半導體裝置、光學半導體裝置及散熱構件的制作方法
【專利摘要】半導體裝置具備用于安裝半導體元件的安裝基板、與安裝基板隔開間隔地對置配置的冷卻構件、和介于安裝基板和冷卻構件之間且與安裝基板和冷卻構件密合的散熱構件。散熱構件在夾盤間距20mm、拉伸速度300mm/min、23℃的條件下測定的拉伸彈性模量為600MPa以下。
【專利說明】半導體裝置、光學半導體裝置及散熱構件
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及半導體裝置、光學半導體裝置及散熱構件，詳細而言涉及包括光學半導體裝置的半導體裝置、及用于其的散熱構件。
【背景技術】
[0002]近年來，液晶顯示裝置、照明裝置具備光學半導體裝置(發(fā)光二極管裝置)等半導體裝置。
[0003]作為這樣的光學半導體裝置，例如，提出了如下的光源裝置，該光源裝置具備:具有基板及安裝于其前表面的LED元件的發(fā)光模塊；在其后側隔開間隔地配置的散熱器；和介于它們之間的散熱片(例如，參照下述專利文獻I。)。
[0004]另外，在下述專利文獻I的光源裝置中，通過設置于散熱器的側部且向前方延伸的鉤形構件的前端部的錨爪將基板的端部卡止，由此隔著散熱片使發(fā)光模塊與散熱器密
口 ο
[0005]由此，在下述專利文獻I的光源裝置中，通過散熱片使LED元件所產生的熱高效地熱傳導至散熱器。
[0006]現有技術文獻
[0007]專利文獻
[0008]專利文獻1:日本特開2011 - 204495號公報
【發(fā)明內容】

[0009]發(fā)明所要解決的課題
[0010]但是，在上述專利文獻I的光源裝置中，基板的端部被錨爪卡止，因此在錨爪所產生的緊固力強的情況下，有時基板的中央部發(fā)生浮起(翹曲)。在這種情況下，粘合性散熱片的中央部也隨著基板的浮起而發(fā)生浮起。這樣，在粘合性散熱片與散熱器之間產生間隙。其結果是，存在基于粘合性散熱片及散熱器的上述導熱性發(fā)生降低的不良情況。
[0011]本發(fā)明的目的在于，提供含有能夠有效地防止安裝基板及散熱構件的浮起的半導體裝置的光學半導體裝置、及用于其的散熱構件。
[0012]用于解決課題的方法
[0013]本發(fā)明的半導體裝置的特征在于，具備:用于安裝半導體元件的安裝基板、與所述安裝基板隔開間隔地對置配置的冷卻構件、和介于所述安裝基板和所述冷卻構件之間且與所述安裝基板和所述冷卻構件密合的散熱構件，所述散熱構件在夾盤間距20mm、拉伸速度300mm/min、23°C的條件下測定的拉伸彈性模量為600MPa以下。
[0014]另外，在本發(fā)明的半導體裝置中，所述散熱構件優(yōu)選呈粘合性。
[0015]另外，在本發(fā)明的半導體裝置中，所述散熱構件優(yōu)選具備粘合性導熱層，所述粘合性導熱層由含有粘合性樹脂組合物及導熱性粒子的粘合性導熱組合物形成。
[0016]另外，在本發(fā)明的半導體裝置中，所述粘合性樹脂組合物優(yōu)選含有丙烯酸系聚合物。
[0017]另外，本發(fā)明的光學半導體裝置的特征在于，包含半導體裝置，所述半導體裝置具備:用于安裝半導體元件的安裝基板、與所述安裝基板隔開間隔地對置配置的冷卻構件、和介于所述安裝基板和所述冷卻構件之間且與所述安裝基板和所述冷卻構件密合的散熱構件，所述半導體元件為光學半導體元件，所述安裝基板為光學半導體安裝基板，所述散熱構件在夾盤間距20mm、拉伸速度300mm/min、23°C的條件下測定的拉伸彈性模量為600MPa以下。
[0018]另外，本發(fā)明的散熱構件的特征在于，其是介于用于安裝半導體元件的安裝基板、和與所述安裝基板隔開間隔地對置配置的冷卻構件之間且用于與所述安裝基板和所述冷卻構件密合的散熱構件，所述散熱構件在夾盤間距20mm、拉伸速度300mm/min、23°C的條件下測定的拉伸彈性模量為600MPa以下。
[0019]發(fā)明效果
[0020]對于具備本發(fā)明的散熱構件的本發(fā)明的半導體裝置而言，可以將安裝基板中由半導體元件產生的熱借助散熱構件而熱傳導至冷卻構件。
[0021]另外，散熱構件的拉伸彈性模量為600MPa以下，即使在安裝基板基于對冷卻構件的緊固力而被固定的情況下，散熱構件也可以將施加于安裝基板的按壓力充分吸收，因此可以有效地防止安裝基板及散熱構件的浮起(翹曲)。
[0022]因此，可以有效地防止向隔著上述散熱構件的冷卻構件的導熱性的降低。
[0023]另外，本發(fā)明的光學半導體裝置包含導熱性優(yōu)異的半導體裝置，因此通過使光學半導體元件及光學半導體安裝基板中的熱高效地熱傳導，從而可以有效地防止光學半導體元件的發(fā)光效率的降低。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0024]圖1表示作為本發(fā)明的散熱構件的一實施方式的粘合性散熱片的剖面圖。
[0025]圖2是作為本發(fā)明的半導體裝置的實施方式的光學半導體裝置的剖面圖，
[0026]圖2(a)表示光學半導體安裝基板及散熱器隔著粘合性散熱片而被貼合的狀態(tài)，
[0027]圖(b)表示光學半導體裝置的兩端部用螺絲緊固的狀態(tài)。
[0028]圖3表示比較例I及2的光學半導體裝置的兩端部用螺絲緊固的狀態(tài)的剖面圖。
[0029]圖4是在實施例的評價中測定熱阻的熱特性評價裝置的說明圖，
[0030]圖4 (a)是正面圖，
[0031]圖4(b)是側面圖。
【具體實施方式】
[0032]圖1表示作為本發(fā)明的散熱構件的一實施方式的粘合性散熱片的剖面圖。
[0033]在圖1中，粘合性散熱片I具備基材2、和層疊于基材2的兩面的粘合性導熱層3。
[0034]基材2可以列舉:例如紙等紙系基材；例如布、無紡布、網布等纖維系基材；例如金屬箔、金屬板等金屬系基材；例如樹脂的膜或片等樹脂系基材；例如橡膠片等橡膠系基材；例如發(fā)泡片等發(fā)泡體或發(fā)泡片的層疊體(特別是，塑料系基材與其他基材的層疊體、塑料膜(或片)之間的層疊體等)等適當的薄片體等。[0035]優(yōu)選列舉樹脂系基材。
[0036]作為形成樹脂系基材的樹脂，可以列舉:例如聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等聚酯樹脂；例如聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)等以α —烯烴為單體成分的烯烴系樹脂；例如聚氯乙烯(PVC);例如乙酸乙烯酯系樹脂；例如聚苯硫醚(PPS);例如聚酰胺(尼龍)、全芳香族聚酰胺(芳香族聚酰胺)等酰胺系樹脂；例如聚酰亞胺系樹脂；例如聚醚醚酮(PEEK)等。
[0037]作為樹脂，可優(yōu)選列舉聚酯樹脂。
[0038]樹脂可以單獨使用或并用
[0039]基材2也可以由多層形成。
[0040]基材2的厚度例如為2?100 μ m、優(yōu)選5?50 μ m、進一步優(yōu)選12?38 μ m。
[0041]另外，為了提高與粘合性導熱層3的密合性,可以對基材2的表面(上表面和下表面這兩個表面)實施表面處理、例如電暈處理、鉻酸處理、臭氧暴露、火焰暴露、高壓電擊暴露、離子化放射線處理等基于化學方法或物理方法的氧化處理等，或者也可以實施基于底涂劑、剝離劑等的涂敷處理。
[0042]粘合性導熱層3是兼具粘合性和導熱性的層，例如由粘合性導熱組合物形成。
[0043]粘合性導熱組合物含有粘合性樹脂組合物和導熱性粒子。
[0044]作為粘合性樹脂組合物，例如，可以列舉熱塑性彈性體、硅酮橡膠、丙烯酸系聚合物等。它們可以單獨使用或并用。從粘合性及緩沖性的觀點考慮，優(yōu)選列舉丙烯酸系聚合物。即，優(yōu)選粘合性導熱組合物含有丙烯酸系聚合物和導熱性粒子。
[0045]丙烯酸系聚合物通過將含有烷基部分的碳數為2?14的(甲基)丙烯酸烷基酯作為主成分的單體成分共聚而得到。
[0046](甲基)丙烯酸烷基酯以下述通式(I)表示。
[0047]CH2 = C(R1)COOR2 (I)
[0048]在上述通式(I)中，R1為氫或甲基。
[0049]另外，在上述通式⑴中，R2例如為碳數2?14的烷基、優(yōu)選碳數3?12的烷基、更優(yōu)選碳數4?9的烷基。另外，R2的烷基可以使用直鏈或支鏈中的任一種，從玻璃化轉變溫度低的方面考慮，可優(yōu)選列舉支鏈。
[0050]具體而言，作為(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可以例舉出:(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸異庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸異十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸異十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸異十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙稀酸異十四燒基酷等(甲基)丙稀酸C2 —14燒基酷。
[0051]從容易取得粘接特性的平衡的觀點考慮，特別優(yōu)選列舉(甲基)丙烯酸C3_12烷基酯、進一步優(yōu)選(甲基)丙烯酸C4_9烷基酯。[0052](甲基)丙烯酸烷基酯可以單獨使用或并用2種以上。
[0053](甲基)丙烯酸烷基酯的配合比例例如相對于單體成分為60質量％以上(具體而言，60?99質量％ )、優(yōu)選80質量％以上(具體而言，80?98質量％ )。另外，可以將(甲基)丙烯酸烷基酯的配合比例相對于單體成分例如設定為50?98質量％、優(yōu)選60?98質量％、更優(yōu)選70?90質量％。若(甲基)丙烯酸烷基酯的配合比例未達上述下限，則有時將缺乏粘接性。
[0054]單體成分中可以含有含極性基團的單體。
[0055]由此，例如可以提高對光學半導體安裝基板6 (后述、參照圖2 (a))的粘接力，或者提高粘合性導熱層3的凝聚力。
[0056]作為含有極性基團的單體，例如可以列舉含氮的單體、含羥基的單體、含磺酸基的單體、含磷酸基的單體、含羧基的單體等。
[0057]作為含氮的單體，可以例舉出:例如N— (2 —羥基乙基)(甲基)丙烯酰胺(HEMA/HEAA)、N —(2 —羥基丙基)(甲基)丙烯酰胺、N - (I 一羥基丙基)(甲基)丙烯酰胺、N - (3 一羥基丙基)(甲基)丙烯酰胺、N - (2 一羥基丁基)(甲基)丙烯酰胺、N - (3-羥基丁基)(甲基)丙烯酰胺、N - (4 一羥基丁基)(甲基)丙烯酰胺等N —羥基烷基(甲基)丙烯酰胺；例如N —(甲基)丙烯?；鶈徇?、N —丙稀?；量┩榈拳h(huán)狀(甲基)丙烯酰胺；例如、(甲基)丙烯酰胺、N—羥甲基(甲基)丙烯酰胺、N—甲氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N—丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、雙丙酮(甲基)丙烯酰胺、N—乙烯基乙酰胺、N，N’ 一亞甲基雙(甲基)丙烯酰胺、N，N—二甲基氨基丙基(甲基)丙烯酰胺等N—取代(甲基)丙烯酰胺(此外，還可以例示:例如N—乙基(甲基)丙烯酰胺、N—異丙基(甲基)丙烯酰胺、N 一正丁基(甲基)丙烯酰胺等N —烷基(甲基)丙烯酰胺；例如N，N —二甲基(甲基)丙烯酰胺、N，N —二乙基(甲基)丙烯酰胺、N，N —二丙基(甲基)丙烯酰胺、N，N 一二異丙基(甲基)丙烯酰胺、N, N 一二正丁基(甲基)丙烯酰胺、N, N 一二叔丁基(甲基)丙烯酰胺等N，N —二烷基(甲基)丙烯酰胺。)等非環(huán)狀(甲基)丙烯酰胺；例如N —乙烯基一 2 —吡咯烷酮(NVP)、N —乙烯基一 2 —哌啶酮、N —乙烯基一 3 —嗎啉酮、N—乙烯基一2 —己內酰胺、N—乙烯基一1，3 —噁嗪一2 —酮、N—乙烯基一3，5 —嗎啉二酮、N —乙烯基一 2 —吡咯烷酮等N —乙烯基環(huán)狀酰胺；例如(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N，N—二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N，N—二甲基氨基丙酯、N — (甲基)丙烯酰基嗎啉等具有氨基的單體；例如N—甲基馬來酰亞胺、N —乙基馬來酰亞胺、N 一丙基馬來酰亞胺、N 一異丙基馬來酰亞胺、N 一丁基馬來酰亞胺、N 一環(huán)己基馬來酰亞胺、N 一苯基馬來酰亞胺等具有馬來酰亞胺骨架的單體；例如N —甲基衣康酸亞胺、N —乙基衣康酸亞胺、N —丁基衣康酸亞胺、N — 2 —乙基己基衣康酸亞胺、N—月桂基衣康酰亞胺、N—環(huán)己基衣康酰亞胺等衣康酰亞胺系單體等。另外，作為含氮的單體，例如還可以列舉丙烯腈、甲基丙烯腈等含氰基的單體。
[0058]含氮的單體中，從貼合初期的粘接性良好這樣的觀點考慮，優(yōu)選列舉N—羥基烷基(甲基)丙烯酰胺、N -乙烯基環(huán)狀酰胺，進一步優(yōu)選列舉HEMA/HEAA、NVP。
[0059]含羥基的單體是除了上述的N—羥基烷基(甲基)丙烯酰胺之外的單體，例如可以列舉(甲基)丙烯酸2 —羥基乙酯、(甲基)丙烯酸3 —羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4 -羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2 —羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6 —羥基己酯、(甲基)丙烯酸8 一羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10 —羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12 —羥基月桂酯、甲基丙烯酸(4 一羥基甲基環(huán)己基)甲酯、N—羥甲基(甲基)丙烯酰胺、N—羥基(甲基)丙烯酰胺、乙烯醇、烯丙醇、2 —羥基乙基乙烯基醚、4 一羥基丁基乙烯基醚、二乙二醇單乙烯基醚等。其中，優(yōu)選列舉(甲基)丙烯酸4 一羥基丁酯。
[0060]作為含磺酸基的單體，可以列舉苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2 —(甲基)丙烯酰胺一2 -甲基丙磺酸、(甲基)丙烯酰胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯、(甲基)丙稀酰氧基萘磺酸等。
[0061]作為含磷酸基的單體，可以列舉2 —羥基乙基丙烯酰磷酸酯等。
[0062]含羧基的單體是I分子中具有I個以上羧基(可以為酸酐的形態(tài)。)的單體，例如可以列舉(甲基)丙烯酸、衣康酸、馬來酸、富馬酸、巴豆酸、異巴豆酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、馬來酸酐、衣康酸酐等。優(yōu)選列舉(甲基)丙烯酸。
[0063]含極性基團的單體中，含氰基的單體、含磺酸基的單體、含磷酸基的單體、含羧基的單體被視為提高凝聚性、耐熱性的成分。
[0064]含極性基團的單體中，優(yōu)選舉出含羧基的單體以外的單體，具體而言，優(yōu)選列舉含羥基的單體、含氮的單體、含磺酸基的單體、含磷酸基的單體，從粘接特性的觀點考慮，優(yōu)選列舉含羥基的單體、含氮的單體。
[0065]含極性基團的單體可以單獨使用或并用2種以上。
[0066]含極性基團的單體的配合比例相對于單體成分，例如為5質量％以上、優(yōu)選5?30質量％、進一步優(yōu)選6?25質量％。另外，可以將含極性基團的單體的配合比例相對于單體成分例如設定為0.1?20質量％、更優(yōu)選0.2?10質量％、進一步優(yōu)選0.2?7質量％。
[0067]若含極性基團的單體的配合比例為上述下限以上，則可以得到良好的保持力。另一方面，若含極性基團的單體的配合比例小于上述下限，則粘合性導熱層3的凝聚力降低，有時無法得到高保持力，若超過上述上限則粘合性導熱層3的凝聚力過度變高，有時粘接性降低。
[0068]此外，還可以根據需要在單體成分中配合多官能性單體。
[0069]通過在單體成分中配合多官能性單體，從而可以在丙烯酸系聚合物中引入交聯結構，可以調整粘合性導熱層3所需要的凝聚力。
[0070]作為多官能性單體，例如可以列舉己二醇(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯基苯、環(huán)氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯等。
[0071]優(yōu)選列舉二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯。
[0072]多官能性單體可以單獨使用或并用2種以上。
[0073]多官能性單體的配合比例相對于單體成分例如為2質量％以下、優(yōu)選0.01?2質量％、進一步優(yōu)選0.02?I質量％。
[0074]若多官能性單體的配合比例超過上述上限，則粘合性導熱層3的凝聚力過度變高，有時粘接性降低。另外，若多官能性單體的配合比例小于上述下限，則有時粘合性導熱層3的凝聚力降低。
[0075]需要說明的是，作為單體成分，也可以根據需要而配合其他單體。
[0076]其他單體是能夠與(甲基)丙烯酸烷基酯及含極性基團的單體共聚的共聚合性單體，具體而言，可以列舉:例如(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、烯丙基縮水甘油醚等含環(huán)氧基的單體；例如(甲基)丙烯酸2 —甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸3 -甲氧基丙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基聚丙二醇酯等含烷氧基的單體；例如苯乙烯、氯代苯乙烯、氯甲基苯乙烯、α —甲基苯乙烯、乙烯基甲苯等芳香族乙烯基單體(苯乙烯系單體)；例如乙烯、丙稀、異丙烯、丁二烯、異丁烯等α —烯烴；例如丙烯酸2—異氰酸根合乙酯、甲基丙烯酸2 —異氰酸根合乙酯等含異氰酸酯基的單體；例如乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯等乙烯基酯系單體；例如(甲基)丙烯酸四氫糠酯等含雜環(huán)的(甲基)丙烯酸酯；例如氟代(甲基)丙烯酸酯等含鹵原子的單體；例如3—甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基二甲氧基硅烷等含烷氧基甲娃烷基的單體；例如娃麗(甲基)丙稀酸酷等含硅氧烷鍵的單體等。另外，作為其他單體，可以列舉:乙烯基醚系單體等具有提高粘接力、作為交聯化基點發(fā)揮作用的官能團的成分、以及直鏈狀的烷基部分的碳數為I或15以上的(甲基)丙稀酸烷基酷、具有環(huán)狀的烷基部分(環(huán)烷基)的(甲基)丙稀酸環(huán)烷基酷等。
[0077]作為乙烯基醚系單體，例如可以列舉甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚、異丁基乙烯基醚等。
[0078]作為烷基部分的碳數為I或15以上的(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可以列舉(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酷、(甲基)丙稀酸十八烷基酷、丙稀酸異十八烷基酷、(甲基)丙稀酸十九烷基酷、(甲基)丙稀酸二十烷基酷等。
[0079]作為(甲基)丙烯酸環(huán)烷基酯，例如可以列舉(甲基)丙烯酸環(huán)戊酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯等。
[0080]上述其他聚合性單體可以單獨使用，或者混合2種以上使用。
[0081]優(yōu)選列舉含烷氧基的單體。
[0082]這些其他單體可以單獨使用或并用。
[0083]其他單體的比例相對于單體成分例如為30質量％以下、優(yōu)選20質量％以下、并且例如為0.1質量％以上、優(yōu)選I質量％以上。另外，也可以將其他單體的比例相對于單體成分例如設定為50質量％以下、優(yōu)選35質量％以下、更優(yōu)選25質量％以下。
[0084]而且，在制備丙烯酸系聚合物時，例如可以適當選擇溶液聚合、本體聚合、乳液聚合、各種自由基聚合等公知的制造方法。另外，所得的丙烯酸系聚合物可以是均聚物(homopolymer)也可以是共聚物(copolymer),在為共聚物的情況下,可以是無規(guī)共聚物、嵌段共聚物、接枝共聚物等中的任一種。
[0085]具體而言，在光聚合引發(fā)劑(光引發(fā)劑)、熱聚合引發(fā)劑等聚合引發(fā)劑的存在下，使上述的單體成分進行基于熱、紫外線的聚合(固化反應)。
[0086]作為聚合引發(fā)劑，例如在采用本體聚合的情況下，優(yōu)選列舉光聚合引發(fā)劑，另外，例如在采用溶液聚合的情況下，優(yōu)選采用熱聚合引發(fā)劑。
[0087]作為光聚合引發(fā)劑，例如可以列舉:苯偶姻醚系光聚合引發(fā)劑、苯乙酮系光聚合引發(fā)劑、α —酮醇系光聚合引發(fā)劑、芳香族磺酰氯系光聚合引發(fā)劑、光活性肟系光聚合引發(fā)齊U、苯偶姻系光聚合引發(fā)劑、苯偶酰系光聚合引發(fā)劑、二苯甲酮系光聚合引發(fā)劑、縮酮系光聚合引發(fā)劑、噻噸酮系光聚合引發(fā)劑等。
[0088]具體而言，作為苯偶姻醚系光聚合引發(fā)劑，例如可以列舉苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基醚、苯偶姻丙基醚、苯偶姻異丙基醚、苯偶姻異丁基醚、2，2 —二甲氧基一 1，2 —二苯基乙烷一 I 一酮、苯甲醚甲基醚等。作為苯乙酮系光聚合引發(fā)劑，例如可以列舉2，2—二乙氧基苯乙酮、2, 2 一二甲氧基一 2 —苯基苯乙酮、I 一輕基環(huán)己基苯基銅、4 一苯氧基二氯苯乙酮、4-(叔丁基)二氯苯乙酮等。作為α —酮醇系光聚合引發(fā)劑，例如可以列舉2 —甲基一2 —羥基苯丙酮、I 一 [4- (2—羥基乙基)苯基]一 2—甲基丙烷一 I 一酮等。作為芳香族磺酰氯系光聚合引發(fā)劑，例如可以列舉2 —萘磺酰氯等。作為光活性肟系光聚合引發(fā)劑，例如可以列舉I 一苯基一 1，I 一丙二酮一 2 —(O —乙氧基羰基)一]3虧等。
[0089]另外，作為苯偶姻系光聚合引發(fā)劑，例如可以列舉苯偶姻等。作為苯偶酰系光聚合弓丨發(fā)劑，例如可以列舉苯偶酰。作為二苯甲酮系光聚合引發(fā)劑，例如可以列舉二苯甲酮、苯甲酰基苯甲酸、3、3' —二甲基一 4 一甲氧基二苯甲酮、聚乙烯基二苯甲酮、α —羥基環(huán)己基苯基酮等。作為縮酮系光聚合引發(fā)劑，例如可列舉、噻噸酮、2 —氯噻噸酮、2 —甲基噻噸酮、2，4 一二甲基噻噸酮、異丙基噻噸酮、2，4 一二異丙基噻噸酮、癸基噻噸酮等。
[0090]光聚合引發(fā)劑可以單獨使用或并用。
[0091]作為光聚合引發(fā)劑，優(yōu)選列舉苯偶姻醚系光聚合引發(fā)劑、苯乙酮系光聚合引發(fā)劑。
[0092]光聚合引發(fā)劑的配合比例相對于單體成分100質量份例如為0.01?5質量份、優(yōu)選0.05?3質量份。
[0093]需要說明的是，作為熱聚合引發(fā)劑，可以列舉:例如2，2' —偶氮二異丁腈(ΑΙΒΝ)、2，2' —偶氮雙一 2—甲基丁腈、2，2' —偶氮雙(2—甲基丙酸)二甲酯、4，4' 一偶氮雙一 4 一氰基戍酸、偶氮雙異戍腈、2, 2' —偶氮雙(2—脒基丙燒)二鹽酸鹽、2, 2'—偶氮雙[2 — (5 —甲基一 2 —咪唑啉一 2 —基)丙燒]二鹽酸鹽、2, 2' 一偶氮雙(2 —甲基丙脒)二硫酸鹽、2，2' —偶氮雙(N，N' —二亞甲基異丁基瞇)鹽酸鹽、2，2’ 一偶氮雙[N - (2 一羧基乙基)一 2 —甲基丙脒]水合物等偶氮系聚合引發(fā)劑；例如過氧化二碳酸二(2 —乙基己基)酯、過氧化二碳酸二(4 一叔丁基環(huán)己基)酯、氧化二碳酸二仲丁酯、過氧化新癸酸叔丁酯、過氧化新戊酸叔己酯、過氧化新戊酸叔丁酯、過氧化二月桂酰、過氧化二正辛酰、過氧化一 2 —乙基己酸1，1，3，3 —四甲基丁酯、過氧化二(4 一甲基苯甲酰)、過氧化二苯甲酰、過氧化異丁酸叔丁酯、1，I 一二(叔己基過氧化)環(huán)己烷、叔丁基過氧化氫、過氧化氫等過氧化物系聚合引發(fā)劑；例如過硫酸鉀、過硫酸銨等過硫酸鹽；例如過硫酸鹽與亞硫酸氫鈉的組合、過氧化物與抗壞血酸鈉的組合等氧化還原系聚合引發(fā)劑等。作為熱聚合引發(fā)劑，優(yōu)選列舉偶氮系聚合引發(fā)劑，更優(yōu)選列舉ΑΙΒΝ。
[0094]另外，聚合引發(fā)劑可以單獨使用，另外也可以混合2種以上使用，作為整體的配合比例相對于單體成分100質量份例如為0.005?I質量份、優(yōu)選0.02?0.5質量份。
[0095]尤其是光聚合引發(fā)劑的配合比例相對于單體成分100質量份例如為0.01?5質量份、優(yōu)選0.05?3質量份。
[0096]另外，尤其是熱聚合引發(fā)劑的配合比例相對于單體成分100質量份例如為0.01?0.2質量份。
[0097]為了通過本體聚合制備丙烯酸系聚合物，優(yōu)選在上述光聚合引發(fā)劑的存在下通過紫外線的照射使單體成分聚合。
[0098]關于紫外線的照射條件，照射能量例如為100?5000mJ/cm2、優(yōu)選300?3000，照度例如為I?20mW/cm2、優(yōu)選3?15mW/cm2,照射時間例如為0.1?10分鐘、優(yōu)選I?5分鐘。
[0099]另外，也可以分階段實施對單體成分的紫外線照射來制備丙烯酸系聚合物。具體而言，以使包含單體成分的反應物的反應液的粘度達到規(guī)定的范圍的方式，對單體成分照射紫外線(第一次聚合)，制備前體(包含僅部分單體聚合而成的部分聚合物的糊漿)，然后，通過對前體照射紫外線(第二次聚合，具體而言，固化)來制備丙烯酸系聚合物。
[0100]在這種情況下，也可以在第一次聚合中，使單體成分中的僅僅一部分進行反應來制備前體，之后，在前體中加入余量(追加)的單體成分，將前體組合物供與第二次聚合。
[0101]例如，使(甲基)丙烯酸烷基酯、含極性基團的單體及其他單體在光聚合引發(fā)劑的存在下發(fā)生光聚合(第一次聚合)，制備前體，向該前體中加入多官能性單體來制備前體組合物，將其供與光聚合(第二次聚合)。
[0102]前體的粘度例如為I?10Pa.S、優(yōu)選10?50Pa.S。粘度通過使用N0.5轉子的BH粘度計、在旋轉速度lOrpm、測定溫度30°C下進行測定。
[0103]另一方面，為了通過溶液聚合制備丙烯酸系聚合物，在熱聚合引發(fā)劑的存在下使單體成分聚合。具體而言，將單體成分及熱聚合引發(fā)劑溶解于適當的溶劑(例如，甲苯、乙酸乙酯)，制備單體溶液。以單體溶液中的單體成分的配合比例達到例如I?60質量％、優(yōu)選10?50質量％的方式，在單體成分中配合溶劑。接著，將單體溶液在例如20?100°C、優(yōu)選40?80°C、更優(yōu)選50?80°C的溫度下，例如加熱0.1?40小時、優(yōu)選2?30小時。另外，反應在氮等不活潑氣體的氣流下實施。
[0104]另外，在溶液聚合和/或本體聚合中，也可以根據需要而在單體成分中配合鏈轉移劑。通過使用鏈轉移劑，從而可以適當調整丙烯酸系聚合物的分子量(重均分子量)。
[0105]作為鏈轉移劑，例如可以列舉月桂基硫醇、縮水甘油基硫醇、巰基乙酸( 力卜酢酸)、2—巰基乙醇、巰基乙酸(f才7 ') -一>酸)、巰基乙酸2—乙基己酯、2，3—二
巰基一 I 一丙醇等。
[0106]這些鏈轉移劑可以單獨使用，另外也可以混合2種以上來使用。鏈轉移劑的配合比例相對于單體成分100質量份例如為0.01?0.1質量份。
[0107]另外，在乳液聚合中，在乳化劑的存在下使單體成分聚合。作為乳化劑，可以列舉:例如月桂基硫酸鈉、月桂基硫酸銨、十二烷基苯磺酸鈉、聚氧化乙烯烷基醚硫酸銨、聚氧化乙稀燒基苯基釀硫酸納等陰尚子系乳化劑；例如聚氧化乙稀燒基釀、聚氧化乙稀燒基苯基醚、聚氧化乙烯脂肪酸酯、聚氧化乙烯一聚氧化丙烯嵌段聚合物等非離子系乳化劑等。這些乳化劑可以單獨使用也可以并用2種以上。
[0108]此外，作為乳化劑，也可以使用引入了丙烯基、烯丙基醚基等自由基聚合性官能團的反應性乳化劑。作為反應性乳化劑，具體而言，例如可以列舉AQUAL0N HS - 10、HS 一20, KH - 10, BC - 05, BC - 10, BC - 20 (以上，均為第一工業(yè)制藥公司制)、ADEKAREAS0PSE10N(ADEKA 公司制)等。
[0109]作為乳化劑，從在聚合后反應性乳化劑進入聚合物鏈從而耐水性提高的情況考慮，優(yōu)選列舉反應性乳化劑。[0110]乳化劑的配合比例相對于單體成分100質量份例如為0.3?5質量份，從聚合穩(wěn)定性、機械穩(wěn)定性考慮，優(yōu)選0.5?I質量份。
[0111]由上述的制造方法得到的丙烯酸系聚合物的重均分子量例如為60萬以上、優(yōu)選70萬?300萬、更優(yōu)選80萬?250萬。若重均分子量小于60萬，則有時缺乏耐久性。另一方面，從操作性的觀點考慮，重均分子量優(yōu)選為300萬以下。需要說明的是，重均分子量是利用GPC(凝膠滲透色譜法)進行測定、通過聚苯乙烯換算而算出的值。
[0112]此外，丙烯酸系聚合物的玻璃化轉變溫度(Tg)例如為一 5°C以下、優(yōu)選為一 10°C以下。在丙烯酸系聚合物的玻璃化轉變溫度高于一 5°C的情況下，丙烯酸系聚合物難以流動，對安裝基板及冷卻構件的潤濕變得不充分，有時粘接力降低。需要說明的是，丙烯酸系聚合物的玻璃化轉變溫度(Tg)可以通過適當改變所使用的單體成分、組成比來調整至上述范圍內。
[0113]另外，出于進一步提高粘接力及耐久力的目的，也可以在粘合性樹脂組合物中含有交聯劑。作為交聯劑，例如可以列舉異氰酸酯系交聯劑、環(huán)氧系交聯劑、三聚氰胺系交聯齊U、噁唑啉系交聯劑、碳二亞胺系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑等現有周知的交聯劑，優(yōu)選列舉異氰酸酯系交聯劑。
[0114]異氰酸酯系交聯劑是分子中具有多個異氰酸酯基的多官能異氰酸酯，可以列舉:例如甲苯二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯等芳香族異氰酸酯；例如亞環(huán)戊基二異氰酸酯、亞環(huán)己基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等脂環(huán)族異氰酸酯；例如亞丁基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族異氰酸酯；例如2，4 一甲苯二異氰酸酯、4，4’ 一二苯基甲烷二異氰酸酯、亞二甲苯基二異氰酸酯、聚亞甲基聚苯基異氰酸酯等芳香族二異氰酸酯類；例如三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(日本聚氨酯工業(yè)公司制、商品名CORONATEL)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯三聚物加成物(日本聚氨酯工業(yè)公司制、商品名CORONATE HL)、六亞甲基二異氰酸酯的異氰脲酸酯體(日本聚氨酯工業(yè)公司制、商品名CORONATE HX)等異氰酸酯加成物；例如聚醚多異氰酸酯、聚酯多異氰酸酯，以及它們與各種多元醇的加成物；以及例如通過異氰脲酸酯鍵、縮二脲鍵、脲基甲酸酯鍵等進行多官能化的多異氰酸酯等。
[0115]交聯劑可以單獨使用，另外也可以混合2種以上使用。
[0116]交聯劑的配合比例以粘合性導熱層3的后述的凝膠百分率達到所要求的范圍的方式來設定，具體而言，相對于丙烯酸系聚合物100質量份例如為0.02?5質量份、優(yōu)選0.04?3質量份、更優(yōu)選0.05?2質量份。通過在上述范圍使用交聯劑，從而可以更可靠地制成凝聚力、耐久性提高了的產物，另一方面，若超過上述上限，則交聯形成變得過多，有時粘接性降低。
[0117]由粘合性導熱組合物形成的粘合性導熱層3的凝膠百分率例如為40?90質量％、優(yōu)選50?85質量％、更優(yōu)選55?80質量％。
[0118]凝膠百分率若小于上述下限，則由于凝聚力降低故有時耐久性降低，若凝膠百分率大于上述上限，則有時粘接性降低。
[0119]粘合性導熱層3的凝膠百分率(質量％ )可以如下求出:從導熱性有機樹脂層3采集干燥質量Wl (g)的試樣，將其浸潰于乙酸乙酯后，從乙酸乙酯中提取試樣的不溶成分，測定干燥后的質量W2 (g)，計算(W2/W1) X 100。[0120]導熱性粒子是導熱性(散熱性)優(yōu)異的粒子，例如可以列舉無機粒子、有機粒子。優(yōu)選列舉無機粒子。
[0121]作為形成無機粒子的無機材料，例如可以列舉水合金屬化合物、碳化物、氮化物、氧化物、金屬、碳系材料等。
[0122]水合金屬化合物是通式Mn1n.XH2O (在此，M是金屬，m、η是由金屬的原子價決定的I以上的整數，X是表示含有結晶水的個數)所表示的化合物或包含該化合物的復鹽。
[0123]作為水合金屬化合物，例如可以列舉氫氧化鋁[Al2O3.3!120或八1(0!1)3]、勃姆石[Al2O3.H2O 或 Α100Η]、氫氧化鎂[Mg0.H2O 或 Mg(OH)2]、氫氧化鈣[Ca0.H2O 或 Ca(OH)2]、氫氧化鋅[Zn(OH)2]、硅酸[H4Si04、H2S13 或 H2Si2O5]、氫氧化鐵[Fe2O3.H2O 或 2Fe0 (OH)]、氫氧化銅[Cu (OH)2]、氫氧化鋇[Ba0.H2O或Ba0.9H20]、氧化鋯水合物[Zr0.ηΗ20]、氧化錫水合物[Sn0.H2O]、堿性碳酸鎂[3MgC0s.Mg(OH)2.3H20]、水滑石[6Mg0.Al2O3.H2O]、碳鈉鋁石[Na2CO3.Al2O3.ηΗ20]、硼砂[Na20.B2O5.5H20]、硼酸鋅[2Ζη0.3Β205.3.5H20]等。
[0124]作為碳化物，例如可以列舉碳化硅、碳化硼、碳化鋁、碳化鈦、碳化鎢等。
[0125]作為氮化物 ，例如可以列舉氮化硅、氮化硼、氮化鋁、氮化鎵、氮化鉻、氮化鎢、氮化鎂、氮化鑰、氮化鋰等。
[0126]氧化物是除了上述水合金屬化合物(氧化鋯水合物及氧化錫水合物等)以外的氧化物，具體而言，例如可以列舉氧化鐵、氧化硅(二氧化硅)、氧化鋁(alumina)、氧化鎂(magnesia)、氧化鈦、氧化鋪、氧化鋅、鈦酸鋇、鈦酸鉀等。此外，作為氧化物，可以摻雜有金屬離子，例如可以列舉氧化銦錫、氧化銻錫等。
[0127]作為金屬，例如可以列舉銅、金、銀、鎳、鋁、鉬、錫、鐵或它們的合金。
[0128]作為碳系材料，例如可以列舉碳黑、石墨、金剛石、富勒烯、碳納米管、碳納米纖維、納米角、微螺旋碳纖維、納米螺旋等。
[0129]作為無機材料，優(yōu)選列舉水合金屬化合物。
[0130]導熱性粒子的形狀沒有特別限定，可以列舉塊狀、針狀、板狀、層狀等。塊狀例如包括球狀、長方體狀、破碎狀或它們的異形形狀。
[0131]對于導熱性粒子的最大長度的平均值而言，在塊狀(球狀)的導熱性粒子的情況下，作為一次粒徑(I次平均粒徑)，例如為0.1~1000 μ m、優(yōu)選I~100 μ m、進一步優(yōu)選5~80μπι。若一次粒徑超過上述范圍，則導熱性粒子超過粘合性導熱層3的厚度，有時成為粘合性導熱層3的厚度偏差的原因。需要說明的是，一次粒徑是通過激光散射法中的粒度分布測定法而求得的體積基準的值。具體而言，是通過利用激光散射式粒度分布體系測定D50值而求出的值。
[0132]在導熱性粒子為針狀或板狀的導熱性粒子的情況下，最大長度的平均值為0.1~1000 μ m、優(yōu)選I~100 μ m、進一步優(yōu)選5~45 μ m。若超過上述范圍則導熱性粒子變得彼此容易凝聚，有時變得難以處理。
[0133]最大長度的平均值通過與上述平均粒徑同樣的測定方法而求出。
[0134]此外，針狀或板狀的導熱性粒子的縱橫比(在針狀結晶的情況下，以長軸長度/短軸長度、或長軸長度/厚度來表示。另外，在板狀結晶的情況下，以對角長度/厚度、或長邊長度/厚度來表示)例如為I~10000、優(yōu)選I~1000。
[0135]導熱性粒子可以單獨使用或并用2種以上。[0136]優(yōu)選并用最大長度的平均值(平均粒徑)不同的2種以上的導熱性粒子。在并用最大長度的平均值(平均粒徑)不同的2種以上的導熱性粒子的情況下，例如可以列舉導熱性粒子的最大長度的平均值(平均粒徑)為25 μ m以上的大粒子和小于25 μ m的小粒子的組合。由此，可以將導熱性粒子最密集地填充在粘合性導熱層3內。因此，將容易構筑基于導熱性粒子的導熱路徑，可以提高粘合性導熱層3的導熱性。
[0137]為了提高上述的效果，例如理想的是最大長度的平均值為25μπι以上的大粒子與小于25 μ m的小粒子的配合比(質量比、最大長度的平均值為25 μ m以上的大粒子的質量份數:最大長度的平均值小于25 μ m的小粒子的質量份數)例如為1:10~10:1、優(yōu)選1:5~5:1、進一步優(yōu)選1:2~2:1。
[0138]導熱性粒子可以使用一般的市售品，例如作為氫氧化鋁，可以使用商品名“HIGILITE H — 100 — ME”(一次粒徑75 μ m)(昭和電工公司制)、商品名“HIGILITE H —10”(一次粒徑55 μ m)(昭和電工公司制)、商品名“HIGILITE H — 32”(一次粒徑8 μ m)(昭和電工公司制)、商品名“HIGILITE H — 42”( 一次粒徑I μ m)(昭和電工公司制)、商品名“B103ST”(一次粒徑8μπι)(日本輕金屬公司制)等。另外，例如作為氫氧化鎂，可以使用商品名“KISUMA5A” ( 一次粒徑I μ m)(協和化學工業(yè)公司制)等。此外，例如作為氮化硼，可以使用商品名“HP - 40” (水島合金鐵公司制)、商品名“PT620” (Momentive公司制)等，例如作為氧化鋁，可以使用商品名“AS — 50”(昭和電工公司制)等，例如作為摻銻酸錫(7 ? >酸卜''一文)，可以使用商品名“SN — 100S”(石原產業(yè)公司制)、商品名“SN -1 OOP"(石原產業(yè)公司制)、商品名“SN - 100D(水分散品)”(石原產業(yè)公司制)等，例如作為氧化鈦，可以使用商品名“ΤΤ0系列”(石原產業(yè)公司制)等，例如作為氧化鋅，可以使用商品名“SnO - 310” (住友大阪水泥公司制)、商品名“ZnO — 350” (住友大阪水泥公司制)、商品名“ZnO - 410” (住友大阪水泥公司制)等。
[0139]導熱性粒子的 配合比例相對于丙烯酸系聚合物100質量份例如為100~500質量份、優(yōu)選200~450質量份、進一步優(yōu)選300~400質量份。如果導熱性粒子的配合比例在上述范圍內，則可以得到高導熱性。另一方面，若導熱性粒子的配合比例小于上述范圍，則有時無法賦予充分的導熱性，另外，若配合比例超過上述范圍則撓性降低，有時粘接力、保持力降低。
[0140]另外，還可以在粘合性導熱組合物中配合分散劑。
[0141]為了使導熱性粒子不在丙烯酸系聚合物中凝聚而穩(wěn)定地分散，在粘合性導熱組合物中配合分散劑。
[0142]作為分散劑，例如可以列舉磷酸酯。
[0143]作為磷酸酯，例如可以列舉聚氧化乙烯烷基(或烷基烯丙基)醚或聚氧化乙烯烷基芳基醚的磷酸單酯、聚氧化乙烯烷基醚或聚氧化乙烯烷基芳基醚的磷酸二酯、磷酸三酯、或者它們的衍生物等。
[0144]分散劑可以單獨使用或并用2種以上。
[0145]優(yōu)選列舉聚氧化乙烯烷基醚或聚氧化乙烯烷基芳基醚的磷酸單酯、磷酸二酯。
[0146]分散劑可以使用一般的市售品，例如可以使用商品名“Plysurf A212E”(第一工業(yè)制藥公司制)、商品名“Plysurf A210G” (第一工業(yè)制藥公司制)、商品名“PlysurfA212C” (第一工業(yè)制藥公司制)、商品名“Plysurf A215C” (第一工業(yè)制藥公司制)、商品名“Phosphanol RE610”(東邦化學公司制)、商品名“Phosphanol RS710”(東邦化學公司制)、商品名“Phosphanol RS610” (東邦化學公司制)等。
[0147]另外，分散劑的配合比例相對于丙烯酸系聚合物100質量份例如為0.01?10質量份、優(yōu)選0.05?5質量份、進一步優(yōu)選0.1?3質量份。
[0148]需要說明的是，在粘合性導熱組合物中，還可以根據需要例如添加松香系樹脂等增粘樹脂。增粘樹脂的添加比例相對于丙烯酸系聚合物100質量份例如為5?50質量份、優(yōu)選10?40質量份。
[0149]而且，為了制備粘合性導熱組合物，例如將丙烯酸系聚合物、導熱性粒子、根據需要而配合的交聯劑、分散劑和/或增粘樹脂以上述配合比例進行配合。
[0150]具體而言，在通過本體聚合制備丙烯酸系聚合物的情況下，首先制備前體，之后，在前體中配合導熱性粒子、根據需要的分散劑、和根據需要的余量的單體成分，制備含有前體、導熱性粒子、根據需要的分散劑、和根據需要的余量的單體成分的前體組合物，使其聚合(實施第二次聚合)，由此可以制備粘合性導熱組合物。
[0151]具體而言，首先，使(甲基)丙烯酸烷基酯、含極性基團的單體及其他單體聚合(第一次聚合)，制備前體。之后，在前體中配合導熱性粒子、分散劑、多官能性單體來制備前體組合物，將其供與聚合(第二次聚合)。
[0152]另一方面，在通過溶液聚合制備丙烯酸系聚合物的情況下，首先，制備包含丙烯酸系聚合物及溶劑的丙烯酸系聚合物溶液，接著，在其中配合交聯劑、分散劑和/或增粘樹月旨，制備包含它們的溶液。
[0153]然后，如圖1所示，為了得到粘合性散熱片1，首先，準備基材2，在其兩面層疊粘合性導熱層3。
[0154]為了在基材2的兩面層疊粘合性導熱層3，例如預先將粘合性導熱層3層疊在脫模膜(未圖示)之上，將粘合性導熱層3從脫模膜轉印(轉印法)至基材2的兩面?；蛘?，也可以在基材2的兩面直接形成粘合性導熱層3。
[0155]優(yōu)選使用轉印法。
[0156]在轉印法中，在通過本體聚合(光聚合法)制備丙烯酸系聚合物的情況下，例如在脫模片的表面涂布前體組合物，之后，將另一脫模片貼合于前體組合物的上表面，由此通過2片脫模片夾持前體組合物。之后，一邊對前體組合物照射紫外線，一邊使脫模片通過。
[0157]作為脫模片，除了聚酯膜(聚對苯二甲酸乙二醇酯膜等)、烯烴系樹脂膜(聚乙烯膜、聚丙烯膜等)、聚氯乙烯膜、聚酰亞胺膜、聚酰胺膜(尼龍膜)、人造纖維膜等塑料系膜(合成樹脂膜)之外，還可以列舉通過層壓、共擠出等將它們多層化而成的脫模片(2?3層的復合體)等。
[0158]另外，還可以通過剝離處理劑等對脫模片進行處理，作為這樣的剝離處理劑，例如可以列舉硅酮系剝離處理劑、氟系剝離處理劑、長鏈烷基系剝離處理劑等。
[0159]脫模片的厚度沒有特別限制，例如為I?1000 μ m。
[0160]另外，作為將前體組合物涂布于脫模片的方法，例如可以列舉輥式涂布、輥舐式涂布、四版涂布、逆涂、滾刷、嗔涂、浸潰棍式涂布、棒涂、刮刀涂布、氣刀涂布、.市涂布、唇豐旲擠出涂布、?？p涂布等。
[0161]另一方面，在轉印法中，在通過溶液聚合(熱聚合法)制備丙烯酸系聚合物的情況下，將包含丙烯酸系聚合物的溶液涂布于I片脫模片的上表面，之后，例如在50?100°C下加熱I?60分鐘，使其干燥。
[0162]由此，制作粘合性導熱層3。
[0163]這樣操作而形成的粘合性導熱層3的厚度例如為10?250 μ m、優(yōu)選20?200 μ m、進一步優(yōu)選30?100 μ m。
[0164]若粘合性導熱層3的厚度不滿足上述范圍，則有時無法得到充分的粘接力及保持力，另一方面，若超過上述范圍，則有時無法得到充分的導熱性。
[0165]粘合性散熱片I的厚度(總厚)例如為10?1000 μ m、優(yōu)選50?500 μ m。若粘合性散熱片I的厚度小于上述下限，則有時因超過導熱性粒子的最大長度的平均值而無法制膜。若粘合性散熱片I的厚度超過上述上限，則有時無法充分提高導熱性。
[0166]需要說明的是，粘合性散熱片I的厚度(總厚)為基材2和粘合性導熱層3的厚度的總和，不包含脫模片(未圖示)的厚度。
[0167]而且，粘合性散熱片I的23°C下測定的拉伸彈性模量為600MPa以下、優(yōu)選500MPa以下、進一步優(yōu)選450MPa以下、特別優(yōu)選400MPa以下、進一步優(yōu)選350MPa以下、300MPa以下、200MPa以下、10MPa以下，并且例如為0.0lMPa以上、優(yōu)選0.1MPa以上。
[0168]若拉伸彈性模量超過上述上限，則無法有效地防止粘合性散熱片I和與其密合的光學半導體安裝基板6的浮起。另一方面，在拉伸彈性模量未達上述下限的情況下，粘合性散熱片I過度變軟，處理性降低，另外，在再加工時的剝離中有時發(fā)生糊劑殘留。
[0169]需要說明的是，拉伸彈性模量如下測定:將粘合性散熱片I切斷加工為20X10mm的大小，制作樣品，之后，在夾盤間距20mm、拉伸速度300mm/min、23°C的條件下對樣品實施拉伸試驗。
[0170]需要說明的是，在樣品的制作時，雖然將長度方向的長度設定為20mm，但并不限定于此，例如可以以沿著厚度方向和長度方向的剖面面積達到1.2?5.0mm2的方式，設定長度方向的長度。
[0171]另外，粘合性散熱片I的熱阻例如為1cm2.Κ/ff以下、優(yōu)選6cm2.K/ff以下、進一步優(yōu)選4cm2.K/ff以下。熱阻通過后述的實施例中詳述的方法來測定。
[0172]圖2表示作為本發(fā)明的半導體裝置的實施方式的光學半導體裝置的剖面圖。
[0173]接著，參照圖2(a)及圖2(b)，對具備圖1所示的粘合性散熱片I的光學半導體裝置進行說明。
[0174]在圖2(a)中，光學半導體裝置5具備:作為安裝基板的光學半導體安裝基板6 ;在光學半導體安裝基板6的下方隔開間隔地對置配置的作為冷卻構件的散熱器7 ;和介于它們之間的粘合性散熱片I。
[0175]光學半導體安裝基板6呈平板狀，在其上表面的中央部中，安裝作為半導體元件的光學半導體兀件8。
[0176]光學半導體安裝基板6由例如鋁、鐵、銅等金屬、例如聚酰亞胺等樹脂形成。優(yōu)選由金屬形成。
[0177]光學半導體安裝基板6的厚度例如為10?5000 μ m、優(yōu)選100?3000 μ m。
[0178]散熱器7在厚度方向上投影時，形成為包含光學半導體安裝基板6的大小的片狀。具體而言，散熱器7在俯視觀察時，以大于光學半導體安裝基板6的方式形成。[0179]散熱器7例如由鎳、銅、鋁等導熱性優(yōu)異的金屬形成。
[0180]散熱器7的厚度例如為0.01?100_、優(yōu)選0.1?50_。
[0181]粘合性散熱片I在厚度方向上投影時，形成為與光學半導體安裝基板6重疊的片狀。具體而言，粘合性散熱片I在俯視觀察時，以與光學半導體安裝基板6相同的形狀形成。
[0182]而且，在制造該光學半導體裝置5時，將粘合性散熱片I切斷加工(切割)為規(guī)定的大小，將夾持粘合性導熱層的2片脫模片(未圖示)從粘合性導熱層的各面剝離。即，使形成于基材的表面及背面的2片粘合性導熱層露出。
[0183]另外，準備光學半導體安裝基板6及散熱器7。
[0184]接著，在散熱器7的中央部的上方，對置配置光學半導體安裝基板6，使它們隔著粘合性散熱片I而在厚度方向上密合。由此，制作光學半導體裝置5。
[0185]之后，為了確保所制造的光學半導體裝置5的長期可靠性，在光學半導體裝置5的長度方向兩端部形成孔10，之后，將一體地具備軸部11及設置于軸部11的上端部的頭部12的螺絲9的軸部11插入孔10，由此將光學半導體裝置5的長度方向兩端部緊固。由此，將光學半導體安裝基板6固定于散熱器7。
[0186]而且，對于光學半導體裝置5而言，光學半導體安裝基板6中，可以使由光學半導體元件8產生的熱借助粘合性散熱片I熱傳導至散熱器7。
[0187]另外，粘合性散熱片I的拉伸彈性模量為600MPa以下，因此即使在光學半導體安裝基板6基于對散熱器7的緊固力而被固定的情況下，粘合性散熱片I也可以將施加于光學半導體安裝基板6的按壓力充分吸收，因此可以有效地防止光學半導體安裝基板6和粘合性散熱片I的浮起。
[0188]S卩，如圖3所示，在光半導體層裝置5中，在形成于長度方向兩端部的孔10中插入螺絲9的軸部11，將光學半導體安裝基板6固定于散熱器7時，在螺絲9的緊固力過高的情況下，光學半導體安裝基板6的長度方向兩端部受到向下方的高按壓力，半導體基板6的中央部因其反作用引起的壓力而與粘合性散熱片I的中央部一起浮起(翹曲)。即，粘合性散熱片I和光學半導體基板6的中央部向上側呈彎曲狀突出。這樣，在粘合性散熱片I的中央部和散熱器7的中央部之間形成間隙9。
[0189]其結果是，無法使光學半導體元件8所產生的熱向光學半導體基板6及粘合性散熱片I高效地進行熱傳導。
[0190]另一方面，對于圖2(a)及圖2(b)的粘合性散熱片I而言，拉伸彈性模量為上述下限以下，因此即使在光學半導體安裝基板6基于螺絲9對散熱器7的緊固力而被固定的情況下，也可以通過粘合性散熱片1，將施加于光學半導體安裝基板6的高按壓力充分吸收。因此，不會產生上述反作用所引起的壓力，可以有效地防止光學半導體安裝基板6及粘合性散熱片I的浮起(突出)。
[0191]因此，可以有效地防止向隔著上述粘合性散熱片I的散熱器7的導熱性。
[0192]另外，該光學半導體裝置5通過使光學半導體元件8及光學半導體安裝基板6中的熱高效地熱傳導，從而可以有效地防止光學半導體元件8的發(fā)光效率的降低。
[0193]因此，可優(yōu)選將發(fā)光效率優(yōu)異的光學半導體裝置5用作液晶顯示裝置及照明裝置的光源裝置。
[0194]需要說明的是，在圖2(a)及圖2(b)的實施方式中，將本發(fā)明的半導體裝置作為光學半導體裝置5而進行了說明，但例如也可以用于其他半導體裝置，具體而言，可以用于例如二極管、晶體管、閘流晶體管等離散器件、例如微型電子計算機、存儲器、ASIC等IC器件
坐寸ο
[0195]另外，在圖1的實施方式中，對本發(fā)明的散熱構件的粘合性散熱片I進行了說明，但例如也能夠以粘合性散熱膜1、粘合性散熱膠帶I及粘合性散熱板I等的形式使用。
[0196]另外，在圖1的實施方式中，將本發(fā)明的散熱構件作為具有粘合性的粘合性散熱片I而進行了說明，但也可以形成為不具有粘合性的非粘合性散熱片I。
[0197]實施例
[0198]以下，基于實施例和比較例對本發(fā)明更詳細地進行說明，但本發(fā)明并不受這些實施例及比較例的任何限定。
[0199](實施例1)
[0200](粘合性散熱片的制作)
[0201]在配合有作為(甲基)丙烯酸烷基酯的丙烯酸2 —乙基己酯82質量份及丙烯酸2 -甲氧基乙酯12質量份、和作為含極性基團的單體的N -乙烯基一 2 —吡咯烷酮(NVP) 5質量份及羥基乙基丙烯酰胺(HEAA) I質量份的單體成分中，配合作為光聚合引發(fā)劑的商品名“Irgacure651 ”(2, 2 一二甲氧基一 I, 2 一二苯基乙燒一 I 一麗、Ciba Japan 公司制)0.05質量份及商品名“Irgacurel84”(l 一輕基環(huán)己基苯基酮、Ciba Japan公司制)0.05質量份，然后照射紫外線直至粘度(BH粘度計N0.5轉子、lOrpm、測定溫度30°C )達到約20Pa.s,制備出部分聚合的前體(糊漿)。
[0202]在該糊漿100質量份中，添加作為多官能性單體的二季戊四醇六丙烯酸酯(商品名“KAYARAD DPHA — 40H”、日本化藥公司制)0.05質量份、和作為分散劑的商品名“PlysurfA212E” (第一工業(yè)制藥公司制)I質量份。此外，添加作為導熱性粒子的商品名“HIGILITEH — 32”(氫氧化鋁粒子、形狀:破碎狀、最大長度的平均值:811111、昭和電工公司制)175質量份及商品名“HIGILITE H 一 10” (氫氧化鋁粒子、形狀:破碎狀、最大長度的平均值:55 μ m)(昭和電工公司制)175質量份，制備出前體組合物。
[0203]之后，以使干燥及固化后的厚度達到54 μ m的方式，將前體組合物涂布于對單面實施了剝離處理的聚對苯二甲酸乙二醇酯制的2片脫模片(商品名“Diafoil MRF38”(三菱化學聚酯膜公司制)的剝離處理面之間。即，在2片脫模片之間夾持前體組合物。
[0204]接著，從兩側對前體組合物照射照度約5mW/cm2的紫外線3分鐘(照射能量相當于900mJ/cm2)，使余量的單體成分聚合，由此在2片脫模片之間制作由含有丙烯酸系聚合物和導熱性粒子的粘合性導熱組合物構成的粘合性散熱層。
[0205]之后，將一側的脫模片從粘合性導熱層剝離，將粘合性導熱層貼合于厚度12 μ m的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、商品名“Lumirror S 一 10” (Toray公司制)的兩面，由此制作出具備聚對苯二甲酸乙二醇酯膜和層疊在其兩面的粘合性導熱層的、總厚(除脫模片的厚度外。即，聚對苯二甲酸乙二醇酯膜的厚度12μπι及各粘合性導熱層的厚度54μπι。以下相同。)120 μ m的粘合性散熱片。
[0206](光學半導體裝置的制作)
[0207]首先，將制作出的粘合性散熱片切割為100X 10mm的大小，將2片脫模片從粘合性導熱層的各面剝離。即，使分別形成于基材的表面?zhèn)燃氨趁鎮(zhèn)鹊?片粘合性導熱層露出。[0208]另外，分別準備大小lOOXlOOmm、厚度400μπι的由鋁構成的光學半導體安裝基板、和大小200X200mm、厚度1_的由鋁構成的散熱器。
[0209]接著，在散熱器的中央部的上方，對置配置光學半導體安裝基板，使它們隔著粘合性散熱片而在厚度方向密合。由此，制作光學半導體裝置。
[0210]之后，在光學半導體裝置的各長度方向兩端部(分別距兩邊緣0.7mm的部分)的各自寬度方向中央部，形成內徑1mm、深度0.6mm的孔。需要說明的是，孔貫穿光學半導體安裝基板及粘合性散熱片的厚度方向、且形成至距散熱器的上表面的深度0.5mm的部分為止。
[0211]之后，一邊使螺絲以壓力2kgf.cm的扭矩(壓力相當于46MPa)旋轉一邊使其插入各2個孔中，由此將光學半導體裝置的長度方向兩端部緊固，其中所述螺絲具備內徑1_且長度1.1mm的軸部、和外徑3mm的頭部。
[0212](實施例2)
[0213]在實施例1中將粘合性導熱層的厚度設為119 μ m，除此以外，以與實施例1同樣的配方制作總厚250 μ m的粘合性散熱片，接著，制作光學半導體裝置，然后，使用螺絲將光學半導體裝置的長度方向兩端部緊固。
[0214](實施例3)
[0215]在實施例1中將粘合性導熱層的厚度設為244 μ m,除此以外，以與實施例1同樣的配方制作總厚500 μ m的粘合性散熱片，接著，制作光學半導體裝置，然后，使用螺絲將光學半導體裝置的長度方向兩端部緊固。
[0216](實施例4)
[0217]在實施例1中將粘合性導熱層的厚度設為47.5 μ m,使用厚度25 μ m的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、商品名“Lumirror S — 10”(Toray公司制)作為基材，除此以外，以與實施例I同樣的配方制作總厚120 μ m的粘合性散熱片，接著，制作光學半導體裝置，之后，使用螺絲將光學半導體裝置的長度方向兩端部緊固。
[0218](實施例5)
[0219]在實施例1中將粘合性導熱層的厚度設為112.5 μ m，使用厚度25 μ m的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、商品名“Lumiiror S 一 10” (Toray公司制)作為基材，除此以外，以與實施例I同樣的配方制作總厚250μπι的粘合性散熱片，接著，制作光學半導體裝置，然后，使用螺絲將光學半導體裝置的長度方向兩端部緊固。
[0220](實施例6)
[0221]在實施例1中將粘合性導熱層的厚度設為237.5 μ m,使用厚度25 μ m的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、商品名“Lumiiror S 一 10” (Toray公司制)作為基材，除此以外，以與實施例I同樣的配方制作總厚500μπι的粘合性散熱片，接著，制作光學半導體裝置，然后，使用螺絲將光學半導體裝置的長度方向兩端部緊固。
[0222](實施例7)
[0223]在實施例1中將粘合性導熱層的厚度設為41 μ m,使用厚度38 μ m的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、商品名“Lumirror S — 10”(Toray公司制)作為基材，除此以外，以與實施例I同樣的配方制作總厚120 μ m的粘合性散熱片，接著，制作光學半導體裝置，然后，使用螺絲將光學半導體裝置的長度方向兩端部緊固。[0224](實施例8)
[0225]在實施例1中將粘合性導熱層的厚度設為106 μ m,使用厚度38 μ m的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、商品名“Lumirror S — 10”(Toray公司制)作為基材，除此以外，以與實施例I同樣的配方制作總厚250μπι的粘合性散熱片，接著，制作光學半導體裝置，然后，使用螺絲將光學半導體裝置的長度方向兩端部緊固。
[0226](實施例9)
[0227]在實施例1中將粘合性導熱層的厚度設為231 μ m,使用厚度38 μ m的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、商品名“Lumirror S — 10”(Toray公司制)作為基材，除此以外，以與實施例I同樣的配方制作總厚500μπι的粘合性散熱片，接著，制作光學半導體裝置，然后，使用螺絲將光學半導體裝置的長度方向兩端部緊固。
[0228](實施例10)
[0229](丙烯酸系聚合物溶液的制備)
[0230]使用具備冷凝管、氮導入管、溫度計及攪拌器的反應容器，加入作為(甲基)丙烯酸烷基酯的丙烯酸丁酯70質量份和丙烯酸2 —乙基己酯30質量份、作為含極性基團的單體的丙烯酸3質量份和丙烯酸4 一羥基丁酯0.05質量份、作為熱聚合引發(fā)劑的2,2' 一偶氮二異丁腈0.1份、和作為溶劑的甲苯155質量份，使用氮氣將體系內充分置換后，在80°C下加熱3小時，得到固體成分為40.0質量％的丙烯酸系聚合物溶液。
[0231](粘合性導熱組合物 的制備)
[0232]在上述丙烯酸系聚合物溶液中，相對于其固體成分100質量份，配合作為增粘樹脂的商品名“Pensel D 一 125”(松香系樹脂、荒川化學公司制)30質量份、作為導熱性粒子的商品名“HIGILITE H 一 32” (氫氧化鋁粒子、形狀:破碎狀、最大長度的平均值:8 μ m、昭和電工公司制)100質量份、作為分散劑的商品名“Plysurf A212E” (第一工業(yè)制藥公司制)I質量份、和作為交聯劑的商品名“CORONATE L” (多官能異氰酸酯化合物、日本聚氨酯工業(yè)公司制)2質量份，使用分散器攪拌15分鐘，制備出粘合性導熱組合物。在使用硅酮剝離劑將聚對苯二甲酸乙二醇酯的一面處理后的剝離膜的剝離處理面上，以使干燥后的厚度達到44 μ m的方式涂布所得的粘合性導熱組合物，在70°C下干燥15分鐘，制作出粘合性導熱層。將粘合性導熱層貼合于厚度12 μ m的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、商品名“LumirrorS — 10”(Toray公司制)的兩面,制作總厚100 μ m的粘合性散熱片,接著,制作光學半導體裝置，然后，使用螺絲將光學半導體裝置的長度方向兩端部緊固。
[0233](比較例I)
[0234]在實施例1中將粘合性導熱層的厚度設為100 μ m,使用作為基材的厚度50 μ m的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、商品名“Lumiiror S 一 1^Toray公司制)，除此以外，以與實施例I同樣的配方制作總厚250μπι的粘合性散熱片，接著，制作光學半導體裝置，然后，使用螺絲將光學半導體裝置的長度方向兩端部緊固。
[0235](試驗評價)
[0236]對各實施例及各比較例的粘合性散熱片及光學半導體裝置實施以下的試驗。將試驗結果示于表1。
[0237](熱阻)
[0238]熱阻的測定使用圖4所示的熱特性評價裝置來實施。[0239]具體而言，在形成為I邊為20mm的立方體的鋁制(A5052、導熱率:140W/m.K)的I對塊體(有時也稱為棒體。)L之間，夾入各實施例及各比較例的粘合性散熱片I (20mm X 20mm)，將I對塊體L用粘合性散熱片I貼合。
[0240]然后，I對塊體L以上下放置的方式配置于發(fā)熱體(加熱塊)H和散熱體(以冷卻水在內部循環(huán)的方式構成的冷卻基板)C之間。具體而言，在上側的塊體L之上配置發(fā)熱體H，在下側的塊體L之下配置散熱體C。
[0241]此時，用粘合性散熱片I貼合的I對塊體L位于貫穿發(fā)熱體H及散熱體C的I對壓力調整用螺絲T之間。需要說明的是，在壓力調整用螺絲T和發(fā)熱體H之間配置測力計R，從而以能夠測定緊固壓力調整用螺絲T時的壓力的方式而構成，使用該壓力作為施加于粘合性散熱片I的壓力。
[0242]另外，以從散熱體C側貫穿下側的塊體L及粘合性散熱片I的方式設置接觸式位移計的3根探頭P (直徑Imm)。此時，以如下方式構成:探頭P的上端部處于與上側的塊體L的下表面接觸的狀態(tài)，能夠測定上下的塊體L間的間隔(粘合性散熱片I的厚度)。
[0243]發(fā)熱體H及上下的塊體L上安裝有溫度傳感器D。具體而言，在發(fā)熱體H的I處安裝溫度傳感器D，在各塊體L的5處沿上下方向以5mm間隔分別安裝溫度傳感器D。
[0244]在測定中，首先，緊固壓力調整用螺絲T，對粘合性散熱片I施加壓力，將發(fā)熱體H的溫度設定為80°C，并且在散熱體C中循環(huán)20°C的冷卻水。
[0245]然后，在發(fā)熱體H及上下的塊體L的溫度穩(wěn)定后，使用各溫度傳感器D測定上下的塊體L的溫度，由上下的塊體L的導熱率(W/m.Κ)和溫度梯度算出通過粘合性散熱片I的熱通量，并且算出上下的塊體L與粘合性散熱片I的界面的溫度。然后，使用這些參數，使用下述的導熱率方程式(傅立葉定律)算出該壓力下的熱阻(cm2.K/ff)。
[0246]Q=-A gradT
[0247]R = L/ 入
[0248]Q:每單位面積的熱通量
[0249]gradT:溫度梯度
[0250]L:粘合性散熱片I的厚度
[0251]λ:導熱率
[0252]R:熱阻
[0253]采用施加于粘合性散熱片I的壓力為25N/cm2(250kPa)時的熱阻。
[0254](導熱性)
[0255]導熱性的測定使用以上說明的圖4所示的熱特性評價裝置來實施。
[0256]與熱阻的測定的情況同樣地操作，將各實施例及各比較例的粘合性散熱片I (20mm X 20mm)裝填至評價裝置。
[0257]在測定中，首先，緊固壓力調整用螺絲T，在上下的塊體之間夾入粘合性散熱片I并對其施加25N/cm2 (250kPa)的壓力，將發(fā)熱體H的發(fā)熱量固定地設定為30W，并且在散熱體C中循環(huán)20 V的冷卻水。此時，將熱電偶的溫度變化在30秒內為0.02 °C以下的情況視為穩(wěn)定狀態(tài)，將距離粘合性散熱片最近的加熱器側的熱電偶的溫度作為模塊溫度來讀取。
[0258](拉伸彈性模量)
[0259]以初期的長度方向長度20mm、初期的覽度10mm、首Ij面面積(沿厚度方向及長度方向的剖面面積)達到1.2~5.0mm2的方式，切斷各實施例及各比較例的粘合性散熱片，制作出樣品。即，在實施例1、4、7及比較例I的樣品中，剖面面積為0.12mmX 1mm = 1.2mm2,在實施例2、5、8及比較例2、5的樣品中，剖面面積為0.25mmX10mm = 2.5mm2，在實施例3、6及比較例3、4的樣品中，剖面面積為0.50mmX 1mm = 5.0mm20
[0260]接下來，以測定溫度23°C、夾盤間距20mm、拉伸速度300mm/min進行拉伸試驗,測定樣品的伸長率的變化量(_)。
[0261]其結果是，對所得的S - S曲線的初期的上升部分引切線，用該切線相當于100%伸長率時的拉伸強度除以樣品的剖面面積，作為拉伸彈性模量。
[0262](間隙的觀察)
[0263]對各實施例及各比較例的光學半導體裝置中的粘合性散熱片的狀態(tài)進行觀察。
[0264]其結果是，實施例1~9的粘合性散熱片與光學半導體安裝基板及散熱器兩者密合。即，如圖2(b)所示，在粘合性散熱片(I)與散熱器(7)之間未觀察到間隙。
[0265]另一方面，在比較例I的光學半導體安裝基板中，如圖3所示，粘合性散熱片(I)的中央部與光半導體基板(6)的中央部一起浮起。詳細而言，粘合性散熱片(I)與光半導體基板(6)的中央部向上側呈彎曲狀突出。
[0266]觀察到在粘合性散熱片(I)的中央部與散熱器(7)的中央部之間形成了間隙(9)。
[0267]對于間隙(9)的大小而言，在比較例I中，最大厚度為ΙΟμπκ長度方向的長度為45mm。
[0268][表 I]
[0269]
【權利要求】
1.一種半導體裝置，其特征在于，具備: 用于安裝半導體元件的安裝基板、 與所述安裝基板隔開間隔地對置配置的冷卻構件、和 介于所述安裝基板和所述冷卻構件之間且與所述安裝基板和所述冷卻構件密合的散熱構件， 所述散熱構件在夾盤間距20mm、拉伸速度300mm/min、23°C的條件下測定的拉伸彈性模量為600MPa以下。
2.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，所述散熱構件呈粘合性。
3.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，所述散熱構件具備粘合性導熱層，所述粘合性導熱層由含有粘合性樹脂組合物及導熱性粒子的粘合性導熱組合物形成。
4.根據權利要求3所述的半導體裝置，其特征在于，所述粘合性樹脂組合物含有丙烯酸系聚合物。
5.一種光學半導體裝置，其特征在于，包含半導體裝置，所述半導體裝置具備:用于安裝半導體元件的安裝基板、與所述安裝基板隔開間隔地對置配置的冷卻構件、和介于所述安裝基板和所述冷卻構件之間且與所述安裝基板和所述冷卻構件密合的散熱構件， 所述半導體元件為光學半導體元件， 所述安裝基板為光學半導體安裝基板， 所述散熱構件在夾盤間距20mm、拉伸速度300mm/min、23°C的條件下測定的拉伸彈性模量為600MPa以下。
6.一種散熱構件，其特征在于，其是介于用于安裝半導體元件的安裝基板、和與所述安裝基板隔開間隔地對置配置的冷卻構件之間且用于與所述安裝基板和所述冷卻構件密合的散熱構件，所述散熱構件在夾盤間距20mm、拉伸速度300mm/min、23°C的條件下測定的拉伸彈性模量為600MPa以下。
【文檔編號】H01L23/373GK104040712SQ201280063679
【公開日】2014年9月10日 申請日期:2012年12月4日 優(yōu)先權日:2011年12月22日
【發(fā)明者】寺田好夫, 河本裕介, 古田憲司, 東城翠, 中山純一 申請人:日東電工株式會社