引線接合裝置以及引線接合方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明通過(guò)將加熱的空氣或者氣體僅在接合的必要區(qū)域進(jìn)行限定時(shí)間的供給，從而能夠改善接合性能，減輕伴隨于加熱的惡劣影響，并提高生產(chǎn)效率和品質(zhì)。所述引線接合裝置包括：殼體，該殼體內(nèi)部?jī)?nèi)置有加熱器，該加熱器由能夠瞬間加熱的高電阻溫度系數(shù)的金屬制成，且該殼體形成為包括從前端向包括接合點(diǎn)的接合部件吹出熱風(fēng)的吹出口和設(shè)于另一端的讓壓縮氣體流入的流入口的噴嘴形狀；加熱控制裝置，該加熱控制裝置加熱所述加熱器；壓縮氣體供給控制裝置，該壓縮氣體供給控制裝置供給、截?cái)嗤ㄏ蛩鰵んw的壓縮氣體；所述引線接合裝置控制為能夠?qū)⒃诮雍线^(guò)程中的所述接合工具不與所述接合點(diǎn)接觸的時(shí)間中的至少一段時(shí)間設(shè)定為不從所述殼體向接合部件供給所述熱風(fēng)的時(shí)間。
【專(zhuān)利說(shuō)明】引線接合裝置以及引線接合方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及引線接合裝置以及引線接合方法，尤其涉及能夠進(jìn)行穩(wěn)定接合的引線接合裝置以及引線接合方法。
【背景技術(shù)】
[0002]一直以來(lái)，公知有如圖8所示的作為連接IC芯片(I7°)上的電極(八K)和外部引腳(外部U—卜'')的接合裝置的引線接合裝置>々'')。圖8為現(xiàn)有的引線接合裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0003]如圖8所示，現(xiàn)有的引線接合裝置30包括超聲波喇叭(超音波* 一 >) 33、接合臂
32、接合頭(')31、XY 工作臺(tái)()40、
接合工作臺(tái)(術(shù)y %吁一夕)43、加熱塊(t 一夕7' 口 7夕)45、控制單元(- >卜口一> 二二 'V卜)50和驅(qū)動(dòng)單元(駆動(dòng)二二卜)55，該超聲波喇叭包括超聲波振動(dòng)子(圖中未表示)和毛細(xì)管(々m U )34，毛細(xì)管34作為安裝于前端的接合工具(*'V
一>)34 ;該接合臂32的一邊前端上設(shè)置有超聲波喇叭33且另一端與支軸36結(jié)合；該接合頭31包括作為檢測(cè)安裝于接合臂32前端的毛細(xì)管34位置的位置檢測(cè)裝置的編碼器(二> - 一夕'')和驅(qū)動(dòng)接合臂32以支軸36為中心進(jìn)行上下運(yùn)動(dòng)的線性電動(dòng)機(jī)(U 二 τ ? 一夕)3 ;該XY工作臺(tái)40搭載有接合頭31，并在X方向以及Y方向上二維移動(dòng)并作為定位裝置進(jìn)行定位；該接合工作臺(tái)43搭載有對(duì)IC芯片(I C十7°) 60等進(jìn)行固晶(V々 > 卜)的引線框架(U — F' 7 > — A )，并通過(guò)毛細(xì)管34進(jìn)行接合作業(yè)；該加熱塊45設(shè)置于接合工作臺(tái)43的下部，對(duì)位于接合工作臺(tái)43上的引線框架等進(jìn)行加熱；控制單元50包括微處理器(? 4々口:/ 口七〃寸);該驅(qū)動(dòng)單元55對(duì)應(yīng)所述控制單元50給的指令信號(hào)向接合頭31以及XY工作臺(tái)40發(fā)送驅(qū)動(dòng)信號(hào)。另外，引線接合裝置30還包括搭載于接合頭31上作為攝像裝置的照相機(jī)38，照相機(jī)38在接合開(kāi)始前對(duì)受接合部件的表面進(jìn)行攝像并檢測(cè)IC芯片60以及引腳61的位置偏差。
[0004]在接合工作臺(tái)43上，通過(guò)以金、銀或者銅作為主要成分的引線(7 4 Y)連接IC芯片的電極和外部引腳的引線接合是指，引線框架設(shè)置于通過(guò)內(nèi)置加熱器(t 一夕)45a的加熱塊45進(jìn)行加熱的加熱板(t 一夕:/ > 一卜)46上，引線框架上的IC芯片60及引腳61處于加熱狀態(tài)時(shí)，通過(guò)超聲波喇叭33將毛細(xì)管34的超聲波振動(dòng)以及載荷施加(印加)于IC芯片的電極和引腳上而進(jìn)行與引線的接合。
[0005]然而，通過(guò)加熱塊45進(jìn)行加熱時(shí)，為了按照加熱板46、基板(引線框架)、芯片的順序進(jìn)行熱傳遞，由于基板的種類(lèi)、材質(zhì)(陶瓷(★ 9 ^ 々)、樹(shù)脂等)的熱傳導(dǎo)性差，加熱傳遞到給IC芯片需花費(fèi)時(shí)間，另外，為了輸送到后續(xù)工序也需要有冷卻時(shí)間。
[0006]另外，為了防止將IC芯片固定于基板(引線框架)上的焊膏(~一 ^卜)和粘接劑，或者因基板的種類(lèi)(陶瓷、樹(shù)脂等)而受熱而變質(zhì)和變形而不能進(jìn)行充足地加熱，為了確保接合性能而過(guò)度依賴(lài)超聲波振動(dòng)的結(jié)果是可能得不到穩(wěn)定的接合品質(zhì)。
[0007]而且，有將發(fā)光二極管(LED)和大功率半導(dǎo)體(〃 -7 一半導(dǎo)體)的芯片粘接于具有散熱片(t一卜 '> 的引線框架上的情況，在這樣的引線框架上，由于熱量會(huì)從散熱片釋放，所以通過(guò)接合工作臺(tái)43上的加熱塊45、加熱板46進(jìn)行加熱需要時(shí)間，從而會(huì)使生產(chǎn)量降低。還有，接合大型的基板時(shí)，無(wú)論進(jìn)行接合的區(qū)域的大小，有必要對(duì)基板整體進(jìn)行加熱，這不僅浪費(fèi)電力，而且接合前后的加熱和冷卻需要很多時(shí)間，使得生產(chǎn)效率降低。另外，雖然只在接合的瞬間有加熱的必要，但是由于在引線接合裝置的操作中通常需要持續(xù)加熱接合工作臺(tái)43上的加熱塊45，使電力白白地消耗掉。
[0008]另外，超聲波喇叭33為金屬制品，由于其設(shè)置在通過(guò)加熱塊45加熱的接合工作臺(tái)43的上方，而受熱發(fā)生熱膨脹，從而使得由超聲波喇叭33保持的接合工具的位置發(fā)生變化而使接合位置精度降低。還有，由于金屬膨脹使超聲波喇叭33的振動(dòng)特性發(fā)生變化，超聲波振動(dòng)的振幅發(fā)生變化，還可能降低接合品質(zhì)。
[0009]另外，因搭載于接合頭31且對(duì)IC芯片等的位置進(jìn)行檢測(cè)的照相機(jī)38設(shè)置在通過(guò)加熱塊45加熱的接合工作臺(tái)43的上方，而受熱發(fā)生熱膨脹，從而使得IC芯片等的位置檢測(cè)精度降低。還有，由于IC芯片和鏡頭(> X )之間的空氣因受熱而晃動(dòng)從而降低位置檢測(cè)的精度。位置檢測(cè)精度的降低最終有可能使得接合位置精度下降。
[0010]另外，對(duì)銅框架進(jìn)行接合時(shí)，為了防止接合時(shí)的加熱使銅框架表面被氧化，有必要使接合工作臺(tái)整體保持在惰性或者還原氣體中。
[0011]另外，銅引線(銅7 ^ 的表面在保存中被氧化。因銅球接合時(shí)由于放電而在還原氣體中形成球，第一次接合時(shí)進(jìn)行接合的銅球表面沒(méi)有被氧化。然而，在第二次接合時(shí)，銅引線表面的氧化會(huì)使接合強(qiáng)度降低。
[0012]還有，因在接合工作臺(tái)43上對(duì)基板(引線框架)整體進(jìn)行加熱，將IC芯片粘接于基板(引線框架)上的焊膏和粘接劑，或者包含于基板內(nèi)的化學(xué)物質(zhì)，因受熱而變成外部氣體(7々卜力' ^ )被揮散，而污染超聲波喇叭33、接合頭31、照相機(jī)38和XY工作臺(tái)40，還有接合工作臺(tái)43上基板的固定工具等以及周?chē)臋C(jī)構(gòu)部件，從而會(huì)損壞裝置的功能。
[0013]因此，熱傳導(dǎo)效率低的接合部件，例如搭載有多個(gè)IC芯片的大型合成基板(〃 4y-'J y卜基板)等在接合時(shí)，因在IC芯片電極上的加熱不能充分地進(jìn)行，為了改善這些問(wèn)題，專(zhuān)利文獻(xiàn)I公開(kāi)了一種從接合面的上方照射加熱光線而對(duì)接合面進(jìn)行直接加熱的引線接合裝置。
[0014]另外，專(zhuān)利文獻(xiàn)2公開(kāi)一種引線接合裝置，其具有向半導(dǎo)體芯片以及實(shí)裝部件的表面供給熱風(fēng)而對(duì)接線部分進(jìn)行加熱的加熱控制裝置，以及向半導(dǎo)體芯片以及實(shí)裝部件的表面供給冷卻風(fēng)而對(duì)接線部分進(jìn)行冷卻的冷卻控制裝置，并在接合開(kāi)始前通過(guò)加熱控制裝置進(jìn)行預(yù)定時(shí)間的加熱，加熱完成后進(jìn)行接合，接合完成后通過(guò)冷卻控制裝置進(jìn)行預(yù)定時(shí)間的冷卻。
[0015]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0016]專(zhuān)利文獻(xiàn)
`[0017]專(zhuān)利文獻(xiàn)1:特開(kāi)平10-125712號(hào)公報(bào)
[0018]專(zhuān)利文獻(xiàn)2:特開(kāi)2001-110840號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0019]發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題[0020]近年來(lái)，在接合堆疊封裝(W ”卜的情況中，第一級(jí)的IC芯片進(jìn)行接合后暫時(shí)回到在前工序?qū)盈B第二級(jí)的IC芯片，再度回到引線接合裝置對(duì)第二級(jí)的IC芯片進(jìn)行接合。重復(fù)這些工序，對(duì)多級(jí)層疊的IC芯片進(jìn)行接合。此時(shí)，越下層的芯片隨著接合的進(jìn)行而積累越多的加熱經(jīng)歷，而可能導(dǎo)致品質(zhì)降低。另外，從接合工作臺(tái)傳來(lái)的熱量越難傳達(dá)到越上級(jí)的IC芯片，接合溫度降低，確保接合強(qiáng)度變得困難。另外，伸到空氣中的IC芯片，其熱量在空氣中被揮散，還可能進(jìn)一步地降低接合強(qiáng)度。
[0021]另外，在LSI芯片上具有超過(guò)數(shù)百個(gè)極板(電極)。在這樣的LSI芯片上初期接合的極板，到進(jìn)行接合后以及到所有電極的接合完成時(shí)都在加熱。一方面，因最后的電極在接合后馬上從接合工作臺(tái)中取出，減少了接合后的加熱時(shí)間。進(jìn)行接合的極板，接合后也通過(guò)加熱進(jìn)行與球的接合。因此，在同一塊LSI芯片內(nèi)，初期接合的極板與末期接合的極板的剝離強(qiáng)度等接合強(qiáng)度有很大的差異。由此在剝離強(qiáng)度測(cè)定中體現(xiàn)為標(biāo)準(zhǔn)偏差的增大，使工序能力指數(shù)Cpk變得低下。為了彌補(bǔ)工序能力指數(shù)Cpk的低下，而被迫地必須確保必要強(qiáng)度以上的接合強(qiáng)度，使接合條件的提出(調(diào)整)變得困難。
[0022]另外，IC芯片旁邊的極板與基板(引線框架)旁邊的引腳，其材質(zhì)、形狀有很大差異，載荷和超聲波振動(dòng)的強(qiáng)度等接合條件也有很大差異的情況很多。然而，現(xiàn)有的對(duì)接合工作臺(tái)整體加熱的系統(tǒng)中，因進(jìn)行第一次接合的IC芯片的電極與進(jìn)行第二次接合的引線框架的引腳在加熱板上采用同一溫度進(jìn)行加熱，而不能在包括第一接合點(diǎn)(電極)以及第二接合點(diǎn)(引腳)的各接合點(diǎn)上設(shè)定最合適的溫度。
[0023]專(zhuān)利文獻(xiàn)I的引線接合裝置是，通過(guò)位于現(xiàn)有的基板背面的加熱板進(jìn)行加熱以及從接合面的上方照射加熱光線而對(duì)接合面進(jìn)行直接加熱，這兩種加熱并用的引線接合裝置，在HIC基板等部件的熱傳導(dǎo)效率較低的情況下，能夠獲得期待的加熱效果。然而，在堆疊封裝的接合以及多端子(C >)引線框架的接合過(guò)程中隨著接合的進(jìn)行而持續(xù)長(zhǎng)時(shí)間加熱狀態(tài)的情況下，有可能產(chǎn)生接合強(qiáng)度的偏差等。
[0024]另外，在專(zhuān)利文獻(xiàn)2公開(kāi)的引線接合裝置中，因加熱完成后進(jìn)行接合，接合完成后通過(guò)冷卻裝置進(jìn)行強(qiáng)制冷卻，在后續(xù)的工序中不需要冷卻時(shí)間，能夠減少工序之間的損失(口 >)，但在接合前，為使半導(dǎo)體芯片以及實(shí)裝部件的表面被均勻加熱，而有可能不能在包括第一接合點(diǎn)(電極)以及第二接合點(diǎn)(引腳)的各接合點(diǎn)上設(shè)定最合適的溫度。
[0025]因此本發(fā)明通過(guò)從安裝于接合頭或者接合臂上的超小型熱風(fēng)加熱器流出的加熱空氣或者氣體，對(duì)芯片、基板(引線框架)、球、接合工具或者接合引線進(jìn)行加熱，由于向接合的必要區(qū)域限定時(shí)間地供給加熱的空氣或者氣體，不僅改善接合性能，減輕伴隨于加熱的惡劣影響，同時(shí)能夠提高生產(chǎn)效率和品質(zhì)。本發(fā)明以提供引線接合裝置以及引線接合方法為目的。
[0026]解決技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)手段
[0027]為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明的引線接合裝置使用接合工具將作為接合點(diǎn)的半導(dǎo)體芯片上的電極(極板)與外部端子(引腳)通過(guò)引線連接；引線接合裝置包括:殼體，該殼體內(nèi)部?jī)?nèi)置有加熱器，該加熱器由能夠瞬間加熱的高電阻溫度系數(shù)的金屬制成，且該殼體形成為包括從前端向包括接合點(diǎn)的接合部件吹出熱風(fēng)的吹出口和設(shè)于另一端的讓壓縮氣體流入的流入口的噴嘴形狀；加熱控制裝置，該加熱控制裝置加熱所述加熱器；壓縮氣體供給控制裝置，該壓縮氣體供給控制裝置供給、截?cái)嗤ㄏ蛩鰵んw的壓縮氣體；所述引線接合裝置控制為能夠?qū)⒃诮雍线^(guò)程中的所述接合工具不與所述接合點(diǎn)接觸的時(shí)間中的至少一段時(shí)間設(shè)定為不從所述殼體向接合部件供給所述熱風(fēng)的時(shí)間。
[0028]而且，在本發(fā)明的引線接合裝置中，所述加熱控制裝置以及所述壓縮氣體供給控制裝置能夠在所述接合點(diǎn)分別改變熱風(fēng)的溫度和熱風(fēng)的吹出時(shí)間。
[0029]而且，在本發(fā)明的引線接合裝置中，所述加熱控制裝置通過(guò)通電控制所述加熱器的電阻值維持為設(shè)定值，從而不采用溫度感應(yīng)器而能控制所述加熱器的發(fā)熱溫度。
[0030]而且，本發(fā)明的引線接合方法使用接合工具將作為接合點(diǎn)的半導(dǎo)體芯片上的電極(極板)與外部端子(引腳)通過(guò)引線連接；所述引線接合方法包括:殼體，該殼體內(nèi)部?jī)?nèi)置有加熱器，該加熱器由能夠瞬間加熱的高電阻溫度系數(shù)的金屬制成，且該殼體形成為包括從前端向包括接合點(diǎn)的接合部件吹出熱風(fēng)的吹出口和設(shè)于另一端的讓壓縮氣體流入的流入口的噴嘴形狀；加熱控制裝置，該加熱控制裝置加熱所述加熱器；壓縮氣體供給控制裝置，該壓縮氣體供給控制裝置供給、截?cái)嗤ㄏ蛩鰵んw的壓縮氣體；所述引線接合方法通過(guò)所述加熱控制裝置以及所述壓縮氣體供給控制裝置控制在接合過(guò)程中所述接合工具不與接合點(diǎn)接觸的時(shí)間中的至少一段時(shí)間能夠設(shè)定為不從所述殼體向接合部件供給所述熱風(fēng)的時(shí)間。
[0031]發(fā)明效果
[0032]使用本發(fā)明來(lái)控制在接合過(guò)程中接合工具不與接合點(diǎn)接觸的時(shí)間中的一段時(shí)間設(shè)定為不從所述殼體向接合部件供給所述熱風(fēng)的時(shí)間，從而能夠僅在接合需要的最短時(shí)間內(nèi)進(jìn)行最適當(dāng)?shù)募訜?。該結(jié)果防止向部件的熱滲透、向周?chē)糠值臄U(kuò)散，能夠僅在電極表面、接合引線、接合工具前端部分等有助于接合的部分進(jìn)行選擇性的加熱。
[0033]而且，因包括第一接合點(diǎn)、第二接合點(diǎn)的每個(gè)接合點(diǎn)的加熱溫度是能夠變化的，而能夠用最適當(dāng)?shù)募訜釡囟冗M(jìn)行接合。
[0034]而且，在堆疊封裝的接合過(guò)程中，因通過(guò)從上方加熱，在能夠?qū)﹄姌O表面進(jìn)行確切地加熱的同時(shí)，因?yàn)槭撬查g加熱，能夠防止向IC芯片的熱滲透，并能夠防止下層芯片的加熱經(jīng)歷的累積。
[0035]而且，因加熱控制裝置通過(guò)通電控制殼體內(nèi)的加熱器的電阻值維持為設(shè)定值，而不需要使用溫度傳感器便能夠控制加熱器的發(fā)熱溫度，且不需要用于檢測(cè)加熱器溫度的傳感器，能夠使殼體內(nèi)的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單化。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0036]圖1為本發(fā)明的引線接合裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0037]圖2為熱風(fēng)加熱器的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0038]圖3為驅(qū)動(dòng)熱風(fēng)加熱器的熱風(fēng)加熱器驅(qū)動(dòng)單元的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0039]圖4為表示加熱器驅(qū)動(dòng)電路結(jié)構(gòu)的電路圖；
[0040]圖5為表示加熱器驅(qū)動(dòng)電路的動(dòng)作的時(shí)序表；
[0041]圖6為在接合動(dòng)作中熱風(fēng)施加時(shí)間的示意圖；
[0042]圖7為表示在接合動(dòng)作中控制熱風(fēng)施加的流程圖；
[0043]圖8為現(xiàn)有的引線接合裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。【具體實(shí)施方式】
[0044]參照以下附圖對(duì)本發(fā)明的引線接合裝置以及引線接合方法的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。另外，本發(fā)明通過(guò)從安裝在接合頭或者接合臂上的超小型熱風(fēng)加熱器流出的加熱的空氣或者其它氣體(力I)等的氣體，對(duì)芯片(子〃 7)、基板(引線框架)、球(# 一 >)、接合工具或者接合引線進(jìn)行加熱，由于加熱后空氣或者氣體在接合的必要加熱區(qū)域進(jìn)行限定時(shí)間的供給，從而改善接合性能，減輕伴隨于利用現(xiàn)有的加熱板進(jìn)行加熱的惡劣影響，提高生產(chǎn)效率和品質(zhì)。
[0045]接合裝置的結(jié)構(gòu)
[0046]圖1為本發(fā)明的接合裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。另外，對(duì)于與如圖8所示現(xiàn)有引線接合裝置的結(jié)構(gòu)部分相同的部分使用相同符號(hào)表示，并省略相關(guān)結(jié)構(gòu)的詳細(xì)說(shuō)明。
[0047]如圖1所示，引線接合裝置I包括接合頭31、搭載有接合頭31的能夠沿XY軸的二維方向移動(dòng)的XY工作臺(tái)40、設(shè)置有搭載了作為被接合部件的IC芯片60的引線框架的接合工作臺(tái)39和對(duì)引線接合裝置I進(jìn)行控制的控制單元30。另外，熱風(fēng)加熱器5安裝于接合頭31或者接合臂32上。熱風(fēng)加熱器5通過(guò)將加熱的空氣或者氣體供給到IC芯片、基板(引線框架)、球、接合工具或者接合引線，來(lái)加熱這些接合部件。
[0048]作為控制單元30的微處理器內(nèi)置有對(duì)引線接合裝置I的接合動(dòng)作等進(jìn)行控制的程序，微處理器構(gòu)成為執(zhí)行程序以控制包括設(shè)置在引線接合裝置I上的熱風(fēng)加熱器5的動(dòng)作在內(nèi)的各種動(dòng)作。
[0049]熱風(fēng)加熱器的結(jié)構(gòu)
[0050]圖2為熱風(fēng)加熱器的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2所示，熱風(fēng)加熱器5包括殼體7、內(nèi)置于殼體7內(nèi)的發(fā)熱體(加熱器)6和設(shè)置在殼體7的外周的支持體8。殼體7形成為噴嘴()< >)形狀，并具有將加熱的高壓空氣或者氣體等的氣體從前端吹出的熱風(fēng)吹出口 7b和設(shè)置在另一端的用于讓高壓氣體流入的空`氣流入口 7a。發(fā)熱體(加熱器)6由卷狀(口 4 >狀)的燈絲(7 ^ >卜)6形成，燈絲6的電阻溫度系數(shù)較大，另外優(yōu)選重復(fù)加熱時(shí)具有穩(wěn)定電阻溫度系數(shù)的部件。作為發(fā)熱體(加熱器)6的部件優(yōu)選是鉬(白金)。燈絲6的兩端連接于引線6a，外部的加熱驅(qū)動(dòng)電路(如圖3所示)的電流通入到引線6a，從而通過(guò)產(chǎn)生焦耳熱(Λ 熱)加熱燈絲6。熱風(fēng)加熱器5設(shè)置為從空氣流入口 7a供給的氣體通過(guò)燈絲6加熱，加熱的氣體從噴嘴形狀的殼體7的前端的熱風(fēng)吹出口 7b吹出。
[0051]設(shè)置在殼體7外周的支持體8是將熱風(fēng)加熱器5安裝于接合頭31或者接合臂32上的部件，通過(guò)安裝配件(取付金具)28使熱風(fēng)吹出口 7b安裝在作為接合點(diǎn)的IC芯片的電極(〃 卜'')、基板(引線框架)的引腳、接合工具前端的球或者接合引線的方向的位置。
[0052]在采用安裝配件將熱風(fēng)加熱器5安裝于接合頭31的情況下，通過(guò)XY工作臺(tái)，熱風(fēng)加熱器5通常與接合頭31形成為一體而一起移動(dòng)。如果將從熱風(fēng)加熱器5噴出的熱風(fēng)的目標(biāo)位置調(diào)整到接合工具的接觸點(diǎn)，通過(guò)配合接合的時(shí)間供給熱風(fēng)，能夠在IC芯片、基板(弓丨線框架)、球以及接合工具進(jìn)行接合時(shí)加熱。
[0053]另外，采用安裝配件將熱風(fēng)加熱器5安裝于接合臂32的情況下，熱風(fēng)加熱器通過(guò)XY工作臺(tái)，不僅與接合頭31形成為一體而一起移動(dòng)，還與接合臂32 —起上下移動(dòng)。如果將從熱風(fēng)加熱器5噴出的熱風(fēng)的目標(biāo)位置調(diào)整到接合工具34的前端附近，通過(guò)配合接合的時(shí)間供給熱風(fēng)，能夠在IC芯片、基板(引線框架)、球以及接合工具進(jìn)行接合時(shí)加熱。在這種情況下，還能夠減輕伴隨著在繞圈(力一 O々'')動(dòng)作時(shí)進(jìn)行熱風(fēng)加熱軟化接合引線而產(chǎn)生的線卷曲形成張緊力(7卜> 7)。
[0054]熱風(fēng)加熱器驅(qū)動(dòng)單元的結(jié)構(gòu)
[0055]圖3為驅(qū)動(dòng)熱風(fēng)加熱器的熱風(fēng)加熱器驅(qū)動(dòng)單元的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖3所示，熱風(fēng)加熱器驅(qū)動(dòng)單元10設(shè)置有用于對(duì)熱風(fēng)加熱器5的燈絲6進(jìn)行通電的加熱器驅(qū)動(dòng)電路11、插入到用于將氣體供給到熱風(fēng)加熱器5的空氣流入口 7a的配管中的電磁開(kāi)閉閥26、設(shè)置在電磁開(kāi)閉閥26與氣體供給源之間的可調(diào)節(jié)流閥27。加熱器驅(qū)動(dòng)電路11與電磁開(kāi)閉閥26連接于控制單元30上，通過(guò)控制單元進(jìn)行熱風(fēng)加熱器5的燈絲6的通電控制和向熱風(fēng)加熱器5的氣體的供給、截?cái)唷Ａ硗?，加熱器?qū)動(dòng)電路11設(shè)置為通過(guò)通電控制加熱器的電阻值維持為設(shè)定值，不采用溫度感應(yīng)器>寸一)就能夠控制熱風(fēng)加熱器5的燈絲6的發(fā)熱溫度。因此，通過(guò)控制單元30的控制，使加熱器電流的接通/斷開(kāi)(0N/0FF)、設(shè)定溫度的數(shù)值(〒一夕)設(shè)定等對(duì)應(yīng)于接合動(dòng)作。在向熱風(fēng)加熱器5供給氣體的配管中插入有電磁開(kāi)閉閥26，通過(guò)引線接合裝置I的控制單元30進(jìn)行與接合動(dòng)作相對(duì)應(yīng)的氣體等的供給的開(kāi)閉。為了避免在接合過(guò)程中氣體的影響和不必要的加熱，優(yōu)選開(kāi)閉的應(yīng)答速度(優(yōu)選Ims以下)迅速的電磁開(kāi)閉閥26。另外，為了減少氣體壓力的應(yīng)答延遲，熱風(fēng)加熱器5與電磁開(kāi)閉閥26之間使用盡可能短的配管。電磁開(kāi)閉閥26與氣體供給源之間設(shè)置有可調(diào)節(jié)流閥27，以保持合適的氣體流量。另外，供給熱風(fēng)加熱器5的空氣流入口 7a的氣體為空氣或者惰性氣體，加熱的空氣或者惰性氣體從熱風(fēng)加熱器5的熱風(fēng)吹出口 7b吹出。
[0056]加熱器驅(qū)動(dòng)電路的結(jié)構(gòu)
[0057]其次，，采用圖4對(duì)加熱器驅(qū)動(dòng)電路的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。如圖4所示，加熱器驅(qū)動(dòng)電路11包括橋接電路16、差動(dòng)放大器14、比較器15、高電壓驅(qū)動(dòng)電路12以及低電壓驅(qū)動(dòng)電路13。
[0058]橋接電路16包括串聯(lián)的電阻17 (電阻值為R1)、燈絲6 (燈絲為具有正的電阻溫度系統(tǒng)的鉬，電阻值為Rh)、串聯(lián)的電阻1`8 (電阻值為R2)、電阻19 (電阻值為R3)和數(shù)字電位器20 (選擇的電阻值為VR1)。另外，數(shù)字電位器20設(shè)置為組裝有多個(gè)電阻，并能夠?qū)?yīng)外部的控制單元30的電阻值輸出數(shù)字，從而指定特定的電阻值。
[0059]電阻17與加熱器6的連接點(diǎn)通過(guò)電阻23輸入差動(dòng)放大器14的一(負(fù))端子，另外，電阻18與電阻19的連接點(diǎn)通過(guò)電阻24輸入差動(dòng)放大器14的+ (正)端子。差動(dòng)放大器14的輸出端輸入比較器15的+ (正)端子。另外，比較器15的一(負(fù))端子接地(GND)。比較器15的輸出為一般的NPN晶體管(卜9 7夕)的集電極開(kāi)路(才一>夕夕)形式，比較器15的輸出為高電平(〃 ^ ~ >)時(shí)，控制信號(hào)通過(guò)指令輸入電壓的上拉電壓(7° ^ T 〃 7°電圧)使高電壓驅(qū)動(dòng)電路12以及低電壓驅(qū)動(dòng)電路13接通(0N)。這樣，比較器15的輸出能夠在控制信號(hào)輸入時(shí)，起到作為控制高電壓驅(qū)動(dòng)電路12以及低電壓驅(qū)動(dòng)電路13的信號(hào)的功能。
[0060]另外，加熱器驅(qū)動(dòng)電路11包括高電壓驅(qū)動(dòng)電路12以及低電壓驅(qū)動(dòng)電路13，高電壓驅(qū)動(dòng)電路12通過(guò)場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FET) 12b、12c控制高壓電源12a，并將高壓電源12a施加于橋接電路16。另外，低電壓驅(qū)動(dòng)電路13通過(guò)場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FET) 13b、13c控制低壓電源13a，并將低壓電源13a施加于橋接電路16。
[0061]高電壓驅(qū)動(dòng)電路12以及低電壓驅(qū)動(dòng)電路13的電源雙方都與包括加熱器6的橋接電路16連接，為了防止通向各電路的逆電壓，各順?lè)较蚍謩e串聯(lián)有保護(hù)二極管25。
[0062]通過(guò)向熱風(fēng)加熱器5的加熱器6通入電流，加熱器6產(chǎn)生的焦耳熱加熱而使溫度上升。另外，加熱器6隨著溫度上升，加熱器自身的電阻值也會(huì)增加。由于加熱器6的電阻值和溫度的關(guān)系是線性的，因此能夠通過(guò)維持加熱器6的電阻值為一定值，而使加熱器6的溫度也為一定溫度。另外，加熱器6的表面溫度設(shè)定較高時(shí)，能夠?yàn)榱嗽黾蛹訜崞?的電阻值而選擇數(shù)字電位器20的電阻值。
[0063]加熱器驅(qū)動(dòng)電路11控制包括橋接電路16的加熱器的電阻值維持為設(shè)定值，并控制加熱器的發(fā)熱溫度。加熱器6的電阻值的控制為如下所述:通過(guò)差動(dòng)放大器14檢測(cè)橋接電路16的連接點(diǎn)的電壓差，差動(dòng)放大器14所檢測(cè)到的電壓差為O時(shí)，將來(lái)自高電壓驅(qū)動(dòng)電路12的高電壓向橋接電路16通電。因此，加熱器6的電阻值維持為設(shè)定值，加熱器6的發(fā)熱溫度也維持為一定溫度。
[0064]加熱器驅(qū)動(dòng)電路的動(dòng)作
[0065]圖5為表示加熱器驅(qū)動(dòng)電路的動(dòng)作的時(shí)序表。另外，圖5所示的波形按由上往下的順序分別表示，指令電壓輸入的波形，輸入差動(dòng)放大器的加熱器電阻的比例變化圖，差動(dòng)放大器輸出電壓的波形，比較器輸出的波形，加熱器驅(qū)動(dòng)電壓的波形，加熱器溫度的波形。
[0066]如圖5所示，在時(shí)間tl時(shí)從控制單元30向加熱器驅(qū)動(dòng)電路11的輸入端子輸出指令輸入電壓。此時(shí)，比較器15的輸出用于輸出高電平信號(hào)，而驅(qū)動(dòng)高電壓驅(qū)動(dòng)電路12以及低電壓驅(qū)動(dòng)電路13，將高電壓以及低電壓施加于橋接電路16。因此，給加熱器6通入電流，加熱器溫度上升，從而使加熱器的電阻值Rh增加。此時(shí)，施加于橋接電路的電壓為V，在橋接電路16上加熱器6產(chǎn)生的電壓Vinl與電阻18和電阻19的連接點(diǎn)的電壓Vin2的電壓差，通過(guò)差動(dòng)放大器14使電壓放大，并輸入比較器15。當(dāng)Vin2 > Vinl時(shí)，即，V (R3+VR1)/ (R2+R3+VR1) > V.Rh/ (Rl+Rh)時(shí)，差動(dòng)放大器14以正的輸出電壓形式輸入比較器15的+ (正)端子。此時(shí)，從比較器15輸出上拉電壓，通過(guò)從比較器15輸出的上拉電壓使高電壓驅(qū)動(dòng)電路12以及低電壓驅(qū)動(dòng)電路13接通(從t2至t4期間)。
[0067]高電壓驅(qū)動(dòng)電路12具有在輸出采用P-M0S(P十、> ^ ^ M O S )的高邊開(kāi)關(guān)(〃4寸4 K ^ 〃子)的結(jié)構(gòu)。為了加快輸出P-MOS的柵極驅(qū)動(dòng)(Y—卜駆動(dòng))的應(yīng)答性能而采用N-MOS (N ★ \ >木AM O S )。通過(guò)該高電壓驅(qū)動(dòng)電路12使高壓電源接通，向包括加熱器6的橋接電路16施加高電壓從而向加熱器6通入電流，從而產(chǎn)生焦耳熱而發(fā)熱。設(shè)定高電壓驅(qū)動(dòng)電路12的高壓電源12a的電壓，以使該高電壓驅(qū)動(dòng)電路12接通時(shí)，向加熱器6通入額定電流的數(shù)倍，優(yōu)選為數(shù)十倍以上的電流。因此，如圖5所示，加熱器溫度急劇上升，另外，加熱器6的電阻值Rh也上升。
[0068]一方面，因?yàn)榧訜崞?急劇發(fā)熱而使溫度上升，加熱器6的電阻值也增加，在橋接電路16上加熱器6產(chǎn)生的電壓Vinl與電阻18和電阻19的連接點(diǎn)的電壓Vin2的通過(guò)差動(dòng)放大器 14 放大的電壓差，當(dāng) Vin2 <Vinl 時(shí)，即，(R3+VR1)/ (R2+R3+VR1) < Rh/ (Rl+Rh)時(shí)，差動(dòng)放大器14形成負(fù)的輸出電壓(從t3至t5期間)，因比較器15的輸出為低電平(口一 >~ >)，高電壓驅(qū)動(dòng)電路12斷開(kāi)(OFF)。因此，加熱器6停止發(fā)熱，加熱器6的溫度降低，加熱器6的電阻值減小。另外，在加熱器驅(qū)動(dòng)電路11的動(dòng)作中(指令輸入電壓為接通狀態(tài))，為了維持差動(dòng)放大器`14的輸出電壓，而向包括加熱器6的橋接電路施加必要的最低電壓。為使加熱器6在超過(guò)設(shè)定溫度后，溫度不再上升，向橋接電路16施加的電壓設(shè)定為足夠低，并通過(guò)低電壓驅(qū)動(dòng)電路13來(lái)提供電壓。這是為了如下?tīng)顩r，在不向包括加熱器6的橋接電路16施加電壓時(shí)，不論加熱器6的電阻、即溫度的高低，因差動(dòng)放大器14的輸出電壓變?yōu)镺而無(wú)法進(jìn)行溫度控制。低電壓驅(qū)動(dòng)電路13具有與高電壓驅(qū)動(dòng)電路12同樣的采用P-MOS的高邊開(kāi)關(guān)的結(jié)構(gòu)，指令電壓輸入為高電平時(shí)，低壓電源13a接通。
[0069]之后，指令電壓輸入高電平時(shí)，在橋接電路16上加熱器6產(chǎn)生的電壓Vinl與電阻18和電阻19的連接點(diǎn)的電壓Vin2的通過(guò)差動(dòng)放大器14放大的電壓差相互地替換，反復(fù)地控制高電壓驅(qū)動(dòng)電路12的接通/斷開(kāi)。
[0070]接合動(dòng)作
[0071]其次，采用圖6以及圖7對(duì)由上述結(jié)構(gòu)構(gòu)成的引線接合裝置中的接合動(dòng)作進(jìn)行說(shuō)明。圖6為接合動(dòng)作中熱風(fēng)施加時(shí)間的示意圖，圖7為表示在接合動(dòng)作中控制熱風(fēng)施加的流程圖。以下的動(dòng)作通過(guò)實(shí)行內(nèi)置在控制單元的微處理器的存儲(chǔ)器O * -j )中的程序而執(zhí)行。另外，被接合部件通過(guò)搬送裝置(圖中未表示)來(lái)進(jìn)行搬送，并放置于接合工作臺(tái)39上。
[0072]如圖7所示，最開(kāi)始時(shí)對(duì)IC芯片以及引腳的偏差量進(jìn)行檢測(cè)(步驟SI)。其次，根據(jù)檢測(cè)到的IC芯片、引腳的偏差量對(duì)IC芯片以及引腳的接合位置進(jìn)行計(jì)算(步驟S2)。由此來(lái)確定需要接合的作為第一接合點(diǎn)的IC芯片電極的位置以及作為第二接合點(diǎn)的引腳的位置。
[0073]在計(jì)算出接合位置后，將搭載有接合頭31的XY工作臺(tái)40移動(dòng)到第一接合點(diǎn)。另外，控制作為接合工具34的毛細(xì)管34下降到第一接合點(diǎn)的正上方(步驟S3)。
[0074]毛細(xì)管34開(kāi)始下降后，檢測(cè)毛細(xì)管34是否到達(dá)搜尋高度(寸一 f高$)(如圖6所示在UO時(shí)Pl的位置)(步驟S4)。另外，搜尋高度為預(yù)先設(shè)定的毛細(xì)管34下降速度從高速變化為低速時(shí)毛細(xì)管34的高度。毛細(xì)管34高速下降，從搜尋高度的跟前開(kāi)始減速，從搜尋水平面(寸一子S開(kāi)始以一定的低速度`作為搜尋速度(寸一 f ^一 K)開(kāi)始下降，從而使卡止在(係止)毛細(xì)管34前端的球與第一接合點(diǎn)的電極接觸。另外，在第二接合點(diǎn)上，從毛細(xì)管34前端不斷放出的引線與引腳的表面接觸。
[0075]毛細(xì)管34到達(dá)搜尋高度時(shí)(步驟S4成立)，毛細(xì)管34以一定的低速度作為搜尋速度開(kāi)始下降，另外，選擇數(shù)字電位器20的電阻值，設(shè)定熱風(fēng)加熱器5的溫度等加熱條件，熱風(fēng)加熱器5開(kāi)始加熱，開(kāi)始向熱風(fēng)加熱器5的空氣流入口 7a供給空氣(步驟S5)。因此，從熱風(fēng)加熱器5的熱風(fēng)吹出口 7b吹出熱風(fēng)，對(duì)接合點(diǎn)附近的區(qū)域(工'J r )進(jìn)行加熱。
[0076]接著，對(duì)卡止于毛細(xì)管34前端的球是否與第一接合點(diǎn)的電極接觸進(jìn)行檢測(cè)(步驟S6)。確認(rèn)毛細(xì)管34的前端已經(jīng)接觸(如圖6所示的P2)后(步驟S6成立)，向毛細(xì)管34施加載荷以及超聲波振動(dòng)(步驟S7)。向毛細(xì)管34施加載荷以及超聲波振動(dòng)后，檢測(cè)毛細(xì)管34在經(jīng)過(guò)載荷以及超聲波振動(dòng)的設(shè)定施加時(shí)間后接合是否完成(步驟S8)。在如圖6所示的til時(shí)，向毛細(xì)管34施加載荷以及超聲波振動(dòng)設(shè)定時(shí)間而接合完成后(步驟S8成立)，熱風(fēng)加熱器5完成加熱，另外，通過(guò)電磁開(kāi)閉閥26截?cái)嘞驘犸L(fēng)加熱器5供給的空氣(步驟S9)。之后，使毛細(xì)管34上升，使XY工作臺(tái)向第二接合點(diǎn)移動(dòng)(步驟S10)。
[0077]接著，控制毛細(xì)管34下降到第二接合點(diǎn)的正上方(步驟S11)。檢測(cè)毛細(xì)管34是否到達(dá)搜尋高度(如圖6所示在tl2時(shí)P3的位置)(步驟S12)。毛細(xì)管34到達(dá)搜尋高度后(步驟S12成立)，選擇數(shù)字電位器20的電阻值，設(shè)定熱風(fēng)加熱器5的溫度等加熱條件，熱風(fēng)加熱器5開(kāi)始加熱，開(kāi)始向熱風(fēng)加熱器5的空氣流入口 7a供給空氣(步驟S13)。接著，對(duì)在毛細(xì)管34前端不斷放出的引線是否與第二接合點(diǎn)的電極接觸進(jìn)行檢測(cè)(步驟S14)。
[0078]確認(rèn)毛細(xì)管34的前端已經(jīng)接觸(如圖6所示的P4)后，向毛細(xì)管34施加載荷以及超聲波振動(dòng)(步驟S15)。向毛細(xì)管34施加載荷以及超聲波振動(dòng)后，檢測(cè)毛細(xì)管34在經(jīng)過(guò)載荷以及超聲波振動(dòng)的設(shè)定施加時(shí)間后接合是否完成(步驟S16 )。在如圖6所示的113時(shí)，接合完成后，熱風(fēng)加熱器5完成加熱，另外，通過(guò)電磁開(kāi)閉閥26截?cái)嘞驘犸L(fēng)加熱器5供給的空氣(步驟S17)。
[0079]檢測(cè)引線是否全部接合完成(步驟S18)。引線沒(méi)有全部接合完成時(shí)(步驟S18不成立)，使毛細(xì)管34上升，使毛細(xì)管34的前端變?yōu)榍驙睿频讲襟ES3繼續(xù)進(jìn)行剩余的接合。一方面，引線已全部接合完成時(shí)(步驟S18成立)，使毛細(xì)管34以及XY工作臺(tái)向原點(diǎn)移動(dòng)，接合動(dòng)作完成(步驟S19)。
[0080]上述的本發(fā)明的引線接合裝置控制在接合過(guò)程中毛細(xì)管34不與接合點(diǎn)接觸時(shí)間中的至少一段時(shí)間能夠設(shè)定為不從所述殼體向接合部件供給所述熱風(fēng)的時(shí)。如圖6所示，在接合動(dòng)作中，從接合完成至到達(dá)下一接合點(diǎn)的搜尋高度的期間(如圖6所示的til至tl2期間)，控制不供給熱風(fēng)。另外，并不限定在接合過(guò)程中不供給熱風(fēng)的時(shí)間，例如，也能夠?yàn)閺慕雍贤瓿芍料乱唤雍宵c(diǎn)的毛細(xì)管34開(kāi)始下降的期間。
[0081]根據(jù)上述內(nèi)容，使用本發(fā)明來(lái)控制在接合過(guò)程中接合工具不與接合點(diǎn)接觸時(shí)間中的至少一段時(shí)間能夠設(shè)定為不從所述殼體向接合部件供給所述熱風(fēng)的時(shí)間。，能夠僅在接合需要的最短時(shí)間內(nèi)進(jìn)行最合適的加熱。其結(jié)果是能夠防止向部件的熱滲透、向周?chē)糠值臄U(kuò)散，能夠僅在電極表面、接合引線、接合工具前端部分等有助于接合的部分進(jìn)行選擇性的加熱。
[0082]另外，因包括第一接合點(diǎn)、第二接合點(diǎn)的每個(gè)接合點(diǎn)的加熱溫度是能夠分別變化的，從而能夠用最合適的加熱溫度進(jìn)行接合。
[0083]另外，在堆疊封裝的接合過(guò)程中，在因通過(guò)從上方加熱而能夠?qū)﹄姌O表面進(jìn)行可靠地加熱的同時(shí)，也由于是瞬間加熱而能夠抑制向IC芯片的熱滲透，并能夠防止下層芯片的加熱經(jīng)歷的累積。
[0084]另外，因加熱控制裝置通過(guò)通電控制殼體內(nèi)的加熱器的電阻值維持為設(shè)定值，而不需要使用溫度傳感器便能夠控制加熱器的發(fā)熱溫度，且不需要用于檢測(cè)加熱器溫度的傳感器，能夠使殼體內(nèi)的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單化。
[0085]本發(fā)明能夠具體化為多種形式，只要其不脫離上述本質(zhì)特性。因此，上述的實(shí)施方式僅用于說(shuō)明上述特性，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的限制。
[0086]附圖標(biāo)記說(shuō)明
[0087]1、30引線接合裝置；
[0088]5熱風(fēng)加熱器；
[0089]6發(fā)熱體(加熱器)、燈絲(鉬)；
[0090]6a 引線；
[0091]7 殼體；
[0092]7a空氣流入口 ；
[0093]7b熱風(fēng)吹出口；[0094]8支持體；
[0095]10熱風(fēng)加熱器驅(qū)動(dòng)單元；
[0096]11加熱器驅(qū)動(dòng)電路；
[0097]12高電壓驅(qū)動(dòng)電路；
[0098]12a高壓電源；
[0099]12b、12c 場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FET);
[0100]13低電壓驅(qū)動(dòng)電路；
[0101]13a低壓電源；
[0102]13b、13c 場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FET)；
[0103]14差動(dòng)放大器；
[0104]15比較器；
[0105]16橋接路；
[0106]17、18、19電阻(橋接電路用)；
[0107]20數(shù)字電位器；
[0108]23、24 電阻；
[0109]25 二極管；
[0110]26電磁開(kāi)閉閥；
[0111]27節(jié)流閥；
[0112]28安裝配件；
[0113]31接合頭；
[0114]32接合臂；
[0115]33超聲波喇叭；
[0116]34接合工具(毛細(xì)管)；
[0117]35編碼器；
[0118]36 支軸；
[0119]37線性電動(dòng)機(jī)；
[0120]38照相機(jī)；
[0121]39、43接合工作臺(tái)；
[0122]40XY 工作臺(tái)；
[0123]45加熱塊；
[0124]45a 加熱器；
[0125]46加熱板；
[0126]30、50控制單元；
[0127]55驅(qū)動(dòng)單元；
[0128]60IC 芯片；
[0129]61 引腳。
【權(quán)利要求】
1.一種引線接合裝置，其特征在于，所述引線接合裝置使用接合工具將作為接合點(diǎn)的半導(dǎo)體芯片上的電極(極板)與外部端子(引腳)通過(guò)引線連接，所述引線接合裝置包括: 殼體，該殼體內(nèi)部?jī)?nèi)置有加熱器，該加熱器由能夠瞬間加熱的高電阻溫度系數(shù)的金屬制成，且該殼體形成為包括從前端向包括接合點(diǎn)的接合部件吹出熱風(fēng)的吹出口和設(shè)于另一端的讓壓縮氣體流入的流入口的噴嘴形狀； 加熱控制裝置，該加熱控制裝置加熱所述加熱器； 壓縮氣體供給控制裝置，該壓縮氣體供給控制裝置供給、截?cái)嗤ㄏ蛩鰵んw的壓縮氣體； 所述引線接合裝置控制為能夠?qū)⒃诮雍线^(guò)程中的所述接合工具不與所述接合點(diǎn)接觸的時(shí)間中的至少一段時(shí)間設(shè)定為不從所述殼體向接合部件供給所述熱風(fēng)的時(shí)間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線接合裝置，其特征在于，所述加熱控制裝置以及所述壓縮氣體供給控制裝置能夠在所述接合點(diǎn)分別改變熱風(fēng)的溫度和熱風(fēng)的吹出時(shí)間。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的引線接合裝置，其特征在于，所述加熱控制裝置通過(guò)通電控制所述加熱器的電阻值維持為設(shè)定值，從而不采用溫度感應(yīng)器而能控制所述加熱器的發(fā)熱溫度。
4.一種引線接合方法，其特征在于，所述引線接合方法使用接合工具將作為接合點(diǎn)的半導(dǎo)體芯片上的電極(極板)與外部端子(引腳)通過(guò)引線連接；所述引線接合方法包括: 殼體，該殼體內(nèi)部?jī)?nèi)置有加熱器，該加熱器由能夠瞬間加熱的高電阻溫度系數(shù)的金屬制成，且該殼體形成為包括從前端向包括接合點(diǎn)的接合部件吹出熱風(fēng)的吹出口和設(shè)于另一端的讓壓縮氣體流入的流入口的噴嘴形狀； 加熱控制裝置，該加熱控制裝置加熱所述加熱器； 壓縮氣體供給控制裝置，該壓縮氣體供給控制裝置供給、截?cái)嗤ㄏ蛩鰵んw的壓縮氣體； 所述引線接合方法通過(guò)所述加熱控制裝置以及所述壓縮氣體供給控制裝置控制在接合過(guò)程中所述接合工具不與接合點(diǎn)接觸的時(shí)間中的至少一段時(shí)間能夠設(shè)定為不從所述殼體向接合部件供給所述熱風(fēng)的時(shí)間。
【文檔編號(hào)】H01L21/60GK103814433SQ201280045062
【公開(kāi)日】2014年5月21日 申請(qǐng)日期:2012年10月3日 優(yōu)先權(quán)日:2011年12月27日
【發(fā)明者】杉藤哲郎 申請(qǐng)人:株式會(huì)社華祥