發(fā)光裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種發(fā)光裝置。發(fā)光裝置(10A)具備LED芯片(12)和用于載置LED芯片(12)的陶瓷支承體(14)。陶瓷支承體(14)具備用于載置LED芯片(12)的載置面(14d)、設(shè)于載置面(14d)的內(nèi)部端子(22a、22b)、與載置面(14d)對置的背面(14c)、載置面(14d)與背面(14c)之間的安裝面(14b)、和設(shè)于安裝面(14b)的外部端子(28a、28a)。內(nèi)部端子(22a、22b)經(jīng)由至少一個內(nèi)部過孔(24a、24b)而與外部端子(28a、28b)連接。
【專利說明】發(fā)光裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及具備發(fā)光元件和用于載置發(fā)光元件的封裝基板即支承體的發(fā)光裝置?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]伴隨著近年來的效率提高，LED作為比電燈泡、熒光燈更節(jié)省能源的光源而被廣泛使用。近年來，藍(lán)色LED的開發(fā)不斷進(jìn)展，組合了藍(lán)色LED和熒光體的白色LED也已被實用化。白色LED作為便攜終端等的小型液晶背光燈裝置的光源而被使用。尤其是，為了實現(xiàn)便攜終端等的薄型化，已開發(fā)出使用了側(cè)面發(fā)光型發(fā)光裝置的液晶背光燈裝置。應(yīng)用于液晶背光燈裝置的側(cè)面發(fā)光型發(fā)光裝置構(gòu)成為，與配置在液晶面板的背面上的導(dǎo)光板的端面對置地配置，并從端面向?qū)Ч獍鍖?dǎo)入光。此時，由側(cè)面發(fā)光型發(fā)光裝置、導(dǎo)光板、和安裝發(fā)光裝置的安裝基板來構(gòu)成液晶背光燈裝置用的平面光源。
[0003]上述的側(cè)面發(fā)光型發(fā)光裝置具有能夠使液晶背光燈裝置薄型化這一優(yōu)點(diǎn)。因而，最近也被利用于筆記本電腦等的中型液晶背光燈裝置、液晶電視機(jī)等的大型液晶背光燈裝置等中。伴隨著液晶背光燈裝置的大型化，需要更高亮度的光源。進(jìn)而，還需要滿足比熒光燈等的現(xiàn)狀光源更加低成本化的請求。為了實現(xiàn)從所述熒光燈置換光源，需要在安裝基板安裝多個LED。
[0004]在圖7中示出以往的側(cè)面發(fā)光型發(fā)光裝置的示例。
[0005]圖7所示的發(fā)光裝置100將其底面作為安裝面，從正面出射發(fā)光元件120所放射的光。發(fā)光兀件搭載用基板110為了載置發(fā)光兀件120而具備在正面開口的凹部130。在該凹部130具備引線電極131a、131b。發(fā)光元件搭載用基板110在底面的寬度方向上將對置的兩邊的各自一部分切除，具有形成為在底面殘留寬度方向中心附近的區(qū)域的溝槽部112a、112b。
[0006]引線電極131a、131b為用于與發(fā)光兀件120連接的一對內(nèi)部引線，由金屬膜形成。這些金屬膜(引線電極)131a、131b形成為在底面?zhèn)鹊耐鈧?cè)表面露出端面。金屬膜131a、131b的端面在溝槽部112a、112b的內(nèi)側(cè)表面露出。進(jìn)而，在溝槽部112a、112b的內(nèi)側(cè)表面，分別被金屬膜132a、132b覆蓋。金屬膜131a_132a間以及金屬膜131b_132b間分別被導(dǎo)通(連續(xù))。
[0007]由此，通過將溝槽部112a、112b的位置焊接到未圖示的安裝基板，形成了從安裝基板經(jīng)由溝槽部112a、112b的金屬膜132a、132b而與凹部130內(nèi)的金屬膜(引線電極)131a、131b導(dǎo)通的側(cè)面發(fā)光型發(fā)光裝置100。
[0008]另外，金屬膜132a、132b是在向安裝基板焊接發(fā)光裝置100之際涂敷焊料的部分。金屬膜132a、132b形成為在安裝狀態(tài)下能夠從外部確認(rèn)出焊料潤濕狀態(tài)。
[0009]在此，雖然省略了圖示，但發(fā)光元件搭載用基板110是粘貼設(shè)有腔孔的反射層(在專利文獻(xiàn)I的圖3中為第I支承體2)和設(shè)有金屬膜132a、132b的膜形成層(在專利文獻(xiàn)I的圖3中為第I支承體I)而形成的，在封裝件為陶瓷材料的情況下如圖7所示那樣在燒成后成為一體物。[0010]在先技術(shù)文獻(xiàn)
[0011]專利文獻(xiàn)
[0012]專利文獻(xiàn)1:日本特開2011-91344號公報
【發(fā)明內(nèi)容】

[0013](發(fā)明要解決的課題)
[0014]在上述專利文獻(xiàn)I所公開的那樣的基于形成金屬膜的導(dǎo)通方法中，存在以下所示的種種問題。
[0015]在粘貼反射層和膜形成層之際，發(fā)光元件搭載用基板110的角的部分變薄，進(jìn)而存在著在該角部金屬膜會斷裂的可能性。因而，金屬膜成為僅在某一部分被連接(連續(xù))的狀態(tài)，故存在著難以通過接觸而使內(nèi)部引線的金屬膜131a、131b和外部引線的金屬膜132a、132b電導(dǎo)通的可能性。
[0016]由于金屬膜、基板構(gòu)成材料的熱膨脹/收縮、或者在焊接之際產(chǎn)生的腐蝕、膨脹/收縮等，存在著金屬膜成為斷路狀態(tài)的可能性。因而，會發(fā)生金屬膜成為斷路狀態(tài)而難以對發(fā)光元件供電，發(fā)光元件不點(diǎn)亮這一問題。
[0017]如專利文獻(xiàn)I的圖3的金屬膜31a、31b、32等那樣，由于金屬膜在角部不連續(xù)地形成，因此若在該狀態(tài)下進(jìn)行焊接，則由于焊料而存在金屬被腐蝕、發(fā)生斷路的可能性。
[0018]此外，溝槽部的金屬膜由于焊料而被拉至安裝基板的發(fā)光裝置搭載面?zhèn)?，故存在著在角部產(chǎn)生斷路的可能性。
[0019]本發(fā)明正是鑒于如上所述發(fā)光元件搭載用基板的主要在角部引起的種種問題而完成的，其目的在于，提供一種實現(xiàn)了內(nèi)部引線(內(nèi)部引線端子)與外部引線(外部引線端子)之間的斷路防止、以及基板角部的金屬膜的斷路防止的發(fā)光裝置。
[0020](用于解決課題的手段)
[0021]為了解決上述課題，本發(fā)明的發(fā)光裝置構(gòu)成為具備發(fā)光元件和用于載置所述發(fā)光元件的支承體，所述支承體具備:用于載置所述發(fā)光元件的載置面、設(shè)于所述載置面的內(nèi)部端子、與所述載置面對置的背面、設(shè)于所述載置面與所述背面之間的表面上的安裝面、和設(shè)于所述安裝面的外部端子，所述內(nèi)部端子經(jīng)由至少一個內(nèi)部過孔而與所述外部端子連接。此外，所述內(nèi)部端子包括與所述發(fā)光元件連接的內(nèi)部陽極端子以及內(nèi)部陰極端子，所述外部端子包括外部陽極端子以及外部陰極端子，所述內(nèi)部陽極端子經(jīng)由陽極端子用的所述內(nèi)部過孔而與所述外部陽極端子連接，所述內(nèi)部陰極端子經(jīng)由陰極端子用的所述內(nèi)部過孔而與所述外部陰極端子連接。
[0022]根據(jù)上述構(gòu)成，由于內(nèi)部端子和外部端子經(jīng)由內(nèi)部過孔相連接，因此能夠防止內(nèi)部端子與外部端子的斷路，可消除發(fā)光裝置的不點(diǎn)亮這一問題。
[0023]此外，根據(jù)本發(fā)明構(gòu)成為在所述背面設(shè)有與所述外部端子連接的背面端子，所述內(nèi)部端子經(jīng)由至少一個內(nèi)部過孔而與所述背面端子連接。此外，所述內(nèi)部端子包括與所述發(fā)光元件連接的內(nèi)部陽極端子以及內(nèi)部陰極端子，所述外部端子包括外部陽極端子以及外部陰極端子，所述背面端子包括背面陽極端子以及背面陰極端子，所述內(nèi)部陽極端子經(jīng)由陽極端子用的所述內(nèi)部過孔而與所述背面陽極端子連接，所述內(nèi)部陰極端子經(jīng)由陰極端子用的所述內(nèi)部過孔而與所述背面陰極端子連接。[0024]根據(jù)上述構(gòu)成，由于內(nèi)部端子和外部端子經(jīng)由內(nèi)部過孔以及背面端子相連接，因此能夠防止內(nèi)部端子與背面端子以及外部端子的斷路，可消除發(fā)光裝置的不點(diǎn)亮這一問題。
[0025]此外，根據(jù)本發(fā)明也可構(gòu)成為在所述背面形成有與所述外部端子連接的背面端子，所述內(nèi)部端子、所述背面端子以及所述外部端子在各自的端面有一部分從所述端面進(jìn)入到內(nèi)側(cè)。如果設(shè)為這樣的構(gòu)成，則在通過對形成于基底基板上的多個發(fā)光裝置進(jìn)行切割而分離成各個發(fā)光裝置之際，能夠極力抑制背面端子、內(nèi)部端子以及外部端子的金屬膜的剝落、毛口、或者浮動等的產(chǎn)生。
[0026]此外，根據(jù)本發(fā)明，通過將所述發(fā)光元件的發(fā)光面相對于安裝基板而垂直地搭載，從而能夠制作側(cè)面發(fā)光型發(fā)光裝置，通過將所述發(fā)光元件的發(fā)光面相對于安裝基板而平行地搭載，從而能夠制作上面發(fā)光型發(fā)光裝置。
[0027]另外，優(yōu)選所述支承體由陶瓷材料形成。通過由陶瓷材料來形成支承體,從而能夠使作為發(fā)光裝置的耐熱性以及可靠性提高。
[0028](發(fā)明效果)
[0029]根據(jù)本發(fā)明，因為內(nèi)部端子和連接于外部端子的背面端子經(jīng)由內(nèi)部過孔相連接，所以能夠防止內(nèi)部端子與外部端子的斷路，能夠防止或降低因發(fā)光裝置的不點(diǎn)亮所引起的不良的產(chǎn)生。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0030]圖1是概念性表示使發(fā)光面朝上的狀態(tài)的實施方式I所涉及的發(fā)光裝置的立體圖。
[0031]圖2是概念性表示使發(fā)光面朝紙面里側(cè)地搭載于安裝基板的狀態(tài)的實施方式I所涉及的發(fā)光裝置的立體圖。
[0032]圖3是概念性表示使發(fā)光面朝上地搭載于安裝基板的狀態(tài)的實施方式I所涉及的發(fā)光裝置的立體圖。
[0033]圖4是概念性表示使發(fā)光面朝上的狀態(tài)的實施方式2所涉及的發(fā)光裝置的立體圖。
[0034]圖5是概念性表示使發(fā)光面朝紙面里側(cè)地搭載于安裝基板的狀態(tài)的實施方式2所涉及的發(fā)光裝置的立體圖。
[0035]圖6是概念性表示使發(fā)光面朝上地搭載于安裝基板的狀態(tài)的實施方式2所涉及的發(fā)光裝置的立體圖。
[0036]圖7是以往的發(fā)光裝置的示意圖。
【具體實施方式】
[0037]以下，參照附圖，對本發(fā)明的實施方式進(jìn)行說明。
[0038]<實施方式1>
[0039]參照圖1以及圖2，對實施方式I所涉及的發(fā)光裝置IOA進(jìn)行說明。圖1以及圖2是實施方式I所涉及的發(fā)光裝置的立體圖，圖2是表示安裝發(fā)光裝置的安裝基板的一部分的立體圖。[0040]實施方式I所涉及的發(fā)光裝置IOA具備LED芯片12和用于載置LED芯片12的陶瓷支承體14。
[0041]陶瓷支承體14是形成為大致長方體狀的支承體，在其一面(在圖1中為上表面)形成有配置LED芯片12的芯片用凹部32。此外，陶瓷支承體14具備:開口面14a，其具有芯片用凹部32的開口 15 ;安裝面14b，其與開口面14a相鄰、且與安裝基板36 (參照圖2)對置地配置；和背面14c,其設(shè)置在與開口面14a相反的一側(cè)。開口面14a和背面14c均相對于安裝面14b而垂直地形成。
[0042]芯片用凹部32的開口 15例如形成為橢圓形。此外，在也作為芯片用凹部32的底面的載置面14d設(shè)有載置用導(dǎo)熱構(gòu)件30，在載置用導(dǎo)熱構(gòu)件30上載置有LED芯片12。載置用導(dǎo)熱構(gòu)件30在安裝面14b側(cè)露出到外部，其露出部分形成于從安裝面14b凹陷一段的凹部20。
[0043]此外，在載置面14d載置有內(nèi)部端子(內(nèi)部陽極端子)22a以及內(nèi)部端子(內(nèi)部陰極端子)22b。內(nèi)部陽極端子22a、內(nèi)部陰極端子22b和載置用導(dǎo)熱構(gòu)件30分別分離(被電絕緣)地配置。
[0044]在芯片用凹部32內(nèi)填充了含有熒光體的樹脂33。因此，LED芯片12由含有熒光體的樹脂33所覆蓋。作為含有熒光體的樹脂33，使用例如在硅酮樹脂中分散有熒光體的樹脂。
[0045]另外，作為熒光體，例如能夠適當(dāng)?shù)厥褂肂OSE(Ba、O、Sr、S1、Eu)等。此外，除了BOSE之外，還能夠適當(dāng)?shù)厥褂肧0SE(Sr、Ba、S1、O、Eu)、YAG(Ce活化釔鋁石榴石)、α硅鋁氧氮陶瓷((Ca)、S1、Al、O、N、Eu)、β 硅鋁氧氮陶瓷(S1、Al、O、N、Eu)等。
[0046]另一方面,在LED芯片12的表面,雖然省略了圖不,但是形成有一對焊盤電極即P側(cè)電極以及N側(cè)電極。P側(cè)電極通過導(dǎo)線16而與內(nèi)部陽極端子22a引線接合，N側(cè)電極通過導(dǎo)線16而與內(nèi)部陰極端子22b引線接合。
[0047]作為LED芯片12,例如使用可發(fā)出藍(lán)色系光的氮化鎵系的半導(dǎo)體發(fā)光兀件。
[0048]此外，在陶瓷支承體14的與載置面14d對置的背面14c，在與內(nèi)部陽極端子22a對置的位置處載置有背面電極(背面陽極電極)26a，在與內(nèi)部陰極端子22b對置的位置處載置有背面電極(背面陰極端子)26b。進(jìn)而，在安裝面14b的一個角部(在圖1中為右側(cè)端部)載置有外部端子(外部陽極端子)28a，在另一個角部(在圖1中為左側(cè)端部)載置有外部端子(外部陰極端子)28b。
[0049]外部陽極端子28a以及外部陰極端子28b設(shè)于在安裝面14b的各角部所形成的圓弧狀的凹部18a、18b的表面。凹部18a、18b從開口面14a側(cè)的端延伸到背面14c側(cè)的端為止。外部陽極端子28a以及外部陰極端子28b在其凹部18a、18b內(nèi)，從載置面14d側(cè)的端設(shè)置到背面14c側(cè)的端為止。即，外部陽極端子28a以及外部陰極端子28b形成到與內(nèi)部陽極端子22a以及內(nèi)部陰極端子22b連結(jié)的高度位置為止。
[0050]內(nèi)部陽極端子22a為較薄的金屬層，作為布線圖案來形成。內(nèi)部陽極端子22a與設(shè)于陶瓷支承體14的安裝面14b上的外部陽極端子28a連接。更為具體而言，內(nèi)部陽極端子22a沿著載置面14d而于陶瓷支承體14的內(nèi)部在橫向上延伸設(shè)置，延伸到角部的凹部18a為止，在該角部連結(jié)內(nèi)部陽極端子22a和外部陽極端子28a。
[0051]另一方面，背面陽極端子26a沿著背面14c在橫向上延伸設(shè)置，延伸到角部的凹部18a為止，在該角部連結(jié)背面陽極端子26a和外部陽極端子28a。S卩，內(nèi)部陽極端子22a、外部陽極端子28a和背面陽極端子26a連結(jié)成縱向剖面為-字狀。
[0052]在這樣的連結(jié)構(gòu)造中，在本實施方式中進(jìn)而形成有陽極端子用的內(nèi)部過孔24a，以電連接內(nèi)部陽極端子22a和背面陽極端子26a。
[0053]內(nèi)部陰極端子22b為較薄的金屬層，作為布線圖案來形成。內(nèi)部陰極端子22b與設(shè)于陶瓷支承體14的安裝面14b上的外部陰極端子28b連接。更為具體地說明，內(nèi)部陰極端子22b沿著載置面14d而于陶瓷支承體14的內(nèi)部在橫向上延伸設(shè)置，延伸到角部的凹部18b為止,在該角部連結(jié)內(nèi)部陰極端子22b和外部陰極端子28b。
[0054]另一方面，背面陰極端子26b沿著背面14c在橫向上延伸設(shè)置,延伸到角部的凹部18b為止，在該角部連結(jié)背面陰極端子26b和外部陰極端子28b。S卩，內(nèi)部陰極端子22b、外部陰極端子28b和背面陰極端子26b連結(jié)成縱向剖面為口字狀。
[0055]在這樣的連結(jié)構(gòu)造中，在本實施方式中進(jìn)而形成有陰極端子用的內(nèi)部過孔24b，以電連接內(nèi)部陰極端子22b和背面陰極端子26b。
[0056]內(nèi)部過孔24a、24b是形成為在陶瓷支承體14中從載置面14d貫通到背面14c的通孔，是由導(dǎo)電材料按照從載置面14d到背面14c不斷路的方式填充過孔(孔)的內(nèi)部而形成的。這即便在以下的實施方式中也是相同的。此外，在本實施方式I中，雖然內(nèi)部過孔24a、24b形成為埋在陶瓷支承體14內(nèi)，但是也可形成在載置面14d的正下方。
[0057]這樣構(gòu)成的發(fā)光裝置IOA如圖2所示，外部陽極端子28a以及外部陰極端子28b分別經(jīng)由釬料40a、40b而與形成于安裝基板36的電極用的焊盤圖案38a、38b連接。此外，載置用導(dǎo)熱構(gòu)件30也經(jīng)由釬料40c而與形成于安裝基板36的焊盤圖案38c連接。S卩，在安裝狀態(tài)下，將陶瓷支承體14固定于安裝基板36的釬料40a、40b、40c分別被填充到凹部18a、18b以及凹部20內(nèi)。
[0058]由此，LED芯片12經(jīng)由內(nèi)部陽極端子22a、內(nèi)部過孔24a、背面陽極端子26a、外部陽極端子28a、以及釬料40a而與安裝基板36的未圖示的布線電連接，經(jīng)由內(nèi)部陰極端子22b、內(nèi)部過孔24b、背面陰極端子26b、外部陰極端子28b、以及釬料40b而與安裝基板36的未圖示的其他布線電連接。也就是說，經(jīng)由釬料40a、40b能夠可靠地對LED芯片12供電。由此，可降低發(fā)光裝置IOA的不點(diǎn)亮這一問題。進(jìn)而，通過在檢查工序中使檢查端子與背面陽極端子26a以及背面陰極端子26b接觸，從而可容易調(diào)查發(fā)光裝置IOA的特性。
[0059]另外，在制造發(fā)光裝置IOA的情況下，雖然省略了圖示，但是使用單一的陶瓷母材，在陶瓷母材上一次制造多個發(fā)光裝置10A，通過將其切斷，從而分離成各個發(fā)光裝置IOA0此時，如圖1所示，在背面陽極端子26a以及背面陰極端子26b，設(shè)置作為切割余量的凹坑34a、34b，即設(shè)置從陶瓷支承體14的表面向內(nèi)部側(cè)凹入一段的缺口部。此外，在內(nèi)部陽極端子22a以及內(nèi)部陰極端子22b，設(shè)置作為切割余量的凹坑35a、35b，即設(shè)置從陶瓷支承體14的表面向內(nèi)部側(cè)凹入一段的缺口部。由此，能夠?qū)l(fā)光裝置IOA設(shè)為不受切斷引起的影響的構(gòu)造。
[0060]因此，能夠極力抑制切斷時的背面端子(背面陽極端子26a、背面陰極端子26b)、內(nèi)部端子(內(nèi)部陽極端子22a、內(nèi)部陰極端子22b)、以及外部端子(外部陽極端子28a、外部陰極端子28b)的金屬膜的剝落、毛口或者浮動等的產(chǎn)生。
[0061]進(jìn)而，通過內(nèi)部過孔24a與背面陽極端子26a之間、內(nèi)部過孔24b與背面陰極端子26b之間的接合，背面陽極端子26a以及背面陰極端子26b在背面14c上的機(jī)械強(qiáng)度以及密接強(qiáng)度增加。由此，能夠進(jìn)一步降低切斷時的背面陽極端子26a或者背面陰極端子26b的剝落、浮動。
[0062]因此，可降低由電連接所產(chǎn)生的發(fā)光裝置IOA的不點(diǎn)亮這一不良情況。
[0063]此外，因為內(nèi)部陰極端子22a通過內(nèi)部過孔24a并經(jīng)由背面陽極端子26a而與外部陽極端子28a連接，內(nèi)部陰極端子22b通過內(nèi)部過孔24b并經(jīng)由背面陰極端子26b而與外部陰極端子28b連接，所以能夠可靠地與安裝基板36的布線連接。即，通過內(nèi)部過孔24a、24b能夠確保電連接的可靠性。
[0064]<實施方式2>
[0065]圖3是本發(fā)明的實施方式2所涉及的發(fā)光裝置IOB的立體圖。
[0066]實施方式2所涉及的發(fā)光裝置IOB與實施方式I所涉及的發(fā)光裝置IOA的不同之處在于，在陶瓷支承體14的載置面14d上搭載了 LED芯片12以及保護(hù)LED芯片12的齊納二極管45。
[0067]實施方式2所涉及的發(fā)光裝置IOB的其他構(gòu)成與圖1所示的實施方式I所涉及的發(fā)光裝置IOA相同。因而，在此對圖中的相同構(gòu)件賦予相同符號，并省略詳細(xì)說明。
[0068]<實施方式3>
[0069]圖4?圖6是實施方式3所涉及的發(fā)光裝置的立體圖，圖5以及圖6為了方便起見而示出安裝發(fā)光裝置的安裝基板的一部分。以下，參照圖4至圖6，對實施方式3所涉及的發(fā)光裝置IOC進(jìn)行說明。
[0070]實施方式3所涉及的發(fā)光裝置IOC與實施方式I所涉及的發(fā)光裝置IOA的不同之處在于，在陶瓷支承體14的載置面14d上將兩個LED芯片12串聯(lián)連接地載置。此外，不同之處還在于，使外部陽極端子48a以及外部陰極端子48b遍及從凹部18a、18b的開口面14a側(cè)的端到背面14c側(cè)的端為止的整個長度上一體地形成。
[0071]實施方式3所涉及的發(fā)光裝置IOC的其他構(gòu)成與圖1所示的實施方式I所涉及的發(fā)光裝置IOA相同。因而，在此對圖中的相同構(gòu)件賦予相同符號，并省略詳細(xì)說明。
[0072]圖5表示將實施方式3所涉及的發(fā)光裝置IOC搭載于安裝基板36的構(gòu)成，與圖2同樣地作為側(cè)面發(fā)光型發(fā)光裝置進(jìn)行搭載。在該情況下，發(fā)光裝置IOC使外部陽極端子48a以及外部陰極端子48b遍及從凹部18a、18b內(nèi)的開口面14a側(cè)的端到背面14c側(cè)的端為止的整個長度地形成。因而，經(jīng)由釬料42a、42b而與安裝基板36(具體而言為電極用的焊盤圖案38a、38b)連接的面積增大，可穩(wěn)定地將發(fā)光裝置IOC搭載于安裝基板36。
[0073]另外，這樣的外部陽極端子48a以及外部陰極端子48b的形狀也可應(yīng)用于實施方式I以及實施方式2的外部陽極端子28a以及外部陰極端子28b。
[0074]圖6示出將實施方式3所涉及的發(fā)光裝置IOC搭載于安裝基板36的其他構(gòu)成。在該示例中，將陶瓷支承體14的背面14c與安裝基板36對置地配置，從而作為使陶瓷支承體14的開口面(發(fā)光面)14a朝上的上面發(fā)光型發(fā)光裝置來進(jìn)行搭載。
[0075]在上述實施方式I?3中，雖然構(gòu)成為將陽極端子用的內(nèi)部過孔42a以及陰極端子用的內(nèi)部過孔42b分別設(shè)有一個，但是關(guān)于內(nèi)部過孔，也可按陽極端子用以及陰極端子用而分別設(shè)置兩個以上。
[0076]此外，因為內(nèi)部端子和背面端子形成為通過內(nèi)部過孔進(jìn)行電導(dǎo)通，所以外部端子也可以是形成為僅與內(nèi)部端子、背面端子之中的任一者電導(dǎo)通的構(gòu)成。構(gòu)成為將外部端子僅與內(nèi)部端子、背面端子之中的任一者電導(dǎo)通是為了在通過電解電鍍形成這些端子之際使工序數(shù)達(dá)到最小限度。
[0077]另外，本次公開的實施方式在所有方面僅為例示，并非成為限定性解釋的依據(jù)。因此，本發(fā)明的技術(shù)范圍并非僅由上述的實施方式來進(jìn)行解釋，而根據(jù)權(quán)利要求書的描述來進(jìn)行劃定。此外，包含與權(quán)利要求書等同的意思以及范圍內(nèi)的所有變更。
[0078]符號說明
[0079]IOA?IOC發(fā)光裝置
[0080]12 LED芯片(發(fā)光元件)
[0081]14陶瓷支承體(支承體)
[0082]14a開口面(發(fā)光面)
[0083]14b安裝面
[0084]14c 背面
[0085]14d載置面
[0086]15 開口
[0087]16 導(dǎo)線
[0088]18a、18b 凹部
[0089]22a內(nèi)部端子(內(nèi)部陽極端子)
[0090]22b內(nèi)部端子(內(nèi)部陰極端子)
[0091]24a>24b>42a>42b 內(nèi)部過孔
[0092]26a背面端子(背面陽極端子)
[0093]26b背面端子(背面陰極端子)
[0094]28a、48a外部端子(外部陽極端子)
[0095]28b,48b外部端子(外部陰極端子)
[0096]30載置用導(dǎo)熱構(gòu)件
[0097]32芯片用凹部
[0098]33含有熒光體的樹脂
[0099]34a,34b,35a,35b 凹坑(缺口部)
[0100]36安裝基板
[0101]38a、38b、38c 焊盤圖案
[0102]40a、40b、40c、42a、42b、42c 釬料
【權(quán)利要求】
1.一種發(fā)光裝置，其具備發(fā)光元件和用于載置所述發(fā)光元件的支承體，該發(fā)光裝置的特征在于， 所述支承體具有:用于載置所述發(fā)光元件的載置面、與所述載置面對置的背面、和位于該支承體的表面且設(shè)于所述載置面與所述背面之間的安裝面， 在所述載置面設(shè)有內(nèi)部端子，在所述安裝面設(shè)有外部端子， 所述內(nèi)部端子經(jīng)由至少一個內(nèi)部過孔而與所述外部端子連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其特征在于， 所述內(nèi)部端子包括與所述發(fā)光元件連接的內(nèi)部陽極端子以及內(nèi)部陰極端子， 所述外部端子包括外部陽極端子以及外部陰極端子， 所述內(nèi)部陽極端子經(jīng)由陽極端子用的所述內(nèi)部過孔而與所述外部陽極端子連接， 所述內(nèi)部陰極端子經(jīng)由陰極端子用的所述內(nèi)部過孔而與所述外部陰極端子連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其特征在于， 在所述背面設(shè)有與所述外部端子連接的背面端子， 所述內(nèi)部端子經(jīng)由至少一個內(nèi)部過孔而與所述背面端子連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)光裝置，其特征在于， 所述內(nèi)部端子包括與所述發(fā)光元件連接的內(nèi)部陽極端子以及內(nèi)部陰極端子， 所述外部端子包括外部陽極端子以及外部陰極端子， 所述背面端子包括背面陽極端子以及背面陰極端子， 所述內(nèi)部陽極端子經(jīng)由陽極端子用的所述內(nèi)部過孔而與所述背面陽極端子連接， 所述內(nèi)部陰極端子經(jīng)由陰極端子用的所述內(nèi)部過孔而與所述背面陰極端子連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)光裝置，其特征在于， 所述內(nèi)部端子、所述背面端子以及所述外部端子在各自的端面有一部分從所述端面進(jìn)入到內(nèi)側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項所述的發(fā)光裝置，其特征在于， 所述發(fā)光元件的發(fā)光面相對于安裝基板而被垂直地搭載。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項所述的發(fā)光裝置，其特征在于， 所述發(fā)光元件的發(fā)光面相對于安裝基板而被平行地搭載。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項所述的發(fā)光裝置，其特征在于， 所述支承體由陶瓷材料形成。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的發(fā)光裝置，其特征在于， 所述支承體由陶瓷材料形成。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)光裝置，其特征在于， 所述支承體由陶瓷材料形成。
【文檔編號】H01L33/62GK103748701SQ201280040246
【公開日】2014年4月23日 申請日期:2012年8月6日 優(yōu)先權(quán)日:2011年8月23日
【發(fā)明者】北野雅陽, 鹽本武弘, 小泉秀史 申請人:夏普株式會社