電連接構(gòu)造的制作方法
【專利摘要】提供一種電連接構(gòu)造，其為低高度構(gòu)造，且能夠?qū)饷芮坏膬?nèi)部與外部可靠地電連接，并且能夠保持氣密腔內(nèi)部的氣密性。電連接構(gòu)造(1)將用隔壁(40)區(qū)劃的氣密腔的內(nèi)部(A)側(cè)以及外部(B)側(cè)電氣地相互連接。電連接構(gòu)造(1)具備基板(10)和第一連接器(20)，基板(10)堵塞形成于隔壁(40)的，貫通氣密腔的內(nèi)部(A)與外部(B)的開口部(41)，第一連接器(20)相對(duì)于基板(10)而配置于內(nèi)部(A)側(cè)以及外部(B)側(cè)中的至少一方，并且相對(duì)于基板(10)而大致平行地延伸。第一連接器(20)的第一接觸件(22)具有與所連接的導(dǎo)電焊盤(15)彈性地接觸的彈性接觸片(22c)。
【專利說明】電連接構(gòu)造
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及將用隔壁區(qū)劃的氣密腔的內(nèi)側(cè)以及外側(cè)電氣地相互連接的電連接構(gòu)造。
【背景技術(shù)】
[0002]一直以來，要求將用隔壁區(qū)劃的氣密腔的內(nèi)側(cè)以及外側(cè)電氣地相互連接。例如，在搭載有集成電路的半導(dǎo)體芯片工藝中，使用能夠?qū)?nèi)部減壓至接近真空的狀態(tài)的真空腔，將該真空腔的內(nèi)部以及外部電連接。在該調(diào)整了壓力的腔的內(nèi)部與外部的電連接時(shí)，在保持腔內(nèi)部的氣密性的同時(shí),要求腔的內(nèi)部與外部的可靠的電連接性。
[0003]作為現(xiàn)有的這種電連接構(gòu)造，例如，已知圖5所示的構(gòu)造(參照專利文獻(xiàn)I)。圖5是現(xiàn)有例的將用隔壁區(qū)劃且調(diào)整內(nèi)部壓力的腔的內(nèi)側(cè)以及外側(cè)電氣地相互連接的電連接構(gòu)造的示意圖。
[0004]圖5所示的電連接構(gòu)造是將用隔壁(未圖示)區(qū)劃且調(diào)整內(nèi)部壓力的腔(未圖示)的內(nèi)部A側(cè)以及外部B側(cè)電氣地相互連接的構(gòu)造。
[0005]在該電連接構(gòu)造中，在隔壁形成貫通腔的內(nèi)部A側(cè)與外部B側(cè)的開口部(未圖示)，且設(shè)有堵塞該開口部的第一基板110。
[0006]在此，在第一基板110，設(shè)有在內(nèi)部填充有導(dǎo)電體的多個(gè)通孔(via hole)112。另夕卜，在第一基板110的內(nèi)表面以及外表面，設(shè)有利用通孔112的導(dǎo)電體而相互連接的一對(duì)導(dǎo)電焊盤 113a、113b。
[0007]而且，對(duì)第一基板110在內(nèi)側(cè)配置多個(gè)第一連接器120A，并且對(duì)第一基板110在外側(cè)配置有多個(gè)第二連接器120B。
[0008]各第一連接器120A以沿相對(duì)于第一基板110而正交的方向延伸的方式配置，該第一連接器120A沿第一基板110的長(zhǎng)度方向(圖5中的上下方向)配置有多個(gè)。另外，各第二連接器120B以沿相對(duì)于第一基板110而正交的方向延伸的方式配置，該第二連接器120B以與第一連接器120A相向的方式沿第一基板110的長(zhǎng)度方向配置有多個(gè)。
[0009]在此，各第一連接器120A具備第二基板121和多個(gè)接觸件123，該第二基板121以沿相對(duì)于第一基板110而正交的方向延伸的方式配置，且該多個(gè)接觸件123沿第二基板121的寬度方向(圖5中相對(duì)于紙面而正交的方向)以既定間距排列。在第二基板121的表面(圖5中的上表面)，沿第二基板121的寬度方向以既定間距設(shè)有多個(gè)導(dǎo)電圖案124。各接觸件123具備與導(dǎo)電圖案124的一端連接的連接部123a、從連接部123a的頂端彎曲的彎曲部123b、和從彎曲部123b的頂端朝第一基板110延伸的彈性接觸部123c。彈性接觸部123c從第二基板121的前端緣突出，與在第一基板110的內(nèi)表面設(shè)置的導(dǎo)電焊盤113a彈性地接觸。彈性接觸部123c的彈性力主要由彎曲部123b賦予。另外，第一連接器120A具備多個(gè)信號(hào)線122，該多個(gè)信號(hào)線122沿第二基板121的寬度方向以既定間距排列。各信號(hào)線122的芯線122a連接于導(dǎo)電圖案124的另一端側(cè)。
[0010]另外，各第二連接器120B具有與第一連接器120A同樣的構(gòu)成。[0011]在具有此種構(gòu)成的電連接構(gòu)造101中，使第一連接器120A沿圖5中的箭頭F方向前進(jìn)，使接觸件123的彈性接觸部123c與在第一基板110的內(nèi)表面設(shè)置的導(dǎo)電焊盤113a接觸。另一方面，使第二連接器120B沿圖5中的箭頭F’方向前進(jìn)，使接觸件123的彈性接觸部123c與在第一基板110的外表面設(shè)置的導(dǎo)電焊盤113b接觸。由此，腔內(nèi)部A側(cè)以及外部B側(cè)的信號(hào)線122、122經(jīng)由以下部件而電連接:腔內(nèi)部A側(cè)的導(dǎo)電圖案124、接觸件123、第一基板110內(nèi)表面的導(dǎo)電焊盤113a、通孔112、第一基板110外表面的導(dǎo)電焊盤113b、接觸件123、腔外部B側(cè)的導(dǎo)電圖案124。
[0012]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn) 專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1:日本特開2004 - 349073號(hào)公報(bào)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0013]發(fā)明要解決的問題
然而，在該圖5所示的電連接構(gòu)造101中，存在以下問題點(diǎn)。
[0014]S卩，各第一連接器120A以及各第二連接器120B以沿相對(duì)于第一基板110而正交的方向延伸的方式配置。因此，在電連接構(gòu)造101中，相對(duì)于第一基板110而正交的方向的高度變高，不能實(shí)現(xiàn)低高度。
[0015]另外，在第一基板110的內(nèi)部A側(cè)與外部B側(cè)的電連接中，沿第一基板110的長(zhǎng)度方向(圖5中的上下方向)進(jìn)行有多個(gè)電連接。因此，將沿相對(duì)于第一基板110而正交的方向延伸的第一連接器120A沿第一基板110的長(zhǎng)度方向配置多個(gè)。另外，將第二連接器120B與第一連接器120A同樣地沿第一基板110的長(zhǎng)度方向配置多個(gè)。如此，在第一基板110的內(nèi)部A側(cè)與外部B側(cè)的電連接中，為了沿第一基板110的長(zhǎng)度方向?qū)崿F(xiàn)多個(gè)電連接，需要分別準(zhǔn)備多個(gè)第一連接器120A以及第二連接器120B。因而，部件件數(shù)變多，存在成本變高的問題。另外，需要將多個(gè)第一連接器120A以及第二連接器120B連接于第一基板110，連接工時(shí)也多，存在工藝性極差的問題。即，當(dāng)沿在寬度方向以及長(zhǎng)度方向上延伸的基板的寬度方向以及長(zhǎng)度方向這兩個(gè)方向進(jìn)行多個(gè)電連接時(shí)，需要準(zhǔn)備多個(gè)第一連接器120A以及第二連接器120B，并且將這些第一連接器120A以及第二連接器120B連接于第一基板110。
[0016]因此，本發(fā)明是為了解決這些以往的問題而完成的，其目的在于提供如下電連接構(gòu)造，其為低高度構(gòu)造，且能夠?qū)饷芮坏膬?nèi)部與外部可靠地電連接，并且能夠保持氣密腔內(nèi)部的氣密性。
[0017]另外，本發(fā)明的其他目的在于提供如下電連接構(gòu)造，其在腔的內(nèi)部與外部的電連接中，能夠以較少的連接器數(shù)進(jìn)行，以沿在寬度方向以及長(zhǎng)度方向上延伸的基板的寬度方向以及長(zhǎng)度方向這兩個(gè)方向?qū)崿F(xiàn)多個(gè)電連接。
[0018]用于解決問題的方案
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的某實(shí)施方式所涉及的電連接構(gòu)造為將用隔壁區(qū)劃的氣密腔的內(nèi)部側(cè)以及外部側(cè)電氣地相互連接的電連接構(gòu)造，具備:基板，所述基板堵塞形成于所述隔壁的，貫通所述氣密腔的內(nèi)部與外部的開口部；以及第一連接器，所述第一連接器相對(duì)于所述基板而配置于內(nèi)部側(cè)以及外部側(cè)中的至少一方，并且相對(duì)于所述基板而大致平行地延伸，在所述基板設(shè)有通路，所述通路包括環(huán)狀的導(dǎo)電鍍層部、和填充材料，所述導(dǎo)電鍍層部設(shè)于貫通所述基板的內(nèi)表面與外表面的貫通孔的內(nèi)周面，且連通所述基板的內(nèi)表面與外表面，所述填充材料填充于該導(dǎo)電鍍層部?jī)?nèi)，在所述基板的內(nèi)表面以及外表面，設(shè)有利用所述通路的導(dǎo)電鍍層部而相互連接的一對(duì)導(dǎo)電焊盤，所述第一連接器具備第一接觸件，所述第一接觸件與所述基板的內(nèi)表面?zhèn)纫约巴獗砻鎮(zhèn)戎械闹辽僖环降膶?dǎo)電焊盤電連接，所述第一接觸件具有與所連接的所述導(dǎo)電焊盤彈性地接觸的彈性接觸片。在此，“大致平行”意思是指容許第一連接器相對(duì)于基板而在O°?10°之間傾斜。
[0019]此外，設(shè)“環(huán)狀”不僅包含圓環(huán)狀，還包含矩形的環(huán)狀。
[0020]另外，在該電連接構(gòu)造中，優(yōu)選地，所述彈性接觸片相對(duì)于所述基板而大致平行地延伸。在此，“大致平行”意思是指容許彈性接觸片相對(duì)于基板而在0°?10°之間傾斜。
[0021]另外，在該電連接構(gòu)造中，優(yōu)選地，所述基板以沿寬度方向以及長(zhǎng)度方向延伸的方式形成，將所述通路以及在所述基板的內(nèi)表面以及外表面設(shè)置的導(dǎo)電焊盤沿所述基板的寬度方向以及長(zhǎng)度方向設(shè)置多個(gè)，相對(duì)于所述基板而大致平行地配置的所述第一連接器具有多個(gè)與所述基板的內(nèi)表面?zhèn)鹊膶?dǎo)電焊盤電連接的所述第一接觸件，并且相對(duì)于所述基板而大致平行地配置的第二連接器具有多個(gè)與所述基板的外表面?zhèn)鹊膶?dǎo)電焊盤電連接的第二接觸件。在此，“大致平行”意思是指容許第一連接器或第二連接器相對(duì)于基板而在0°?10°之間傾斜。
[0022]另外，在該電連接構(gòu)造中，優(yōu)選地，所述填充材料為焊膏。
[0023]另外，在該電連接構(gòu)造中，所述填充材料還可以為具有氣密性的樹脂。
[0024]此外，在該電連接構(gòu)造中，所述填充材料還可以為鉚釘狀的金屬部件。
[0025]發(fā)明的效果
根據(jù)本發(fā)明所涉及的電連接構(gòu)造，具備:基板，該基板堵塞形成于隔壁的，貫通氣密腔的內(nèi)部與外部的開口部；第一連接器，該第一連接器相對(duì)于基板而配置于內(nèi)部側(cè)以及外部側(cè)中的至少一方，并且相對(duì)于基板而大致平行地延伸。而且，在基板的內(nèi)表面以及外表面，設(shè)有利用通路的導(dǎo)電鍍層部而相互連接的一對(duì)導(dǎo)電焊盤，第一連接器具備第一接觸件，第一接觸件與基板的內(nèi)表面?zhèn)纫约巴獗砻鎮(zhèn)戎械闹辽僖环降膶?dǎo)電焊盤電連接。因此，第一連接器相對(duì)于基板而大致平行地配置，能夠降低相對(duì)于基板而正交的方向的高度。由此，能夠提供一種電連接構(gòu)造，其為低高度構(gòu)造，且能夠?qū)饷芮坏膬?nèi)部與外部可靠地電連接，并且能夠保持氣密腔內(nèi)部的氣密性。而且，通路包括環(huán)狀的導(dǎo)電鍍層部、和填充材料，該導(dǎo)電鍍層部設(shè)于貫通基板的內(nèi)表面與外表面的貫通孔的內(nèi)周面，且連通基板的內(nèi)表面與外表面，該填充材料填充于導(dǎo)電鍍層部?jī)?nèi)。因此，沒有從氣密腔內(nèi)部經(jīng)由通路的氣體泄漏，能夠可靠地保持基板內(nèi)表面?zhèn)鹊臍饷芮粌?nèi)部的氣密性。另外，第一接觸件具有與所連接的導(dǎo)電焊盤彈性地接觸的彈性接觸片。由此，在電連接時(shí)或電連接之后，即使具有帶彈性接觸片的接觸件的第一連接器相對(duì)于基板而沿水平方向(平行方向)運(yùn)動(dòng)，作用于彈性接觸片的水平方向的力也由彈性接觸片吸收，過大的負(fù)載不施加于與彈性接觸片接觸的通路的導(dǎo)電焊盤。因此，不會(huì)有通路引起的對(duì)腔內(nèi)部的氣密性保持造成不良影響的情況。
[0026]另外，根據(jù)本發(fā)明所涉及的電連接構(gòu)造，由于基板以沿寬度方向以及長(zhǎng)度方向延伸的方式形成，將通路以及在基板的內(nèi)表面以及外表面設(shè)置的導(dǎo)電焊盤沿基板的寬度方向以及長(zhǎng)度方向設(shè)置多個(gè)，相對(duì)于基板而大致平行地配置的第一連接器具有多個(gè)與基板的內(nèi)表面?zhèn)鹊膶?dǎo)電焊盤電連接的第一接觸件，并且相對(duì)于基板而大致平行地配置的第二連接器具有多個(gè)與基板外表面?zhèn)鹊膶?dǎo)電焊盤電連接的第二接觸件，故能夠以基于一個(gè)第一連接器和一個(gè)第二連接器的較少的連接器數(shù)，沿在寬度方向以及長(zhǎng)度方向上延伸的基板的寬度方向以及長(zhǎng)度方向這兩個(gè)方向?qū)崿F(xiàn)多個(gè)電連接。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)成本變得低廉，并且連接工時(shí)較少，工藝性良好的電連接構(gòu)造。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0027]圖1是示出本發(fā)明所涉及的電連接構(gòu)造的實(shí)施方式的截面圖。
[0028]圖2是示出圖1所示的電連接構(gòu)造的第一變形例的截面圖。
[0029]圖3是示出圖1所示的電連接構(gòu)造的第二變形例的截面圖。
[0030]圖4是示出圖1所示的電連接構(gòu)造中的填充材料的變形例的截面圖。
[0031]圖5是現(xiàn)有例的將用隔壁區(qū)劃且調(diào)整內(nèi)部壓力的腔的內(nèi)側(cè)以及外側(cè)電氣地相互連接的電連接構(gòu)造的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0032]以下，參照【專利附圖】

【附圖說明】本發(fā)明所涉及的電連接構(gòu)造的實(shí)施方式。
[0033]圖1所示的電連接構(gòu)造I是將用隔壁40區(qū)劃且內(nèi)部保持為氣密的氣密腔(未圖示)的內(nèi)部A側(cè)以及外部B側(cè)電氣地相互連接的構(gòu)造。氣密腔的內(nèi)部A可以是接近真空的狀態(tài)，也可以是填充氦、氮等而壓力低于外氣壓的狀態(tài)，或者還可以是壓力高于外氣壓的狀態(tài)?；蛘?，只要保持內(nèi)部A的氣密性，氣密腔的內(nèi)部A的壓力還可以與外氣壓相等。
[0034]在該電連接構(gòu)造I中，在隔壁40，形成貫通氣密腔的內(nèi)部A與外部B的開口部41，且設(shè)有堵塞該開口部41的基板10。隔壁40為金屬制。另一方面,基板10例如為玻璃環(huán)氧樹脂制。在該基板10的外表面，設(shè)有未圖示的焊盤，該焊盤與隔壁40利用釬焊而接合?；?0是沿寬度方向(圖1中相對(duì)于紙面而正交的方向)以及長(zhǎng)度方向(圖1中的左右方向)延伸的板狀部件。
[0035]在此，在基板40，多個(gè)通路14沿基板10的寬度方向以及長(zhǎng)度方向設(shè)置有多個(gè)。各通路14包括環(huán)狀的導(dǎo)電鍍層部12、和填充材料13，導(dǎo)電鍍層部12設(shè)于貫通基板10的內(nèi)表面與外表面的貫通孔11的內(nèi)周面，填充材料13填充于導(dǎo)電鍍層部12內(nèi)部。在本實(shí)施方式的情況下，填充材料13使用具有導(dǎo)電性的焊膏。但是，填充材料13不一定需要導(dǎo)電性，還可以是具有氣密性的樹脂(例如，商品名稱“Torr Seal”(注冊(cè)商標(biāo)))。
[0036]在基板10設(shè)置的貫通孔11的內(nèi)周面與導(dǎo)電鍍層部12之間密封，導(dǎo)電鍍層部12與填充材料13之間也密封。由此，沒有從氣密腔的內(nèi)部A經(jīng)由通路14的氣體泄漏，能夠可靠地保持基板10內(nèi)表面?zhèn)鹊臍饷芮粌?nèi)部A的氣密性。作為填充材料13，不管是使用焊膏，還是使用具有氣密性的樹脂，都能夠?qū)?dǎo)電鍍層部12與填充材料13之間密封。
[0037]此外，為了保持氣密腔內(nèi)部A的氣密性并且實(shí)現(xiàn)氣密腔的內(nèi)部A與外部B的電連接，一直以來已知如下方法。
[0038]S卩，是使用將隔壁40的開口部41封閉的板狀部件，在該板狀部件形成貫通孔，將電連接用柱配置在該貫通孔內(nèi)，以玻璃氣密填充該電連接用柱周圍的方法。
[0039]但是，在該方法中，為了填充玻璃，需要加熱至800°C附近。在該玻璃的加熱時(shí)不能夠急劇地加熱，另外，在冷卻時(shí)不能夠急劇地冷卻。因此，該方法存在生產(chǎn)效率極差的缺點(diǎn)。[0040]另外，在該方法中，填充的玻璃容易脆性破裂。
[0041]此外，在該方法中，由于玻璃與金屬制的電連接用柱在熱膨脹系數(shù)方面存在較大的差異，故存在當(dāng)加熱時(shí)玻璃的伸長(zhǎng)量與電連接用柱的伸長(zhǎng)量不同的缺點(diǎn)。由于玻璃的熱膨脹系數(shù)小，電連接用柱的熱膨脹系數(shù)大，故與玻璃相比，電連接用柱的伸長(zhǎng)量大，存在在玻璃產(chǎn)生裂縫等缺點(diǎn)。
[0042]與此相對(duì)，像本實(shí)施方式這樣，若采用在基板10使用通路14的方法，則沒有此種缺點(diǎn)，該通路14包括環(huán)狀的導(dǎo)電鍍層部12、和填充材料13，導(dǎo)電鍍層部12設(shè)于貫通基板10的內(nèi)表面與外表面的貫通孔11的內(nèi)周面，填充材料13填充于導(dǎo)電鍍層部12內(nèi)部。
[0043]而且，在基板10的內(nèi)表面以及外表面,設(shè)有利用通路14的導(dǎo)電鍍層部12而相互連接的一對(duì)導(dǎo)電焊盤15、16。S卩,在基板10的內(nèi)表面,設(shè)有與導(dǎo)電鍍層部12的內(nèi)表面?zhèn)冗B接的導(dǎo)電焊盤15。另外，在基板10的外表面，設(shè)有與導(dǎo)電鍍層部12的外表面?zhèn)冗B接的導(dǎo)電焊盤16。這些導(dǎo)電焊盤15、16雖然為與導(dǎo)電鍍層部12另行形成的部件，但是不一定需要另行形成。即，還可以將基板10內(nèi)表面?zhèn)鹊膶?dǎo)電鍍層部12自身作為導(dǎo)電焊盤15，將基板10外表面?zhèn)鹊膶?dǎo)電鍍層部12自身作為導(dǎo)電焊盤16。
[0044]而且，對(duì)基板10在內(nèi)部A側(cè)配置第一連接器20，對(duì)基板10在外部B側(cè)配置有第二連接器30。
[0045]第一連接器20相對(duì)于基板10而大致平行地配置。在此，“大致平行”意思是指容許第一連接器20相對(duì)于基板10在0°?10°之間傾斜。
[0046]第一連接器20具備撓性電路基板(FPC) 21、和與撓性電路基板21的外表面(圖1中的下表面)連接的多個(gè)第一接觸件22。
[0047]在撓性電路基板21，安裝有背襯板(裏打6板)23。撓性電路基板21以及背襯板23利用多個(gè)安裝螺釘25而安裝于板狀的支持部件24的外表面?zhèn)?。另外，在支持部?4，螺紋配合有多個(gè)調(diào)整螺釘26。這些調(diào)整螺釘26螺紋配合于在基板10形成的有底的螺紋孔17。通過調(diào)整調(diào)整螺釘26相對(duì)于螺紋孔17的擰入量，支持部件24相對(duì)于基板10而接觸分離，由此，第一接觸件22相對(duì)于基板10內(nèi)表面?zhèn)鹊膶?dǎo)電焊盤15而接觸分離。
[0048]各第一接觸件22具備與撓性電路基板21的導(dǎo)電部連接的連接部22a，并通過對(duì)導(dǎo)電性金屬板進(jìn)行沖裁以及彎曲加工而形成。連接部22a形成為沿?fù)闲噪娐坊?1的外表面延伸的板狀。各第一接觸件22具備彈性接觸片22c，彈性接觸片22c從連接部22a的一端經(jīng)由彎曲部22b而折回，且相對(duì)于基板10而大致平行地延伸。在此，“大致平行”意思是指容許彈性接觸片22c相對(duì)于基板10在0°?10°之間傾斜。如此，通過使彈性接觸片22c相對(duì)于基板10而大致平行地延伸，能夠降低電連接構(gòu)造I的相對(duì)于基板10而正交的方向的高度。
[0049]在此，若使調(diào)整螺釘26相對(duì)于螺紋孔17的擰入量增加，則支持部件24以及安裝于支持部件24的第一連接器20向外方向(圖1中的箭頭G方向)行進(jìn)。然后，若使調(diào)整螺釘26相對(duì)于螺紋孔17的擰入量進(jìn)一步增加，則第一接觸件22的彈性接觸片22c與基板10內(nèi)表面?zhèn)鹊膶?dǎo)電焊盤15彈性地接觸。彈性接觸片22c的彈性力主要由彎曲部22b賦予。若第一接觸件20的彈性接觸片22c與基板10的導(dǎo)電焊盤15接觸，則第一接觸件22與導(dǎo)電焊盤15電連接。由此，基板10內(nèi)表面?zhèn)鹊膶?dǎo)電焊盤15、第一接觸件22以及撓性電路基板21電導(dǎo)通。[0050]另一方面，第二連接器30相對(duì)于基板10而大致平行地配置。在此，“大致平行”意思是指容許第二連接器30相對(duì)于基板10在0°?10°之間傾斜。
[0051 ] 第二連接器30具備電路基板31、和連接于電路基板31內(nèi)表面(圖1中的上表面)的多個(gè)第二接觸件32。
[0052]在電路基板31，螺紋配合有多個(gè)調(diào)整螺釘33。這些調(diào)整螺釘33螺紋配合于形成于隔壁40的有底的螺紋孔42。通過調(diào)整調(diào)整螺釘33相對(duì)于螺紋孔42的擰入量，電路基板31相對(duì)于基板10而接觸分離，由此，第二接觸件32相對(duì)于基板10外表面?zhèn)鹊膶?dǎo)電焊盤16而接觸分離。
[0053]各第二接觸件32具備與電路基板31的導(dǎo)電部連接的連接部32a，并通過對(duì)導(dǎo)電性金屬板進(jìn)行沖裁以及彎曲加工而形成。連接部32a形成為沿電路基板31的內(nèi)表面延伸的板狀。各第二接觸件32具備彈性接觸片32c，彈性接觸片32c從連接部32a的一端經(jīng)由彎曲部32b而折回，且相對(duì)于基板10而大致平行地延伸。在此，“大致平行”意思是指容許彈性接觸片32c相對(duì)于基板10在0°?10°之間傾斜。如此，通過使彈性接觸片32c相對(duì)于基板10而大致平行地延伸，能夠進(jìn)一步降低電連接構(gòu)造I的相對(duì)于基板10而正交的方向的高度。
[0054]在此，若使調(diào)整螺釘33相對(duì)于螺紋孔42的擰入量增加，則第二連接器30向內(nèi)方向(圖1中的箭頭H方向)行進(jìn)。然后，若使調(diào)整螺釘33相對(duì)于螺紋孔42的擰入量進(jìn)一步增加，則第二接觸件32的彈性接觸片32c與基板10外表面?zhèn)鹊膶?dǎo)電焊盤16彈性地接觸。彈性接觸片32c的彈性力主要由彎曲部32b賦予。若第二接觸件32的彈性接觸片32c與基板10的導(dǎo)電焊盤16接觸，則第二接觸件32與導(dǎo)電焊盤16電連接。由此，基板10外表面?zhèn)鹊膶?dǎo)電焊盤16、第二接觸件32以及電路基板30電導(dǎo)通。
[0055]第一接觸件22與導(dǎo)電焊盤15電連接，并且第二接觸件32與導(dǎo)電焊盤16電連接。于是，撓性電路基板21與電路基板31經(jīng)由以下部件而電連接:第一接觸件22、基板10內(nèi)表面?zhèn)鹊膶?dǎo)電焊盤15、通路14的導(dǎo)電鍍層部12、基板10外表面?zhèn)鹊膶?dǎo)電焊盤16、以及第二接觸件32。
[0056]根據(jù)本實(shí)施方式所涉及的電連接構(gòu)造I，具備堵塞開口部41的基板10，開口部41形成于隔壁40，且貫通氣密腔的內(nèi)部A與外部B。另外，電連接構(gòu)造I具備第一連接器20和第二連接器30，第一連接器20相對(duì)于基板10而配置于內(nèi)部A側(cè)，并且相對(duì)于基板10而大致平行地延伸，第二連接器30相對(duì)于基板10而配置于外部B側(cè)，并且相對(duì)于基板10而大致平行地延伸。而且，在基板10的內(nèi)表面以及外表面，設(shè)有利用通路14的導(dǎo)電鍍層部12而相互連接的一對(duì)導(dǎo)電焊盤15、16。另外，第一連接器20具備與基板10內(nèi)表面?zhèn)鹊膶?dǎo)電焊盤15電連接的第一接觸件22，并且第二連接器30具備與基板10外表面?zhèn)鹊膶?dǎo)電焊盤16電連接的第二接觸件32。因此，第一連接器20以及第二連接器30相對(duì)于基板10而大致平行地配置，能夠降低相對(duì)于基板10而正交的方向的高度。由此，能夠提供一種電連接構(gòu)造1，其為低高度構(gòu)造，且能夠?qū)饷芮坏膬?nèi)部A與外部B可靠地電連接，并且能夠保持氣密腔內(nèi)部A的氣密性。
[0057]而且，通路14包括環(huán)狀的導(dǎo)電鍍層部12、和填充材料13，導(dǎo)電鍍層部12設(shè)于貫通基板10的內(nèi)表面與外表面的貫通孔11的內(nèi)周面，且連通基板10的內(nèi)表面與外表面，填充材料13填充于導(dǎo)電鍍層部12內(nèi)。因此，沒有從氣密腔內(nèi)部A經(jīng)由通路14的氣體泄漏，能夠可靠地保持基板10內(nèi)表面?zhèn)鹊臍饷芮粌?nèi)部A的氣密性。
[0058]另外，第一接觸件22以及第二接觸件32雙方具有與所連接的導(dǎo)電焊盤15、16彈性地接觸的彈性接觸片22c、32c。在第一連接器20以及第二連接器30的電連接時(shí)或電連接之后，第一連接器20以及第二連接器30有時(shí)相對(duì)于基板10而沿水平方向(平行方向)運(yùn)動(dòng)。在該情況下，水平方向的力作用于與導(dǎo)電焊盤15、16接觸的第一接觸件22以及第二接觸件32的彈性接觸片22c、32c。此時(shí)，由于該水平方向的力由彈性接觸片22c、32c吸收，故過大的負(fù)載不會(huì)施加于與彈性接觸片22c、32c接觸的通路14的導(dǎo)電焊盤15、16。因此，不會(huì)有通路14引起的對(duì)腔內(nèi)部A的氣密性保持造成不良影響的情況。
[0059]另外，根據(jù)本實(shí)施方式所涉及的電連接構(gòu)造1，基板10以沿寬度方向以及長(zhǎng)度方向延伸的方式形成，且將通路14以及在基板10的內(nèi)表面以及外表面設(shè)置的導(dǎo)電焊盤15、16沿基板10的寬度方向以及長(zhǎng)度方向設(shè)置多個(gè)。而且，相對(duì)于基板10而大致平行地配置的第一連接器20具有多個(gè)與基板10內(nèi)表面?zhèn)鹊膶?dǎo)電焊盤15電連接的第一接觸件22。另夕卜，相對(duì)于基板10而大致平行地配置的第二連接器30具有多個(gè)與基板10外表面?zhèn)鹊膶?dǎo)電焊盤16電連接的第二接觸件32。因此，能夠以基于一個(gè)第一連接器20和一個(gè)第二連接器30的較少的連接器數(shù)實(shí)現(xiàn)沿在寬度方向以及長(zhǎng)度方向上延伸的基板10的寬度方向以及長(zhǎng)度方向這兩個(gè)方向的多個(gè)電連接。
[0060]接著，參照?qǐng)D2，說明圖1所示的電連接構(gòu)造的第一變形例。
[0061]圖2所示的電連接構(gòu)造I與圖1所示的電連接構(gòu)造I基本構(gòu)成相同，但是第一連接器20中的第一接觸件的構(gòu)造以及第一接觸件的相對(duì)于基板10的連接構(gòu)造不同。
[0062]S卩，圖2所示的電連接構(gòu)造I中的第一接觸件27與圖1所示的第一接觸件22不同，不具有彈性接觸片22c，且形成為截面匚字形的具有剛性的形狀。該第一接觸件27與撓性電路基板21的外表面連接。而且，第一接觸件27焊接于位于基板10內(nèi)表面?zhèn)鹊膶?dǎo)電焊盤15。
[0063]在該電連接構(gòu)造的第一變形例中，也能夠提供一種電連接構(gòu)造1，其為低高度構(gòu)造，且能夠?qū)饷芮坏膬?nèi)部A與外部B可靠地電連接，并且能夠保持氣密腔內(nèi)部A的氣密性。
[0064]另外，第二接觸件32與圖1所示的第二接觸件32同樣地具有與所連接的導(dǎo)電焊盤16彈性地接觸的彈性接觸片32c。因此，在第二連接器30的電連接時(shí)或電連接之后，第二連接器30相對(duì)于基板10而沿水平方向(平行方向)運(yùn)動(dòng)的情況下，在水平方向上作用的力由彈性接觸片32c吸收。由此，過大的負(fù)載不會(huì)施加于與彈性接觸片32c接觸的通路14的導(dǎo)電焊盤16。因此，不會(huì)有通路14引起的對(duì)腔內(nèi)部A的氣密性保持造成不良影響的情況。
[0065]接著，參照?qǐng)D3，說明圖1所示的電連接構(gòu)造的第二變形例。
[0066]圖3所示的電連接構(gòu)造I與圖1所示的電連接構(gòu)造I基本構(gòu)成相同，但是第一連接器20的構(gòu)造不同。
[0067]S卩，圖3所示的電連接構(gòu)造I中的第一連接器20不具備撓性電路基板21、而是具備具有剛性的電路基板28、和與電路基板28的外表面(圖3中的下表面)連接的多個(gè)第一接觸件22。
[0068]在電路基板28，螺紋配合有多個(gè)調(diào)整螺釘29。這些調(diào)整螺釘29螺紋配合于在基板10形成的有底的螺紋孔18。通過調(diào)整調(diào)整螺釘29相對(duì)于螺紋孔18的擰入量，電路基板28相對(duì)于基板10而接觸分離，由此，第一接觸件22相對(duì)于基板10內(nèi)表面?zhèn)鹊膶?dǎo)電焊盤15而接觸分離。
[0069]在此，若使調(diào)整螺釘29相對(duì)于螺紋孔18的擰入量增加，則第一連接器20向外方向(圖3中的箭頭G方向)行進(jìn)。然后，若使調(diào)整螺釘29相對(duì)于螺紋孔18的擰入量進(jìn)一步增加，則第一接觸件22的彈性接觸片22c與基板10內(nèi)表面?zhèn)鹊膶?dǎo)電焊盤15彈性地接觸。彈性接觸片22c的彈性力主要由彎曲部22b賦予。若第一接觸件20的彈性接觸片22c與基板10的導(dǎo)電焊盤15接觸，則第一接觸件22與導(dǎo)電焊盤15電連接。由此，基板10內(nèi)表面?zhèn)鹊膶?dǎo)電焊盤15、第一接觸件22以及電路基板28電導(dǎo)通。
[0070]在該電連接構(gòu)造的第二變形例中，也能夠提供一種電連接構(gòu)造1，其為低高度構(gòu)造，且能夠?qū)饷芮坏膬?nèi)部A與外部B可靠地電連接，并且能夠保持氣密腔內(nèi)部A的氣密性。
[0071]接著，參照?qǐng)D4，說明圖1所示的電連接構(gòu)造中的填充材料的變形例。
[0072]圖1所示的電連接構(gòu)造I中的填充材料13為焊膏，與此相對(duì)，圖4所示的填充材料13a在為鉚釘狀的金屬部件這一點(diǎn)上不同。該金屬部件從基板10的內(nèi)表面?zhèn)然蛘咄獗砻鎮(zhèn)缺磺萌霕?gòu)成通路14的環(huán)狀的導(dǎo)電鍍層部12內(nèi)，通過壓緊端部而保持于導(dǎo)電鍍層部12內(nèi)，即，利用金屬的變形將被導(dǎo)電鍍層部12包圍的區(qū)域氣密地密封。
[0073]即使將此種鉚釘狀的金屬部件用作填充材料13a，也能夠?qū)?dǎo)電鍍層部12與填充材料13a之間密封。由此，沒有從氣密腔的內(nèi)部A經(jīng)由通路14的氣體泄漏，能夠可靠地保持基板10內(nèi)表面?zhèn)鹊臍饷芮粌?nèi)部A的氣密性。
[0074]以上，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行了說明，但本發(fā)明并不限定于此，能夠進(jìn)行各種變更、改良。
[0075]例如，在圖1所示的電連接構(gòu)造I中，利用調(diào)整螺釘26使板狀的支持部件24相對(duì)于基板10而接觸分離，另外，利用調(diào)整螺釘33使電路基板31相對(duì)于基板10接觸分離。但是，作為使用這些調(diào)整螺釘?shù)拇?，還可以使用鉤子進(jìn)行連結(jié)，或者使用間隔件，焊接于支持部件24與基板10之間，或焊接于電路基板31與基板10之間。
[0076]另外，在圖1所示的電連接構(gòu)造I中，在第一接觸件22以及第二接觸件32雙方設(shè)有彈性接觸片22c、32c。在圖2所示的電連接構(gòu)造I中，僅僅在第二接觸件32設(shè)有彈性接觸片32c。但是，彈性接觸片設(shè)于第一接觸件22以及第二接觸件32中的至少一方即可，雖未圖示，但是還可以僅僅在第一接觸件22設(shè)置彈性接觸片22c，在第二接觸件32側(cè)使用與圖2所示的第一接觸件27同樣的構(gòu)造。
[0077]另外，在圖1所示的電連接構(gòu)造I中，第一連接器20具備撓性電路基板21和第一接觸件22。另外，第二連接器30具備電路基板31和第二接觸件32。在這些第一連接器20以及第二連接器30中，連接于接觸件的部件若為具有導(dǎo)電性的部件，則不限于撓性電路基板、電路基板。
[0078]而且，在圖2所示的電連接構(gòu)造I中，作為設(shè)置接觸件27的代替，還可以將電纜的心線通過焊接等直接連接于導(dǎo)電焊盤15。
[0079]另外，在圖1所示的電連接構(gòu)造I中，將第一連接器20相對(duì)于基板10而配置于內(nèi)部A側(cè)，將第二連接器30相對(duì)于基板10而配置于外部B側(cè)。但是，不一定需要配置第二連接器30，將第一連接器20相對(duì)于基板10而配置于內(nèi)部A側(cè)以及外部B側(cè)中的至少一方即可。
[0080]符號(hào)說明
I電連接構(gòu)造 10基板 11貫通孔
12導(dǎo)電鍍層部 13填充材料
13a填充材料(鉚釘狀的金屬部件)
14通路 15導(dǎo)電焊盤 16導(dǎo)電焊盤 20第一連接器 22第一接觸件 22c彈性接觸片 30第二連接器 32第二接觸件 32c彈性接觸片 40隔壁 41開口部 A氣密腔的內(nèi)部 B氣密腔的外部。
【權(quán)利要求】
1.一種電連接構(gòu)造，將用隔壁區(qū)劃的氣密腔的內(nèi)部側(cè)以及外部側(cè)電氣地相互連接，其特征在于，具備: 基板，所述基板堵塞形成于所述隔壁的，貫通所述氣密腔的內(nèi)部與外部的開口部；以及第一連接器，所述第一連接器相對(duì)于所述基板而配置于內(nèi)部側(cè)以及外部側(cè)中的至少一方，并且相對(duì)于所述基板而大致平行地延伸， 在所述基板設(shè)有通路，所述通路包括環(huán)狀的導(dǎo)電鍍層部、和填充材料，所述導(dǎo)電鍍層部設(shè)于貫通所述基板的內(nèi)表面與外表面的貫通孔的內(nèi)周面，且連通所述基板的內(nèi)表面與外表面，所述填充材料填充于該導(dǎo)電鍍層部?jī)?nèi)， 在所述基板的內(nèi)表面以及外表面，設(shè)有利用所述通路的導(dǎo)電鍍層部而相互連接的一對(duì)導(dǎo)電焊盤， 所述第一連接器具備第一接觸件，所述第一接觸件與所述基板的內(nèi)表面?zhèn)纫约巴獗砻鎮(zhèn)戎械闹辽僖环降膶?dǎo)電焊盤電連接， 所述第一接觸件具有與所連接的所述導(dǎo)電焊盤彈性地接觸的彈性接觸片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接構(gòu)造，其特征在于:所述彈性接觸片相對(duì)于所述基板而大致平行地延伸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電連接構(gòu)造，其特征在于:所述基板以沿寬度方向以及長(zhǎng)度方向延伸的方式形成，將所述通路以及在所述基板的內(nèi)表面以及外表面設(shè)置的導(dǎo)電焊盤沿所述基板的寬度方向以及長(zhǎng)度方向設(shè)置多個(gè)，相對(duì)于所述基板而大致平行地配置的所述第一連接器具有多個(gè)與所述基板的內(nèi)表面?zhèn)鹊膶?dǎo)電焊盤電連接的所述第一接觸件，并且相對(duì)于所述基板而大致平行地配置的第二連接器具有多個(gè)與所述基板的外表面?zhèn)鹊膶?dǎo)電焊盤電連接的第二接觸件。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任一項(xiàng)所述的電連接構(gòu)造，其特征在于:所述填充材料為焊膏。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任一項(xiàng)所述的電連接構(gòu)造，其特征在于:所述填充材料為具有氣密性的樹脂。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任一項(xiàng)所述的電連接構(gòu)造，其特征在于:所述填充材料為鉚釘狀的金屬部件。
【文檔編號(hào)】H01R12/52GK103620877SQ201280032136
【公開日】2014年3月5日 申請(qǐng)日期:2012年6月19日 優(yōu)先權(quán)日:2011年6月29日
【發(fā)明者】木村毅 申請(qǐng)人:泰科電子日本合同會(huì)社