電子部件以及電子部件的制造方法
【專利摘要】提供一種在通過樹脂粘合劑粘合密封部件的電子部件中，固化之前的樹脂粘合劑不容易擴(kuò)散的電子部件，以及一種固化之前的樹脂粘合劑難以擴(kuò)散的電子部件的制造方法。提供電子部件（1）以及電子部件（1）的制造方法。電子部件（1）具備：具有主面的第1密封部件（10）；以與第1密封部件（10）的主面一起形成密封空間（15a）的方式粘合于第1密封部件（10）的主面的第2密封部件（15）；將第1密封部件（10）和第2密封部件（15）在第1密封部件（10）的主面上的框狀的粘合區(qū)域粘合的樹脂粘合劑層（13）；在第1密封部件（10）的主面上，設(shè)置于框狀的粘合區(qū)域的外周線與第1密封部件（10）的主面的周邊部之間的框狀的玻璃層（11）；以及配置于密封空間（15a）內(nèi)的電子部件主體（20）。
【專利說明】電子部件以及電子部件的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及具有密封構(gòu)造的電子部件以及電子部件的制造方法。更詳細(xì)地，本發(fā) 明涉及在密封空間內(nèi)配置有電子部件主體的電子部件以及電子部件的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，例如，使用具備壓電振動(dòng)元件的壓電振動(dòng)部件等各種需要密封構(gòu)造的電子 部件。在這樣的具有密封構(gòu)造的電子部件中，一般的，通過粘合劑將帽、蓋材這樣的密封部 件粘合于基板上的殼體件，由此形成密封構(gòu)造。例如，在下述的專利文獻(xiàn)1，公開有層疊陶瓷 封裝和密封用帽被環(huán)氧樹脂粘合劑樹脂密封的電子部件。
[0003]專利文獻(xiàn)1:日本特開平9-246867號(hào)公報(bào)
[0004]然而，在密封部件被樹脂粘合劑粘合的電子部件中，在樹脂粘合劑固化之前樹脂 粘合劑向側(cè)方擴(kuò)散。此時(shí)，若樹脂粘合劑擴(kuò)散到電子部件的周邊部，則擴(kuò)散的樹脂粘合劑附 著到基板的安裝用電極，在安裝時(shí)不能形成焊錫的圓角。其結(jié)果，有容易引起電子部件的安 裝不合格的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于，提供一種密封部件被樹脂粘合劑粘合的電子部件，是不容易 產(chǎn)生固化之前的樹脂粘合劑的擴(kuò)散的電子部件，以及提供一種固化之前的樹脂粘合劑不容 易擴(kuò)散的電子部件的制造方法。
[0006]本發(fā)明的電子部件具備:第I密封部件，其具有主面；第2密封部件，其粘合于上 述第I密封部件的主面，以使與上述第I密封部件的主面一起形成密封空間；樹脂粘合劑 層，其將上述第I密封部件和上述第2密封部件在上述第I密封部件的主面上的框狀的粘 合區(qū)域粘合；框狀的玻璃層，在上述第I密封部件的主面上，上述框狀的玻璃層被設(shè)置于上 述框狀的粘合區(qū)域的外周線與上述第I密封部件的主面的周邊部之間；以及電子部件主 體，其配置于上述密封空間內(nèi)。
[0007]在本發(fā)明的電子部件的某一特定方面，框狀的玻璃層被設(shè)置成與框狀的粘合區(qū)域 的外周線接觸。在該情況下，能夠使固化前的樹脂粘合劑更不容易擴(kuò)散。
[0008]本發(fā)明的電子部件的其他的特定方面，框狀的玻璃層的厚度大于樹脂粘合劑層的 厚度。在該情況下，通過框狀的玻璃層的厚度與樹脂粘合劑層的厚度的階梯差，能夠使固化 前的樹脂粘合劑更不容易擴(kuò)散。
[0009]本發(fā)明的電子部件的其它的特定方面，第I密封部件使用鋁基板。在該情況下， 因?yàn)殇X基板的表面粗糙，鋁基板的表面粗糙度與框狀的玻璃層的表面粗糙度之差較大。因 此，在使用鋁基板時(shí)，能夠通過設(shè)置框狀的玻璃層而更有效地抑制固化前的樹脂粘合劑的 擴(kuò)散。
[0010]本發(fā)明的電子部件的制造方法具備:準(zhǔn)備原密封部件的工序，其中，該原密封部件 能夠通過后續(xù)工序被切斷為多個(gè)上述第I密封部件；在上述原密封部件的主面的局部以框狀的方式形成玻璃層的工序；以切斷部分包含形成有框狀的上述玻璃層的部分的方式來切 斷上述原密封部件而得到多個(gè)上述第I密封部件的工序；在上述切斷之前或者上述切斷之 后，通過上述樹脂粘合劑將上述第2密封部件粘合于上述第I密封部件的主面上由框狀的 上述玻璃層形成的框內(nèi)的工序。在本發(fā)明的制造方法中，通過在原密封部件的主面的局部 以框狀的方式形成玻璃層之后切斷原密封部件，能夠高效地得到在框狀的粘合區(qū)域的外周 線與上述第I密封部件的主面的周邊部之間設(shè)置有框狀的玻璃層的第I密封部件。因此， 能夠高效地制造本發(fā)明的電子部件。
[0011]根據(jù)本發(fā)明的電子部件，由于在第I密封部件的主面上，在上述框狀的粘合區(qū)域 的外周線與上述第I密封部件的主面的周邊部之間設(shè)置有框狀的玻璃層，所以設(shè)置有框狀 的玻璃層的部分的表面粗糙度變小。因此，由于樹脂粘合劑的表面張力，樹脂粘合劑不容易 擴(kuò)散到第I密封部件的周邊部。因此，能夠提供固化之前的樹脂粘合劑不容易擴(kuò)散的電子 部件。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1是本發(fā)明的一實(shí)施方式的電子部件的簡(jiǎn)圖的分解立體圖。
[0013]圖2是圖1的線I1-1I的簡(jiǎn)圖的剖視圖。
[0014]圖3是本發(fā)明的一實(shí)施方式的電子部件的制造方法所使用的原密封部件的簡(jiǎn)圖 的俯視圖。
[0015]圖4是涂覆了樹脂粘合劑的玻璃表面的紫外線照片。
[0016]圖5是涂覆了樹脂粘合劑的鋁基板表面的紫外線照片。
[0017]圖6是用掃描式電子顯微鏡(SEM)拍攝的涂覆了玻璃的鋁基板表面的2000倍放 大照片。
[0018]圖7是表示實(shí)施例中制成的壓電振動(dòng)裝置局部的照片。
[0019]圖8是表示比較例I中制成的壓電振動(dòng)裝置局部的照片。
【具體實(shí)施方式】
[0020]以下，通過參照附圖，對(duì)本發(fā)明的具體的實(shí)施方式進(jìn)行說明，從而說明本發(fā)明。
[0021]圖1是本發(fā)明的一實(shí)施方式的電子部件的簡(jiǎn)圖的分解立體圖。圖2是圖1的線
I1-1I簡(jiǎn)圖的剖視圖。
[0022]如圖1所示，電子部件I具有第I以及第2密封部件10、15。具體而言，在第I密 封部件10的主面上，在比第I密封部件10的周邊部靠?jī)?nèi)側(cè)的框狀的粘合區(qū)域，粘合有第2 密封部件15。由此，第I以及第2密封部件10、15形成密封空間15a。
[0023]在本實(shí)施方式中，第I密封部件10由板狀的鋁基板構(gòu)成，第2密封部件15由具有 向下方開口的金屬帽構(gòu)成。不過，第I以及第2密封部件10、15的形狀只要能夠形成密封 空間15a，沒有特別限定。第I以及第2密封部件10、15例如能夠由金屬、陶瓷、樹脂等形 成。另外，也可以將第I密封部件10設(shè)為具有向上方開口的形狀，將第2密封部件15設(shè)為 板狀。另外，也可以將第I以及第2密封部件10、15設(shè)為雙方由開口邊緣彼此接合的形狀。
[0024]另外，第I以及第2密封部件10、15也可以兼具形成密封空間15a的功能以外的 功能。在本實(shí)施方式中，第I密封部件10兼具用于安裝后述的電子部件主體20，將電子部件主體20的電極向外部引出的功能。
[0025]第I以及第2密封部件10、15在上述框狀的粘合區(qū)域被樹脂粘合劑層13粘合。形 成樹脂粘合劑層13的樹脂粘合劑只要能夠粘合第I以及第2密封部件10、15就沒有特別 限定。樹脂粘合劑層13可以使用熱固化性樹脂，也可以使用光固化性樹脂。樹脂粘合劑層 13例如能夠由環(huán)氧類、硅系、聚氨酯系或者酰亞胺系的樹脂粘合劑等形成。
[0026]在樹脂粘合劑層13與第I密封部件10之間，配置有框狀的絕緣層14。絕緣層14 使第I以及第2密封部件10、15絕緣。此外，在本實(shí)施方式中，因?yàn)榈贗密封部件10具有 導(dǎo)電性，所以優(yōu)選設(shè)置絕緣層14，而在第I密封部件10具有絕緣性的情況下，絕緣層14不 是必須的構(gòu)成部件，也可以不設(shè)置。絕緣層14例如能夠由環(huán)氧類、硅系、聚氨酯系或者酰亞 胺系的樹脂、或者金屬氧化物等形成。
[0027]在第I密封部件10的主面上，在粘合有第2密封部件15的上述框狀的粘合區(qū)域 的外周線與第I密封部件10的主面的周邊部之間，設(shè)置有框狀的玻璃層11。優(yōu)選地，框狀 的玻璃層11的表面粗糙度小于第I密封部件10的表面粗糙度。玻璃層11例如能夠由包 含氧化硅、氧化鋅的玻璃形成。玻璃層11例如由半結(jié)晶質(zhì)玻璃構(gòu)成。
[0028]優(yōu)選地，框狀的玻璃層11的厚度大于樹脂粘合劑層13的厚度。在該情況下，通過 框狀的玻璃層11的厚度與樹脂粘合劑層13的厚度的階梯差，能夠有效地抑制固化前的樹 脂粘合劑層13的擴(kuò)散。
[0029]在密封空間15a配置有電子部件主體20。在本實(shí)施方式中，電子部件主體20被安 裝于第I密封部件10之上。
[0030]在本實(shí)施方式中，電子部件主體20由壓電振子構(gòu)成。不過，在本發(fā)明中，電子部件 主體20沒有必要是壓電振子。電子部件主體20例如也可以是彈性表面波元件等彈性波元 件等。
[0031]在本實(shí)施方式中，電子部件主體20具備壓電基板22和一對(duì)電極21、23。具體而 言，電極21形成于壓電基板22的上表面，電極23以與電極21對(duì)置的方式形成于壓電基板 22的下表面。另夕卜，電極21經(jīng)由壓電基板22的側(cè)面被引出到下表面。從該一對(duì)電極21、 23能夠?qū)弘娀?2施加電壓。電極21、23能夠由合適的導(dǎo)電性材料形成。作為這樣的 導(dǎo)電性材料，例如能夠例舉鋁、銀、銅、金等金屬，和含有這些金屬中的一種以上的合金等。
[0032]在本實(shí)施方式中，在第I密封部件10的主面上形成有布線電極10a。布線電極IOa 與電極21、23連接。電子部件主體20的電極通過布線電極IOa被引出至外部。布線電極 IOa與端子電極IOb連接。端子電極IOb形成于第I密封部件10的角部的切口內(nèi)。布線電 極IOa以及端子電極IOb能夠由合適的導(dǎo)電性材料形成。作為這樣的導(dǎo)電性材料，例如能 夠例舉鋁、銀、銅、金等金屬，和含有這些金屬中的一種以上的合金等。
[0033]在本實(shí)施方式中，布線電極IOa與電極21、23被導(dǎo)電性粘合劑層12粘合。
[0034]接下來，對(duì)本實(shí)施方式的電子部件I的制造方法進(jìn)行說明。
[0035]首先，用原密封部件30制成設(shè)置有框狀的玻璃層11的第I密封部件10。圖3是 本實(shí)施方式中形成有框狀的玻璃層11的原密封部件30的簡(jiǎn)圖的俯視圖。
[0036]具體而言，首先，準(zhǔn)備原密封部件30。原密封部件30是能夠通過后述的工序被切 斷為多個(gè)上述第I密封部件10的部件。因此，原密封部件30與第I密封部件10由相同的 材質(zhì)構(gòu)成。在本實(shí)施方式中，原密封部件30是由鋁基板構(gòu)成的第I密封部件10的板狀的母基板。因此，原密封部件30是由板狀的鋁構(gòu)成的。
[0037]接下來，在原密封部件30的主面上的局部形成框狀的玻璃層11?？驙畹牟Ａ?1的形成方法沒有特別限定，例如，能夠通過印刷之后燒結(jié)來形成。
[0038]優(yōu)選地，在形成框狀的玻璃層11時(shí)，將框狀的玻璃層11形成為具備第2密封部件15的外周邊圍起的區(qū)域的面積以上的框內(nèi)區(qū)域。因此，在后述的第I以及第2密封部件10、15粘合時(shí)，能夠?qū)⒌?密封部件15直接粘合于第I密封部件10的主面上。為了利用原密封部件30制成多個(gè)第I密封部件10，優(yōu)選將玻璃層在原密封部件30上形成為格子狀，以便具備多個(gè)上述大小的框內(nèi)區(qū)域。
[0039]若框狀的玻璃層11的厚度過厚，則在后述的原密封部件30切斷時(shí)，會(huì)產(chǎn)生玻璃的裂紋。因此，框狀的玻璃層11優(yōu)選被形成為厚度在10 μ m以下。
[0040]接下來，切斷原密封部件30，制成第I密封部件10。以包含形成有框狀的玻璃層11的部分的方式切斷原密封部件30。由此，在得到的第I密封部件10的主面上的周邊部附近設(shè)置有框狀的玻璃層11。
[0041]原密封部件30的切斷方法只要能夠切斷原密封部件30以及框狀的玻璃層11便沒有特別限定。例如能夠通過切割刀片(dicing blade)來切斷原密封部件30。
[0042]接下來，準(zhǔn)備電子部件主體20。將電子部件主體20安裝于第I密封部件10之上。在本實(shí)施方式中，通過介由導(dǎo)電性粘合劑層12而與形成于第I密封部件10的主面上的布線電極IOa粘合來進(jìn)行電子部件主體20的安裝。另外，電子部件主體20的安裝也可以使用焊錫。
[0043]接下來，準(zhǔn)備第2密封部件15。接下來，介由樹脂粘合劑層13和絕緣層14將第2密封部件15粘合在第I密封部件10的主面上的由框狀的玻璃層11形成的框內(nèi)。第I以及第2密封部件10、15的粘合方法只要是通過樹脂粘合劑層13的粘合方法就沒有特別限定，例如，能夠通過熱壓機(jī)來進(jìn)行。
[0044]此外，粘合第I以及第2密封部件10、15時(shí)的環(huán)境氣氛，可以是大氣壓環(huán)境氣氛，也可以是減壓環(huán)境氣氛。在上述環(huán)境氣為減壓環(huán)境氣氛的情況下，能夠?qū)⒚芊饪臻g15a設(shè)為減壓環(huán)境氣氛。另外，上述環(huán)境氣氛可以是空氣環(huán)境氣氛，也可以是氮?dú)猸h(huán)境氣氛、氬氣環(huán)境氣氛等。
[0045]如上述那樣，在本實(shí)施方式中，在切斷原密封部件30之后，粘合第I以及第2密封部件10、15。但是，在本發(fā)明的制造方法中，也可以在切斷原密封部件30之前，粘合第I以及第2密封部件10、15。在該情況下，在原密封部件30以框狀的方式形成玻璃層11之后，安裝電子部件主體20，接下來粘合第I以及第2密封部件10、15。之后，切斷原密封部件30。
[0046]之后，通過使樹脂粘合劑層13固化，來制造本實(shí)施方式的電子部件I。使樹脂粘合劑層13固化的方法，沒有特別限定。例如可以通過加熱固化，也可以通過自然放置而使樹脂粘合劑層13固化。此外，為了抑制固化前的樹脂粘合劑的擴(kuò)散，優(yōu)選地，在粘合第I以及第2密封部件10、15之后，使樹脂粘合劑層13迅速地固化。
[0047]在本實(shí)施方式的電子部件I中，在第I密封部件10的主面上，在第I密封部件10的周邊部與設(shè)置有樹脂粘合劑層13的框狀的粘合區(qū)域之間設(shè)置有框狀的玻璃層11，因此能夠提供固化之前的樹脂粘合劑不容易擴(kuò)散到第I密封部件10的周邊部的電子部件。以下，參照?qǐng)D4?圖6，對(duì)上述效果進(jìn)行說明。
[0048]圖4是涂覆了樹脂粘合劑的玻璃表面的紫外線照片。圖5是涂覆了樹脂粘合劑的鋁基板表面的紫外線照片。在圖4以及圖5所示的紫外線照片，亮的部分表示存在樹脂粘合劑的部分。在圖4以及圖5的中央涂覆有大致圓形的樹脂粘合劑。在上述樹脂粘合劑的外側(cè)，產(chǎn)生涂覆的樹脂粘合劑的擴(kuò)散。
[0049]如圖4所示，在鋁基板表面上，涂覆的樹脂粘合劑擴(kuò)散得較大。與此相對(duì)的，如圖5所示，在玻璃表面上，涂覆的樹脂粘合劑的擴(kuò)散停滯于在涂覆有樹脂粘合劑的大致圓形狀的附近。即，與鋁基板表面上相比，在玻璃表面上，能夠大幅地抑制樹脂粘合劑的擴(kuò)散。
[0050]圖6是用掃描式電子顯微鏡(SEM)拍攝涂覆了玻璃的鋁基板表面的2000倍放大照片。在圖6的上半部分能看到的部分是沒有涂覆玻璃的鋁基板表面。在圖6的下半部分能夠看到光滑的表面是在鋁基板涂覆了玻璃的玻璃表面。這樣，通過涂覆玻璃，能夠使鋁基板表面的表面粗糙度變小。在表面粗糙度較小的玻璃表面上，樹脂粘合劑的表面張力變大。因此，與鋁基板表面上相比，在涂覆了玻璃的基板表面上，樹脂粘合劑由于表面張力而不容易擴(kuò)散。
[0051]以下，通過例舉本發(fā)明的具體的實(shí)施例，來說明本發(fā)明。此外，本發(fā)明并不限定于以下的實(shí)施例。
[0052](實(shí)施例)
[0053]通過以下的要領(lǐng)制成具有與圖1以及圖2所示的電子部件I實(shí)際相同的結(jié)構(gòu)的壓電振動(dòng)裝置。
[0054]首先，作為圖3所示的原密封部件30，準(zhǔn)備了由鋁形成的母基板。接下來，通過在母基板的主面上如圖3所示那樣格子狀地涂覆玻璃，形成厚度10?12 μ m的框狀的玻璃層。此時(shí)，在母基板的主面上，將后述的金屬帽的粘合所需要的面積作為不涂覆玻璃的部分而剩下。
[0055]接下來，以包含涂覆了框狀的玻璃層的方式切斷母基板，制成作為第I密封部件10的招基板。
[0056]接下來，將作為電子部件主體20的壓電振子安裝于鋁基板上。接下來，在鋁基板的主面上，在由框狀的玻璃層形成的框內(nèi)，將環(huán)氧類樹脂粘合劑涂覆為框狀，通過熱壓來粘合由42鎳形成的作為第2密封部件15的金屬帽。
[0057]其后，通過在烤爐中加熱來使樹脂粘合劑固化，制成壓電振動(dòng)裝置。鋁基板與金屬帽的粘合面的樹脂粘合劑的厚度約為10 μ m。
[0058](比較例I)
[0059]除了母基板沒有涂覆玻璃之外，與實(shí)施例一樣，制成壓電振動(dòng)裝置。
[0060](比較例2)
[0061]除了在母基板的整個(gè)面涂覆玻璃，鋁基板與金屬帽經(jīng)由玻璃層粘合以外，與實(shí)施例一樣，制成壓電振動(dòng)裝置。
[0062](樹脂粘合劑的擴(kuò)散的評(píng)價(jià))
[0063]對(duì)于由實(shí)施例以及比較例I制成的壓電振動(dòng)裝置，確認(rèn)了樹脂粘合劑的擴(kuò)散。圖7是表示在實(shí)施例中制作的壓電振動(dòng)裝置的局部的熒光顯微鏡照片。圖8是表示在比較例I中制作的壓電振動(dòng)裝置的局部的熒光顯微鏡照片。在圖7以及圖8所示的熒光顯微鏡照片中，右下方的暗的部分是金屬帽。金屬帽的周圍能看到的亮的部分是從鋁基板與金屬帽的粘合面擴(kuò)散的樹脂粘合劑。
[0064]如從圖7以及圖8所了解到的那樣，與比較例I的壓電振動(dòng)裝置相比，在實(shí)施例的壓電振動(dòng)裝置中，樹脂粘合劑的擴(kuò)散被充分抑制。這是考慮因?yàn)樾纬捎阡X基板的周邊部附近的框狀的玻璃層的表面粗糙度小，樹脂粘合劑的表面張力有效地移動(dòng)。另外，因?yàn)榭驙畹牟Ａ拥暮穸却笥跇渲澈蟿┑暮穸?，所以也認(rèn)為通過框狀的玻璃層的厚度與樹脂粘合劑層的厚度的階梯差，而抑制樹脂粘合劑的擴(kuò)散。
[0065](固定強(qiáng)度的評(píng)價(jià))
[0066]針對(duì)通過實(shí)施例以及比較例2制成的壓電振動(dòng)裝置的金屬帽，用球共享測(cè)試儀(RHESCA公司制造，焊錫接合強(qiáng)度測(cè)試儀，“PTR — 1000”)對(duì)上述金屬帽慢慢施加水平的力。通過測(cè)定上述金屬帽從鋁基板剝離時(shí)的力，來測(cè)定鋁基板與金屬帽的固定強(qiáng)度。
[0067]上述測(cè)定的結(jié)果，在比較例2的壓電振動(dòng)裝置中，與實(shí)施例的壓電振動(dòng)裝置相比，上述固定強(qiáng)度低20%。由此，了解到若鋁基板與金屬帽經(jīng)由玻璃粘合，則固定強(qiáng)度降低。因此，如根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的壓電振動(dòng)裝置的那樣，通過不在鋁基板與金屬帽的粘合面形成玻璃層，能夠維持鋁基板與金屬帽的固定強(qiáng)度，并且抑制樹脂粘合劑的擴(kuò)散。
[0068]附圖標(biāo)記的說明
[0069]I…電子部件;10…第I密封部件；10a…布線電極；10b…端子電極；11…玻璃層；12...導(dǎo)電性粘合劑層；13...樹脂粘合劑層；14...絕緣層；15...第2密封部件；15a…密封空間;20…電子部件主體;21、 23…電極;22…壓電基板;30…原密封部件。
【權(quán)利要求】
1.一種電子部件,其具備:第I密封部件，其具有主面；第2密封部件，其粘合于所述第I密封部件的主面，以使與所述第I密封部件的主面一 起形成密封空間；樹脂粘合劑層，其將所述第I密封部件和所述第2密封部件在所述第I密封部件的主 面上的框狀的粘合區(qū)域粘合；框狀的玻璃層，在所述第I密封部件的主面上，所述框狀的玻璃層被設(shè)置于所述框狀 的粘合區(qū)域的外周線與所述第I密封部件的主面的周邊部之間；以及電子部件主體，其配置于所述密封空間內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件，其中，框狀的所述玻璃層被設(shè)置成與所述框狀的粘合區(qū)域的外周線接觸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的電子部件，其中，框狀的所述玻璃層的厚度大于所述樹脂粘合劑層的厚度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1?3的任一項(xiàng)所述的電子部件，其中，所述第I密封部件是鋁基板。
5.一種電子部件的制造方法，是權(quán)利要求1?4的任一項(xiàng)所述的電子部件的制造方法， 其中，所述電子部件的制造方法具備:準(zhǔn)備原密封部件的工序，其中，該原密封部件能夠通過后續(xù)工序被切斷為多個(gè)所述第I 密封部件；在所述原密封部件的主面的局部以框狀的方式形成玻璃層的工序；以切斷部分包含形成有框狀的所述玻璃層的部分的方式來切斷所述原密封部件而得 到多個(gè)所述第I密封部件的工序；以及在所述切斷之前或者所述切斷之后，通過所述樹脂粘合劑將所述第2密封部件粘合于 所述第I密封部件的主面上由框狀的所述玻璃層形成的框內(nèi)的工序。
【文檔編號(hào)】H01L23/10GK103460376SQ201280016428
【公開日】2013年12月18日 申請(qǐng)日期:2012年2月1日 優(yōu)先權(quán)日:2011年4月11日
【發(fā)明者】大石橋秀和, 長(zhǎng)峰雄一郎, 佐藤岳生 申請(qǐng)人:株式會(huì)社村田制作所