電子裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種電子裝置，該電子裝置通過將端子構(gòu)件焊接于電裝基板而成，該端子構(gòu)件包括供螺紋件螺合的上表面和與該面相連且在端部具有嵌入電裝基板的貫通孔的凸部的側(cè)面，在該電子裝置中，端子構(gòu)件在側(cè)面的電裝基板側(cè)的端緣至少具有兩個(gè)凸部，且在與這些凸部間的端緣相對置的電裝基板上設(shè)置導(dǎo)電圖案，當(dāng)向設(shè)于該導(dǎo)電圖案的貫通孔插入了兩個(gè)凸部時(shí)，向在端緣與導(dǎo)電圖案之間構(gòu)成的間隙添加焊料，以使端緣與所述導(dǎo)電圖案導(dǎo)通。
【專利說明】電子裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種在電子裝置的電裝基板上直接焊接端子時(shí)的結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]為了從電裝基板上向其他電裝基板或電子部件等授受信號、電力等而通常使用端子、連接器等，但為了謀求裝置的小型化也考慮將供比較大的電流流通的端子直接安裝于電裝基板上。
[0003]在該情況下，為了供大電流流通而需要將電線以相應(yīng)的扭矩螺紋緊固于該端子，需要該端子以可承受該扭矩那樣的強(qiáng)度安裝于基板上。另外，為了供大電流流通而需要減小該端子與電裝基板上的導(dǎo)電圖案之間的電阻值以抑制發(fā)熱。
[0004]作為其改善對策，考慮有專利文獻(xiàn)I所述那樣的端子的安裝。該安裝在焊接于電裝基板的端子的腳部分的橫向安裝跨接線而防止因?qū)щ妶D案的剝離而導(dǎo)致的端子的脫落。
[0005]另外，作為在先技術(shù)還記載有在端子的導(dǎo)電圖案側(cè)設(shè)置凸緣、使用該凸緣而利用面來焊接端子的技術(shù)方案。
[0006]在先技術(shù)文獻(xiàn)
[0007]專利文獻(xiàn)
[0008]專利文獻(xiàn)1:日本特開2009-38163號公報(bào)
[0009]實(shí)用新型概要
[0010]實(shí)用新型要解決的課題
[0011]在現(xiàn)有技術(shù)中，端子向?qū)щ妶D案的安裝為通常的焊接的范圍，向垂直方向的安裝力被加強(qiáng)，但對于為了流通大電流而對電線進(jìn)行螺紋緊固時(shí)的旋轉(zhuǎn)扭矩來說是不充分的。
[0012]另外，作為通常的焊接的范疇的、端子與導(dǎo)電圖案之間的導(dǎo)通面積為了流通大電流是不充分的。
[0013]另外，在使用設(shè)于端子的凸緣而進(jìn)行焊接的情況下，焊料有時(shí)沒有充分地繞進(jìn)凸緣的面與導(dǎo)電圖案之間，從而難以確保足夠的強(qiáng)度與實(shí)際的導(dǎo)通面積。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0014]解決方案
[0015]本實(shí)用新型的電子裝置將端子構(gòu)件焊接于電裝基板而成，該端子構(gòu)件包括供螺紋件螺合的上表面和與該面相連且在端部具有插入電裝基板的貫通孔的凸部的側(cè)面，其特征在于，端子構(gòu)件在側(cè)面的電裝基板側(cè)的端緣至少具有兩個(gè)凸部，且在與這些凸部間的端緣相對置的電裝基板上設(shè)置導(dǎo)電圖案，當(dāng)向設(shè)于該導(dǎo)電圖案的貫通孔插入了兩個(gè)凸部時(shí)，向在端緣與導(dǎo)電圖案之間構(gòu)成的間隙添加焊料，以使端緣與導(dǎo)電圖案導(dǎo)通。
[0016]本實(shí)用新型通過如此構(gòu)成而能夠利用焊料使端子構(gòu)件的側(cè)面端緣與導(dǎo)電圖案之間接合。
[0017]另外，其特征在于，間隙設(shè)于凸部且作為對凸部插入所述貫通孔的量進(jìn)行限制的結(jié)構(gòu)。
[0018]另外，其特征在于，間隙由形成于端緣的切口構(gòu)成，且使該切口的內(nèi)緣與導(dǎo)電圖案導(dǎo)通。
[0019]另外，其特征在于，在導(dǎo)電圖案上與端子構(gòu)件的側(cè)面并排地設(shè)置跨接線，并在該跨接線與側(cè)面之間添加焊料。
[0020]另外，其特征在于，側(cè)面相對于上表面而設(shè)有兩個(gè)面，該兩個(gè)面具備相同的結(jié)構(gòu)。
[0021]另外，其特征在于，貫通孔呈長圓形狀，并且在該圓的長邊朝向外側(cè)方向而設(shè)有凹部。
[0022]另外，本實(shí)用新型的電子裝置將端子構(gòu)件焊接于電裝基板而成，該端子構(gòu)件包括供螺紋件螺合的上表面和與該面相連且在端部具有插入電裝基板的貫通孔的凸部的側(cè)面，其特征在于，端子構(gòu)件在側(cè)面的電裝基板側(cè)的端緣至少具有兩個(gè)凸部，且在這些凸部間的端緣具有切口，并且在與該切口相對置的電裝基板上設(shè)置導(dǎo)電圖案，在向設(shè)于導(dǎo)電圖案的貫通孔插入了兩個(gè)凸部之后，為了使導(dǎo)電圖案與切口的內(nèi)緣相連而添加焊料。
[0023]實(shí)用新型效果
[0024]在本實(shí)用新型的電子裝置中，端子構(gòu)件在側(cè)面的凸部間與導(dǎo)電圖案之間進(jìn)行基于焊接的加強(qiáng)。同時(shí)，能夠?qū)⒍俗訕?gòu)件的側(cè)面與導(dǎo)電圖案之間的焊料用作電流流通的導(dǎo)通面積，從而能夠抑制大電流流通時(shí)的發(fā)熱。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]圖1是表示本實(shí)用新型的實(shí)施例的說明圖。
[0026]圖2是表示將圖1所示的端子構(gòu)件焊接于電裝基板的狀態(tài)的說明圖。
[0027]圖3是表示圖2所示的狀態(tài)的剖面的說明圖。
[0028]圖4是表示端子構(gòu)件的另一實(shí)施例的說明圖。
[0029]圖5是表示端子構(gòu)件的另一實(shí)施例的說明圖。
[0030]圖6是表示端子構(gòu)件的另一實(shí)施例的說明圖。
[0031]圖7是表示構(gòu)成為導(dǎo)電圖案的貫通孔的另一形狀的說明圖。
[0032]圖8是表示端子構(gòu)件的側(cè)面與跨接線之間的關(guān)系的說明圖。
【具體實(shí)施方式】
[0033]當(dāng)將端子構(gòu)件安裝于電裝基板上時(shí)，使用焊料來實(shí)現(xiàn)端子構(gòu)件向電裝基板的安裝強(qiáng)度的增加及導(dǎo)通電阻的降低。
[0034]實(shí)施例1
[0035]圖1是在本實(shí)用新型的實(shí)施例中使用的端子構(gòu)件的說明圖。在該圖中，端子構(gòu)件I由在中央設(shè)有切出供螺紋件螺合的槽的螺孔2的上表面Ia及構(gòu)成其側(cè)部的側(cè)面lb、lc構(gòu)成。該結(jié)構(gòu)通過將長方形的鋁板彎折成大致“ 二 ”狀而成，但并不限于該結(jié)構(gòu)，且并不限于鋁的剪裁物等。另外，作為端子構(gòu)件的材料，并不限于鋁材料，只要是銅等具有導(dǎo)電性的材料即可。此外，在上表面設(shè)置的螺孔也可以為多個(gè)。在該螺孔中，供引線鉚接或焊料連接的U字狀的端子或圓形狀的端子隔著墊片、彈簧而與螺紋件螺合。該螺合時(shí)的旋轉(zhuǎn)扭矩(緊固扭矩)只要與引線中流通的電流值對應(yīng)地使用即可，該電流變得越大而旋轉(zhuǎn)扭矩也越大。[0036]在側(cè)面lb、Ic的端緣3b、3c設(shè)有插入或嵌入在電裝基板設(shè)置的貫通孔6?9的形狀的凸部4b、5b、4c、4b。需要說明的是，這些凸部至少在各側(cè)面設(shè)置至少兩個(gè)以上即可，例如在上表面的螺孔為一個(gè)的情況下，該凸部的數(shù)量與端緣的兩端匹配地設(shè)有兩個(gè)，在上表面的螺孔為兩個(gè)的情況下，該凸部均勻地設(shè)有三個(gè)，但該螺孔的數(shù)量及凸部的數(shù)量并不限于此，也可以適當(dāng)?shù)卦O(shè)定。
[0037]在圖1所示的實(shí)施例中，凸部4b插入貫通孔9，凸部5b插入貫通孔8，凸部4c插入貫通孔7,凸部5c插入貫通孔6。
[0038]貫通孔6?9設(shè)于電裝基板10，具有將表里的導(dǎo)電圖案電連接的功能，該貫通孔的內(nèi)壁為了使焊料的吸附良好而由銅等具有導(dǎo)電性的金屬被膜。附圖標(biāo)記11是電裝基板10的表側(cè)的導(dǎo)電圖案，將未被具有絕緣性的抗蝕層覆蓋的部分的導(dǎo)電圖案特別地稱為導(dǎo)電圖案12、13，以下表示為導(dǎo)電圖案12、13。
[0039]該貫通孔6?9具有圓形的形狀且具有沿著端子構(gòu)件的側(cè)面的長圓形狀(或橢圓形狀)，在貫通孔6與貫通孔7之間及貫通孔8與貫通孔9之間設(shè)有長孔(或橢圓)狀的貫通孔14、15，其長邊的長度超過貫通孔的直徑的長度。需要說明的是，該長度只要比端子構(gòu)件I的側(cè)面的凸部插入各個(gè)貫通孔時(shí)其側(cè)面的厚度大即可，或是能夠供熔融的焊料從電裝基板10的里側(cè)通過的間隙形成在其與側(cè)面之間的大小即可。
[0040]另外，附圖標(biāo)記16?19為跨接線，跨接線16、17以跨過貫通孔9、14、8的方式配置，跨接線18、19以跨過貫通孔7、15、6的方式配置。
[0041]圖2是在向電裝基板10的貫通孔6?9分別插入了凸部5c、4c、5b、4b之后浸向焊料的熔融層而進(jìn)行了焊接的狀態(tài)的圖。附圖標(biāo)記20、21是堆在端子構(gòu)件I的側(cè)面lc、lb與導(dǎo)電圖案上的焊料。圖3是表示該狀態(tài)的剖面的說明圖，雖然是凸部4b、5b插入到貫通孔9、8的狀態(tài)，但并非利用插入來使端子構(gòu)件I的側(cè)面Ib的端緣3b與導(dǎo)電圖案13相接而是形成間隙22。假如強(qiáng)力壓入端子構(gòu)件I而使該間隙22變窄，導(dǎo)致與導(dǎo)電圖案13之間的緊貼性不充分，在該端緣3b與導(dǎo)電圖案13之間產(chǎn)生接觸電阻，以與該端緣3b相對置的方式在導(dǎo)電圖案13設(shè)有貫通孔14，通過將該電裝基板放入焊料的熔融槽，熔融后的焊料從電裝基板的里側(cè)經(jīng)由貫通孔14上升，間隙3b被焊料填充。
[0042]如此，通過將焊料填充于間隙22而使側(cè)面Ib的端緣3b與導(dǎo)電圖案13直接焊接，與凸部4b、5b向?qū)щ妶D案13的焊接相配合，端子構(gòu)件I向電裝基板10的安裝變得穩(wěn)固。另夕卜，間隙22的焊料也作為端子構(gòu)件I與導(dǎo)電圖案之間的電流路而發(fā)揮作用，與之相應(yīng)地導(dǎo)電面積變大，從而能夠抑制電流通電時(shí)的發(fā)熱。
[0043]圖4是表示端子構(gòu)件I的另一實(shí)施例的說明圖，在設(shè)于側(cè)面Ib的端緣3b的凸部4b、5b之間構(gòu)成切口部(或裁剪部、形成部)而構(gòu)成間隙22(其中，標(biāo)注與圖1所示的端子構(gòu)件相同的附圖標(biāo)記)。
[0044]當(dāng)側(cè)面的凸部4b、5b插入到電裝基板的貫通孔9、8時(shí)，在該切口部的內(nèi)緣與導(dǎo)電圖案之間形成有間隙22或空間。當(dāng)將該端子構(gòu)件I安裝于電裝基板10時(shí)，與圖3所示的實(shí)施例相同地，焊料經(jīng)由貫通孔14而填滿間隙22，從而將側(cè)面Ib與導(dǎo)電圖案13焊接。需要說明的是，側(cè)面Ic也具有相同的結(jié)構(gòu)。
[0045]圖5是表示端子構(gòu)件的另一實(shí)施例的圖，與圖4所示的端子構(gòu)件I中的凸部4b、5b的形狀不同，在側(cè)面Ib的端緣3b不具有切口，而凸部4b的粗細(xì)成為兩個(gè)階段，較粗構(gòu)成的靠近端緣3b的部分23a、23b比貫通孔9、8的內(nèi)徑粗，向該貫通孔只能插入前端較細(xì)的部分。在將端子構(gòu)件安裝于電裝基板時(shí)，側(cè)面Ib的端緣3b相對于電裝基板(或?qū)щ妶D案)的導(dǎo)電圖案13的面與該凸部4b的較粗部分23a、23b的高度相應(yīng)地構(gòu)成間隙22。與圖4所示的端子構(gòu)件相同地，該間隙22被焊料填滿，從而將側(cè)面Ib與導(dǎo)電圖案13焊接。需要說明的是，側(cè)面Ic也具有相同的結(jié)構(gòu)。
[0046]如圖6所示，凸部構(gòu)成為前端逐漸變細(xì)的前端較細(xì)狀，在該凸部4b、5b插入貫通孔至恒定的位置，從中途構(gòu)成側(cè)面Ib的端緣3b與電裝基板10之間的間隙22。與圖4所示的端子構(gòu)件相同地，該間隙22由焊料填滿，從而將側(cè)面Ib與導(dǎo)電圖案13焊接。需要說明的是，側(cè)面Ic也具有相同的結(jié)構(gòu)。
[0047]圖7(a)是表示另一形狀的貫通孔的說明圖，具有從呈長圓形狀或橢圓形狀的貫通孔8、9的內(nèi)周的長邊側(cè)的邊向外側(cè)擴(kuò)展的凹部26a、26b，該凹部26a、26b構(gòu)成與插入到貫通孔的凸部4b之間由焊料填充的空間。利用該凹部26a、26b而使貫通孔的內(nèi)周面積增力口，并且通過將該空間由焊料填充，面向端子構(gòu)件的凸部4b的貫通孔的內(nèi)周面積增加且其間的導(dǎo)電電阻減小，從而能夠抑制大電流流動時(shí)的發(fā)熱。需要說明的是，貫通孔8也具有相同的結(jié)構(gòu)。圖7(b)是進(jìn)一步說明安裝有跨接線16、17的狀態(tài)的說明圖，跨接線16、17以橫跨凹部26a、26b、貫通孔14及貫通孔8的凹部(未標(biāo)注附圖標(biāo)記)的方式安裝。
[0048]圖8是表示在電裝基板插入有端子構(gòu)件的凸部的狀態(tài)下與跨接線16、17之間的關(guān)系的說明圖，與側(cè)面Ib平行地分別隔著間隙27a、27b而設(shè)置跨接線16、17，該間隙因毛細(xì)管現(xiàn)象而成為供熔融焊料上升的間隙。因而，通過將電裝基板放入焊料的熔融槽，該間隙27a、27b由焊料充滿，從而將側(cè)面Ib與跨接線16、17焊接，增大側(cè)面Ib向電裝基板安裝的安裝強(qiáng)度，并且因焊料而使通電面積增大，從而能夠抑制大電流流動時(shí)的發(fā)熱。
[0049]工業(yè)實(shí)用性
[0050]本實(shí)用新型能夠應(yīng)用于在電裝基板上直接安裝端子構(gòu)件的電子裝置，但并不限于供大電流流動的端子構(gòu)件，也能夠向欲確保安裝強(qiáng)度的端子構(gòu)件等提供。
[0051]附圖標(biāo)記說明如下:
[0052]I端子構(gòu)件
[0053]Ib 側(cè)面
[0054]3b 端緣
[0055]4b、5b 凸部
[0056]6 ?9、14、15 貫通孔
[0057]12,13導(dǎo)電圖案
[0058]16?19跨接線
[0059]20、21 焊料
[0060]22 間隙
【權(quán)利要求】
1.一種電子裝置，其將端子構(gòu)件焊接于電裝基板而成，所述端子構(gòu)件包括供引線的端子通過螺紋件來螺合的上表面和與該面相連且在端部具有插入電裝基板的貫通孔的凸部的側(cè)面，其特征在于， 所述端子構(gòu)件在所述側(cè)面的所述電裝基板側(cè)的端緣至少具有兩個(gè)凸部，且在與這些凸部間的所述端緣相對置的所述電裝基板上設(shè)置導(dǎo)電圖案，當(dāng)向設(shè)于該導(dǎo)電圖案的所述貫通孔插入了所述兩個(gè)凸部時(shí)，向在所述端緣與所述導(dǎo)電圖案之間構(gòu)成的間隙以使所述端緣與所述導(dǎo)電圖案被直接焊接的方式添加焊料，從而使所述端緣與所述導(dǎo)電圖案導(dǎo)通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于， 所述間隙設(shè)于所述凸部且作為對所述凸部插入所述貫通孔的量進(jìn)行限制的結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于， 所述間隙由形成于所述端緣的切口構(gòu)成，且使該切口的內(nèi)緣與所述導(dǎo)電圖案導(dǎo)通。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的電子裝置，其特征在于， 在所述導(dǎo)電圖案上與所述端子構(gòu)件的側(cè)面并排地設(shè)置跨接線，并在該跨接線與所述側(cè)面之間添加焊料。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子裝置，其特征在于， 所述側(cè)面相對于所述上表面而設(shè)置兩個(gè)面，該兩個(gè)面具備相同的結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子裝置，其特征在于， 所述貫通孔呈長圓形狀，并且在該圓的長邊朝向外側(cè)方向而設(shè)有凹部。
7.一種電子裝置，其將端子構(gòu)件焊接于電裝基板而成，所述端子構(gòu)件包括供引線的端子通過螺紋件來螺合的上表面和與該面相連且在端部具有插入電裝基板的貫通孔的凸部的側(cè)面，其特征在于， 所述端子構(gòu)件在所述側(cè)面的所述電裝基板側(cè)的端緣至少具有兩個(gè)凸部，且在這些凸部間的所述端緣具有切口，并且在與該切口相對置的所述電裝基板上設(shè)置導(dǎo)電圖案，在向設(shè)于該導(dǎo)電圖案的所述貫通孔插入了所述兩個(gè)凸部之后，為了使所述導(dǎo)電圖案與所述切口的內(nèi)緣相連而添加焊料。
【文檔編號】H01R4/38GK203801145SQ201290000941
【公開日】2014年8月27日 申請日期:2012年5月30日 優(yōu)先權(quán)日:2012年5月30日
【發(fā)明者】齋藤孝夫, 大島誠 申請人:三洋電機(jī)株式會社