發(fā)光芯片3并排均勻設(shè)置。所述多個(gè)發(fā)光芯片3可以發(fā)出多種顏色。發(fā)光芯片3的顏色可以根據(jù)需要任意設(shè)置。另外，所述基板I為可以呈現(xiàn)鏡面效果的鋁板。該鋁板是通過軋延、打磨等多種方法處理，使板材表面呈現(xiàn)鏡面效果。上述實(shí)施例對本實(shí)用新型的具體描述，只用于對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步說明，不能理解為對本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限定，本領(lǐng)域的技術(shù)工程師根據(jù)上述實(shí)用新型的內(nèi)容對本實(shí)用新型作出一些非本質(zhì)的改進(jìn)和調(diào)整均落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種LED投影燈，包括基板(1)，所述基板(I)內(nèi)設(shè)置有用于安裝發(fā)光芯片(3)的芯片安裝槽(2)，該芯片安裝槽(2)底部安裝有發(fā)光芯片(3)，其特征在于:所述發(fā)光芯片(3)正面的芯片安裝槽(2)內(nèi)設(shè)置有透光的封裝膠體(4)，該封裝膠體(4)覆蓋一個(gè)或多個(gè)發(fā)光芯片⑶。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED投影燈，其特征在于:所述芯片安裝槽(2)呈燕尾狀結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種LED投影燈，其特征在于:所述芯片安裝槽(2)內(nèi)設(shè)置多個(gè)發(fā)光芯片(3)，并且多個(gè)發(fā)光芯片(3)并排均勻設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種LED投影燈，其特征在于:所述基板(I)為可以呈現(xiàn)鏡面效果的鋁板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種LED投影燈，其特征在于:所述的封裝膠體(4)為平面型的硅膠。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種LED投影燈，包括基板，所述基板內(nèi)設(shè)置有用于安裝發(fā)光芯片的芯片安裝槽，該芯片安裝槽底部安裝有發(fā)光芯片，所述發(fā)光芯片正面的芯片安裝槽內(nèi)設(shè)置有透光的封裝膠體，該封裝膠體覆蓋一個(gè)或多個(gè)發(fā)光芯片。通過采用上述技術(shù)方案，基板結(jié)構(gòu)設(shè)置合理，通過透光的封裝膠體覆蓋發(fā)光芯片封裝，結(jié)構(gòu)簡單，工作可靠，發(fā)光效率高。
文檔編號H01L25/075GK203055981SQ20122074167
公開日2013年7月10日 申請日期2012年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月28日
發(fā)明者王衛(wèi)國 申請人:浙江僑鳴光電有限公司