多層陶瓷電子部件及用于安裝該電子部件的板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種多層陶瓷電子部件以及用于安裝多層陶瓷電子部件的板，多層陶瓷電子部件包括：陶瓷本體，其包括電介質層并且具有第一側表面和第二側表面；第一內部電極和第二內部電極，它們具有設置在陶瓷本體中的交疊區(qū)域，交疊區(qū)域形成暴露于第一側表面的電容形成區(qū)域，第一內部電極具有第一引出線部分，并且第二內部電極與第一內部電極絕緣并且具有第二引出線部分；連接至第一引出線部分的第一外部電極，連接至第二引出線部分的第二外部電極；以及絕緣層，其在第一側表面上形成，其中，第一外部電極和第二外部電極進一步包括在它們的外表面上形成的非導電層。
【專利說明】 多層陶瓷電子部件及用于安裝該電子部件的板
[0001]相關申請的交叉引用
[0002]本申請要求2012年11月7日向韓國知識產權辦公室提交的韓國專利申請N0.10-2012-0125349的優(yōu)先權的權益，該專利的公開內容通過引證方式結合于此。
【技術領域】
[0003]本發(fā)明涉及這樣一種多層陶瓷電子部件，所述多層陶瓷電子部件能夠在被施加電壓時使得所述多層陶瓷電子部件產生的噪聲減小，以及涉及一種用于安裝所述多層陶瓷電子部件的板(board)。
【背景技術】
[0004]使用陶瓷材料的電子部件的實例是電容器、感應器、壓電材料、變阻器、電熱調節(jié)
[0005]在這些陶瓷電子部件中，多層陶瓷電容器(MLCC)緊湊、電容高并且易于安裝等。
[0006]多層陶瓷電容器是芯片型的電容裝置(condenser)，所述電容裝置安裝在諸如計算機、個人數(shù)字助理(PDAs )、和便攜式電話的電子產品的電路板上從而在充放電過程中執(zhí)行重要作用，并且依據使用和所需電容具有各種尺寸和多層形式。
[0007]特別地，最近，隨著電子產品的小型化，已要求在小型電子產品中使用的多層陶瓷電容器具有超小尺寸和超聞電容。
[0008]因此，已提供了一種多層陶瓷電容器，其中，為了允許電子產品具有微型尺寸而減小了電介質層和內部電極的厚度，并且為了允許電子產品具有超高電容而增加了上面設置有內部電極的電介質層的數(shù)量。
[0009]同時，提供了一種多層陶瓷電容器，其中所有外部電極都位于所述多層陶瓷電容器的下表面上。具有這種結構的所述多層陶瓷電容器具有這樣的優(yōu)點，即，其具有良好的安裝密度和電容并且具有低的等效串聯(lián)電感(ESL)，但是所述多層陶瓷電容器也具有缺陷，其粘附強度相對低并且多層本體的一個表面可能被彎折，從而可能產生裂紋。
[0010]為了克服上述缺陷，在將多層陶瓷電容器安裝在印刷電路板上的時候已使用相對大量的焊錫(solder fillet)。
[0011]在這種情況下，由于在回流的時候焊錫會溢出的現(xiàn)象，可能產生缺陷或者可能增大多層陶瓷電容器的安裝面積。
[0012]另外，由于上述缺陷，振動會傳遞給印刷電路板，從而可能增強噪聲現(xiàn)象。
[0013]因此，已要求對能夠減弱噪聲現(xiàn)象同時減小多層陶瓷電容器的安裝面積的技術進行研究。
[0014]在以下專利文件中，專利文件I公開了一種陶瓷電子部件，其中，在多層本體的主表面上的金屬鍍覆層的端部上沉積導電樹脂層，從而提高沖擊阻力。另外，以下專利文件2公開了一種陶瓷電子部件，其能夠通過調節(jié)形成外部電極的鈀(Pd)鍍覆層和金(Au)鍍覆層的厚度而防止焊接中的焊料溢出。[0015]然而，這些專利文件未公開或設想使用在本發(fā)明的權利要求和實施方式中建議的非導體層來防止在焊接中的焊料溢出。
[0016]相關專利文件
[0017](專利文件I)日本專利公開(laid-open)公報N0.2005-243944。
[0018](專利文件2)日本專利公開公報N0.2003-109838。

【發(fā)明內容】

[0019]本發(fā)明的一個方面提供一種多層陶瓷電子部件，其中，可以通過在將印刷電路板和多層陶瓷電子部件焊接至彼此時，防止焊料沿厚度方向溢出到多層陶瓷電子部件的上部分上而減小安裝面積。
[0020]本發(fā)明的另一個方面提供一種用于安裝多層陶瓷電子部件的板，其能夠通過將多層陶瓷電子部件安裝在印刷電路板上而降低噪聲。
[0021]根據本發(fā)明的一個方面，提供了一種多層陶瓷電子部件，包括:陶瓷本體，其包括電介質層，并且具有彼此相對的第一主表面和第二主表面、彼此相對的第一側表面和第二側表面、以及彼此相對的第一端和第二端；第一內部電極和第二內部電極，所述第一內部電極和第二內部電極具有設置在陶瓷本體中的交疊區(qū)域，所述交疊區(qū)域形成暴露于第一側表面的電容形成區(qū)域，第一內部電極具有從電容形成區(qū)域延伸以便暴露于第一側表面的第一引出線(lead-out)部分，并且第二內部電極與第一內部電極絕緣并且具有從電容形成區(qū)域延伸以便暴露于第一側表面的第二引出線部分；連接至第一引出線部分并且延伸至陶瓷本體的第一端的第一外部電極，連接至第二引出線部分并且延伸至陶瓷本體的第二端的第二外部電極；以及絕緣層，其在陶瓷本體的第一側表面上形成，其中，在第一端和第二端上形成的第一外部電極和第二外部電極進一步包括在所述第一外部電極和第二外部電極的外表面上形成的非導電層。
[0022]非導電層可以包括從由環(huán)氧樹脂、耐熱聚合物、玻璃和陶瓷組成的組中選出的至少一個。
[0023]第一內部電極和第二內部電極可以相對于陶瓷本體的安裝表面垂直布置。
[0024]第一外部電極可以延伸至陶瓷本體的第一主表面、第二主表面、和第二側表面中的至少一個。
[0025]第二外部電極可以延伸至陶瓷本體的第一主表面、第二主表面、和第二側表面中的至少一個。
[0026]絕緣層可以包括從由環(huán)氧樹脂、耐熱聚合物、玻璃和陶瓷組成的組選出的至少一個。
[0027]絕緣層可以覆蓋彼此交疊的第一內部電極和第二內部電極的整個暴露部分。
[0028]從陶瓷本體的第一側表面測量，絕緣層可以具有的厚度小于第一外部電極和第二外部電極的厚度。
[0029]根據本發(fā)明的另一個方面，提供了用于安裝多層陶瓷電子部件的板，該板包括:如上所述的多層陶瓷電子部件；使用焊錫連接至多層陶瓷電子部件的外部電極的電極焊盤；以及其中形成有電極焊盤的印刷電路板，其中，焊錫形成為到達非導電層的與印刷電路板相鄰的一端。[0030]非導電層可以包括從由環(huán)氧樹脂、耐熱聚合物、玻璃和陶瓷組成的組中選出的至少一個。
[0031]第一內部電極和第二內部電極可以相對于陶瓷本體的安裝表面垂直布置。
[0032]第一外部電極可以延伸至陶瓷本體的第一主表面、第二主表面、和第二側表面中的至少一個。
[0033]第二外部電極可以延伸至陶瓷本體的第一主表面、第二主表面、和第二側表面中的至少一個。
[0034]絕緣層可以包括從由環(huán)氧樹脂、耐熱聚合物、玻璃和陶瓷組成的組中選出的至少一個。
[0035]絕緣層可以覆蓋彼此交疊的第一內部電極和第二內部電極的整個暴露部分。
[0036]從陶瓷本體的第一側表面測量，絕緣層可以具有的厚度小于第一外部電極和第二外部電極的厚度。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0037]通過連同附圖進行的詳細描述，將會更加清楚地理解本發(fā)明的上述以及其他方面、特征和其他優(yōu)點，附圖中:
[0038]圖1示出了根據本發(fā)明實施方式的多層陶瓷電容器的示意性透視圖；
[0039]圖2示出了在不同方向上觀察到的根據本發(fā)明實施方式的多層陶瓷電容器的示意性透視圖；
[0040]圖3示出了圖1和圖2中所示的多層陶瓷電容器的內部電極的結構的橫截面視圖；
[0041]圖4是沿著圖2的線A-A'的橫截面視圖；以及
[0042]圖5為示意性示出了根據本發(fā)明實施方式的多層陶瓷電容器安裝在印刷電路板上的結構的示意性透視圖。
【具體實施方式】
[0043]下文中將參照附圖對本發(fā)明的實施方式進行詳細描述。然而，本發(fā)明可以以多種不同的形式實施，并且不應當理解為局限于這里所闡述的實施方式。相反，提供這些實施方式以使得本公開是詳盡、完整的，并且將本發(fā)明的范圍完全傳達給本領域技術人員。在附圖中，為清楚起見，元件的形狀和尺寸可能被放大，并且通篇使用相同的標號表示相同或相似的元件。
[0044]圖1示出了根據本發(fā)明實施方式的多層陶瓷電容器的示意性透視圖。
[0045]圖2示出了根據本發(fā)明實施方式的多層陶瓷電容器的示意性透視圖。
[0046]圖3示出了圖1和圖2所示的多層陶瓷電容器的內部電極的結構的橫截面視圖。
[0047]圖4是沿著圖2的線A-A'的橫截面視圖。
[0048]根據本實施方式的多層陶瓷電容器可以是豎直層壓的(horizontallylaminated)或豎直層積的雙接線端電容器?！柏Q直層壓的或豎直層積的”是指電容器內的多層內部電極相對于電路板的安裝區(qū)域表面垂直布置，“雙接線端”是指將兩個接線端連接至電路板作為電容器的接線端。[0049]參照圖1至圖4，根據本發(fā)明實施方式的多層陶瓷電容器10可以包括陶瓷本體110 ;在陶瓷本體中形成的內部電極121和122 ;在陶瓷本體的一個表面上形成的絕緣層140 ;以及外部電極131和132。
[0050]根據本實施方式，陶瓷本體110可以具有彼此相對的第一主表面5和第二主表面
6、將第一主表面5和第二主表面6連接至彼此的第一側表面I和第二側表面2、以及第一端3和第二端4。陶瓷本體的形狀不特別限制，但可以是圖1和圖2中所示的六面體形狀。根據本發(fā)明的實施方式，陶瓷本體的第一側表面I可以是設置在電路板的安裝區(qū)域中的安裝表面。
[0051]根據本發(fā)明的實施方式，X方向是指形成第一外部電極和第二外部電極(它們之間具有預定的間隔)的方向，y方向是指內部電極堆疊(它們之間具有電介質層)的方向，并且z方向是指內部電極安裝在電路板上的方向。
[0052]根據本發(fā)明的實施方式，陶瓷本體110可以通過將多個電介質層111層積而形成。構成陶瓷本體110的多個電介質層111可以處于燒結的狀態(tài)并且可以彼此形成整合以便不會在相鄰的電介質層之間劃定界限。
[0053]電介質層111可以通過焙燒包括陶瓷粉末、有機溶劑、和有機粘合劑的陶瓷印刷電路基板(green sheet)而形成?？梢詫⒏唠娙萋手档牟牧?、鈦酸鋇(BaTiO3)基的材料、鈦酸鍶(SrTiO3)基的材料等用作陶瓷粉末。然而，陶瓷粉末不限于這些。
[0054]根據本發(fā)明的實施方式，陶瓷本體110可以包括在其中形成的內部電極。
[0055]圖3示出了電介質層111和在電介質層(構成陶瓷本體110)上形成的內部電極121和122的橫截面視圖。
[0056]根據本發(fā)明的實施方式，具有第一極性的第一內部電極121和具有第二極性的第二內部電極122可以成對形成并且可以布置在y方向上，從而面向彼此，所述第一內部電極與所述第二內部電極之間具有電介質層111。
[0057]根據本發(fā)明的實施方式，第一內部電極121和第二內部電極122可以相對于多層陶瓷電容器的安裝表面(即第一側表面I)垂直布置。
[0058]在本發(fā)明的實施方式中，第一極性和第二極性表示不同的極性。
[0059]根據本發(fā)明的實施方式，第一內部電極121和第二內部電極122可以由包括導電金屬的導電衆(zhòng)(conductive paste)形成。
[0060]導電金屬可以是鎳(Ni)、銅(Cu)、鈀(Pd)或者它們的合金，但不限于這些。
[0061]可以利用諸如絲網印刷方法或凹版印刷方法的印刷方法、使用導電漿將內部電極印刷在構成電介質層的陶瓷印刷電路基板上。
[0062]上面印刷有內部電極的陶瓷印刷電路基板可以交替地堆疊并焙燒以形成陶瓷本體。
[0063]根據本發(fā)明實施方式的多層陶瓷電容器10可以包括第一內部電極121和第二內部電極122，所述第一內部電極和第二內部電極具有設置在陶瓷本體110中的交疊區(qū)域，所述交疊區(qū)域形成暴露于第一側表面I的電容形成區(qū)域120，第一內部電極121具有從電容形成區(qū)域120延伸以便暴露于第一側表面I的第一引出線部分121a，并且第二內部電極122與第一內部電極121絕緣并且具有從電容形成區(qū)域120延伸以便暴露于第一側表面I的第二引出線部分122a。[0064]第一內部電極121和第二內部電極122分別具有第一引出線部分121a和第二引出線部分122a，從而連接至具有不同極性的外部電極，其中，第一引出線部分121a和第二引出線部分122a可以暴露于陶瓷本體110的第一側表面。
[0065]根據本發(fā)明的實施方式，在多層陶瓷電容器中，即豎直層壓或豎直層積的電容器中，第一引出線部分121a和第二引出線部分122a可以暴露于陶瓷本體的相同表面。
[0066]根據本發(fā)明的實施方式，內部電極的引出線部分可以指這樣的區(qū)域，在該區(qū)域中，形成內部電極的導體圖案具有增大的寬度從而暴露于陶瓷本體的一個表面。
[0067]通常，第一內部電極和第二內部電極可以在第一內部電極和第二內部電極彼此交疊的區(qū)域中形成電容，并且連接至具有不同極性的外部電極的引出線部分不具有彼此交疊的區(qū)域。
[0068]根據本發(fā)明的實施方式，形成電容形成區(qū)域120的交疊區(qū)域可以暴露于第一側表面I，第一內部電極121可以具有從電容形成區(qū)域120延伸以便暴露于第一側表面I的第一引出線部分121a，并且第二內部電極122可以具有從電容形成區(qū)域120延伸以便暴露于第一側表面I的第二引出線部分122a。
[0069]第一引出線部分121a和第二引出線部分122a彼此不交疊，使得第一內部電極121和第二內部電極122可以彼此絕緣。
[0070]如上所述，根據本發(fā)明的實施方式，形成電容形成區(qū)域120的交疊區(qū)域在陶瓷本體110中形成以便暴露于第一側表面1，從而多層陶瓷電容器10的電容可以增大。
[0071]另外，從外部被施加以具有不同極性的電壓的第一內部電極與第二內部電極之間的距離減小了，從而可以縮短電流回路。因此，可以減小等效串聯(lián)電感(ESL)。
[0072]參照圖4，第一外部電極131可以連接至第一內部電極的暴露于陶瓷本體的第一側表面的第一引出線部分121a，并且第二外部電極132可以連接至第二內部電極的暴露于陶瓷本體的第一側表面的第二引出線部分122a。
[0073]第一外部電極131可以在陶瓷本體的第一側表面I上形成從而連接至第一引出線部分121a，并且可以延伸至陶瓷本體的第一端3，但不限于此。
[0074]第二外部電極132可以在陶瓷本體的第一側表面I上形成從而連接至第二引出線部分122a，并且可以延伸至陶瓷本體的第二端4，但不限于此。
[0075]S卩，第一外部電極131可以延伸至陶瓷本體110的第一主表面5、第二主表面6、以及第二側表面2中的至少一個。
[0076]另外，第二外部電極132可以延伸至陶瓷本體110的第一主表面5、第二主表面6、以及第二側表面2中的至少一個。
[0077]因此，根據本發(fā)明的實施方式，第一外部電極131可以在長度方向上包圍陶瓷本體110的一個端部，同時連接至第一內部電極121的暴露于陶瓷本體110的第一側表面I的第一引出線部分121a。
[0078]另外，第二外部電極132可以在長度方向上包圍陶瓷本體110的另一個端部，同時連接至第二內部電極122的暴露于陶瓷本體110的第一側表面I的第二引出線部分122a。
[0079]第一外部電極131和第二外部電極132可以由包括導電金屬的導電衆(zhòng)形成。
[0080]導電金屬可以是鎳(Ni )、銅(Cu )、錫(Sn )或它們的合金，但不限于此。
[0081]導電漿可以進一步包括絕緣材料。絕緣材料可以是例如玻璃，但不限于此。[0082]形成第一外部電極131和第二外部電極132的方法不特別限制。即，第一外部電極131和第二外部電極132可以通過將陶瓷本體浸在導電漿中而形成或者可以利用諸如鍍覆法等的方法而形成。
[0083]根據本發(fā)明的實施方式，非導電層141和142可以進一步在第一外部電極131和第二外部電極132的形成在第一端3和第二端4上的外部上形成。
[0084]鍍覆層(未示出)可以以電鍍方案涂覆在第一外部電極131和第二外部電極132的除了非導電層141和142以外的區(qū)域上。
[0085]非導電層141和142可以防止鍍覆層被涂覆。
[0086]另外，如下所述，當多層陶瓷電容器表面安裝在印刷電路板上時，非導電層141和142可以防止在電極焊盤上形成的焊膏潤濕，使得所述非導電層可以不會涂抹上焊料。
[0087]因此，當多層陶瓷電容器表面安裝在印刷電路板上時，非導電層141和142可以減小將多層陶瓷電容器固定至印刷電路板的焊錫的厚度。
[0088]鍍覆層可以包括銅(Cu)、鎳(Ni)、和錫(Sn)中的至少一種，但不限于此。
[0089]非導電層141和142還可以延伸到達第一外部電極131和第二外部電極132的帶狀部分的區(qū)域，并且在多層陶瓷電容器在印刷電路板上形成時使焊錫的厚度顯著減小。
[0090]鍍覆層還可以僅在第一外部電極131和第二外部電極132的帶狀部分處形成。
[0091]同時，非導電層141和142可以包括從由環(huán)氧樹脂、耐熱聚合物、玻璃和陶瓷構成的組中選出的至少一個，但不限于此。
[0092]根據本發(fā)明實施方式的多層陶瓷電容器10進一步包括分別在第一外部電極131和第二外部電極132的形成在第一端3和第二端4上的外部上形成的非導電層141和142，使得在將多層陶瓷電容器10安裝在印刷電路板上時可以使安裝區(qū)域顯著減小。
[0093]以下將提供將上述多層陶瓷電容器安裝在印刷電路板上的特征的詳細描述。
[0094]同時，如圖4所示，根據本發(fā)明的實施方式，絕緣層140可以在陶瓷本體110的第一側表面上形成。
[0095]絕緣層140可以在第一外部電極131與第二外部電極132之間形成。
[0096]絕緣層140可以覆蓋暴露于第一側表面的電容形成區(qū)域120并且覆蓋第一內部電極121和第二內部電極122的整個交疊區(qū)域。
[0097]如圖4所示，根據本發(fā)明的實施方式，絕緣層140可以完全填充陶瓷本體的在第一外部電極與第二外部電極之間的一個表面。
[0098]此外，盡管未示出，根據本發(fā)明的實施方式，絕緣層140還可以僅覆蓋第一內部電極121和第二內部電極122的交疊區(qū)域，并且形成為與第一外部電極131和第二外部電極132具有預定間隔。
[0099]根據本發(fā)明的實施方式，絕緣層140具有的厚度可以小于第一外部電極131或第二外部電極132的厚度。絕緣層和外部電極的厚度可以基于安裝表面(即第一側表面)來測量。
[0100]根據本發(fā)明的實施方式，絕緣層具有的厚度小于第一外部電極和第二外部電極的厚度，使得多層陶瓷電容器10可以更穩(wěn)定地安裝在電路板上。
[0101]另外，第一外部電極131和第二外部電極132可以在陶瓷本體的第一側表面的一部分上形成。[0102]絕緣層140可以包括從由例如環(huán)氧樹脂、耐熱聚合物、玻璃和陶瓷(但不限于此)構成的組中選出的至少一個。
[0103]根據本發(fā)明的實施方式，絕緣層140可以由陶瓷漿液形成。
[0104]絕緣層140的形成位置和厚度可以通過調節(jié)陶瓷漿液的量和形狀而調整。
[0105]可以通過將陶瓷漿液施加給由焙燒工藝形成的陶瓷本體并且然后將陶瓷漿液焙燒而形成絕緣層140。
[0106]可替換地，可以通過在構成陶瓷本體的陶瓷印刷電路基板上形成構成絕緣層的陶瓷漿液并且然后將陶瓷漿液與陶瓷印刷電路基板一起焙燒而形成絕緣層140。
[0107]施加陶瓷漿液的方法不特別限制。例如，陶瓷漿液可以通過噴灑方法來噴灑或者可以使用滾筒而施加。
[0108]絕緣層140可以覆蓋第一內部電極和第二內部電極的暴露于陶瓷本體的一個表面的交疊區(qū)域，從而防止內部電極之間的短路并且防止諸如抗?jié)裉匦酝嘶鹊膬热毕荨?br> [0109]根據本發(fā)明的實施方式，交疊區(qū)域甚至在第一內部電極和第二內部電極的暴露于第一側表面的部分中形成，從而可以增大多層陶瓷電容器的電容。
[0110]另外，從外部被施加以具有不同極性的電壓的第一內部電極與第二內部電極之間的距離變得相對接近，從而可以縮短電流回路。因此，可以降低ESL。
[0111]圖5示意性示出了根據本發(fā)明實施方式的多層陶瓷電容器安裝在印刷電路板上的構造的示意性透視圖。
[0112]參照圖5，根據本發(fā)明另一個實施方式的用于安裝多層陶瓷電子部件的板可以包括根據本發(fā)明上述實施方式的多層陶瓷電子部件；使用焊錫162和164連接至多層陶瓷電子部件的外部電極131和132的電極焊盤152和154 ；以及其上形成有電極焊盤152和154的印刷電路板200，其中，焊錫162和164可以形成為到達非導電層141和142的與印刷電路板200相鄰的一端。
[0113]非導電層141和142可以包括從由環(huán)氧樹脂、耐熱聚合物、玻璃和陶瓷組成的組中選出的至少一個。
[0114]第一內部電極121和第二內部電極122可以相對于陶瓷本體110的安裝表面垂直布置。
[0115]第一外部電極131可以延伸至陶瓷本體110的第一主表面、第二主表面、以及第二側表面中的至少一個。
[0116]第二外部電極132可以延伸至陶瓷本體110的第一主表面、第二主表面、以及第二側表面中的至少一個。
[0117]絕緣層140可以包括從由環(huán)氧樹脂、耐熱聚合物、玻璃和陶瓷組成的組中選出的至少一個。
[0118]絕緣層140可以覆蓋彼此交疊的第一內部電極121和第二內部電極122的整個暴露部分。
[0119]從陶瓷本體110的第一側表面測量，絕緣層140可以具有的厚度小于第一外部電極131和第二外部電極132的厚度。
[0120]之后將主要描述與本發(fā)明的上述實施方式不同的部件，并且將省略相同部件的詳細描述。[0121]根據本發(fā)明另一方面的用于安裝多層陶瓷電子部件的板可以包括多層陶瓷電子部件、電極焊盤152和154、以及印刷電路板200。
[0122]多層陶瓷電子部件可以是根據本發(fā)明上述實施方式的多層陶瓷電容器10。
[0123]另外，多層陶瓷電容器10可以安裝在印刷電路板200上，以使得第一內部電極121和第二內部電極122相對于印刷電路板200是垂直的。
[0124]另外，多層陶瓷電容器10的印刷電路板200和鍍覆層131a和132a可以使用焊錫162和164連接至電極焊盤152和154。
[0125]此外，焊錫162和164可以形成為到達非導電層141和142的與印刷電路板200相鄰的一端。
[0126]通常，當在多層陶瓷電容器10安裝在印刷電路板200上的狀態(tài)下施加電壓時，可
能產生噪聲。
[0127]然而，根據本發(fā)明的另一個實施方式，減小了焊錫162和164的厚度，從而可以降
低噪聲。
[0128]S卩，根據本發(fā)明的實施方式，在焊錫162和164的厚度由非導電層141和142限定的情況下，印刷電路板200幾乎不變形，從而可以顯著降低噪聲。
[0129]另外，根據本發(fā)明的另一個實施方式，減小了焊錫162和164的厚度，從而可以在將多層陶瓷電容器10安裝在印刷電路板200上時減小安裝區(qū)域。
[0130]如上面所闡述的，根據本發(fā)明的實施方式，第一內部電極和第二內部電極的形成電容形成區(qū)域的交疊區(qū)域增加了，從而可以增加多層陶瓷電容器的電容。
[0131]另外，從外部被施加以具有不同極性的電壓的第一內部電極與第二內部電極之間的距離減小了，從而可以縮短電流回路。因此，可以降低ESL。
[0132]此外，使用根據本發(fā)明的多層陶瓷電容器和用于安裝該多層陶瓷電容器的板，可以顯著減小在印刷電路板上的安裝區(qū)域，并且可以顯著降低噪聲。
[0133]盡管已連同實施方式示出并描述了本發(fā)明，對于本領域技術人員顯然的是，在不偏離本發(fā)明的由所述權利要求限定的精神和范圍的情況下，可以做出修改和變化。
【權利要求】
1.一種多層陶瓷電子部件，包括: 陶瓷本體,所述陶瓷本體包括電介質層，并且所述陶瓷本體具有彼此相對的第一主表面和第二主表面、彼此相對的第一側表面和第二側表面、以及彼此相對的第一端和第二端; 第一內部電極和第二內部電極，所述第一內部電極和第二內部電極具有設置在所述陶瓷本體中的交疊區(qū)域，所述交疊區(qū)域形成暴露于所述第一側表面的電容形成區(qū)域，所述第一內部電極具有從所述電容形成區(qū)域延伸以便暴露于所述第一側表面的第一引出線部分，并且所述第二內部電極與所述第一內部電極絕緣并且具有從所述電容形成區(qū)域延伸以便暴露于所述第一側表面的第二引出線部分； 第一外部電極和第二外部電極，所述第一外部電極連接至所述第一引出線部分并且延伸至所述陶瓷本體的所述第一端，所述第二外部電極連接至所述第二引出線部分并且延伸至所述陶瓷本體的所述第二端；以及 絕緣層，所述絕緣層在所述陶瓷本體的所述第一側表面上形成， 在所述第一端和第二端上形成的所述第一外部電極和第二外部電極進一步包括在所述第一外部電極和第二外部電極的外表面上形成的非導電層。
2.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子部件，其中，所述非導電層包括從由環(huán)氧樹脂、耐熱聚合物、玻璃和陶瓷組成的組中選出的至少一個。
3.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子部件，其中，所述第一內部電極和所述第二內部電極相對于所述陶瓷本 體的安裝表面垂直布置。
4.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子部件，其中，所述第一外部電極延伸至所述陶瓷本體的所述第一主表面、所述第二主表面、和所述第二側表面中的至少一個。
5.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子部件，其中，所述第二外部電極延伸至所述陶瓷本體的所述第一主表面、所述第二主表面、和所述第二側表面中的至少一個。
6.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子部件，其中，所述絕緣層包括從由環(huán)氧樹脂、耐熱聚合物、玻璃和陶瓷組成的組選出的至少一個。
7.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子部件，其中，所述絕緣層覆蓋彼此交疊的所述第一內部電極和所述第二內部電極的整個暴露部分。
8.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子部件，其中，從所述陶瓷本體的所述第一側表面測量，所述絕緣層具有的厚度小于所述第一外部電極和所述第二外部電極的厚度。
9.一種用于安裝多層陶瓷電子部件的板，所述板包括: 根據權利要求1所述的多層陶瓷電子部件； 電極焊盤，所述電極焊盤使用焊錫連接至所述多層陶瓷電子部件的所述外部電極；以及 印刷電路板，所述印刷電路板中形成有所述電極焊盤， 所述焊錫形成為到達所述非導電層的與所述印刷電路板相鄰的一端。
10.根據權利要求9所述的板，其中，所述非導電層包括從由環(huán)氧樹脂、耐熱聚合物、玻璃和陶瓷組成的組中選出的至少一個。
11.根據權利要求9所述的板，其中，所述第一內部電極和所述第二內部電極相對于所述陶瓷本體的安裝表面垂直布置。
12.根據權利要求9所述的板，其中，所述第一外部電極延伸至所述陶瓷本體的所述第一主表面、所述第二主表面、和所述第二側表面中的至少一個。
13.根據權利要求9所述的板，其中，所述第二外部電極延伸至所述陶瓷本體的所述第一主表面、所述第二主表面、和所述第二側表面中的至少一個。
14.根據權利要求9所述的板，其中，所述絕緣層包括從由環(huán)氧樹脂、耐熱聚合物、玻璃和陶瓷組成的組中選出的至少一個。
15.根據權利要求9所述的板，其中，所述絕緣層覆蓋彼此交疊的所述第一內部電極和所述第二內部電極的整個暴露部分。
16.根據權利要求9所述的板，其中，從所述陶瓷本體的所述第一側表面測量，所述絕緣層具有的厚度小于 所述第一外部電極和所述第二外部電極的厚度。
【文檔編號】H01G4/232GK103811179SQ201310012072
【公開日】2014年5月21日 申請日期:2013年1月11日 優(yōu)先權日:2012年11月7日
【發(fā)明者】樸明俊, 樸圭植, 李永淑, 崔才烈, 金斗永 申請人:三星電機株式會社