至少一個(gè)電子部件和完全或部分金屬散熱器之間的導(dǎo)熱且電絕緣鏈接的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種用于在至少一個(gè)電子部件(2)和完全或部分為金屬的散熱器(5)之間制造導(dǎo)熱且電絕緣鏈接部的方法，其中，電子部件(2)和散熱器(5)形成組件(1)的一部分，該組件還包括布置在電子部件(2)和散熱器(5)之間的印刷電路(4)，所述印刷電路(4)包括至少一個(gè)金屬層(8、9)和金屬插件(13)。根據(jù)該方法，至少一個(gè)金屬表面(11、12、15、16、17)被陽(yáng)極化處理，且來自電子部件(2)的熱量通過所述表面從電子部件(2)散至散熱器(5)，所述金屬表面屬于以下中的一個(gè)：金屬部件(2)、印刷電路(4)或散熱器(5)。
【專利說明】至少一個(gè)電子部件和完全或部分金屬散熱器之間的導(dǎo)熱且 電絕緣鏈接

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及至少一個(gè)電子部件和散熱器之間的導(dǎo)熱且電絕緣連接部的制造。在本 發(fā)明的背景下，表述"電絕緣連接部"必須理解為表示確保電信號(hào)的連續(xù)性和它們的絕緣的 連接部。"電絕緣"根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)IPC TM650定義。
[0002] 仍在本發(fā)明的背景下，當(dāng)連接部對(duì)于10W至20W的功率具有值為1. 5°C /W至 3. 5°C /W的熱阻時(shí)，所述連接部是導(dǎo)熱的。
[0003] 通常，為了測(cè)量印刷電路板的熱阻，M0S晶體管可釬焊到該印刷電路板，且電流可 注入到該晶體管的內(nèi)部二極管。該印刷電路板任意側(cè)上的電壓測(cè)量基于由制造商公布的印 刷電路板規(guī)格提供溫度變化。
[0004] 一旦已知印刷電路板的熱阻，可以以相同方式處理包括印刷電路板和載體的組件 并測(cè)量該組件任意側(cè)上的電壓。組件的熱阻可由此推出，且因此通過減去印刷電路板的熱 阻、載體的熱阻而推出。
[0005] 本發(fā)明特別但不是排他地可應(yīng)用于用作形成逆變器的一部分的功率開關(guān)的電子 部件。該逆變器例如屬于逆變器/充電器電路，其此外包括電馬達(dá)，且并入到電動(dòng)或混合動(dòng) 力車輛中。

【背景技術(shù)】
[0006] 電子部件和散熱器形成包括印刷電路板的組件的一部分，由電子部件散發(fā)的熱通 過該印刷電路板傳遞至散熱器。如例如在圖1中所示，已知的是將金屬插件1〇〇(其例如 由銅制成）插入到印刷電路板中，以便促進(jìn)由電子部件101產(chǎn)生的熱量傳遞到散熱器102。 當(dāng)電子部件101被供應(yīng)有高電壓和/或高電流時(shí)，大量熱被產(chǎn)生，且電子部件101和散熱器 102之間需要的電絕緣增加。
[0007] 專利申請(qǐng)EP 2 023 706描述了對(duì)布置在散熱器和電子部件之間的插件層進(jìn)行陽(yáng) 極化處理。插件延伸超過印刷電路板至散熱器。
[0008] 專利US 6 449 158描述了將電子部件布置在印刷電路板中的腔室中，且在該電 子部件和散熱器之間插置陽(yáng)極化鋁層。由此，電子部件沒有被印刷電路板的外部面承載。
[0009] 需要確保由電子部件產(chǎn)生的熱量良好地傳遞到散熱器，同時(shí)確保散熱器和電子部 件之間的滿意電絕緣。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0010] 本發(fā)明的目的是滿足該需求，且本發(fā)明根據(jù)其一個(gè)方面利用一方法滿足該需求， 該方法用于在至少一個(gè)電子部件和散熱器之間制造導(dǎo)熱且電絕緣連接部，該散熱器完全或 部分地由金屬制成，電子部件和散熱器形成組件的一部分，該組件還包括布置在電子部件 和散熱器之間的印刷電路板，該印刷電路板包括至少一個(gè)金屬層和金屬插件，
[0011] 在該方法中，熱通過至少一個(gè)金屬表面從電子部件散至散熱器，該至少一個(gè)金屬 表面被陽(yáng)極化處理，所述金屬表面屬于金屬部件、印刷電路板和散熱器中的一個(gè)。
[0012] 插件可被全部地包含在印刷電路板的高度中，即，插件即沒有朝向散熱器也沒有 朝向電子部件突出超過印刷電路板。
[0013] 印刷電路板可被全部地布置在電子部件和散熱器之間，即，當(dāng)散熱器、印刷電路板 和電子部件沿軸線按該順序堆疊時(shí)，沒有平面垂直于該軸線，其切斷散熱器和印刷電路板 兩者或切斷印刷電路板和電子部件兩者。
[0014] 電子部件例如由印刷電路板的一面承載，該面限定用于接收該部件的表面。在以 下說明中，術(shù)語"印刷電路板的面"被理解為印刷電路板的外部面。
[0015] 根據(jù)本發(fā)明，僅淺的表面層可被陽(yáng)極化處理，其不是例如專利US 6 449158中的 情況，其中，鋁層整個(gè)被陽(yáng)極化處理。
[0016] 陽(yáng)極化處理該表面或這些表面使得可以確保電絕緣，而沒有阻礙熱從電子部件通 過所述表面?zhèn)鬟f至散熱器。此外，通過陽(yáng)極化處理制造該電絕緣不昂貴。
[0017] 電子部件可包括具有至少一個(gè)金屬部分的包裝，所述包裝經(jīng)由所述金屬部分?jǐn)R置 在印刷電路板的接收表面上，包裝的所述金屬部分可被陽(yáng)極化處理。包裝的該陽(yáng)極化表面 則形成組件的該陽(yáng)極化金屬表面或陽(yáng)極化金屬表面中的一個(gè)。
[0018] 散熱器可具有與印刷電路板接觸的金屬表面，散熱器的所述表面可被陽(yáng)極化處 理。散熱器的該陽(yáng)極化表面則形成該陽(yáng)極化金屬表面或陽(yáng)極化金屬表面中的一個(gè)。散熱器 例如完全或部分地由鋁制成，該材料具有令人滿意的電和熱屬性同時(shí)便宜且輕。
[0019] 散熱器可由單個(gè)部件制成，在該情況下，該部件的一部分受到陽(yáng)極化處理。作為變 體，之前被陽(yáng)極化處理的部件連結(jié)到散熱器，且該連結(jié)的部件的表面形成散熱器的陽(yáng)極化 金屬表面。
[0020] 金屬插件可具有一體構(gòu)造，例如由單個(gè)部件制成。
[0021] 金屬插件可由銅制成。
[0022] 根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例，金屬插件嵌入在印刷電路板的其余部分中。根據(jù)該第 一實(shí)施例，印刷電路板包括至少兩個(gè)金屬層，第一金屬層插置在金屬插件和電子部件之間， 第二金屬層插置在金屬插件和散熱器之間。每個(gè)金屬層可由銅制成。
[0023] 根據(jù)該第一實(shí)施例的第一變體，第一金屬層的面向電子部件的面被完全或部分地 陽(yáng)極化處理。第一金屬層的該陽(yáng)極化的面則形成組件的該陽(yáng)極化金屬表面或陽(yáng)極化金屬表 面中的一個(gè)。
[0024] 根據(jù)該第一實(shí)施例的第二變體，或與上述第一變體組合，第二金屬層的面向散熱 器的面被完全或部分地陽(yáng)極化處理。第二金屬層的該陽(yáng)極化的面則形成組件的該陽(yáng)極化金 屬表面或陽(yáng)極化金屬表面中的一個(gè)。
[0025] 根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的另一變體，或如果適當(dāng)?shù)?，根?jù)上述第一或第二變體， 金屬插件可具有與第一金屬層的相應(yīng)接觸表面接觸的第一接觸面，和與第二金屬層的相應(yīng) 接觸表面接觸的第二接觸面，至少一個(gè)以下表面可被陽(yáng)極化處理：
[0026] -所述第一接觸面，
[0027] -第一金屬層的所述相應(yīng)接觸表面，
[0028]-所述第二接觸面，
[0029]-所述第二金屬層的所述相應(yīng)接觸表面，
[0030] 由此，該陽(yáng)極化表面形成組件的該陽(yáng)極化金屬表面或陽(yáng)極化金屬表面中的一個(gè)。
[0031] 如果需要，由電子部件產(chǎn)生的熱可通過多個(gè)陽(yáng)極化金屬表面消散。
[0032] 根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例，金屬插件可沒有嵌入在印刷電路板的其余部分中。
[0033] 印刷電路板可包括兩個(gè)金屬層，例如由銅制成，和預(yù)浸料坯層，腔室可制造為通過 這些層。
[0034] 預(yù)浸料坯層可具有印刷電路板的厚度的20至90%，例如在50%至80%之間。
[0035] 金屬插件例如布置在該腔室中，特別是壓配合到該腔室中，且具有與電子部件接 觸的接觸面。金屬插件的該接觸面可被陽(yáng)極化處理，然后形成組件的該陽(yáng)極化金屬表面或 陽(yáng)極化金屬表面中的一個(gè)。
[0036] 根據(jù)該第二實(shí)施例，當(dāng)插件布置在貫穿腔室中時(shí)，其可不延伸到第二金屬層的厚 度中，且腔室的在該第二金屬層中制造的部分可完全或部分地填充有樹脂。第二金屬層可 以是印刷電路板的外層，第二金屬層的面則形成印刷電路板的外部面，且樹脂可布置在腔 室中，從而印刷電路板的所述外部面基本是平的，包括與腔室齊平。
[0037] 作為變體，插件沒有延伸到第一金屬層的厚度中，而延伸到預(yù)浸料坯層和第二金 屬層中，腔室的在第一金屬層中制造的部分完全或部分地填充有樹脂，如上關(guān)于第二金屬 層描述的，特別地獲得平表面。
[0038] 作為又一變體，插件僅延伸到第一金屬層或第二金屬層的厚度的一部分中，腔室 的沒有被第一或第二金屬層中的插件占據(jù)的部分完全或部分地填充有樹脂。平表面可如上 所述的獲得。
[0039] 除了在本發(fā)明第一實(shí)施例的情況下，插件可具有與散熱器接觸的接觸面，插件的 所述接觸面可被陽(yáng)極化處理。屬于印刷電路板的插件的該陽(yáng)極化的面則形成組件的該陽(yáng)極 化金屬表面或陽(yáng)極化金屬表面中的一個(gè)。
[0040] 根據(jù)本發(fā)明的另一方面，本發(fā)明的另一主題是組件，所述組件包括：
[0041] -至少一個(gè)電子部件，
[0042] -散熱器，完全或部分地由金屬制成，和
[0043] -印刷電路板，布置在散熱器和電子部件之間，所述印刷電路板包括至少一個(gè)金屬 層和金屬插件，
[0044] 電子部件、印刷電路板和散熱器中的至少一個(gè)包括至少一個(gè)金屬表面，由電子部 件散的熱量通過該金屬表面被傳遞至散熱器，所述金屬表面被陽(yáng)極化處理。
[0045] 上述組件允許已經(jīng)描述優(yōu)點(diǎn)被獲得。
[0046] 插件可布置在電子部件和散熱器之間。
[0047] 關(guān)于上述方法描述的全部或一些特征可與諸如上述的組件組合。
[0048] 電子部件例如是具有高于lkW的名義功率的電子部件。當(dāng)被供應(yīng)有電功率時(shí)，由 該部件散發(fā)的熱功率可例如包含在low至50W之間。
[0049] 該部件例如形成逆變器/充電器電路的逆變器的一部分，該電路此外包括電馬 達(dá),且并入到電動(dòng)或混合動(dòng)力車輛中。
[0050] 根據(jù)本發(fā)明的另一方面，本發(fā)明的又一主題是一種用于至少一個(gè)電子部件的結(jié) 構(gòu)，該結(jié)構(gòu)包括：
[0051] -印刷電路板，其一個(gè)面限定電子部件接收表面，印刷電路板包括金屬插件；和
[0052] -散熱器，其完全或部分地由金屬制成，散熱器具有面向印刷電路板的陽(yáng)極化表 面。
[0053] 散熱器例如由鋁制成，在該情況下，陽(yáng)極化處理允許鋁層布置為與印刷電路板接 觸。
[0054] 根據(jù)本發(fā)明的另一方面，本發(fā)明的又一主題是一種用于至少一個(gè)電子部件的結(jié) 構(gòu)，該結(jié)構(gòu)包括：
[0055] -印刷電路板，其一個(gè)面限定電子部件接收表面，印刷電路板包括金屬插件和至少 一個(gè)金屬層；和
[0056] -散熱器，散熱器具有面向印刷電路板的表面，
[0057] 金屬插件被嵌入在印刷電路板的其余部分中，且包括與印刷電路板的金屬層的相 應(yīng)接觸表面接觸的接觸面。
[0058] 根據(jù)本發(fā)明的另一方面，本發(fā)明的又一主題是一種用于至少一個(gè)電子部件的結(jié) 構(gòu)，該結(jié)構(gòu)包括：
[0059] -印刷電路板，其一個(gè)面限定電子部件接收表面，印刷電路板包括金屬插件；和
[0060] -散熱器，散熱器具有面向印刷電路板的表面，
[0061] 金屬插件布置在印刷電路板中制造的貫穿腔室中，從而所述插件的部分形成電子 部件接收表面的一部分，插件的所述部分被陽(yáng)極化處理。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0062] 在閱讀本發(fā)明的非限制性實(shí)施例的以下描述和參考附圖時(shí)，將更好地理解本發(fā) 明，在附圖中：
[0063] 圖1示出已經(jīng)描述的根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的示例組件，
[0064] 圖2示意性地示出根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的一個(gè)變體的組件，
[0065] 圖3和4示意性地示出本發(fā)明第一實(shí)施例的其他變體，
[0066] 圖5示意性地示出根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的一個(gè)變體的組件，和
[0067] 圖6和7示意性地示出本發(fā)明第二實(shí)施例的其他變體。

【具體實(shí)施方式】
[0068] 圖2示出根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的組件1。該組件1包括電子部件2,例如功率晶 體管，諸如場(chǎng)效應(yīng)晶體管，和結(jié)構(gòu)3,部件已經(jīng)連結(jié)至該結(jié)構(gòu)3,例如通過釬焊。部件2例如 具有高于或等于lkW的名義功率，并在其被提供有電功率時(shí)產(chǎn)生10W至50W的熱功率。電 子部件2可承受住大約430V的電壓和大約13A的電流。
[0069] 結(jié)構(gòu)3在所示例子中包括印刷電路板4和散熱器5,散熱器特別由鋁制成。
[0070] 在所考慮的例子中，印刷電路板4具有多層的形式，包括第一銅層8、第二銅層9以 及插置在銅層8和9之間的預(yù)浸料坯層10。
[0071 ] 第一銅層8具有面11，其限定印刷電路板的接收表面，電子部件2連結(jié)至該接收表 面。
[0072] 第二銅層9具有朝向散熱器5的面12,其限定印刷電路板4的另一外表面。
[0073] 如所示，預(yù)浸料坯層10可比每一個(gè)銅層8和9厚。
[0074] 印刷電路板4此外包括金屬插件13,例如由銅制成。在圖2所示的例子中，插件 13被包含在僅在預(yù)浸料坯層10中制造的腔室中，且沒有被包含在銅層8和9中的厚度中。 插件13相對(duì)于電子部件2和散熱器5被布置，從而由該部件2發(fā)散的熱量經(jīng)由插件13通 至散熱器5。
[0075] 圖2所不的印刷電路板4例如是由Schweizer Electronic?在標(biāo)準(zhǔn)FR4 6L Insert In-LAY下焊接的印刷電路板。
[0076] 在圖2所示的例子中，印刷電路板的外表面12與散熱器5的陽(yáng)極化表面15接觸。 該陽(yáng)極化表面15例如通過對(duì)形成散熱器5的金屬塊的一部分進(jìn)行陽(yáng)極化而獲得。
[0077] 作為變體，例如由鋁制成的金屬部件在連結(jié)至散熱器5之前被先陽(yáng)極化，以便限 定散熱器的與印刷電路板4接觸的接觸表面。
[0078] 該陽(yáng)極化表面15使得可以獲得電子部件2和散熱器5之間的令人滿意的電絕緣， 而沒有不良地影響從電子部件2至散熱器5的散熱。由此，獲得電子部件2和散熱器5之 間的連接部，其電絕緣同時(shí)允許期望的散熱。
[0079] 由于表面15被陽(yáng)極化處理，散熱器5可經(jīng)由陽(yáng)極化層與印刷電路板4接觸，所述 層例如具有包括在l〇ym至30μπι之間的厚度，而散熱器大約為2mm厚。
[0080] 在圖3和4所示的例子中，其顯示了在印刷電路板4和散熱器5已經(jīng)被組裝之前 的圖2的組件1的變體，散熱器不具有陽(yáng)極化表面。在圖3中的例子中，電絕緣通過對(duì)每個(gè) 面進(jìn)行陽(yáng)極化處理而獲得，插件13經(jīng)由所述面面對(duì)金屬層8或9。
[0081] 插件13例如具有面向第一銅層8的面16和面向第二銅層9的面17,這兩面16和 17被陽(yáng)極化處理。如果需要，接觸面16和17的相應(yīng)接觸表面（分別屬于第一銅層9和第 二銅層10)可也被陽(yáng)極化處理或替代地被陽(yáng)極化處理。
[0082] 在圖4中的例子中，接收表面11的與電子部件2接觸的部分和由第二銅層9限定 的外部面12被陽(yáng)極化處理。再次參考圖4中的例子，電子部件2可包括包裝，至少其與印 刷電路板4接觸的部分由金屬制成，且包裝的該金屬部分可被陽(yáng)極化處理。
[0083] 在另一例子（未示出）中，組件1可使用圖2至4的例子中列出的全部陽(yáng)極化表 面。
[0084] 根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的組件1的變體現(xiàn)在將參考圖5至7描述。
[0085] 在這些例子中，腔室20在印刷電路板4的層8至10中制造，且插件壓配合到該腔 室20中。在此，插件13被包含在第一銅層8和預(yù)浸料坯層10的厚度中。插件13經(jīng)由其 面16與電子部件2接觸。但是，插件沒有被包含在第二銅層9的厚度中，從而，與第二銅 層9齊平地，腔室20沒有被插件13占據(jù)。圖3和4所示的印刷電路板4例如是由Ruwel International? 在標(biāo)準(zhǔn) FR4 2LCopper In-LAY 下釬焊。
[0086] 樹脂22被注入到腔室20的在第二銅層9中制造的部分中，該樹脂例如是U90 2 kV/125°C Kerartherm'的標(biāo)準(zhǔn)藍(lán)不粘膜。樹脂22可被布置使得，外表面12保持平的，而不 管腔室20的第二銅層9中的存在。樹脂22的底邊緣可由此布置為與外部面12的其余部 分齊平。
[0087] 類似于圖2中的例子，散熱器5的表面15可被陽(yáng)極化處理，當(dāng)散熱器為一體構(gòu)造 時(shí)，該表面15形成散熱器的一部分，或?qū)儆谶B結(jié)至散熱器5的另一部分的先陽(yáng)極化處理的 部分。如果需要，該陽(yáng)極化處理可以是深陽(yáng)極化，且形成10 μ m至30 μ m厚度的層，經(jīng)由該 層，散熱器與印刷電路板接觸。
[0088] 在圖6和7所示的例子中，其顯示了印刷電路板4和散熱器5已經(jīng)被組裝之前的 圖5中的組件的變體，使用了用于在電子部件2和散熱器5之間獲得電絕緣的其他器件。
[0089] 在圖6中的例子中，散熱器不具有陽(yáng)極化表面，但插件的與電子部件2接觸的該面 16被陽(yáng)極化處理。當(dāng)電子部件被包含在具有與插件13接觸的金屬部分的包裝中時(shí)，該包裝 的所述金屬部分被陽(yáng)極化處理。
[0090] 在圖7中的例子中，通過對(duì)第二銅層9的面12陽(yáng)極化處理而獲得電絕緣。
[0091] 在一例子（未示出）中，組件1可使用圖5至7的例子中列出的全部陽(yáng)極化表面。
[0092] 本發(fā)明不限于剛剛已經(jīng)描述的例子。
[0093] 只要導(dǎo)熱且電絕緣連接部在電子部件2和散熱器5之間通過對(duì)一個(gè)或多個(gè)金屬表 面陽(yáng)極化處理而建立，則不偏離本發(fā)明的范圍。
[0094] 盡管已經(jīng)使用術(shù)語"陽(yáng)極化表面"，但本發(fā)明不僅涵蓋表面陽(yáng)極化處理且還涵蓋深 陽(yáng)極化，即，陽(yáng)極化表面的形成外部的部分也在其厚度的一部分上被陽(yáng)極化處理。
[〇〇95] 表達(dá)方式"包括"或"包括一個(gè)"必須理解為"包括至少一個(gè)"，除了另外指出。
【權(quán)利要求】
1. 一種用于在至少一個(gè)電子部件（2)和散熱器（5)之間制造導(dǎo)熱且電絕緣連接部的 方法，該散熱器完全或部分地由金屬制成，電子部件（2)和散熱器（5)形成組件（1)的一部 分，該組件此外包括布置在電子部件（2)和散熱器（5)之間的印刷電路板（4)，該印刷電路 板（4)的一個(gè)面（11)限定用于接收電子部件（2)的表面，印刷電路板（4)包括至少一個(gè)金 屬層（8、9)和金屬插件（13)，該金屬插件（13)被全部地包含在印刷電路板（4)的高度中， 在該方法中，熱通過至少一個(gè)金屬表面（11、12、15、16、17)從電子部件（2)散至散熱器 (5)，該至少一個(gè)金屬表面被陽(yáng)極化處理，所述金屬表面屬于電子部件（2)、印刷電路板（4) 和散熱器（5)中的一個(gè)。
2. 如權(quán)利要求1所述的方法，其中，電子部件（2)包括具有至少一個(gè)金屬部分的包裝， 所述包裝經(jīng)由所述金屬部分?jǐn)R置在印刷電路板（4)的接收表面（11)上，且其中，包裝的所 述金屬部分可被陽(yáng)極化處理。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的方法，其中，散熱器（5)具有與印刷電路板⑷接觸的表面 (15)，且其中，散熱器（5)的所述表面（15)被陽(yáng)極化處理。
4. 如前述權(quán)利要求中的任一項(xiàng)所述的方法，其中，印刷電路板（4)包括至少兩個(gè)金屬 層（8、9)，第一金屬層（8)插置在金屬插件（13)和電子部件（2)之間，第二金屬層（9)插置 在金屬插件（13)和散熱器（5)之間。
5. 如權(quán)利要求4所述的方法，其中，接收表面（11)由第一金屬層（8)的面向電子部件 (2)的面限定，所述接收表面（11)完全或部分地被陽(yáng)極化處理。
6. 如權(quán)利要求4或5所述的方法，其中，第二金屬層（9)的面向散熱器（5)的面（12) 被完全或部分地陽(yáng)極化處理。
7. 如前述權(quán)利要求4至6中的任一項(xiàng)所述的方法，其中，金屬插件（13)具有與第一金 屬層（8)的相應(yīng)接觸表面接觸的第一接觸面（16)，和與第二金屬層（9)的相應(yīng)接觸表面接 觸的第二接觸面（17)，且其中，以下中的至少一個(gè)被陽(yáng)極化處理： -所述第一接觸面（16)， -所述第一金屬層（8)的所述相應(yīng)接觸表面， -所述第二接觸面（17)，和 -所述第二金屬層（9)的所述相應(yīng)接觸表面。
8. 如前述權(quán)利要求1至3中的任一項(xiàng)所述的方法，其中，金屬插件（13)具有與電子部 件⑵接觸的接觸面（16)，且其中，插件（13)的所述接觸面（16)被陽(yáng)極化處理。
9. 如權(quán)利要求8所述的方法，其中，印刷電路板（4)包括第一金屬層（8)、第二金屬層 (9)和預(yù)浸料坯層（10)，貫穿腔室（20)制造為通過所述層（8、9、10)，所述腔室（20)的在該 第二金屬層（9)中制造的部分可完全或部分地填充有樹脂（22)。
10. -種組件（1),包括： -至少一個(gè)電子部件（2)， -散熱器（5)，完全或部分地由金屬制成，和 -印刷電路板（4)，布置在散熱器（5)和電子部件⑵之間，所述印刷電路板（4)具有 限定用于接收電子部件（2)的表面的面（11)，且所述印刷電路板（4)包括至少一個(gè)金屬層 (8、9)和金屬插件（13)，該金屬插件（13)被全部地包含在印刷電路板（4)的高度中， 電子部件（2)、印刷電路板（4)和散熱器（5)中的至少一個(gè)包括至少一個(gè)金屬表面 (11、12、15、16、17)，由電子部件（2)散發(fā)的熱量通過該金屬表面被傳遞至散熱器（5)，所述 金屬表面被陽(yáng)極化處理。
11.如權(quán)利要求10所述的組件，金屬插件（13)由單個(gè)部件制成。
【文檔編號(hào)】H01L23/367GK104115567SQ201280069727
【公開日】2014年10月22日 申請(qǐng)日期:2012年12月10日 優(yōu)先權(quán)日:2011年12月15日
【發(fā)明者】L.本達(dá)尼, M.阿斯克爾, F.德拉波特 申請(qǐng)人:法雷奧電機(jī)控制系統(tǒng)公司