一種射頻天線器件及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種射頻天線器件及其制造方法，其中，所述制造方法包括如下步驟：S1.提供制造射頻天線器件所需的若干射頻天線和若干不同規(guī)格的陶瓷基板；S2.將若干射頻天線分別與不同規(guī)格的陶瓷基板相組合，獲取與射頻天線相匹配的陶瓷基板；S3.調試與獲取的陶瓷基板相對應的射頻天線；S4.測試射頻天線的性能參數(shù)，若符合要求，則獲得射頻天線器件成品；否則，返回S3步驟，重新調試。S5.記錄上述成品射頻天線器件的各項參數(shù)，進行批量生產。本發(fā)明的的射頻天線器件的面積小，天線性能好，實用性強，有利于電子產品小型化發(fā)展。
【專利說明】一種射頻天線器件及其制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種射頻天線器件的制造方法，本發(fā)明還涉及一種由上述制造方法生產的射頻天線器件。
【背景技術】
[0002]電子產品是人們日常生活中的常用物品，但現(xiàn)有的電子產品的天線的面積相對較大，而有的天線雖然縮小了其面積，但卻是以犧牲天線性能為代價，這一問題阻礙了電子產品小型化發(fā)展的趨勢。

【發(fā)明內容】

[0003]本發(fā)明的目的之一在于提供一種射頻天線器件的制造方法，本發(fā)明的另一目的在于提供一種由上述制造方法生產射頻天線器件。
[0004]為實現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明的一種射頻天線器件的制造方法，其包括如下步驟:
51.提供制造射頻天線器件所需的若干射頻天線和若干不同規(guī)格的陶瓷基板；
52.將若干射頻天線分別與不同規(guī)格的陶瓷基板相組合，獲取與射頻天線相匹配的陶瓷基板；
53.調試與獲取的陶瓷基板相對應的射頻天線；
54.測試射頻天線的性能參數(shù)，若符合要求，則獲得射頻天線器件成品；否則，返回S3步驟，重新調試；
55.記錄上述成品射頻天線器件的各項參數(shù)，進行批量生產。
[0005]作為本發(fā)明的進一步改進，所述不同規(guī)格的陶瓷基板的體積及介電常數(shù)不同。
[0006]作為本發(fā)明的進一步改進，所述陶瓷基板的介電常數(shù)與射頻天線面積、射頻天線周圍環(huán)境、及射頻天線自身性能相對應。
[0007]作為本發(fā)明的進一步改進，調試射頻天線包括調試射頻天線與陶瓷基板連接點、以及射頻天線的帶寬。
[0008]作為本發(fā)明的進一步改進，所述射頻天線為PIFA天線。
[0009]作為本發(fā)明的進一步改進，所述S4中的性能參數(shù)包括:增益值、輻射功率、敏感度、及SAR值。
[0010]作為本發(fā)明的進一步改進，所述S5中的各項參數(shù)包括尺寸規(guī)格、增益值、輻射功率、敏感度、及SAR值。
[0011]為實現(xiàn)上述另一發(fā)明目的，本發(fā)明提供一種根據(jù)如上所述的制造方法生產的射頻天線器件。
[0012]與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明的射頻天線器件的面積小，天線性能好，實用性強，有利于電子產品小型化發(fā)展。【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1為本發(fā)明的射頻天線器件的制造方法的生產流程圖。
【具體實施方式】
[0014]下面結合附圖所示的各實施方式對本發(fā)明進行詳細說明，但應當說明的是，這些實施方式并非對本發(fā)明的限制，本領域普通技術人員根據(jù)這些實施方式所作的功能、方法、或者結構上的等效變換或替代，均屬于本發(fā)明的保護范圍之內。
[0015]如圖1所示，本發(fā)明的射頻天線器件包括:射頻天線和承載射頻天線的陶瓷基板，相應地，制造本發(fā)明的射頻天線的方法包括如下步驟:
S1.提供制造射頻天線器件所需的若干射頻天線和若干不同規(guī)格的陶瓷基板；
其中不同規(guī)格的陶瓷基板指各陶瓷基板的體積和介電常數(shù)不同，這些陶瓷基板可以為現(xiàn)有規(guī)格的陶瓷基板，也可以根據(jù)實際的需求定制一定規(guī)格的陶瓷基板，而若干射頻天線的面積有所不同。
[0016]S2.將上述若干射頻天線分別與不同規(guī)格的陶瓷基板相結合，獲取與射頻天線相匹配的陶瓷基板；
此處射頻天線與陶瓷基板相匹配是指，通過選擇不同介電常數(shù)和體積的陶瓷基板，篩選出在保持射頻天線性能的條件下，使射頻天線的面積盡可能小的陶瓷基板，即射頻天線的面積在保持一定天線性能的條件下，受陶瓷基板的介電常數(shù)影響，二者存在函數(shù)上的對應關系。因此，通過上述不同的組合，可以選擇出射頻天線與陶瓷基板的最優(yōu)的一組組合。此最優(yōu)組合，在保持一定的天線性能的條件下，射頻天線的面積達到了最小。
[0017]S3.調試與獲取的陶瓷基板相對應的射頻天線；
調試上述最優(yōu)組合中的射頻天線，具體地，調試射頻天線與陶瓷基板的連接點、以及射頻天線的帶寬，以使射頻天線器件滿足使用要求。
[0018]S4.測試射頻天線的性能參數(shù)，若符合要求，則獲得射頻天線器件成品；否則，返回S3步驟,重新調試；
此處需要測試的性能參數(shù)包括:增益值、輻射功率、敏感度、及SAR值。其中敏感度反映了射頻天線器件的受周圍環(huán)境影響的情況；SAR值則反映了射頻天線的輻射對人體的影響，代表了射頻天線器件的安全系數(shù)。
[0019]S5.記錄上述成品射頻天線器件的各項參數(shù)，進行批量生產。
[0020]在獲得射頻天線器件成品后，即進行批量生產，此時，要根據(jù)獲得的成品，確定射頻天線器件的各項參數(shù)，該各項參數(shù)包括尺寸規(guī)格、增益值、輻射功率、敏感度、及SAR值。
[0021]上述射頻天線可以為PIFA等。
[0022]本發(fā)明還涉及一種由上述射頻天線器件的制造方法生產的射頻天線器件。
[0023]本發(fā)明的的射頻天線器件的面積小，天線性能好，實用性強，有利于電子產品小型化發(fā)展。
[0024]對于本領域技術人員而言，顯然本發(fā)明不限于上述示范性實施例的細節(jié)，而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現(xiàn)本發(fā)明。因此，無論從哪一點來看，均應將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發(fā)明的范圍由所附權利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權利要求的等同要件的含義和范圍內的所有變化囊括在本發(fā)明內。不應將權利要求中的任何附圖標記視為限制所涉及的權利要求。
[0025]此外，應當理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領域技術人員應當將說明書作為一個整體，各實施例中的技術方案也可以經適當組合，形成本領域技術人員可以理解的其他實施方式。
【權利要求】
1.一種射頻天線器件的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括如下步驟: 51.提供制造射頻天線器件所需的若干射頻天線和若干不同規(guī)格的陶瓷基板； 52.將若干射頻天線分別與不同規(guī)格的陶瓷基板相組合，獲取與射頻天線相匹配的陶瓷基板； 53.調試與獲取的陶瓷基板相對應的射頻天線； 54.測試射頻天線的性能參數(shù)，若符合要求，則獲得射頻天線器件成品；否則，返回S3步驟，重新調試； 55.記錄上述成品射頻天線器件的各項參數(shù)，進行批量生產。
2.根據(jù)權利要求1所述的射頻天線器件的制造方法，其特征在于，所述不同規(guī)格的陶瓷基板的體積及介電常數(shù)不同。
3.根據(jù)權利要求2所述的射頻天線器件的制造方法，其特征在于，所述陶瓷基板的介電常數(shù)與射頻天線面積、射頻天線周圍環(huán)境、及射頻天線自身性能相對應。
4.根據(jù)權利要求1所述的射頻天線器件的制造方法，其特征在于，調試射頻天線包括調試射頻天線與陶瓷基板連接點、以及射頻天線的帶寬。
5.根據(jù)權利要求1所述的射頻天線器件的制造方法，其特征在于，所述射頻天線為PIFA天線。
6.根據(jù)權利要求1所述的射頻天線器件的制造方法，其特征在于，所述S4中的性能參數(shù)包括:增益值、輻射功率、敏感度、及SAR值。
7.根據(jù)權利要求1所述的射頻天線器件的制造方法，其特征在于，所述S5中的各項參數(shù)包括尺寸規(guī)格、增益值、輻射功率、敏感度、及SAR值。
8.一種根據(jù)權利要求f 7任一項所述的制造方法生產的射頻天線器件。
【文檔編號】H01Q1/12GK103928744SQ201310010289
【公開日】2014年7月16日 申請日期:2013年1月11日 優(yōu)先權日:2013年1月11日
【發(fā)明者】張磊, 范存赟 申請人:禾邦電子(蘇州)有限公司