焊接補(bǔ)救方法以及利用該方法的半導(dǎo)體器件的制作方法
【專利摘要】一種半導(dǎo)體器件，該半導(dǎo)體器件包括具有第一側(cè)和第二側(cè)的基板，所述第二側(cè)具有針對(duì)至少一個(gè)半導(dǎo)體元件的安裝位置，并且所述第一側(cè)具有電連接至所述第二側(cè)上的各位置的多個(gè)位置。在所述各位置處提供了多個(gè)導(dǎo)電互連，所述多個(gè)導(dǎo)電互連各自具有附連在該位置處的第一端和與基板隔開的第二端，并且包封物部分地包封所述多個(gè)互連并具有位于第一平面的表面。這些第二端位于第一平面的與基板第一側(cè)相對(duì)的那側(cè)上，包封物中的環(huán)形空間包圍這多個(gè)導(dǎo)電互連中的每一個(gè)，并且該環(huán)形空間具有位于第一平面和基板第一側(cè)之間的底部。還有一種用于制作這樣的半導(dǎo)體器件的方法。
【專利說明】焊接補(bǔ)救方法以及利用該方法的半導(dǎo)體器件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本申請(qǐng)涉及焊接補(bǔ)救方法，并涉及具有由該方法形成的結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件，更具體而言，本申請(qǐng)涉及部分地包封基板上的各個(gè)電互連(這些互連可以是焊球)并在這些互連周圍形成環(huán)形區(qū)域，而同時(shí)保留這些互連被部分地包封的焊接補(bǔ)救方法，并涉及由該方法形成的半導(dǎo)體器件。
[0002]背景
[0003]晶片級(jí)封裝是在切割晶片以分割各個(gè)管芯(die)之前用重分布層預(yù)先封裝這些管芯的安排。這使得能夠使用復(fù)雜的半導(dǎo)體加工技術(shù)來形成較小的電互連(諸如，焊球)陣列。此外，晶片級(jí)封裝是同時(shí)封裝多個(gè)管芯由此降低成本并增加產(chǎn)量的高效過程。
[0004]常規(guī)的晶片級(jí)封裝包括在半導(dǎo)體器件與該半導(dǎo)體器件被安裝在其上的基板之間的電互連(在下文中稱為“焊球”，但其他類型的互連也可被使用)，這些電互連一般十分小，因此可能夠受損。熱循環(huán)以及連接到這些焊球的各結(jié)構(gòu)的不同熱膨脹系數(shù)進(jìn)一步向這些連接施壓，并可能最終導(dǎo)致故障。
[0005]增加焊球與基板之間的結(jié)合強(qiáng)度的一個(gè)方法涉及在焊球陣列的周圍形成材料層(該材料層可包括例如類似環(huán)氧樹脂的模塑物料)，以至少部分地包封這些焊球，而同時(shí)保留每一焊球的一部分被暴露，以供隨后與另一電觸點(diǎn)連接。圖10示出了這樣的一種用于焊球包封的常規(guī)辦法，在該辦法中，基板1000具有與之連接的多個(gè)焊球1002，這些焊球是用包封物1004按保留這些焊球1002的端部1006從該包封物突出的方式來部分地覆蓋的。
[0006]盡管該辦法在某些狀況下加強(qiáng)了焊球與這些焊球所安裝到的半導(dǎo)體器件之間的連接，但已發(fā)現(xiàn)在其他狀況下，該辦法可能無法提供相同程度的加強(qiáng)。首先，模塑材料的熱膨脹可能向各焊球與基板之間的連接施壓。同樣，已發(fā)現(xiàn)，在將焊球加熱以允許結(jié)合的回流焊工藝期間，焊球不會(huì)以與它們?cè)跊]有被包封時(shí)一樣的方式坍塌。在存在包封物的情況下發(fā)生的類型的焊球坍塌有時(shí)導(dǎo)致使經(jīng)回流焊的焊球的有些部分被削弱，和/或創(chuàng)建可能更容易發(fā)生故障的應(yīng)力集中點(diǎn)。因此，將期望獲得常規(guī)焊球包封的好處，而同時(shí)避免前述問題。
[0007]概述
[0008]本發(fā)明的各示例性實(shí)施例涉及半導(dǎo)體器件和用于制作半導(dǎo)體器件的方法。
[0009]第一方面包括一種形成半導(dǎo)體器件的方法，該方法包括:提供具有頂側(cè)和底側(cè)的基板，所述頂側(cè)具有針對(duì)至少一個(gè)半導(dǎo)體元件的安裝位置，所述底側(cè)具有與所述頂側(cè)上的各位置電連接的多個(gè)位置。該方法還包括在所述底側(cè)上的所述多個(gè)位置處形成多個(gè)導(dǎo)電互連，并用包封物至少部分地包封所述多個(gè)互連，而非完全包封所述互連。該方法還包括移除所述包封物的與所述互連中的每一個(gè)互連相鄰的部分，以暴露所述互連的一些之前被包封的部分，而保留所述互連的與所述底側(cè)相鄰的各部分被所述包封物所包封。
[0010]另一方面包括一種形成半導(dǎo)體器件的方法，該方法包括:提供具有位于第一平面的平坦第一側(cè)的基板，在所述第一側(cè)上形成多個(gè)導(dǎo)電互連，用包封物至少部分地包封所述多個(gè)互連，而非完全包封所述互連，以及在所述包封物中在所述互連周圍形成環(huán)形區(qū)域，所述環(huán)形區(qū)域具有平行于或位于所述第一平面的平底。
[0011]其他方面包括一種半導(dǎo)體器件，該半導(dǎo)體器件包括:具有第一側(cè)和第二側(cè)的基板，以及在所述基板的所述第一側(cè)上的多個(gè)導(dǎo)電互連，所述多個(gè)導(dǎo)電互連各自具有附連至所述基板的第一端和與所述基板隔開的第二端。包封物部分地包封所述多個(gè)互連并具有位于第一平面的表面，并且所述這些第二端位于所述第一平面的與所述基板第一側(cè)相對(duì)的那側(cè)上。在所述包封物中提供了圍繞所述多個(gè)導(dǎo)電互連中的每一個(gè)導(dǎo)電互連的環(huán)形空間，且所述環(huán)形空間具有平行于所述第一側(cè)的平底。
[0012]又一方面包括一種半導(dǎo)體器件，所述半導(dǎo)體器件包括具有第一側(cè)和第二側(cè)的基板，所述第二側(cè)包括針對(duì)至少一個(gè)半導(dǎo)體元件的安裝位置，并且所述第一側(cè)具有電連接至所述第二側(cè)上的各位置的多個(gè)位置。在所述各位置處提供有多個(gè)導(dǎo)電互連，所述多個(gè)導(dǎo)電互連各自具有附連在該位置處的第一端和與基板隔開的第二端。包封物部分地包封所述多個(gè)互連并具有位于第一平面的表面，并且所述這些第二端位于所述第一平面的與所述基板第一側(cè)相對(duì)的那側(cè)上。在所述包封物中提供了圍繞所述多個(gè)導(dǎo)電互連中的每一個(gè)導(dǎo)電互連的環(huán)形空間，所述環(huán)形空間具有位于所述第一平面與所述基板第一側(cè)之間的底部。
[0013]另一方面包括一種形成半導(dǎo)體器件的方法，該方法包括提供具有頂側(cè)和底側(cè)的基板，所述頂側(cè)具有針對(duì)至少一個(gè)半導(dǎo)體元件的安裝位置，所述底側(cè)具有電連接至所述頂側(cè)上的各位置的多個(gè)位置。該方法還包括用于在所述底側(cè)上的所述多個(gè)位置處形成多個(gè)導(dǎo)電互連的步驟，用于用包封物至少部分地包封所述多個(gè)互連，而非完全包封所述互連的步驟，以及用于將所述包封物的與所述互連中的每一個(gè)互連相鄰的部分移除，以暴露所述互連的之前被包封的一些部分，而保留所述互連的與所述底側(cè)相鄰的各部分被所述包封物包封的步驟。
[0014]另一方面包括一種形成半導(dǎo)體器件的方法，該方法包括提供具有位于第一平面的平坦第一側(cè)的基板，以及用于在所述第一側(cè)上形成多個(gè)導(dǎo)電互連的步驟，用于用包封物至少部分地包封所述多個(gè)互連，而非完全包封所述互連的步驟，和用于在所述包封物中在所述互連周圍形成環(huán)形區(qū)域的步驟，所述環(huán)形區(qū)域具有平行于或位于所述第一平面的平底。
[0015]其他方面包括一種半導(dǎo)體器件，該半導(dǎo)體器件包括:具有第一側(cè)和第二側(cè)的基板機(jī)構(gòu)，以及在所述基板的所述第一側(cè)上的多個(gè)導(dǎo)電互連機(jī)構(gòu)，所述多個(gè)導(dǎo)電互連機(jī)構(gòu)各自具有附連至所述基板機(jī)構(gòu)的第一端和與所述基板機(jī)構(gòu)隔開的第二端。該器件還包括:包封物布局，所述包封物布局部分地包封所述多個(gè)互連機(jī)構(gòu)并具有位于第一平面的表面，所述這些第二端位于所述第一平面的與所述基板機(jī)構(gòu)第一側(cè)相對(duì)的那側(cè)上；以及在所述包封物中的圍繞所述多個(gè)導(dǎo)電互連機(jī)構(gòu)中的每一個(gè)導(dǎo)電互連機(jī)構(gòu)的環(huán)形空間布局，所述環(huán)形空間布局具有平行于所述第一側(cè)的平底。
[0016]另一方面包括一種半導(dǎo)體器件，所述半導(dǎo)體器件包括具有第一側(cè)和第二側(cè)的基板機(jī)構(gòu)，所述第二側(cè)包括針對(duì)至少一個(gè)半導(dǎo)體元件的安裝布局，并且所述第一側(cè)具有電連接至所述第二側(cè)上的各位置的多個(gè)位置。該器件包括:在所述各位置處的導(dǎo)電互連機(jī)構(gòu)，這些導(dǎo)電互連機(jī)構(gòu)各自具有附連在該位置處的第一端以及與所述基板機(jī)構(gòu)隔開的第二端；以及包封物布局，所述包封物布局部分地包封所述互連機(jī)構(gòu)并具有位于第一平面的表面，所述這些第二端位于所述第一平面的與所述基板第一側(cè)相對(duì)的那側(cè)上。在所述包封物布局中提供了圍繞所述多個(gè)互連機(jī)構(gòu)中的每一個(gè)互連機(jī)構(gòu)的環(huán)形空間布局，所述環(huán)形空間布局具有位于所述第一平面與所述基板第一側(cè)之間的底部。
[0017]附圖簡(jiǎn)述
[0018]給出附圖以幫助對(duì)本發(fā)明實(shí)施例進(jìn)行描述，且提供附圖僅用于解說實(shí)施例而非對(duì)其進(jìn)行限定。
[0019]圖1是器件的第一生產(chǎn)階段的示意性側(cè)立面視圖，該階段包括安裝在基板上的半導(dǎo)體元件以及附連至該基板的多個(gè)焊球。
[0020]圖2是器件的第二生產(chǎn)階段的示意性側(cè)立面視圖，在該階段中，已將包封物層施加于基板的在圖1的生產(chǎn)階段的焊球周圍的地方。
[0021]圖3是在已將包封物的一部分從圖2的生產(chǎn)階段的焊球周圍移除了以后，器件的第三生產(chǎn)階段的示意性側(cè)立面視圖。
[0022]圖4是圖3中的區(qū)域IV的細(xì)節(jié)視圖。
[0023]圖5是圖3的結(jié)構(gòu)附連到一表面的示意性側(cè)立面視圖。
[0024]圖6是根據(jù)另一實(shí)施例的與圖3的區(qū)域IV相對(duì)應(yīng)的區(qū)域的細(xì)節(jié)視圖。
[0025]圖7是根據(jù)另一實(shí)施例的與圖3的區(qū)域IV相對(duì)應(yīng)的區(qū)域的細(xì)節(jié)視圖。
[0026]圖8是解說根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的方法的流程圖。
[0027]圖9是解說根據(jù)另一實(shí)施例的方法的流程圖。
[0028]圖10是具有多個(gè)經(jīng)部分包封的焊球的常規(guī)半導(dǎo)體基板的透視圖。
[0029]圖11是安裝在基板的頂表面上并被包封物所部分圍繞的常規(guī)焊球的剖面?zhèn)攘⒚嬉晥D。
[0030]詳細(xì)描述
[0031]本發(fā)明的各方面在以下針對(duì)本發(fā)明具體實(shí)施例的描述和有關(guān)附圖中被公開?？梢栽O(shè)計(jì)替換實(shí)施例而不會(huì)脫離本發(fā)明的范圍。另外，本發(fā)明中眾所周知的元素將不被詳細(xì)描述或?qū)⒈皇∪ヒ悦怃螞]本發(fā)明的相關(guān)細(xì)節(jié)。
[0032]措辭“示例性”在本文中用于表示“用作示例、實(shí)例或解說。本文中描述為“示例性”的任何實(shí)施例不必被解釋為優(yōu)于或勝過其他實(shí)施例。同樣，術(shù)語“本發(fā)明的實(shí)施例”并不要求本發(fā)明的所有實(shí)施例都包括所討論的特征、優(yōu)點(diǎn)、或工作模式。
[0033]本文中所使用的術(shù)語僅出于描述特定實(shí)施例的目的，而并不旨在限定本發(fā)明的實(shí)施例。如本文所使用的，單數(shù)形式的“一”、“某”和“該”旨在也包括復(fù)數(shù)形式，除非上下文另有明確指示。還將理解，術(shù)語“包括”、“具有”、“包含”和/或“含有”在本文中使用時(shí)指定所陳述的特征、整數(shù)、步驟、操作、要素、和/或組件的存在，但并不排除一個(gè)或多個(gè)其他特征、整數(shù)、步驟、操作、要素、組件和/或其群組的存在或添加。
[0034]現(xiàn)參考圖1，基板100具有第一表面即頂表面102和第二表面即底表面104,并可包括例如常規(guī)的印刷電路板、硅、陶瓷或柔性板。半導(dǎo)體元件106被安裝在頂表面102上的安裝位置108處，并通過跡線112和通孔114電連接到底表面104上的導(dǎo)電焊盤110。導(dǎo)電互連116可以包括焊球，并且下文可一般化地被稱為焊球，這些導(dǎo)電互連116各自具有以常規(guī)方式連接至導(dǎo)電焊盤110之一的第一端118，以及與第一端118徑向相對(duì)的第二端120。可選地，還可以提供重分布層(未示出)或其他層(未示出)。
[0035]圖2示出了在已將包封物層200以圍繞焊球116的方式施加于底表面104而同時(shí)保留焊球116的第二端120通過包封物的外表面202暴露之后的基板100。(這與將焊球完全包封在基板的頂表面上并隨后移除包封物的一部分的某些常規(guī)工藝形成對(duì)比。圖11示出了基板1100，其中焊球1104連接到該基板1104并被包封物1102完全覆蓋，該包封物的一部分隨后被移除。)
[0036]圖3和圖4示出了在已從每一個(gè)焊球116周圍移除了環(huán)形區(qū)域300之后的圖2的器件，其中此移除可以由包括激光消融或機(jī)械工藝等的各種方法來執(zhí)行。將包封物從焊球116的大致一半上移除，一直到焊球的直徑位于與底表面104平行的平面302的水平。每一環(huán)形區(qū)域300包括平底304和從該平底304延伸到包封物的外表面202的側(cè)壁306。這些環(huán)形區(qū)域的創(chuàng)建減少了由包封物的熱脹冷縮向焊球116及其與導(dǎo)電焊盤110的連接所施加的應(yīng)力。在替換實(shí)施例中，平底304可以位于平面302和底表面104之間(如圖6所示),或者平面302與包封物200的外表面202之間(如圖7所示)。
[0037]圖5示出了圖3的器件被安裝在具有多個(gè)電觸點(diǎn)502的表面500上?；?00的焊球116被放置在電觸點(diǎn)502上，并使用回流焊工藝來結(jié)合到電觸點(diǎn)502，該回流焊工藝可包括對(duì)著基板100的頂表面102施加壓力。
[0038]圖8解說了一種方法，該方法包括:提供具有頂側(cè)和底側(cè)的基板的框800，所述頂側(cè)具有針對(duì)至少一個(gè)半導(dǎo)體元件的安裝位置，所述底側(cè)具有電連接至所述頂側(cè)上的各位置的多個(gè)位置；在所述底側(cè)的所述多個(gè)位置處形成多個(gè)導(dǎo)電互連的框802 ;用包封物至少部分地包封所述多個(gè)互連，而非完全包封所述互連的框804 ;移除所述包封物的與所述互連中的每一個(gè)互連相鄰的部分，以暴露所述互連的之前被包封的一些部分，而同時(shí)保留所述互連的與所述底側(cè)相鄰的各部分被所述包封物所包封的框806 ;以及可選地在移除所述包封物的一部分之后清洗所述互連的框808。
[0039]圖9解說了一種方法，該方法包括:提供具有平坦第一側(cè)的基板的框900 ;在所述第一側(cè)上形成多個(gè)導(dǎo)電互連的框902 ;用包封物至少部分地包封所述多個(gè)互連，而非完全包封所述互連的框904 ;在所述包封物中在所述互連周圍形成環(huán)形區(qū)域的框906，所述環(huán)形區(qū)域具有平行于或位于所述平面的平底；以及可選地在移除所述包封物的一部分之后清洗所述互連的框908。
[0040]基板100和經(jīng)包封的焊球116可用于各種環(huán)境，諸如但不限于機(jī)頂盒、音樂播放器、視頻播放器、娛樂單元、導(dǎo)航設(shè)備、通信設(shè)備、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)、固定位置數(shù)據(jù)單元或計(jì)算機(jī)。
[0041]盡管前面的公開示出了本發(fā)明的解說性實(shí)施例，但是應(yīng)當(dāng)注意到，在其中可作出各種更換和改動(dòng)而不會(huì)脫離如所附權(quán)利要求定義的本發(fā)明的范圍。根據(jù)本文中所描述的本發(fā)明實(shí)施例的方法權(quán)利要求的功能、步驟和/或動(dòng)作不必按任何特定次序來執(zhí)行。此外，盡管本發(fā)明的要素可能是以單數(shù)來描述或主張權(quán)利的，但是復(fù)數(shù)也是已料想了的，除非顯式地聲明了限定于單數(shù)。
【權(quán)利要求】
1.一種形成半導(dǎo)體器件的方法，包括: 提供具有頂側(cè)和底側(cè)的基板，所述頂側(cè)具有針對(duì)至少一個(gè)半導(dǎo)體元件的安裝位置，所述底側(cè)具有電連接至所述頂側(cè)上的各位置的多個(gè)位置； 在所述底側(cè)上的所述多個(gè)位置處形成多個(gè)導(dǎo)電互連； 用包封物至少部分地包封所述多個(gè)導(dǎo)電互連，而非完全包封所述互連；以及移除所述包封物的與所述互連中的每一個(gè)互連相鄰的一部分，以暴露所述互連的之前被包封的部分，而保留所述互連的與所述底側(cè)相鄰的部分被所述包封物所包封。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述移除是通過激光消融來進(jìn)行的。
3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述互連是焊球，并且其中所述焊球中的至少一個(gè)焊球的直徑位于與所述底側(cè)平行的平面中。
4.如權(quán)利要求3所述的方法，其中移除所述包封物的一部分包括將所述包封物移除到所述平面的水平。
5.如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，移除所述包封物的一部分包括在所述包封物中在所述焊球中的至少一個(gè)焊球周圍形成環(huán)形區(qū)域，所述環(huán)形區(qū)域具有平行于或位于所述平面的平底。
6.如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，移除所述包封物的一部分包括在所述包封物中在所述焊球中的所述至少一個(gè)焊球周圍形成環(huán)形區(qū)域，該區(qū)域具有平行于或位于所述平面的平底以及與所述焊球中的所述至少一個(gè)焊球隔開 并以鈍角從所述平底延伸的側(cè)壁。
7.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，還包括: 在移除所述包封物的一部分之后，對(duì)所述互連進(jìn)行清洗。
8.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于， 所述移除是通過激光消融來進(jìn)行的，其中所述互連是焊球，并且所述焊球中的至少一個(gè)焊球的直徑位于與所述底側(cè)平行的平面中，以及 其中移除所述包封物的一部分包括在所述包封物中在所述焊球中的所述至少一個(gè)周圍形成環(huán)形區(qū)域，該環(huán)形區(qū)域具有平行于或位于所述平面的平底以及與所述焊球中的所述至少一個(gè)焊球隔開并以鈍角從所述平底延伸的側(cè)壁。
9.一種形成半導(dǎo)體器件的方法，包括: 提供具有位于第一平面的平坦第一側(cè)的基板； 在所述平坦第一側(cè)上形成多個(gè)導(dǎo)電互連； 用包封物至少部分地包封所述多個(gè)導(dǎo)電互連，而非完全包封所述互連；以及在所述包封物中在所述互連周圍形成環(huán)形區(qū)域，所述環(huán)形區(qū)域具有平行于或位于所述第一平面的平底。
10.如權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，所述環(huán)形區(qū)域包括以鈍角從所述平底延伸出的側(cè)壁。
11.如權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，包括將半導(dǎo)體元件安裝在所述基板的與所述平坦第一側(cè)相對(duì)的第二側(cè)上。
12.如權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，所述互連包括焊球，所述焊球具有位于與所述第一平面平行的第二平面中的直徑，并且其中所述平底平行于或位于所述第二平面。
13.如權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，所述形成包括激光消融，并且所述環(huán)形區(qū)域包括以鈍角從所述平底延伸出的側(cè)壁。
14.如權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于， 包括將半導(dǎo)體元件安裝在所述基板的與所述平坦第一側(cè)相對(duì)的第二側(cè)上；以及 對(duì)著一表面按壓所述焊球， 其中所述互連包括焊球，所述焊球具有位于與所述第一平面平行的第二平面中的直徑，并且其中所述平底平行于或位于所述第二平面， 其中，所述形成包括通過激光消融來移除，以及 其中所述環(huán)形區(qū)域包括以鈍角從所述平底延伸出的側(cè)壁。
15.一種半導(dǎo)體器件，包括: 具有頂表面和底表面的基板； 在所述基板的底表面上的多個(gè)導(dǎo)電互連，所述多個(gè)導(dǎo)電互連各自具有附連到所述基板的第一端和與所述基板隔開的第二端； 包封物，所述包封物部分地包封所述多個(gè)導(dǎo)電互連，并具有位于第一平面的外表面，所述第二端位于所述第一平面的與所述基板底表面相對(duì)的一側(cè)上；以及 在所述包封物中的圍繞所述多個(gè)導(dǎo)電互連中的每一個(gè)導(dǎo)電互連的環(huán)形區(qū)域，所述環(huán)形區(qū)域具有平行于所述底表面的平底。
16.如權(quán)利要求15所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于， 所述頂表面包括安裝位置，且所述底表面具有電連接至所述頂表面的各位置的多個(gè)位置，半導(dǎo)體元件被安裝在所述安裝位置處，以及 其中所述多個(gè)導(dǎo)電互連被安裝在所述多個(gè)位置處。
17.如權(quán)利要求15所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，所述環(huán)形區(qū)域包括以鈍角從所述平底延伸出的側(cè)壁。
18.如權(quán)利要求15所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，所述多個(gè)導(dǎo)電互連包括焊球，所述焊球各自具有位于平行于或包括所述平底的第二平面中的直徑。
19.如權(quán)利要求15所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，還包括其中集成了所述半導(dǎo)體器件的設(shè)備，所述設(shè)備選自包括以下的組:機(jī)頂盒、音樂播放器、視頻播放器、娛樂單元、導(dǎo)航設(shè)備、通信設(shè)備、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)、固定位置數(shù)據(jù)單元、以及計(jì)算機(jī)。
20.—種半導(dǎo)體器件,包括: 具有頂表面和底表面的基板，所述頂表面包括針對(duì)至少一個(gè)半導(dǎo)體元件的安裝位置，且底表面具有電連接至所述頂表面上的各位置的多個(gè)導(dǎo)電焊盤； 在所述導(dǎo)電焊盤處的多個(gè)導(dǎo)電互連，所述多個(gè)導(dǎo)電互連各自具有附連在所述導(dǎo)電焊盤處的第一端和與所述基板隔開的第二端； 包封物，所述包封物部分地包封所述多個(gè)導(dǎo)電互連，并且具有位于第一平面的外表面，所述第二端位于所述第一平面的與所述基板底表面相對(duì)的一側(cè)上；以及 在所述包封物中的圍繞所述多個(gè)導(dǎo)電互連中的每一個(gè)導(dǎo)電互連的環(huán)形區(qū)域，所述環(huán)形區(qū)域具有位于所述第一平面與所述基板底表面之間的平底。
21.如權(quán) 利要求20所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，所述互連包括焊球，所述焊球各自具有位于與所述底表面平行的第二平面中的直徑，并且其中所述平底位于所述第一平面處。
22.如權(quán)利要求20所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，所述平底包括平行于所述第一平面的平壁。
23.如權(quán)利要求22所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，包括從所述平底延伸到所述第一平面的側(cè)壁。
24.如權(quán)利要求20所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，還包括其中集成了所述半導(dǎo)體器件的設(shè)備，所述設(shè)備選自包括以下的組:機(jī)頂盒、音樂播放器、視頻播放器、娛樂單元、導(dǎo)航設(shè)備、通信設(shè)備、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)、固定位置數(shù)據(jù)單元、以及計(jì)算機(jī)。
25.—種形成半導(dǎo)體器件的方法,包括: 提供具有頂側(cè)和底側(cè)的基板，所述頂側(cè)具有針對(duì)至少一個(gè)半導(dǎo)體元件的安裝位置，所述底側(cè)具有電連接至所述頂側(cè)上的各位置的多個(gè)位置； 用于在所述底側(cè)上的所述多個(gè)位置處形成多個(gè)導(dǎo)電互連的步驟； 用于用包封物至少部分地包封所述多個(gè)導(dǎo)電互連，而非完全包封所述導(dǎo)電互連的步驟；以及 用于移除所述包封物的與所述導(dǎo)電互連中的每一個(gè)導(dǎo)電互連相鄰的一部分以暴露所述導(dǎo)電互連的之前被包封的部分，而保留所述導(dǎo)電互連的與所述底側(cè)相鄰的各部分被所述包封物所包封的步驟。
26.如權(quán)利要求25所述的方法，其特征在于，所述用于移除的步驟包括激光消融。
27.如權(quán)利要求25所述的方法，其特征在于，所述用于移除所述包封物的一部分的步驟包括在所述包封物中在所述焊球中的所述至少一個(gè)焊球周圍形成環(huán)形區(qū)域，所述環(huán)形區(qū)域具有平行于所述底側(cè)的平底。
28.如權(quán)利要求25所述的方法，其特征在于，還包括用于在移除所述包封物的所述部分之后對(duì)所述互連進(jìn)行清洗的步驟。
29.一種形成半導(dǎo)體器件的方法，包括: 提供具有位于第一平面的平坦第一側(cè)的基板； 用于在所述平坦第一側(cè)上形成多個(gè)導(dǎo)電互連的步驟； 用于用包封物至少部分地包封所述多個(gè)導(dǎo)電互連，而非完全包封所述導(dǎo)電互連的步驟；以及 用于在所述包封物中在所述導(dǎo)電互連周圍形成環(huán)形區(qū)域的步驟，所述環(huán)形區(qū)域具有平行于或位于所述第一平面的平底。
30.如權(quán)利要求29所述的方法，其特征在于，包括用于將半導(dǎo)體元件安裝在所述基板的與所述平坦第一側(cè)相對(duì)的第二側(cè)上的步驟。
31.如權(quán)利要求29所述的方法，其特征在于，所述用于形成的步驟包括激光消融，并且其中所述環(huán)形區(qū)域包括以鈍角從所述平底延伸出的側(cè)壁。
32.—種半導(dǎo)體器件，包括: 具有頂表面和底表面的基板裝置； 在所述基板的所述底表面上的多個(gè)導(dǎo)電互連裝置，所述多個(gè)導(dǎo)電互連裝置各自具有附連至所述基板裝置的第一端和與所述基板裝置隔開的第二端； 包封物裝置，所述包封物裝置部分地包封所述多個(gè)導(dǎo)電互連裝置并具有位于第一平面的表面，所述第二端位于所述第一平面的與所述基板底表面相對(duì)的一側(cè)上；以及在所述包封物裝置中的圍繞所述多個(gè)導(dǎo)電互連裝置中的每一個(gè)導(dǎo)電互連裝置的環(huán)形空間裝置，所述環(huán)形空間裝置具有平行于所述底表面的平底。
33.如權(quán)利要求32所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于， 所述頂表面包括安裝裝置，且所述底表面具有電連接至所述頂表面上的各位置的多個(gè)位置，半導(dǎo)體元件被安裝在所述安裝裝置處，以及 其中所述多個(gè)導(dǎo)電互連裝置被安裝在所述多個(gè)位置處。
34.如權(quán)利要求32所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，所述多個(gè)導(dǎo)電互連裝置包括焊球，所述焊球各自具有位于平行于或包括所述平底的第二平面中的直徑。
35.一種半導(dǎo)體器件,包括: 具有頂表面和底表面的基板裝置，所述頂表面包括針對(duì)至少一個(gè)半導(dǎo)體元件的安裝裝置，且所述底表面具有電連接至所述頂表面上的各位置的多個(gè)導(dǎo)電焊盤； 在所述導(dǎo)電焊盤處的導(dǎo)電互連裝置，所述導(dǎo)電互連裝置各自具有附連在所述導(dǎo)電焊盤處的第一端和與所述基板裝置隔開的第二端； 包封物裝置，所述包封物裝置部分地包封所述互連裝置并具有位于第一平面的外表面，所述第二端位于所述第一平面的與所述基板底表面相對(duì)的一側(cè)上；以及 在所述包封物裝置中的圍繞所述多個(gè)互連裝置中的每一個(gè)互連裝置的環(huán)形區(qū)域裝置，所述環(huán)形區(qū)域裝置具有位于所述第一平面與所述基板裝置底表面之間的平底。
36.如權(quán)利要求35所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，所述互連裝置包括焊球，所述焊球各自具有位于與所述底表面平行的第二平面中的直徑，并且其中所述平底位于所述第一平面處。
37.如權(quán)利要求36所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，所述平底包括平行于所述第一平面的平壁。
38.如權(quán)利要求37所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，包括從所述平底延伸到所述第一平面的壁裝置。
【文檔編號(hào)】H01L21/48GK103782377SQ201280043608
【公開日】2014年5月7日 申請(qǐng)日期:2012年9月10日 優(yōu)先權(quán)日:2011年9月9日
【發(fā)明者】M·W·施瓦茨, J·徐 申請(qǐng)人:高通股份有限公司