配線基板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種能夠抑制安裝在配線基板的端子臺(tái)中的發(fā)熱的配線基板。配線基板(10)具備：配線圖案(11)；具有腳(31)且由能夠焊接的板構(gòu)件彎折構(gòu)成的端子臺(tái)(13)；用于將配線圖案(11)與配置在該配線圖案上的端子臺(tái)(13)連接的焊接部(14)；設(shè)于焊接部(14)且供腳(31)插入的貫通孔(12)，并且使腳(31)插入貫通孔(12)內(nèi)來(lái)進(jìn)行焊接連接，其中，還具備沿著端子臺(tái)(13)配置在焊接部(14)上的、能夠焊接的金屬線(17)，在焊接時(shí)，利用經(jīng)由貫通孔(12)供給來(lái)的焊料而將焊接部(14)、端子臺(tái)(13)及金屬線(17)一體地焊接。
【專利說(shuō)明】配線基板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種在配線圖案上焊接連接有端子臺(tái)的配線基板。

【背景技術(shù)】
[0002]長(zhǎng)久以來(lái)，提供一種設(shè)有配線圖案且向設(shè)于配線圖案的貫通孔插入電阻、電容器等電子部件的腳來(lái)進(jìn)行焊接而構(gòu)成電路的配線基板。該配線基板以根據(jù)電子儀器而構(gòu)成各種各樣的電路的方式進(jìn)行制造。當(dāng)成為稍微大型的裝置時(shí)，設(shè)有多個(gè)配線基板而利用配線等來(lái)連結(jié)這些配線基板間而構(gòu)成電路。
[0003]如此，在利用配線來(lái)連結(jié)多個(gè)配線基板之間的情況下，當(dāng)連結(jié)配線基板間的配線像以電力的供給為目的的電力線那樣處理大電流時(shí)，由于配線變粗，因此為了將配線與配線基板連接而需要花費(fèi)功夫。具體而言，進(jìn)行將端子臺(tái)設(shè)于配線基板而向端子臺(tái)連接配線的操作。
[0004]另一方面，提供有各種各樣的將電子部件向配線基板焊接的方法。在專利文獻(xiàn)I所示的方法中，在插入電子部件的腳的貫通孔附近沿著腳設(shè)置跨接線(金屬線)，使配線基板安裝于熔融焊接槽而進(jìn)行焊接。如此，在配置有跨接線、電子部件的面(將這些面作為表面)的背面處對(duì)跨接線的腳與電子部件的腳進(jìn)行焊接，能夠?qū)㈦娮硬考喂痰匕惭b在配線基板上。
[0005]專利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2001-332848號(hào)公報(bào)
[0006]實(shí)用新型公開(kāi)
[0007]實(shí)用新型要解決的課題
[0008]但是，在利用專利文獻(xiàn)I所述的焊接來(lái)安裝電子部件的情況下，跨接線的腳與電子部件的腳利用焊料而在背面處連接，但跨接線與電子部件在表面處沒(méi)有連接。因而，即便在端子臺(tái)適用這樣的技術(shù)，也僅是在配線基板的背面處對(duì)端子臺(tái)的腳進(jìn)行焊接。于是，向端子臺(tái)供給的電流僅通過(guò)端子臺(tái)的腳而存在流動(dòng)有電流的部位，因此在該部位處供電流流動(dòng)的路徑的截面積變小而存在發(fā)熱量變大的問(wèn)題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0009]本實(shí)用新型是鑒于上述的問(wèn)題而作出的，其目的在于，提供一種能夠抑制安裝在配線基板的端子臺(tái)中的發(fā)熱的配線基板。
[0010]用于解決課題的方式
[0011]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，提供一種配線基板，具備:配線圖案；端子臺(tái)，其具有腳且由能夠焊接的板構(gòu)件彎折構(gòu)成；焊接部，其用于將所述配線圖案與配置在該配線圖案上的所述端子臺(tái)連接；以及貫通孔，其設(shè)于所述焊接部且供所述腳插入，并且，使所述腳插入所述貫通孔內(nèi)來(lái)進(jìn)行焊接連接，其特征在于，該配線基板具備沿著所述端子臺(tái)配置在所述焊接部上的、能夠焊接的金屬線，在焊接時(shí)，利用經(jīng)由所述貫通孔供給來(lái)的焊料而將所述焊接部、所述端子臺(tái)及所述金屬線焊接為一體。
[0012]根據(jù)本實(shí)用新型的配線基板，通過(guò)焊接而向貫通孔填充焊料，并且將焊接部、端子臺(tái)及金屬線焊接連接。由此，不僅是端子臺(tái)的腳，還形成從焊接部向端子臺(tái)、以及從焊接部經(jīng)由焊料(及/或經(jīng)由金屬線)向端子臺(tái)流動(dòng)電流的路徑。因此，能夠使供電流流動(dòng)的路徑的截面積增加，因此能夠抑制發(fā)熱。
[0013]另外，在上述的實(shí)用新型中，其特征在于，所述金屬線跨過(guò)所述貫通孔而進(jìn)行配置。
[0014]另外，在上述的實(shí)用新型中，其特征在于，所述端子臺(tái)具有多個(gè)腳，所述貫通孔相對(duì)于所述多個(gè)腳而分別設(shè)置，所述金屬線跨過(guò)多個(gè)所述貫通孔而進(jìn)行配置。
[0015]另外，在上述的實(shí)用新型中，其特征在于，所述金屬線至少設(shè)置兩條，所述兩個(gè)金屬線設(shè)置在夾著所述端子臺(tái)而彼此對(duì)置的位置。
[0016]實(shí)用新型效果
[0017]根據(jù)本實(shí)用新型，可以提供一種能夠抑制安裝在配線基板的端子臺(tái)中的發(fā)熱的配線基板。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1是配線基板的端子臺(tái)部分的分解立體圖。
[0019]圖2是安裝有端子臺(tái)的配線基板的端子臺(tái)部分的立體圖。
[0020]圖3是表示配線基板的焊接部的圖。

【具體實(shí)施方式】
[0021]以下，根據(jù)附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)敘述。圖1是配線基板的端子臺(tái)部分的分解立體圖。圖2是安裝有端子臺(tái)的配線基板的端子臺(tái)部分的立體圖。圖3是表示配線基板的焊接部的圖。配線基板10具備配線圖案11、貫通孔12、端子臺(tái)13、焊接部14、跨接線17 (金屬線)及電子部件(未圖示)。
[0022]在配線基板10的配置有電子部件、端子臺(tái)13等的部分上形成有例如圓形狀的貫通孔12，通過(guò)配置電子部件、端子臺(tái)13等進(jìn)行焊接連接，從而以成為預(yù)先確定好的電路的方式設(shè)有配線圖案11。另外，在配線基板10上除貫通孔12周邊以外，從配線圖案11之上涂敷抗蝕劑，貫通孔12周邊構(gòu)成配線圖案11變?yōu)槁懵兜暮附硬?4。S卩，貫通孔12設(shè)于配線圖案11內(nèi)的焊接部14。需要說(shuō)明的是，在圖1、圖2中，配線圖案11由于被抗蝕劑遮掩而由虛線表示。需要說(shuō)明的是，貫通孔的形狀并不限于橢圓形狀、多邊形形狀等，只要是具有間隙而能夠供腳插入的形狀即可。另外，利用與配線圖案10同樣的能夠焊接的原材料對(duì)形成貫通孔12的配線基板10的內(nèi)壁進(jìn)行涂層。
[0023]端子臺(tái)13由能夠焊接的金屬原材料(例如鋁等)構(gòu)成。端子臺(tái)13由將長(zhǎng)方形狀的板構(gòu)件的兩端彎折而形成了兩個(gè)側(cè)面34和上表面33的剖面“ 口 ”狀的形狀構(gòu)成。在端子臺(tái)13的兩側(cè)面的下側(cè)分別設(shè)有兩個(gè)向下方向(配線基板的方向)突起的腳31。在端子臺(tái)13的上表面設(shè)置螺孔32，例如可以利用螺紋件44將具有U型的端子、圓型端子等的配線通過(guò)螺紋件44與端子臺(tái)夾入來(lái)固定。在圖2中，隔著環(huán)狀墊圈43對(duì)具有圓型端子41的配線42進(jìn)行螺紋固定。
[0024]焊接部14以能夠分別配置端子臺(tái)13的兩側(cè)面34的方式構(gòu)成兩個(gè)。貫通孔12在各焊接部14與設(shè)于端子臺(tái)13的側(cè)面34的腳31相對(duì)置，且分別設(shè)置在供該腳31嵌合的位置(設(shè)置相同的數(shù)量)。端子臺(tái)13使腳31插入貫通孔12且將兩側(cè)面34配置于各焊接部14。另外，貫通孔12的直徑比端子臺(tái)13的厚度長(zhǎng)，且端子臺(tái)13的側(cè)面34以跨過(guò)貫通孔12的中心部分的方式配置。
[0025]跨接線17由能夠焊接的金屬原材料構(gòu)成，以沿著端子臺(tái)13而全部跨過(guò)兩個(gè)貫通孔12的方式配置在焊接部14上(參照?qǐng)D3)。需要說(shuō)明的是，也可以設(shè)置兩條跨接線且以分別跨過(guò)兩個(gè)貫通孔的方式設(shè)置。圖3的虛線表示配置于焊接部14的端子臺(tái)13的側(cè)面34。另外，跨接線17在夾著端子臺(tái)13而彼此對(duì)置的位置處設(shè)置兩個(gè)，且分別跨過(guò)貫通孔的兩端部進(jìn)行配置。跨接線17使兩端插入設(shè)于焊接部14上的孔18而進(jìn)行固定。
[0026]配線基板10在配置有端子臺(tái)13及跨接線17之后，將與配置有這些部件的面相反一側(cè)的背面安裝于熔融焊接槽來(lái)進(jìn)行焊接。通過(guò)該焊接，從背面?zhèn)认蜇炌?2填充焊料16，焊料16經(jīng)由該貫通孔12從通過(guò)使端子臺(tái)13 (不是全部)局部跨過(guò)貫通孔12而形成的間隙A (未被貫通孔12的端子臺(tái)13堵塞的間隙A)向配線基板10的表面的焊接部14供給。然后，利用該焊料16將端子臺(tái)13、焊接部14及跨接線17彼此焊接連接(參照?qǐng)D2)。
[0027]另外，此時(shí)，當(dāng)在跨過(guò)間隙A的跨接線17上附著有熔融焊料16時(shí)，附著的熔融焊料16順著跨接線17而變寬，因此能夠從背面向表面的焊接部14供給更多的焊料16。
[0028]另外，跨接線17沿著端子臺(tái)13的側(cè)面34配置，因此能夠向端子臺(tái)13供給焊料16。另外，端子臺(tái)34跨過(guò)貫通孔12的中心附近且利用跨接線來(lái)跨過(guò)貫通孔12的兩端部，因此在端子臺(tái)13處從配置有跨接線17的兩側(cè)供給焊料。
[0029]如此，由于具有能夠從配線基板10的背面向表面供給焊料的結(jié)構(gòu)，因此能夠避免或者縮小焊料向表面的供給不足而必須要進(jìn)行利用人工的追加焊料的狀況。由此，能夠減少焊接的工序而提高生產(chǎn)效率。
[0030]如此，在相同的焊接部14設(shè)有貫通孔12、孔A及跨接線17，在該焊接部14配置有端子臺(tái)13而進(jìn)行焊接。并且，由此利用經(jīng)由貫通孔12供給來(lái)的焊料16將焊接部14、端子臺(tái)13及跨接線17—體地焊接。于是，將配線圖案11與端子臺(tái)13連接。然后，利用同樣地焊接有端子臺(tái)13的其他配線基板10和配線將端子臺(tái)13彼此連接而構(gòu)成一個(gè)裝置的電路。該配線基板10能夠應(yīng)用于例如具有升壓電路、倒相電路等電力線的互連裝置、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)裝置等。
[0031]如上所述，根據(jù)本實(shí)施方式，能夠利用焊接經(jīng)由貫通孔12向端子臺(tái)13—側(cè)供給焊料16，并且將焊接部14、端子臺(tái)13及跨接線一體地焊接。此時(shí)，跨過(guò)貫通孔的跨接線從與貫通孔之間的間隙引起焊料，因此，實(shí)質(zhì)上焊料在焊接部14上朝向端子臺(tái)13的上表面33側(cè)而沿著端子臺(tái)13堆積，由此向配線基板10焊接的端子臺(tái)13的焊接強(qiáng)度提高。另外，該堆積出的焊料成為不經(jīng)由腳31而向端子臺(tái)13輸送電流的路徑，因此能夠增加電流路徑的截面積而能夠抑制端子臺(tái)13中的發(fā)熱。
[0032]另外，根據(jù)本實(shí)施方式，以全部跨過(guò)兩個(gè)貫通孔12的方式設(shè)有跨接線17，因此從一方的貫通孔12升起來(lái)的焊料順著跨接線17而向另一貫通孔12傳送，由此傳送的焊料成為誘因，還能夠從另一貫通孔12向配線基板10的表面供給焊料。
[0033]以上，對(duì)于本實(shí)用新型的一實(shí)施方式進(jìn)行了說(shuō)明，但以上的說(shuō)明為用于使本實(shí)用新型的理解容易化的說(shuō)明，并不對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行限定。本實(shí)用新型在不超出其主旨的前提下而能夠變更、改良且本實(shí)用新型中包含其等效物是不言而喻的。
[0034]例如，在本實(shí)施方式中，一條跨接線17以跨過(guò)全部的貫通孔12(2個(gè))的方式配置，但也可以配置跨過(guò)各個(gè)貫通孔的跨接線17。如此，即便貫通孔12的距離變長(zhǎng)，也可以采用較短的跨接線17來(lái)進(jìn)行焊接，從而容易將跨接線配置在配線基板10。
[0035]另外，此時(shí)，在多個(gè)貫通孔12之間具有距離的情況下，也可以在各個(gè)配置好的跨接線17之間設(shè)置跨接線。如此，順著設(shè)于貫通孔12附近的跨接線17而向配置在跨接線17間的跨接線供給焊料，因此能夠均勻地對(duì)端子臺(tái)13和焊接部14進(jìn)行焊接連接。
[0036]另外，例如也可以在以覆蓋貫通孔12之上的方式沿著端子臺(tái)13的側(cè)面34的配置部位配置焊料膏的基礎(chǔ)上，配置端子臺(tái)13來(lái)進(jìn)行焊接。由此，在利用焊接槽進(jìn)行焊接時(shí)，將配置好的焊料膏熔融，從焊接槽升起的焊料借助熔融的焊料膏來(lái)拉起。另外，該焊料膏自身也應(yīng)用于端子臺(tái)13和焊接部14的焊接，因此能夠向端子臺(tái)13均勻地供給更多的焊料。
[0037]附圖符號(hào)說(shuō)明:
[0038]10 配線基板
[0039]11 配線圖案
[0040]12 貫通孔
[0041]13 端子臺(tái)
[0042]14 焊接部
[0043]16 焊料
[0044]17 跨接線(金屬線)
[0045]18 孔
[0046]31 腳
[0047]32 螺孔
[0048]33 端子臺(tái)的上表面
[0049]34 端子臺(tái)的側(cè)面
[0050]A 間隙
【權(quán)利要求】
1.一種配線基板，其特征在于， 在配線基板的配置端子臺(tái)的一側(cè)的面上設(shè)置配線圖案， 所述端子臺(tái)構(gòu)成為:使與該配線圖案內(nèi)的貫通孔嵌合的腳從將能夠焊接的板構(gòu)件彎折而成的側(cè)面突起，并且在上表面的螺孔中利用螺紋件固定配線的端子， 在所述配線圖案上具備使所述腳向所述貫通孔內(nèi)插入而進(jìn)行焊接的焊接部， 在所述配線基板的配置有端子臺(tái)的一側(cè)跨過(guò)所述貫通孔而配置能夠焊接的金屬線，利用從所述配線基板的與配置所述端子臺(tái)的一側(cè)的面相反的一側(cè)經(jīng)由所述貫通孔供給來(lái)的焊料而將所述金屬線與所述側(cè)面焊接為一體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的配線基板，其特征在于， 所述端子臺(tái)具有多個(gè)腳，所述貫通孔與所述多個(gè)腳相對(duì)置地分別設(shè)置，所述金屬線跨過(guò)多個(gè)所述貫通孔而呈直線狀配置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的配線基板，其特征在于， 所述金屬線至少設(shè)置兩條，所述兩條金屬線設(shè)置在夾著所述端子臺(tái)而彼此對(duì)置的位置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的配線基板，其特征在于， 所述貫通孔和所述腳具有不同的形狀。
【文檔編號(hào)】H01R4/38GK204014279SQ201290000939
【公開(kāi)日】2014年12月10日 申請(qǐng)日期:2012年5月30日 優(yōu)先權(quán)日:2012年5月30日
【發(fā)明者】齋藤孝夫, 大島誠(chéng) 申請(qǐng)人:三洋電機(jī)株式會(huì)社